具有延伸的表面模块的智能卡的制作方法
专利名称：具有延伸的表面模块的智能卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及智能卡，更确切地，涉及包括支承模块的卡的智能卡，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片的支座，所述支座被固定在所述卡的表面上。
已知的智能卡包括由标准化规格的塑料材料构成的卡，其两种规格为由ISO 7810定义的“银行卡”类型和用于移动电话的SIM“小型卡”类型。它支承电子模块，该电子模块包括由可能配备有印刷电路的一片介电材料形成的并且支持例如电子存储器的电子芯片的支座。通常，该芯片被粘合在支座的一面上并由在支座上形成额外厚度的环氧树脂涂层所保护。在下文中，这面将被称为背面。
对于将模块固定在卡上来说，该卡包括具有第一深度的第一空腔以及具有第二深度的第二空腔，该第二空腔在该第一空腔的底部实现并且用于容纳芯片和树脂。将支座粘合在第一空腔中第二空腔的周围。该第一空腔的总表面等于因此通过齐平固定(flush fitting)安装在其中的模块的表面。这种卡的厚度是标准化的并且近似为800微米，该第一深度近似为200微米，该第二深度近似为400微米。
目前探索的是在这种智能卡上存储大量的数据，以及因此在单个卡上安装更大的模块或是在单个卡上安装多个模块。这是为了产生能够存储目录、音乐、电影等的高容量的存储卡。
目前使用的构造具有多个问题。
可以证明用于模块支持的粘合表面是不够的，并且导致所述模块的差的固定，特别是在大尺寸的芯片的情况下。这是因为该粘合表面局限于第一空腔中除了容纳芯片和其保护性的树脂的第二空腔之外的底部。因此，芯片或多个芯片的总表面越大，由于模块表面对粘合表面的比率减小，从而证明该粘合表面就越不够。
这种构造还引起制造问题。考虑到第一空腔的深度(大约200微米)，由于模塑工艺的要求，该空腔必须离开卡的边缘一段距离实现。该距离的最小值也必须是大约200微米。实际上，减少这个距离很难，甚至是不可能的，因为无法将塑料材料注入到非常薄的壁上。在卡的规格是标准化的情况下，这是与增加模块的规格的需求相抵触的制造要求。
本发明解决了这些问题并且提出了一种智能卡，该智能卡包括支承模块的卡，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片的支座，所述支座被固定在卡的表面上，其特征在于该表面延伸直到该卡的至少一个边缘。
在模块包括具有当前标准尺寸(即，大约10毫米×8毫米，包括保护性树脂的落差)的芯片的情况下，本发明的技术方案使得在卡上增加用于模块的粘合表面成为可能，并因此增加了所述卡的可靠性。这种粘合表面的增加是通过增加支持芯片的支座的表面获得的。
尤其是，本发明允许配备有一个或多个大尺寸的芯片的大尺寸的模块的可靠固定。这是因为有可能增加第二空腔的尺寸而不减小卡上模块的粘合表面。
本发明通过消除沿着卡的边缘存在的薄壁，简化上述在卡的边缘进行模塑的步骤来简化制造卡的方法。
根据优选的实施例，所述支座在卡的整个表面上延伸。
有利地，所述卡包括空腔，该空腔用于容纳延伸直到卡的至少一个边缘的所述支座并且通过模塑或加工来实现。
此外，所述卡可以包括至少一个用于容纳芯片的空腔。
优选地，智能卡是小型卡。
在下文中借助于只描述本发明的一个优选实施例的附图来详细描述本发明。
图1是根据现有技术的、仍然附着在“银行卡”规格的图示支座上的可拆卸的SIM(用户识别模块，其用于便携式电话)小型卡的正视图。
图2是沿图1的II-II线的剖视图。
图3是根据本发明的类似剖视图。
下面的描述涉及用于便携式电话的SIM小型卡，但是本发明适用于任何智能卡，而不管它的规格和应用。
智能卡1包括由标准化规格的塑料材料制成的卡2。它支承电子模块，该电子模块包括由可能配备有印刷电路的一片塑料材料形成的并且支持例如电子存储器的电子芯片4的支座3。通常，所述芯片4被粘合在支座3的面上并且由在支座上形成额外厚度的环氧树脂涂层所保护。
附图描述附着在只具有显示功能的“银行卡”规格的支持卡5上的小型卡1。为了使用小型卡1，它可以通过围绕它的可缩短的舌片拆卸。
图1和图2描述根据现有技术的智能卡1。
为了在卡2上固定模块3和4，所述卡2包括具有第一深度的第一空腔6和具有第二深度的第二空腔7，该第二空腔在第一空腔6的底部实现并且用于容纳芯片和树脂4。支座3被粘合在第一空腔6中第二空腔7的周围。第一空腔6的总表面等于因此通过齐平固定安装在其中的模块3和4的表面。
该模块的粘合表面因此等于第一空腔的表面S6减去第二空腔的表面S7。
图3是根据本发明类似于图2的剖面的剖视图。
在此，模块3和4的粘合表面等于卡2的表面S减去用于容纳芯片和树脂4的空腔的表面S7。
