Led显示模块的封装治具的制作方法
专利名称：Led显示模块的封装治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED显示屏的生产过程中用到工具，特别是用在显示屏的单元显示模块生产过程中的封装治具。
背景技术：
中国专利公开号为CN 10184768
公开日为2010年9月四日、名称为“加强散热的封装电路板及其制造方法”的专利技术方案中提出了一种LED显示模块。该显示模块的封装胶内嵌入有若干露出胶体的绝缘导热物，这些导热物具有比封装胶更好的导热系数， 可以加强显示模块的散热，从而改善LED显示屏的性能。LED显示屏更好的散热效果，可以延长LED显示屏的寿命，人们对LED显示屏技术提出更高的要求，该技术方案亟待改进。
实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型的发明人提出一种在传热嵌入物上涂覆金属层的技术方案，为了实施该技术方案，本实用新型提供一种LED显示模块的封装治具，用于高效快捷的实施上述技术方案。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种LED显示模块的封装治具，所述封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口。优选地在所述孔边缘设有固定在所述罩面部分上的软胶条，该软胶条的一部分露出罩面部分的下表面。该软胶条防止金属层碎末沾染到管脚。优选地所述软胶条的材质为硅橡胶。为了进一步改进现有技术，提高LED显示模块的散热效果，发明人提出在传热嵌入物上增加一层金属层的技术方案。该金属层可以加速将传热嵌入物吸收的热量向空气中扩散，增加了 LED显示模块的散热效果，而且喷射一层金属散热层，不会明显增加成本，有利于显示屏的成本控制。改善了 LED显示屏的散热环境，提高了其稳定性，也延长了其使用寿命。本实用新型为上述“增加金属层”的工艺提供了一种治具，这种治具罩在LED显示模块上，可以高效快捷地在传热嵌入物上喷涂金属层，也可以最大程度防止在喷涂金属层的时候，金属碎末飞溅到管脚上，而造成短路风险。
图1是本实用新型的实施例的俯视结构示意图。图2是本实用新型的剖面结构图。图3是本实用新型的使用状态图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提出一种LED显示模块的封装治具，该封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口。实施例如图3所示，本例是LED显示屏的单元模块的剖面结构图。壳体1为LED 显示器的单元模块的壳体。壳体1内底面有PCB 2，PCB 2通过胶体6封装。在PCB2上设有LED发光源14。壳体1的底部设有LED发光源的通光孔4阵列，LED发光源14位于通光孔4内位置。管脚5由PCB2上延伸出来，管脚5的底部焊接在集成电路板上。集成电路板是多个LED单元模块的共同的电路板。在封装PCB的胶体6内嵌有导热系数比胶体6大的传热嵌入物，传热嵌入物露出胶体表面。LED发光源为红、绿、蓝光三元色全彩发光源，也可以是单色光源或者伪彩光源。 胶体6为环氧树脂，也可以是硅胶等材质。如图3所示，嵌入物有菱形嵌入物7、圆台嵌入物8、椭圆嵌入物9、球形嵌入物10、三角嵌入物11、柱状嵌入物12以及随行嵌入物13等各种形状嵌入物。嵌入物优选为氧化铝颗粒。一般环氧树脂的导热系数为0.8w/mk，因此，可以选用导热系数为lOw/mk的氧化铝颗粒作为嵌入物。这样在胶体6上嵌入了导热系数为 lOw/mk的氧化铝颗粒，氧化铝颗粒的一部分嵌入胶体6内，一部分露出胶体6的表面形成散热面。在传热嵌入物的表面喷射有一层金属粉层100。在一个实施例中，金属粉层100为铝
^^ I^l οLED单元模块在使用过程中会产生大量的热量，此时由于胶体6是热的不良导体， 积聚在胶体6上的热会导致胶体老化变性，且影响LED芯片的散热，进而影响LED显示屏的使用寿命。本例中，该散热的嵌入物可以更快的将胶体6内的热量导出到胶体6表面，散热嵌入物的表面突出胶体表面，这增大了散热面积，外加上金属粉层100的作用，有利于提高散热效率。对胶体6来说，起到了很好的散热降温的效果。传热嵌入物的形状会对传热的效果产生影响，具体的应用中，可以根据不同的传热要求，结合成本来选择传热嵌入物的形状。无定形随形体可以是一些取自于自然界的碎石、沙粒，或者人工生产过程中自然结晶的物质，这种无定形随形体具有成本低廉的优势。