检查用标记以及电子机器的制作方法
专利名称：检查用标记以及电子机器的制作方法
技术领域：
本发明涉及设置于显示面板的面板基板、TAB基板及可挠性基板中的至少两个的相互连接的连接部位上的用于简易地确认该连接部位的连接不良的检查用标记与具备有附设着该种检查用标记的显示面板、TAB基板或可挠性基板的电子机器。
为提高此种显示面板的显示能力，除需要提高各显示元件的光控制特性或发光特性外，显示面板的电子零件的装配作业的高精度化也是一项重要的因素。
图9说明针对前述显示面板实施的电子零件的装配工序。显示面板上连接有被称为TAB(Tape Automated bonding带体自动化装配)基板及FPC(Flexible Printed Circuit可挠性印刷电路板)的电子组件，而在此以显示面板与TAB基板的连接为例作说明。
在显示面板50的面板基板51上，于其端部引出有显示面板50的引线51a，对此引线51a借由ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)53以连接TAB基板52的引线52a。在显示面板51上的以引线51a所形成的连接领域的左右两侧上设有校准标记51b，将此校准标记51b和与其重合的TAB基板52侧的校准标记52b以摄影装置54加以拍摄，而借由将其拍摄影像作观察或作画像处理，且借由调整机构(未图示)调整其位置使显示面板50与TAB基板52形成为一定的位置关系。
然后，在其调整完成后，将面板基板51的端部与TAB基板52的端部夹持ACF 53且处于相互重叠的状态，借由假压接头55压制其重叠的部份，将面板基板51与TAB基板52利用ACF53作假压接。
在该假压接处理后，实行校准位置标记检查与尘埃等的附着检查，而仅将在此检查中为合格的物品移动至真压接工程。在真压接工程中，对假压接部份施加一定的温度、一定的压力及一定的时间，而将面板基板51与TAB基板52完全地压接。
前述虽使用校准标记实行位置调整，其仍有拍摄画像所具有的分解能的问题以及基板玻璃、TAB基板及FPC等的个别形成误差的问题，其有难以将高密度化的引线分别完全地对位的问题。而且，在位置调整后，在实行假压接或真压接的过程中也会引发位置偏移、压接不良以及连接不良等问题。
另外，尤其是在如有机EL显示面板一样，由电流注入型的显示组件所构成的显示面板的场合，只要有微小的位置偏移，其相接触的引线间的接触面积将减少而对注入电流值产生不良影响，即使落实各引线间的连接，因接触面积减小，会引发显示性能恶化的问题，与电压驱动式的液晶显示面板比较，其要求要有更严密的对位精度。因此，有机EL显示面板的场合，在将面板基板与TAB基板等作真压接后，实行目视检查，先将可借由目视能确认的程度的不良现象十分明显的制品在第一阶段加以排除，再对剩下的制品实行显微镜检查，检查出引线间的接触面积是否保持适切。
在此，因显微镜检查是高负荷的作业，因此尽可能地在前一阶段的目视检查中将不良品排除，而使显微镜检查的对象减少。然而，借由目视检查很难掌握引线间的接触面积的好坏，而且，前述的位置调整用的校准标记在目视检查时要以其确认不良状况因过于细微无法使用。因此，在目视检查工序中仅能排除压接不良状况较明显的不良品，而存在无法减轻显微镜检查工序负荷的问题。
为实现前述目的，本发明提供一种检查用标记，其设在显示面板的面板基板、TAB基板以及可挠性基板中的至少两者的相互连接的连接部位上，用以确认该连接部位上的连接质量；将分别设于所述各基板上的标记在相连接的对象之间进行组合以形成一对标记，而借由检测连接后的所述一对标记间的电导通状况，确认出所述连接的好坏。
所述的检查用标记，其中前述电导通的检测借由连接于前述各标记的检查判断回路加以执行。
所述的检查用标记，其中前述电导通的检测借由连接于前述标记的发光元件的亮熄情况加以判断。
所述的检查用标记，其中前述发光元件与形成于显示面板的面板基板上的显示元件一同形成。
所述的检查用标记，其中前述一对标记由三角形的标记顶点相互顶合的一组标记所构成。
所述的检查用标记，其中前述一对标记至少设有两组，且各组标记连接时的顶点间距离不同。
