一种贴片式led显示模组的制作方法
专利名称：一种贴片式led显示模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种贴片式LED显示模组。
背景技术：
贴片式LED模组是LED模组的封装的一种形式，其特点是电的连接来自于基板的底部。现在，贴片式封装形式的基板材料主要是陶瓷，像三氧化二铝或氮化铝。三氧化二铝价格便宜但是导热性能差，氮化铝导热性能好但是价格昂贵。同时，随着LED光源越来越多的应用于照明市场，客户需要更高的出光量，而出光量越高，则相应的发热量越高。为了保持芯片的正常工作，贴片式封装的散热性能必须很好，有时候甚至用氮化铝也达不到要求。 所以研究具有高散热性能的、价格便宜的基底的LED显示模组是一个重要的课题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。实用新型的技术解决方案如下一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED 灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述LED芯片贴片式焊接在基板上。基板为金属基板或合金基板。有益效果本实用新型贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料而不是陶瓷， 基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。
图1是本实用新型贴片式LED显示模组示意图。图中1为LED芯片，2为基板，3为PCB电路板，4为底板，5为环氧树脂层。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明如图1所示，一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED 光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述 LED芯片贴片式焊接在基板上。通过金属或金属合金而不是陶瓷，作为封装基板材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。 封装基板的材料为铜、铝、铜合金或铝合金。
权利要求1.一种贴片式LED显示模组，其特征在于，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED 光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述 LED芯片贴片式焊接在基板上。
2.如权利要求1所述的贴片式LED显示模组，其特征在于，所述基板为合金基板。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述LED芯片贴片式焊接在基板上。LED芯片贴片式安装在基板上表面上，LED芯片与基板形成电连接。通过金属或金属合金而不是陶瓷，作为封装基板材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。
文档编号G09F9/33GK202205411SQ20112029998
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者乔甲章 申请人:深圳市华彩光电有限公司
技术领域：
本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种贴片式LED显示模组。
背景技术：
贴片式LED模组是LED模组的封装的一种形式，其特点是电的连接来自于基板的底部。现在，贴片式封装形式的基板材料主要是陶瓷，像三氧化二铝或氮化铝。三氧化二铝价格便宜但是导热性能差，氮化铝导热性能好但是价格昂贵。同时，随着LED光源越来越多的应用于照明市场，客户需要更高的出光量，而出光量越高，则相应的发热量越高。为了保持芯片的正常工作，贴片式封装的散热性能必须很好，有时候甚至用氮化铝也达不到要求。 所以研究具有高散热性能的、价格便宜的基底的LED显示模组是一个重要的课题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。实用新型的技术解决方案如下一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED 灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述LED芯片贴片式焊接在基板上。基板为金属基板或合金基板。有益效果本实用新型贴片式LED显示模组，其基板的材质为金属或合金材料而不是陶瓷， 基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。
图1是本实用新型贴片式LED显示模组示意图。图中1为LED芯片，2为基板，3为PCB电路板，4为底板，5为环氧树脂层。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明如图1所示，一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED 光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述 LED芯片贴片式焊接在基板上。通过金属或金属合金而不是陶瓷，作为封装基板材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。 封装基板的材料为铜、铝、铜合金或铝合金。
权利要求1.一种贴片式LED显示模组，其特征在于，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED 光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述 LED芯片贴片式焊接在基板上。
2.如权利要求1所述的贴片式LED显示模组，其特征在于，所述基板为合金基板。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片式LED显示模组，包括底板和LED灯板；所述LED灯板设置于底板上，LED灯板由PCB电路板和按阵列设置在PCB电路板上的LED光源组成；所述LED光源由LED芯片、基板和环氧树脂采用表面贴装方式封装而成；所述基板为金属基板，所述LED芯片贴片式焊接在基板上。LED芯片贴片式安装在基板上表面上，LED芯片与基板形成电连接。通过金属或金属合金而不是陶瓷，作为封装基板材料，基板本身作为连接LED芯片阳极的阳极层，可以大幅度提高封装模组的散热性能。
文档编号G09F9/33GK202205411SQ20112029998
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月17日 优先权日2011年8月17日
发明者乔甲章 申请人:深圳市华彩光电有限公司
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