金属粉层100可以直接用刷子刷在传热嵌入物表面即可，但是金属粉层与管脚5 容易发生接触，而造成短路，而且用刷子刷的方式效率低下。因此，上述工艺可以采用本实用新型的封装治具用以高效实现。参见图1和图2，该封装治具3为一个罩子，罩子两侧隆起，隆起的部分为管脚帽 30，其用来罩在管脚上的。管脚帽30的内部为用于罩住管脚的中空腔34。两个隆起中间为罩子的罩面部分32，在罩面部分32中间有一个孔31。该罩子的底面开口。在孔31的边缘设有固定在罩面部分32上的软胶条33，该软胶条33的一部分露出罩面部分的下表面。该软胶条防止金属层碎末沾染到管脚。软胶条的材质优选为硅橡胶。参见图3，封装治具3罩在LED显示模块上即可实施喷溅金属粉层。在封装治具的保护下，管脚不会与金属粉层发生接触，从而保证了品质。[0023] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED显示模块的封装治具，其特征在于所述封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔； 该罩子的底面开口。
2.根据权利要求1所述的LED显示模块的封装治具，其特征在于在所述孔边缘设有固定在所述罩面部分上的软胶条，该软胶条的一部分露出罩面部分的下表面。
3.根据权利要求2所述的LED显示模块的封装治具，其特征在于所述软胶条的材质为硅橡胶。
专利摘要本实用新型提供了一种LED显示模块的封装治具，涉及LED显示屏的生产过程中用到工具，用于高效快捷地实施一种在传热嵌入物上涂覆金属层的技术方案。该封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口。本实用新型为“增加金属层”的工艺提供了一种治具，这种治具罩在LED显示模块上，可以高效快捷地在传热嵌入物上喷涂金属层，也可以最大程度防止在喷涂金属层的时候，金属碎末飞溅到管脚上，而造成短路风险。
文档编号G09F9/33GK202159465SQ20112029019
公开日2012年3月7日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日
发明者廖晶晶, 范国峰 申请人:深圳市科润光电有限公司
技术领域：
本实用新型涉及一种LED显示屏的生产过程中用到工具，特别是用在显示屏的单元显示模块生产过程中的封装治具。
背景技术：
中国专利公开号为CN 10184768
公开日为2010年9月四日、名称为“加强散热的封装电路板及其制造方法”的专利技术方案中提出了一种LED显示模块。该显示模块的封装胶内嵌入有若干露出胶体的绝缘导热物，这些导热物具有比封装胶更好的导热系数， 可以加强显示模块的散热，从而改善LED显示屏的性能。LED显示屏更好的散热效果，可以延长LED显示屏的寿命，人们对LED显示屏技术提出更高的要求，该技术方案亟待改进。
实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型的发明人提出一种在传热嵌入物上涂覆金属层的技术方案，为了实施该技术方案，本实用新型提供一种LED显示模块的封装治具，用于高效快捷的实施上述技术方案。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种LED显示模块的封装治具，所述封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口。优选地在所述孔边缘设有固定在所述罩面部分上的软胶条，该软胶条的一部分露出罩面部分的下表面。该软胶条防止金属层碎末沾染到管脚。优选地所述软胶条的材质为硅橡胶。为了进一步改进现有技术，提高LED显示模块的散热效果，发明人提出在传热嵌入物上增加一层金属层的技术方案。该金属层可以加速将传热嵌入物吸收的热量向空气中扩散，增加了 LED显示模块的散热效果，而且喷射一层金属散热层，不会明显增加成本，有利于显示屏的成本控制。改善了 LED显示屏的散热环境，提高了其稳定性，也延长了其使用寿命。本实用新型为上述“增加金属层”的工艺提供了一种治具，这种治具罩在LED显示模块上，可以高效快捷地在传热嵌入物上喷涂金属层，也可以最大程度防止在喷涂金属层的时候，金属碎末飞溅到管脚上，而造成短路风险。