本发明还提供一种电子机器，其具备有显示面板、TAB基板以及可挠性基板，这些面板或基板上设有前述任一检查用标记。
本发明的检查用标记可借由检测检查用标记间的电导通的情形简易地确认连接后的位置偏差。
借由检测连接后的一对标记间的电导通情况，在导通时判断为连接良好，而在不导通时则判断为连接不良。此场合，形成于连接对象的各基板上的标记与连接部位上的电极相同为具有导电性，借由介以ACF作压接的方式在重叠的部分上确保其电导通的特性。另外，在连接部位的左右两侧分别设置一对标记，可在左右标记皆具有导通性时判断为连接良好。
在基板间的连接后，对一对标记分别连接以检查判断回路的端子，在检查判断回路判断出标记对间具导通性时判别为连接良好，而在判断不具导通性时则判定为连接不良。
对一对标记的任一个连接以发光元件，在基板间连接后，采用一对标记对发光元件供给电源。借此，在发光元件为发光状态时判定为连接良好，而在发光元件不发光时则判定为连接不良。
作为在显示面板基板上形成前述检查用发光元件的一显示元件的形态于形成显示元件时与显示元件一同预先形成。借此可省却另外连接发光元件的手续而可使检查作业为更具效率。
借由将检查用的一对标记设为三角形的标记顶点相互顶合的标记，其可借由检测微小的位置偏差而检测出导通不良，故可提高检查精度。
设置至少两组三角形的标记顶点相互顶接的标记，且连接时的顶点间距离不同。在连接部位的左右两侧不具有形成标记对的空间时仅在连接部位的单侧设置检查用标记，而可得到与于连接部位的左右两侧上形成标记对的场合具有相同的检查效果的物品。
借由设置前述检查用标记可提高检查效率而可有效率地生产出连接状态良好的电子机器。
下文，将结合附图
，通过对本发明的较佳实施例的详细描述，使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。
在有机EL显示面板1的面板基板10上从画面区域10a引出成为信号线的引线10b、10c，此引线10b、10c分别收束且分别在连接区域11、12与TAB基板2、3的引线2a、3a相连接。引线2b、3b搭接于TAB基板2、3的驱动IC。
TAB基板2、3的朝可挠性基板4一侧的引线2c、3c在可挠性基板4上的连接区域13、14上被可挠性基板4上的连接线所连接。而且，在前述连接区域11、12、13、14的附近，校准标记11a、11b、12a、12b、13a、13b、14a、14b分别设于面板基板10、TAB基板2、3及可挠性基板4上。
在此种显示面板的装配状态下，在面板基板10、TAB基板2、3以及可挠性基板4上分别设置检查用标记。检查用标记15a、15b、15c、15d设于面板基板10上，检查用标记20a、20b、20c、20d设于TAB基板2上，检查用标记30a、30b、30c、30d设于TAB基板3上，而检查用标记40a、40b、40c、40d设于可挠性基板4上。这些检查用标记分别以导电性材料制成，借由夹有ACF作压接的方式在产生重叠的部分上形成处于可确保电导通的状态。
此检查用标记在正确的装配状态下位于连接区域11、12、13、14的左右，设成相对于各连接区域的中心轴为左右对称状。而且，各个标记呈三角形状，连接对象间的标记的组合使其顶点顶接而形成一对标记，设定成在各连接区域左右的一对检查用标记的顶点为相互接触的状态时为正确的连接状态。为得到此种位置设定效果，可在各基板的校准标记所连结的直线上设置各检查用标记的顶点即可。
图2说明利用前述检查用标记实施简易的检查。在此仅举例说明连接区域11的单侧，其相反侧以及其它连接区域则同样地实施。TAB基板2夹有ACF16压接于面板基板10上，而在TAB基板2一侧的检查用标记20a与在面板基板10一侧的检查用标记15a也同样地被压接，在检查用标记20a、15a间的重叠部份上可取得两检查用标记的导通性。另外，在检查时，这些检查用标记20a、15a连接有检查判断回路17，而借由该检查判断回路17检测前述检查用标记15a、20a间是否有电导通。
