一种led发光字模组的制作方法
专利名称：一种led发光字模组的制作方法
技术领域：
一种LED发光字模组
技术领域：
本实用新型涉及LED显示设备领域，具体指一种应用在广告字牌的LED发光字模组。
背景技术：
目前常见的LED发光字大多采用亚克力材料吸塑加工制作面板，制作而成的发光字为立体发光字，如广告招牌灯、标识。通常背板为塑料板，内部装有LED发光条。而广告行业的字牌通常是单件或很小批量生产，受成本限制，模具不可能做到很完善，就有可能出现有些发光字模组很粗糙。如有些LED发光条散热能力不足，时间长了导致电路板变形或者甚至发光条损坏，这都影响发光字的使用寿命。
实用新型内容本实用新型目的在于解决现有发光字模组散热的不足，而提供一种利于散热、结构稳固的LED发光字模组。本实用新型LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，所述散热座为铝制材料制成。所述的基座设有一凹陷的灯腔，所述LED晶片设置在灯腔内。所述的灯腔呈喇叭口形，LED晶片低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平。所述散热座安设在一矩形壳体上。本实用新型的LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座， 再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。
图1为本实用新型单体的横截面结构示意图。
具体实施方式
参图1所示，为本实用新型LED发光字模组单体的剖面结构示意图，它包括构成广告招牌字外形的壳体10，壳体的底面呈矩形，以便于架设或在墙面上安设；还包括LED晶片 50、承载LED晶片50的基座40、以及安设在基座40上的灯罩80，基座80上设有与外部电连接的引脚70，所述LED晶片上设有金线或银线60与引脚实现电导通。为了有更好的散热性，所述的基座40安设在一散热座20上，所述散热座20与基座40之间涂设有导热硅胶 30，所述散热座20为铝制材料制成。另，所述的基座40设有一凹陷的灯腔41，所述LED晶片50设置在灯腔41内；所述的灯腔41呈喇叭口形，LED晶片50低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平，这样便于 LED晶片50充分发散光亮的同时也辐射热量。本实用新型通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座，再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，其特征在于所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，所述散热座为铝制材料制成。
2.根据权利要求1所述的LED发光字模组，其特征在于所述的基座设有一凹陷的灯腔，所述LED晶片设置在灯腔内。
3.根据权利要求2所述的LED发光字模组，其特征在于所述的灯腔呈喇叭口形，LED 晶片低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平。
4.根据权利要求2所述的LED发光字模组，其特征在于所述散热座安设在一矩形壳体上。
专利摘要本实用新型涉及LED显示设备领域，具体指一种应用在广告字牌的LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座，再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。
文档编号G09F13/22GK202183215SQ20112024118
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者王华峰 申请人:王华峰
技术领域：
一种LED发光字模组
技术领域：
本实用新型涉及LED显示设备领域，具体指一种应用在广告字牌的LED发光字模组。
背景技术：
目前常见的LED发光字大多采用亚克力材料吸塑加工制作面板，制作而成的发光字为立体发光字，如广告招牌灯、标识。通常背板为塑料板，内部装有LED发光条。而广告行业的字牌通常是单件或很小批量生产，受成本限制，模具不可能做到很完善，就有可能出现有些发光字模组很粗糙。如有些LED发光条散热能力不足，时间长了导致电路板变形或者甚至发光条损坏，这都影响发光字的使用寿命。
实用新型内容本实用新型目的在于解决现有发光字模组散热的不足，而提供一种利于散热、结构稳固的LED发光字模组。本实用新型LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，所述散热座为铝制材料制成。所述的基座设有一凹陷的灯腔，所述LED晶片设置在灯腔内。所述的灯腔呈喇叭口形，LED晶片低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平。所述散热座安设在一矩形壳体上。本实用新型的LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座， 再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。
图1为本实用新型单体的横截面结构示意图。
具体实施方式
参图1所示，为本实用新型LED发光字模组单体的剖面结构示意图，它包括构成广告招牌字外形的壳体10，壳体的底面呈矩形，以便于架设或在墙面上安设；还包括LED晶片 50、承载LED晶片50的基座40、以及安设在基座40上的灯罩80，基座80上设有与外部电连接的引脚70，所述LED晶片上设有金线或银线60与引脚实现电导通。为了有更好的散热性，所述的基座40安设在一散热座20上，所述散热座20与基座40之间涂设有导热硅胶 30，所述散热座20为铝制材料制成。另，所述的基座40设有一凹陷的灯腔41，所述LED晶片50设置在灯腔41内；所述的灯腔41呈喇叭口形，LED晶片50低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平，这样便于 LED晶片50充分发散光亮的同时也辐射热量。本实用新型通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座，再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，其特征在于所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，所述散热座为铝制材料制成。
2.根据权利要求1所述的LED发光字模组，其特征在于所述的基座设有一凹陷的灯腔，所述LED晶片设置在灯腔内。
3.根据权利要求2所述的LED发光字模组，其特征在于所述的灯腔呈喇叭口形，LED 晶片低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平。
4.根据权利要求2所述的LED发光字模组，其特征在于所述散热座安设在一矩形壳体上。
专利摘要本实用新型涉及LED显示设备领域，具体指一种应用在广告字牌的LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座，再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。
文档编号G09F13/22GK202183215SQ20112024118
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者王华峰 申请人:王华峰
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