根据本发明，粘合表面延伸直到卡2的至少一个边缘，并且优选地，如所述的，它延伸直到卡2的所有边缘。换句话说，粘合的模块的支座3在卡2的整个表面上延伸。在这种情况下，只在卡2上实现空腔7，其厚度小于根据现有技术的厚度。可以通过模塑或加工来实现所述空腔7。
因此，对于标准化的卡的尺寸，本发明能够增加模块3和4在卡2上的粘合表面，并且因此增加所述卡的可靠性。
而且，基本上也能够在所述卡上固定配备有大尺寸的芯片或更多数量的芯片的大尺寸模块。不言而喻，可以在卡2上实现多个空腔7以用于容纳多个芯片。
权利要求
1.一种智能卡(1)，该智能卡包括支承模块的卡(2)，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的表面上，其特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘。
2.根据权利要求1的智能卡，其特征在于所述支座(3)在所述卡(2)的整个表面上延伸。
3.根据任一项在前的权利要求的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括空腔，所述空腔用于容纳延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘的所述支座(3)并且通过模塑实现。
4.根据权利要求1或2的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括空腔，所述空腔用于容纳延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘的所述支座(3)并且通过加工实现。
5.根据在前的权利要求中一项的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括至少一个用于容纳芯片或多个芯片(4)的空腔(7)。
6.根据在前的权利要求中一项的智能卡，其特征在于所述智能卡(1)是小型卡。
全文摘要
本发明涉及一种包括支承模块的卡(2)的智能卡(1)，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的一个表面上。本发明的特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘。
文档编号B42D15/10GK1605085SQ02825424
公开日2005年4月6日 申请日期2002年12月18日 优先权日2001年12月20日
发明者L·奥多, S·奥托邦 申请人:格姆普拉斯公司
技术领域：
本发明涉及智能卡，更确切地，涉及包括支承模块的卡的智能卡，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片的支座，所述支座被固定在所述卡的表面上。
已知的智能卡包括由标准化规格的塑料材料构成的卡，其两种规格为由ISO 7810定义的“银行卡”类型和用于移动电话的SIM“小型卡”类型。它支承电子模块，该电子模块包括由可能配备有印刷电路的一片介电材料形成的并且支持例如电子存储器的电子芯片的支座。通常，该芯片被粘合在支座的一面上并由在支座上形成额外厚度的环氧树脂涂层所保护。在下文中，这面将被称为背面。
对于将模块固定在卡上来说，该卡包括具有第一深度的第一空腔以及具有第二深度的第二空腔，该第二空腔在该第一空腔的底部实现并且用于容纳芯片和树脂。将支座粘合在第一空腔中第二空腔的周围。该第一空腔的总表面等于因此通过齐平固定(flush fitting)安装在其中的模块的表面。这种卡的厚度是标准化的并且近似为800微米，该第一深度近似为200微米，该第二深度近似为400微米。
目前探索的是在这种智能卡上存储大量的数据，以及因此在单个卡上安装更大的模块或是在单个卡上安装多个模块。这是为了产生能够存储目录、音乐、电影等的高容量的存储卡。
目前使用的构造具有多个问题。
可以证明用于模块支持的粘合表面是不够的，并且导致所述模块的差的固定，特别是在大尺寸的芯片的情况下。这是因为该粘合表面局限于第一空腔中除了容纳芯片和其保护性的树脂的第二空腔之外的底部。因此，芯片或多个芯片的总表面越大，由于模块表面对粘合表面的比率减小，从而证明该粘合表面就越不够。
这种构造还引起制造问题。考虑到第一空腔的深度(大约200微米)，由于模塑工艺的要求，该空腔必须离开卡的边缘一段距离实现。该距离的最小值也必须是大约200微米。实际上，减少这个距离很难，甚至是不可能的，因为无法将塑料材料注入到非常薄的壁上。在卡的规格是标准化的情况下，这是与增加模块的规格的需求相抵触的制造要求。
本发明解决了这些问题并且提出了一种智能卡，该智能卡包括支承模块的卡，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片的支座，所述支座被固定在卡的表面上，其特征在于该表面延伸直到该卡的至少一个边缘。