图3说明这种检查用标记的功能。在面板基板10一侧，在校准用标记11a的轴上设有检查用标记15a，而在TAB基板2一侧同样地在校准用标记11a的轴上设有检查用标记20a。在此，于连接区域11中，面板基板10一侧的引线10b于与TAB基板2一侧的引线2a介以ACF压接时产生角度θ的位置偏移。因此，引线10b、2a间的接触面积成为斜线所示的区域而与正确的连接状态比较时减少许多。在有机EL显示面板1上，这种连接基板间的角度偏移对显示性能有巨大的影响，因此须在检查流程中将其找出并排除。但是，在这种程度的位置偏移的场合，仅以目视对连接区域11及校准用标记11a作检查时难以掌握其位置偏移状况。
针对此问题，借由在离开连接区域11的中心位置O且在连接领域的长度方向上为设定距离a的位置上设置三角形的检查用标记20a时，可将微小的角度偏移θ扩大成y＝a·sinθ的y方向上的偏差而加以辨识。以此偏差，顶接顶点的三角形的检查用标记的两顶点呈分离的状态，而无法获得检查用标记间的电性导通。借由前述的检查判断回路17检测此情形即可确认出位置偏差所导致的连接不良。借此即可借由检查用标记间的电性导通确认出极微小的角度偏差。
另外，在连接区域的长度方向(x方向)产生位置偏差而在检查用标记15a，20a的顶点产生间隙x时也可同样地检测出。然而，在产生x方向的位置偏差的场合，即使在连接区域11的单侧检测出检查用标记20a、15a间的导通，亦须考虑检查用标记20a与检查用标记15a的重叠方向上的位置偏差，因此于连接区域11的相反侧也对检查用标记连接有检查判断回路17而检测其导通性。而且，在左右两方利用检查判断回路17检测检查用标记间的导通时则定为「合格」，而在用检查判断回路17检测出左右任一边不导通时则定为「不合格」，借此即可简易地检查出连接区域的长度方向(x方向)的位置偏差。
图4为另一实施例的示意图。在前述的实施例中，以检查判断回路实行检查用标记间的导通检测，而在本实施例中设置发光元件以辨识出判断结果。也就是，与图2的实施例相同，TAB基板2介以ACF 16压接连接于面板基板10上，而在TAB基板2一侧形成检查用标记20a，且在面板基板10侧形成检查用标记15a。另外，在面板基板10上设置具有经接地的电源供给区51的发光元件50，并用配线52连接检查用标记15a。而且，在TAB基板2上形成电源供应区53并借由配线54连接检查用标记20a。
在检查时，对电源供应区51、53用触针或导电橡胶等实行电源供给。当检查用标记15a、20a的顶点接触并确保导通时则发光元件50发光，借此即可辨别出无位置偏移现象。此发光元件50可在面板基板10形成后个别加以设置，而若为有机EL显示面板等的显示组件的面板基板时，则在面板基板上形成显示元件的同时，也可作为其显示元件的一部分同时形成检查用的发光元件50。
在此实施例中，如图5所示，将形成于各连接区域的多个的发光元件50汇集于一处而形成，其可提高检查时的可视性。此时，分散配置的各检查用标记与发光元件50借由另外形成于面板基板10上的连接用配线加以连接。另外，在形成多个发光元件50的场合，共享一对电源供应区51、53，也可从该处起在各基板上形成延伸至各发光元件的配线。
图6所示为又一实施例的示意图。在此实施例中，作为前述的一对标记为设置A、B两组检查用标记15a、20a，并将连接时的顶点间隔设定为不同。借此，如图6(a)所示，一方的A侧的组导通(ON)而另一方的B侧的组非导通(OFF)时，则判断为“合格”。相对于此，在左方向上产生压接偏差时(参阅图6(b))在A、B皆为导通(ON)的场合，及在右方向上产生压接偏差(参阅图6(C))而使A、B皆为非导通(OFF)的场合则判断为“不合格”。借此，仅借由于连接区域的单侧设置检查用标记即可与在连接区域的两侧设置检查用标记的情形时相同，即可检测连接区域的长度方向的偏差而判断出连接不良。在此，连接不良的判断可使用前述的检查判断回路17或者使用前述发光元件50。
依照本发明的检查用标记的形态，其并不只限定于前述的在左右设置三角形状的标记而使其顶点为相互顶合的形态。图7为适用作为本发明的检查用标记的又一实施例的示意图。如图7(a)所示的标记，为使三角形状的标记排列上下而使其顶点相互顶合而在连接对象的一方上设置上侧标记且于另一方上设置下侧标记。也可借由设置标记的空间如前述将标记配置成上下方式。