图1是本实用新型的实施例的俯视结构示意图。图2是本实用新型的剖面结构图。图3是本实用新型的使用状态图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提出一种LED显示模块的封装治具，该封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口。实施例如图3所示，本例是LED显示屏的单元模块的剖面结构图。壳体1为LED 显示器的单元模块的壳体。壳体1内底面有PCB 2，PCB 2通过胶体6封装。在PCB2上设有LED发光源14。壳体1的底部设有LED发光源的通光孔4阵列，LED发光源14位于通光孔4内位置。管脚5由PCB2上延伸出来，管脚5的底部焊接在集成电路板上。集成电路板是多个LED单元模块的共同的电路板。在封装PCB的胶体6内嵌有导热系数比胶体6大的传热嵌入物，传热嵌入物露出胶体表面。LED发光源为红、绿、蓝光三元色全彩发光源，也可以是单色光源或者伪彩光源。 胶体6为环氧树脂，也可以是硅胶等材质。如图3所示，嵌入物有菱形嵌入物7、圆台嵌入物8、椭圆嵌入物9、球形嵌入物10、三角嵌入物11、柱状嵌入物12以及随行嵌入物13等各种形状嵌入物。嵌入物优选为氧化铝颗粒。一般环氧树脂的导热系数为0.8w/mk，因此，可以选用导热系数为lOw/mk的氧化铝颗粒作为嵌入物。这样在胶体6上嵌入了导热系数为 lOw/mk的氧化铝颗粒，氧化铝颗粒的一部分嵌入胶体6内，一部分露出胶体6的表面形成散热面。在传热嵌入物的表面喷射有一层金属粉层100。在一个实施例中，金属粉层100为铝
^^ I^l οLED单元模块在使用过程中会产生大量的热量，此时由于胶体6是热的不良导体， 积聚在胶体6上的热会导致胶体老化变性，且影响LED芯片的散热，进而影响LED显示屏的使用寿命。本例中，该散热的嵌入物可以更快的将胶体6内的热量导出到胶体6表面，散热嵌入物的表面突出胶体表面，这增大了散热面积，外加上金属粉层100的作用，有利于提高散热效率。对胶体6来说，起到了很好的散热降温的效果。传热嵌入物的形状会对传热的效果产生影响，具体的应用中，可以根据不同的传热要求，结合成本来选择传热嵌入物的形状。无定形随形体可以是一些取自于自然界的碎石、沙粒，或者人工生产过程中自然结晶的物质，这种无定形随形体具有成本低廉的优势。金属粉层100可以直接用刷子刷在传热嵌入物表面即可，但是金属粉层与管脚5 容易发生接触，而造成短路，而且用刷子刷的方式效率低下。因此，上述工艺可以采用本实用新型的封装治具用以高效实现。参见图1和图2，该封装治具3为一个罩子，罩子两侧隆起，隆起的部分为管脚帽 30，其用来罩在管脚上的。管脚帽30的内部为用于罩住管脚的中空腔34。两个隆起中间为罩子的罩面部分32，在罩面部分32中间有一个孔31。该罩子的底面开口。在孔31的边缘设有固定在罩面部分32上的软胶条33，该软胶条33的一部分露出罩面部分的下表面。该软胶条防止金属层碎末沾染到管脚。软胶条的材质优选为硅橡胶。参见图3，封装治具3罩在LED显示模块上即可实施喷溅金属粉层。在封装治具的保护下，管脚不会与金属粉层发生接触，从而保证了品质。[0023] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED显示模块的封装治具，其特征在于所述封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔； 该罩子的底面开口。
2.根据权利要求1所述的LED显示模块的封装治具，其特征在于在所述孔边缘设有固定在所述罩面部分上的软胶条，该软胶条的一部分露出罩面部分的下表面。
3.根据权利要求2所述的LED显示模块的封装治具，其特征在于所述软胶条的材质为硅橡胶。
专利摘要本实用新型提供了一种LED显示模块的封装治具，涉及LED显示屏的生产过程中用到工具，用于高效快捷地实施一种在传热嵌入物上涂覆金属层的技术方案。该封装治具为一个罩子，罩子两侧隆起，该隆起部分的内部为用于罩住管脚的中空腔；两个隆起中间为罩子的罩面部分，在罩面部分中间有一个孔；该罩子的底面开口。本实用新型为“增加金属层”的工艺提供了一种治具，这种治具罩在LED显示模块上，可以高效快捷地在传热嵌入物上喷涂金属层，也可以最大程度防止在喷涂金属层的时候，金属碎末飞溅到管脚上，而造成短路风险。
文档编号G09F9/33GK202159465SQ20112029019
公开日2012年3月7日 申请日期2011年8月9日 优先权日2011年8月9日
发明者廖晶晶, 范国峰 申请人:深圳市科润光电有限公司
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