在模块包括具有当前标准尺寸(即，大约10毫米×8毫米，包括保护性树脂的落差)的芯片的情况下，本发明的技术方案使得在卡上增加用于模块的粘合表面成为可能，并因此增加了所述卡的可靠性。这种粘合表面的增加是通过增加支持芯片的支座的表面获得的。
尤其是，本发明允许配备有一个或多个大尺寸的芯片的大尺寸的模块的可靠固定。这是因为有可能增加第二空腔的尺寸而不减小卡上模块的粘合表面。
本发明通过消除沿着卡的边缘存在的薄壁，简化上述在卡的边缘进行模塑的步骤来简化制造卡的方法。
根据优选的实施例，所述支座在卡的整个表面上延伸。
有利地，所述卡包括空腔，该空腔用于容纳延伸直到卡的至少一个边缘的所述支座并且通过模塑或加工来实现。
此外，所述卡可以包括至少一个用于容纳芯片的空腔。
优选地，智能卡是小型卡。
在下文中借助于只描述本发明的一个优选实施例的附图来详细描述本发明。
图1是根据现有技术的、仍然附着在“银行卡”规格的图示支座上的可拆卸的SIM(用户识别模块，其用于便携式电话)小型卡的正视图。
图2是沿图1的II-II线的剖视图。
图3是根据本发明的类似剖视图。
下面的描述涉及用于便携式电话的SIM小型卡，但是本发明适用于任何智能卡，而不管它的规格和应用。
智能卡1包括由标准化规格的塑料材料制成的卡2。它支承电子模块，该电子模块包括由可能配备有印刷电路的一片塑料材料形成的并且支持例如电子存储器的电子芯片4的支座3。通常，所述芯片4被粘合在支座3的面上并且由在支座上形成额外厚度的环氧树脂涂层所保护。
附图描述附着在只具有显示功能的“银行卡”规格的支持卡5上的小型卡1。为了使用小型卡1，它可以通过围绕它的可缩短的舌片拆卸。
图1和图2描述根据现有技术的智能卡1。
为了在卡2上固定模块3和4，所述卡2包括具有第一深度的第一空腔6和具有第二深度的第二空腔7，该第二空腔在第一空腔6的底部实现并且用于容纳芯片和树脂4。支座3被粘合在第一空腔6中第二空腔7的周围。第一空腔6的总表面等于因此通过齐平固定安装在其中的模块3和4的表面。
该模块的粘合表面因此等于第一空腔的表面S6减去第二空腔的表面S7。
图3是根据本发明类似于图2的剖面的剖视图。
在此，模块3和4的粘合表面等于卡2的表面S减去用于容纳芯片和树脂4的空腔的表面S7。
根据本发明，粘合表面延伸直到卡2的至少一个边缘，并且优选地，如所述的，它延伸直到卡2的所有边缘。换句话说，粘合的模块的支座3在卡2的整个表面上延伸。在这种情况下，只在卡2上实现空腔7，其厚度小于根据现有技术的厚度。可以通过模塑或加工来实现所述空腔7。
因此，对于标准化的卡的尺寸，本发明能够增加模块3和4在卡2上的粘合表面，并且因此增加所述卡的可靠性。
而且，基本上也能够在所述卡上固定配备有大尺寸的芯片或更多数量的芯片的大尺寸模块。不言而喻，可以在卡2上实现多个空腔7以用于容纳多个芯片。
权利要求
1.一种智能卡(1)，该智能卡包括支承模块的卡(2)，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的表面上，其特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘。
2.根据权利要求1的智能卡，其特征在于所述支座(3)在所述卡(2)的整个表面上延伸。
3.根据任一项在前的权利要求的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括空腔，所述空腔用于容纳延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘的所述支座(3)并且通过模塑实现。
4.根据权利要求1或2的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括空腔，所述空腔用于容纳延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘的所述支座(3)并且通过加工实现。
5.根据在前的权利要求中一项的智能卡，其特征在于所述卡(2)包括至少一个用于容纳芯片或多个芯片(4)的空腔(7)。
6.根据在前的权利要求中一项的智能卡，其特征在于所述智能卡(1)是小型卡。
全文摘要
本发明涉及一种包括支承模块的卡(2)的智能卡(1)，该模块包括其本身支持至少一个电子芯片(4)的支座(3)，所述支座(3)被固定在所述卡(2)的一个表面上。本发明的特征在于所述表面延伸直到所述卡(2)的至少一个边缘。
文档编号B42D15/10GK1605085SQ02825424
公开日2005年4月6日 申请日期2002年12月18日 优先权日2001年12月20日
发明者L·奥多, S·奥托邦 申请人:格姆普拉斯公司
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