如图7(b)～(e)所示的标记，将a侧的标记设置在连接对象的朝向一方的一侧并将b侧的标记设置在连接对象的朝向另一方的一侧，而当两者在四个方向上具有适当的间隔时，则电导通状态为非导通，若产生位置偏差时，标记a、b间重叠而产生电导通现象，因此在确认出电导通的场合可将其判断为连接不良。在前述的各实施例中说明有关面板基板与TAB基板的连接情形，然而包含COG(Cip On Glass)的面板基板与可挠性基板等的其它组合也可适用本发明。
图8所示为用于在面板基板上连接TAB基板的作业流程，适用于前述各实施例的检查工程的基板连接作业。如前述的现有技术所示，在假压接工序终了后，要搬送制品将其设置在真压接处理装置上，而依需要在假压接工序终了时应实行简易检查。这样可借由在各工程的前阶段排除不合格品，可减轻后续工程的负担。
接着如前述对假压接部分以一定的时间施加一定的温度及一定的压力，而将面板基板10与TAB基板2的连接区域11(或者12)介以ACF作真压接。然后，将实行过真压接的制品自真压接处理装置排出而对其进行简易检查。关于各工程的简易检查的实施与否可视生产情况而定。
在此简易检查中借由前述的检查判断回路17或者发光元件50的发光或不发光的情形判断其连接的好坏。当在此简易检查中确认出偏差时(NG)则作为连接不合格品而废弃或者再次回收使用，而对于此简易检查中为合格的制品(G)则实行显微镜检查。于显微镜检查中借由显微镜画像详细检查连接区域11(或者12)的引线的接触面积，将接触面积为满足规定状态的制品视为合格品(G)。另外，将不符合规定的物品(NG)作为不良品而废弃或转至回收单位。
借由将此种检查用标记分别设置于面板基板10、TAB基板2、3以及可挠性基板4上可提高简易检查找出不合格品的比率，可减少实行高负荷的显微镜检查的对象。
本发明因具有前述的组成，故可在显示面板、TAB基板以及可挠性基板的连接作业后的检查时，借由简易的检查工序高精度地排除不合格品而可减轻显微镜检查工程的负荷，因此可实现有效率的检查作业。
如熟悉此技术的人员所了解的，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的权利要求；凡是其它未脱离本发明所揭示的构思下所完成的等效改变或修饰，均应包含在所述的权利要求内。
权利要求
1.一种检查用标记，设于显示面板的面板基板、TAB基板以及可挠性基板中的至少两者的相互连接的连接部位上，用以确认该连接部位上的连接质量；其特征在于将分别设于所述各基板上的标记在相连接的对象之间进行组合以形成一对标记，而借由检测连接后的所述一对标记间的电导通状况，确认出所述连接的好坏。
2.根据权利要求1所述的检查用标记，其特征在于所述电导通的检测借由连接在前述各标记的检查判断回路加以执行。
3.根据权利要求1所述的检查用标记，其特征在于所述电导通的检测借由连接在前述标记的发光元件的亮熄情况加以判断。
4.根据权利要求3所述的检查用标记，其特征在于所述发光元件与形成于显示面板的面板基板上的显示元件一同形成。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的检查用标记，其特征在于所述一对标记由三角形的标记顶点相互顶合的一组标记所构成。
6.根据权利要求5所述的检查用标记，其特征在于所述一对标记至少设有两组，且使各组标记连接时的顶点间距离为不同。
7.一种电子机器，其具备有显示面板、TAB基板以及可挠性基板，其特征在于这些面板或基板上设有权利要求1～6中任一项所述的检查用标记。
全文摘要
本发明涉及一种检查用标记以及电子机器，是在显示面板、TAB基板及可挠性基板的连接作业后的检查作业中，可借由简易的检查工序高精密度地排除不合格品，从而可减轻显微镜检查工序的负担。在面板基板10、TAB基板2、3及可挠性基板4的相互连接区域11、12、13、14上，在以设定距离离开该连接区域的位置上，于各组件上设置检查用标记15a～15d、20a～20d、30a～30d、40a～40d，借由确认检查用标记间的电导通情况判断出连接的好坏。
文档编号G09F9/00GK1440009SQ03102
公开日2003年9月3日 申请日期2003年2月14日 优先权日2002年2月20日
发明者大峡秀隆 申请人:东北先锋株式会社
技术领域：
本发明涉及设置于显示面板的面板基板、TAB基板及可挠性基板中的至少两个的相互连接的连接部位上的用于简易地确认该连接部位的连接不良的检查用标记与具备有附设着该种检查用标记的显示面板、TAB基板或可挠性基板的电子机器。
为提高此种显示面板的显示能力，除需要提高各显示元件的光控制特性或发光特性外，显示面板的电子零件的装配作业的高精度化也是一项重要的因素。
图9说明针对前述显示面板实施的电子零件的装配工序。显示面板上连接有被称为TAB(Tape Automated bonding带体自动化装配)基板及FPC(Flexible Printed Circuit可挠性印刷电路板)的电子组件，而在此以显示面板与TAB基板的连接为例作说明。
在显示面板50的面板基板51上，于其端部引出有显示面板50的引线51a，对此引线51a借由ACF(Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜)53以连接TAB基板52的引线52a。在显示面板51上的以引线51a所形成的连接领域的左右两侧上设有校准标记51b，将此校准标记51b和与其重合的TAB基板52侧的校准标记52b以摄影装置54加以拍摄，而借由将其拍摄影像作观察或作画像处理，且借由调整机构(未图示)调整其位置使显示面板50与TAB基板52形成为一定的位置关系。
然后，在其调整完成后，将面板基板51的端部与TAB基板52的端部夹持ACF 53且处于相互重叠的状态，借由假压接头55压制其重叠的部份，将面板基板51与TAB基板52利用ACF53作假压接。
在该假压接处理后，实行校准位置标记检查与尘埃等的附着检查，而仅将在此检查中为合格的物品移动至真压接工程。在真压接工程中，对假压接部份施加一定的温度、一定的压力及一定的时间，而将面板基板51与TAB基板52完全地压接。
前述虽使用校准标记实行位置调整，其仍有拍摄画像所具有的分解能的问题以及基板玻璃、TAB基板及FPC等的个别形成误差的问题，其有难以将高密度化的引线分别完全地对位的问题。而且，在位置调整后，在实行假压接或真压接的过程中也会引发位置偏移、压接不良以及连接不良等问题。
另外，尤其是在如有机EL显示面板一样，由电流注入型的显示组件所构成的显示面板的场合，只要有微小的位置偏移，其相接触的引线间的接触面积将减少而对注入电流值产生不良影响，即使落实各引线间的连接，因接触面积减小，会引发显示性能恶化的问题，与电压驱动式的液晶显示面板比较，其要求要有更严密的对位精度。因此，有机EL显示面板的场合，在将面板基板与TAB基板等作真压接后，实行目视检查，先将可借由目视能确认的程度的不良现象十分明显的制品在第一阶段加以排除，再对剩下的制品实行显微镜检查，检查出引线间的接触面积是否保持适切。
在此，因显微镜检查是高负荷的作业，因此尽可能地在前一阶段的目视检查中将不良品排除，而使显微镜检查的对象减少。然而，借由目视检查很难掌握引线间的接触面积的好坏，而且，前述的位置调整用的校准标记在目视检查时要以其确认不良状况因过于细微无法使用。因此，在目视检查工序中仅能排除压接不良状况较明显的不良品，而存在无法减轻显微镜检查工序负荷的问题。
为实现前述目的，本发明提供一种检查用标记，其设在显示面板的面板基板、TAB基板以及可挠性基板中的至少两者的相互连接的连接部位上，用以确认该连接部位上的连接质量；将分别设于所述各基板上的标记在相连接的对象之间进行组合以形成一对标记，而借由检测连接后的所述一对标记间的电导通状况，确认出所述连接的好坏。
所述的检查用标记，其中前述电导通的检测借由连接于前述各标记的检查判断回路加以执行。
所述的检查用标记，其中前述电导通的检测借由连接于前述标记的发光元件的亮熄情况加以判断。
所述的检查用标记，其中前述发光元件与形成于显示面板的面板基板上的显示元件一同形成。
所述的检查用标记，其中前述一对标记由三角形的标记顶点相互顶合的一组标记所构成。
所述的检查用标记，其中前述一对标记至少设有两组，且各组标记连接时的顶点间距离不同。
本发明还提供一种电子机器，其具备有显示面板、TAB基板以及可挠性基板，这些面板或基板上设有前述任一检查用标记。
本发明的检查用标记可借由检测检查用标记间的电导通的情形简易地确认连接后的位置偏差。
借由检测连接后的一对标记间的电导通情况，在导通时判断为连接良好，而在不导通时则判断为连接不良。此场合，形成于连接对象的各基板上的标记与连接部位上的电极相同为具有导电性，借由介以ACF作压接的方式在重叠的部分上确保其电导通的特性。另外，在连接部位的左右两侧分别设置一对标记，可在左右标记皆具有导通性时判断为连接良好。
在基板间的连接后，对一对标记分别连接以检查判断回路的端子，在检查判断回路判断出标记对间具导通性时判别为连接良好，而在判断不具导通性时则判定为连接不良。
对一对标记的任一个连接以发光元件，在基板间连接后，采用一对标记对发光元件供给电源。借此，在发光元件为发光状态时判定为连接良好，而在发光元件不发光时则判定为连接不良。
作为在显示面板基板上形成前述检查用发光元件的一显示元件的形态于形成显示元件时与显示元件一同预先形成。借此可省却另外连接发光元件的手续而可使检查作业为更具效率。
借由将检查用的一对标记设为三角形的标记顶点相互顶合的标记，其可借由检测微小的位置偏差而检测出导通不良，故可提高检查精度。
设置至少两组三角形的标记顶点相互顶接的标记，且连接时的顶点间距离不同。在连接部位的左右两侧不具有形成标记对的空间时仅在连接部位的单侧设置检查用标记，而可得到与于连接部位的左右两侧上形成标记对的场合具有相同的检查效果的物品。
借由设置前述检查用标记可提高检查效率而可有效率地生产出连接状态良好的电子机器。
下文，将结合附图
，通过对本发明的较佳实施例的详细描述，使本发明的技术方案及其有益效果显而易见。
在有机EL显示面板1的面板基板10上从画面区域10a引出成为信号线的引线10b、10c，此引线10b、10c分别收束且分别在连接区域11、12与TAB基板2、3的引线2a、3a相连接。引线2b、3b搭接于TAB基板2、3的驱动IC。
TAB基板2、3的朝可挠性基板4一侧的引线2c、3c在可挠性基板4上的连接区域13、14上被可挠性基板4上的连接线所连接。而且，在前述连接区域11、12、13、14的附近，校准标记11a、11b、12a、12b、13a、13b、14a、14b分别设于面板基板10、TAB基板2、3及可挠性基板4上。
在此种显示面板的装配状态下，在面板基板10、TAB基板2、3以及可挠性基板4上分别设置检查用标记。检查用标记15a、15b、15c、15d设于面板基板10上，检查用标记20a、20b、20c、20d设于TAB基板2上，检查用标记30a、30b、30c、30d设于TAB基板3上，而检查用标记40a、40b、40c、40d设于可挠性基板4上。这些检查用标记分别以导电性材料制成，借由夹有ACF作压接的方式在产生重叠的部分上形成处于可确保电导通的状态。
此检查用标记在正确的装配状态下位于连接区域11、12、13、14的左右，设成相对于各连接区域的中心轴为左右对称状。而且，各个标记呈三角形状，连接对象间的标记的组合使其顶点顶接而形成一对标记，设定成在各连接区域左右的一对检查用标记的顶点为相互接触的状态时为正确的连接状态。为得到此种位置设定效果，可在各基板的校准标记所连结的直线上设置各检查用标记的顶点即可。
图2说明利用前述检查用标记实施简易的检查。在此仅举例说明连接区域11的单侧，其相反侧以及其它连接区域则同样地实施。TAB基板2夹有ACF16压接于面板基板10上，而在TAB基板2一侧的检查用标记20a与在面板基板10一侧的检查用标记15a也同样地被压接，在检查用标记20a、15a间的重叠部份上可取得两检查用标记的导通性。另外，在检查时，这些检查用标记20a、15a连接有检查判断回路17，而借由该检查判断回路17检测前述检查用标记15a、20a间是否有电导通。
图3说明这种检查用标记的功能。在面板基板10一侧，在校准用标记11a的轴上设有检查用标记15a，而在TAB基板2一侧同样地在校准用标记11a的轴上设有检查用标记20a。在此，于连接区域11中，面板基板10一侧的引线10b于与TAB基板2一侧的引线2a介以ACF压接时产生角度θ的位置偏移。因此，引线10b、2a间的接触面积成为斜线所示的区域而与正确的连接状态比较时减少许多。在有机EL显示面板1上，这种连接基板间的角度偏移对显示性能有巨大的影响，因此须在检查流程中将其找出并排除。但是，在这种程度的位置偏移的场合，仅以目视对连接区域11及校准用标记11a作检查时难以掌握其位置偏移状况。
针对此问题，借由在离开连接区域11的中心位置O且在连接领域的长度方向上为设定距离a的位置上设置三角形的检查用标记20a时，可将微小的角度偏移θ扩大成y＝a·sinθ的y方向上的偏差而加以辨识。以此偏差，顶接顶点的三角形的检查用标记的两顶点呈分离的状态，而无法获得检查用标记间的电性导通。借由前述的检查判断回路17检测此情形即可确认出位置偏差所导致的连接不良。借此即可借由检查用标记间的电性导通确认出极微小的角度偏差。
另外，在连接区域的长度方向(x方向)产生位置偏差而在检查用标记15a，20a的顶点产生间隙x时也可同样地检测出。然而，在产生x方向的位置偏差的场合，即使在连接区域11的单侧检测出检查用标记20a、15a间的导通，亦须考虑检查用标记20a与检查用标记15a的重叠方向上的位置偏差，因此于连接区域11的相反侧也对检查用标记连接有检查判断回路17而检测其导通性。而且，在左右两方利用检查判断回路17检测检查用标记间的导通时则定为「合格」，而在用检查判断回路17检测出左右任一边不导通时则定为「不合格」，借此即可简易地检查出连接区域的长度方向(x方向)的位置偏差。
图4为另一实施例的示意图。在前述的实施例中，以检查判断回路实行检查用标记间的导通检测，而在本实施例中设置发光元件以辨识出判断结果。也就是，与图2的实施例相同，TAB基板2介以ACF 16压接连接于面板基板10上，而在TAB基板2一侧形成检查用标记20a，且在面板基板10侧形成检查用标记15a。另外，在面板基板10上设置具有经接地的电源供给区51的发光元件50，并用配线52连接检查用标记15a。而且，在TAB基板2上形成电源供应区53并借由配线54连接检查用标记20a。
在检查时，对电源供应区51、53用触针或导电橡胶等实行电源供给。当检查用标记15a、20a的顶点接触并确保导通时则发光元件50发光，借此即可辨别出无位置偏移现象。此发光元件50可在面板基板10形成后个别加以设置，而若为有机EL显示面板等的显示组件的面板基板时，则在面板基板上形成显示元件的同时，也可作为其显示元件的一部分同时形成检查用的发光元件50。
在此实施例中，如图5所示，将形成于各连接区域的多个的发光元件50汇集于一处而形成，其可提高检查时的可视性。此时，分散配置的各检查用标记与发光元件50借由另外形成于面板基板10上的连接用配线加以连接。另外，在形成多个发光元件50的场合，共享一对电源供应区51、53，也可从该处起在各基板上形成延伸至各发光元件的配线。
图6所示为又一实施例的示意图。在此实施例中，作为前述的一对标记为设置A、B两组检查用标记15a、20a，并将连接时的顶点间隔设定为不同。借此，如图6(a)所示，一方的A侧的组导通(ON)而另一方的B侧的组非导通(OFF)时，则判断为“合格”。相对于此，在左方向上产生压接偏差时(参阅图6(b))在A、B皆为导通(ON)的场合，及在右方向上产生压接偏差(参阅图6(C))而使A、B皆为非导通(OFF)的场合则判断为“不合格”。借此，仅借由于连接区域的单侧设置检查用标记即可与在连接区域的两侧设置检查用标记的情形时相同，即可检测连接区域的长度方向的偏差而判断出连接不良。在此，连接不良的判断可使用前述的检查判断回路17或者使用前述发光元件50。
依照本发明的检查用标记的形态，其并不只限定于前述的在左右设置三角形状的标记而使其顶点为相互顶合的形态。图7为适用作为本发明的检查用标记的又一实施例的示意图。如图7(a)所示的标记，为使三角形状的标记排列上下而使其顶点相互顶合而在连接对象的一方上设置上侧标记且于另一方上设置下侧标记。也可借由设置标记的空间如前述将标记配置成上下方式。
如图7(b)～(e)所示的标记，将a侧的标记设置在连接对象的朝向一方的一侧并将b侧的标记设置在连接对象的朝向另一方的一侧，而当两者在四个方向上具有适当的间隔时，则电导通状态为非导通，若产生位置偏差时，标记a、b间重叠而产生电导通现象，因此在确认出电导通的场合可将其判断为连接不良。在前述的各实施例中说明有关面板基板与TAB基板的连接情形，然而包含COG(Cip On Glass)的面板基板与可挠性基板等的其它组合也可适用本发明。
图8所示为用于在面板基板上连接TAB基板的作业流程，适用于前述各实施例的检查工程的基板连接作业。如前述的现有技术所示，在假压接工序终了后，要搬送制品将其设置在真压接处理装置上，而依需要在假压接工序终了时应实行简易检查。这样可借由在各工程的前阶段排除不合格品，可减轻后续工程的负担。
接着如前述对假压接部分以一定的时间施加一定的温度及一定的压力，而将面板基板10与TAB基板2的连接区域11(或者12)介以ACF作真压接。然后，将实行过真压接的制品自真压接处理装置排出而对其进行简易检查。关于各工程的简易检查的实施与否可视生产情况而定。
在此简易检查中借由前述的检查判断回路17或者发光元件50的发光或不发光的情形判断其连接的好坏。当在此简易检查中确认出偏差时(NG)则作为连接不合格品而废弃或者再次回收使用，而对于此简易检查中为合格的制品(G)则实行显微镜检查。于显微镜检查中借由显微镜画像详细检查连接区域11(或者12)的引线的接触面积，将接触面积为满足规定状态的制品视为合格品(G)。另外，将不符合规定的物品(NG)作为不良品而废弃或转至回收单位。
借由将此种检查用标记分别设置于面板基板10、TAB基板2、3以及可挠性基板4上可提高简易检查找出不合格品的比率，可减少实行高负荷的显微镜检查的对象。
本发明因具有前述的组成，故可在显示面板、TAB基板以及可挠性基板的连接作业后的检查时，借由简易的检查工序高精度地排除不合格品而可减轻显微镜检查工程的负荷，因此可实现有效率的检查作业。
如熟悉此技术的人员所了解的，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用以限定本发明的权利要求；凡是其它未脱离本发明所揭示的构思下所完成的等效改变或修饰，均应包含在所述的权利要求内。
权利要求
1.一种检查用标记，设于显示面板的面板基板、TAB基板以及可挠性基板中的至少两者的相互连接的连接部位上，用以确认该连接部位上的连接质量；其特征在于将分别设于所述各基板上的标记在相连接的对象之间进行组合以形成一对标记，而借由检测连接后的所述一对标记间的电导通状况，确认出所述连接的好坏。
2.根据权利要求1所述的检查用标记，其特征在于所述电导通的检测借由连接在前述各标记的检查判断回路加以执行。
3.根据权利要求1所述的检查用标记，其特征在于所述电导通的检测借由连接在前述标记的发光元件的亮熄情况加以判断。
4.根据权利要求3所述的检查用标记，其特征在于所述发光元件与形成于显示面板的面板基板上的显示元件一同形成。
5.根据权利要求1至4的任一项所述的检查用标记，其特征在于所述一对标记由三角形的标记顶点相互顶合的一组标记所构成。
6.根据权利要求5所述的检查用标记，其特征在于所述一对标记至少设有两组，且使各组标记连接时的顶点间距离为不同。
7.一种电子机器，其具备有显示面板、TAB基板以及可挠性基板，其特征在于这些面板或基板上设有权利要求1～6中任一项所述的检查用标记。
全文摘要
本发明涉及一种检查用标记以及电子机器，是在显示面板、TAB基板及可挠性基板的连接作业后的检查作业中，可借由简易的检查工序高精密度地排除不合格品，从而可减轻显微镜检查工序的负担。在面板基板10、TAB基板2、3及可挠性基板4的相互连接区域11、12、13、14上，在以设定距离离开该连接区域的位置上，于各组件上设置检查用标记15a～15d、20a～20d、30a～30d、40a～40d，借由确认检查用标记间的电导通情况判断出连接的好坏。
文档编号G09F9/00GK1440009SQ03102
公开日2003年9月3日 申请日期2003年2月14日 优先权日2002年2月20日
发明者大峡秀隆 申请人:东北先锋株式会社
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