一种兼容的液晶显示模块的制作方法
专利名称：一种兼容的液晶显示模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种采用COG工艺芯片驱动的液晶显示模块，特别是指一种采用 COG工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块。
背景技术：
目前，液晶显示面板与驱动芯片之间的接口衔接技术主要有芯片直接绑定在玻璃上的COG工艺(C0G，Chip On Glass)、芯片直接绑定在印刷线路板上的COB工艺(C0B，Chip On Board)和薄膜封装芯片热压在玻璃上的TAB工艺(TAB，Tape Automated Bonding)三种，其中最常用的就是COG工艺，相对于其他两种，它具有加工工艺简单，模块外形尺寸和厚度比较小，成本低廉的优点，所以，被广泛地应用。由于COB工艺和COG工艺的驱动芯片不同，因此二者的液晶显示模块接口电路和驱动程序会有差异。随着原材料价格的不断上涨，有些旧的COB工艺驱动芯片停产，出现了用COG结构替换COB结构的需求；而最终客户的主板已经批量使用，接口和驱动程序更改困难，就造成了替换困难的局面。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种不需要更改接口和驱动程序而用COG 工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块，能够在不更改客户主板接口和程序的情况下完全替换之前的COB结构的液晶显示模块。基于上述目的本实用新型提供的一种液晶显示模块，包括液晶显示玻璃，COG封装的驱动芯片，电连接装置和印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)。所述的COG芯片绑定在导电膜玻璃基板上，用所述的电连接装置的一端连接上驱动芯片需要引出的接口，用其另一端连接印刷电路板，PCB板的引出接口做的和原COB模块一致，从而使所述的液晶显示模块可以完全替代客户原有的COB模块。从上面所述可以看出，本实用新型提供的用COG工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块，很大的降低了成本。最重要的是，客户的主板和程序都不需要改动。
图1为本实用新型实施例的液晶显示模块结构图；图2为本实用新型实施例的液晶显示模块与背光源的组装图；图3为本实用新型实施例的液晶显示模块与主板的连接图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。作为本实用新型的一个实施例，采用柔性线路板实现电连接。其基本结构如图1所示。主要包括液晶显示玻璃1、COG工艺芯片2、柔性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit Board) 3、PCB板4。所述液晶显示玻璃的基板上覆盖有导电膜(ΙΤ0，Induim-Tin Oxide)其中，所述的COG工艺芯片2使用各向异性导电胶(ACF，Anisotropic Conductive Film)通过粘贴的方式绑定在液晶显示玻璃1的下基板上，将FPC 3的一端使用ACF粘贴绑定在液晶显示玻璃1引出的接口上。FPC 3的另一端同样使用ACF以粘贴或者焊接的方式与PCB板4连接，从而实现COG工艺芯片2和PCB板4的电连接。所述PCB板4上的接口根据客户主板上的接口制作，使其和主板的接口匹配，从而可以直接和主板连接而不用改动驱动程序。由于COB液晶显示模块本身包含有液晶显示玻璃和PCB板，而驱动芯片所占空间很小，所以本实用新型所述的模块与原有COB液晶显示模块相比，尺寸和厚度并没有太大的变化。图2为图1所述的液晶显示模块和背光源5的组装图。背光源5位于液晶显示玻璃1的下方，并位于PCB板4上方。由于FPC 3的可弯曲性，可以直接将与FPC 3连接的 PCB板4放置于背光源5的下方。作为一个实施例，图3为液晶显示模块与客户主板连接示意图。所述液晶显示模块通过PCB板4上的接口直接连接客户主板。本实施例采用FPC作为电连接装置，除此之外，还可以采用其它电连接装置。例如，使用金属引线(金属PIN)连接代替FPC连接，将金属PIN的一端固定在液晶显示器玻璃引出的ITO电极接口上，另一端焊接在PCB板上。作为一个实施例，所述的COG工艺芯片 2型号为RA8808，被替代的COB工艺芯片型号为KS0107、KS0108，这两款芯片与微处理器的接口定义是一致的，通过与主板连接的PCB板，本实施例中液晶显示模块的接口可以同COB 液晶显示模块的接口完全相同，并取得完全相同的显示效果。通过上面所述可以看出，本实用新型通过使用柔性线路板将COG液晶显示模块的连接方式同PCB板结合起来，使PCB板的接口与客户主板的接口相匹配，从而在不用更改客户主板接口的情况下，实现接口兼容，能达到与COB液晶显示模块相同的显示效果；主板仍和PCB板相连接，驱动程序也不需要更改，降低了替换成本；而且模块体积基本没有变化。所属领域的普通技术人员应当理解以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种采用COG工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块，其特征在于包括液晶显示玻璃，COG工艺的驱动芯片，电连接装置，PCB板，所述COG工艺的驱动芯片与液晶显示玻璃绑定，所述电连接装置将PCB板和驱动芯片需要弓丨出的接口连接。
2.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述PCB板上的接口与客户主板匹配。
3.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述电连接装置为柔性材料。
4.根据权利要求3所述的液晶显示模块，其特征在于所述柔性材料为柔性线路板FPC。
5.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述COG工艺液晶显示模块的驱动芯片通过各向异性导电胶ACF以粘连的方式绑定在液晶显示玻璃上。
6.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述COG工艺的驱动芯片型号为 RA8808。
专利摘要本实用新型公开了一种采用COG工艺芯片完全替换COB工艺芯片的液晶显示模块，包括液晶显示玻璃(1)，COG液晶显示模块的驱动芯片(RA8808)(2)，电连接装置(3)，PCB板(4)。所述的驱动芯片(2)通过ACF胶和液晶显示玻璃(1)绑定，再使用电连接装置(3)将液晶显示玻璃(1)和PCB板(4)连接。所述的PCB板(4)上的接口根据客户主板制作。该模块采用了COG芯片以及工艺，并结合COB模块的PCB板，能够完全替代原有COB模块。
文档编号G09G3/36GK202189202SQ201120319209
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者李华芬, 李长兴, 王磊 申请人:冀雅(廊坊)电子有限公司
技术领域：
本实用新型涉及一种采用COG工艺芯片驱动的液晶显示模块，特别是指一种采用 COG工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块。
背景技术：
目前，液晶显示面板与驱动芯片之间的接口衔接技术主要有芯片直接绑定在玻璃上的COG工艺(C0G，Chip On Glass)、芯片直接绑定在印刷线路板上的COB工艺(C0B，Chip On Board)和薄膜封装芯片热压在玻璃上的TAB工艺(TAB，Tape Automated Bonding)三种，其中最常用的就是COG工艺，相对于其他两种，它具有加工工艺简单，模块外形尺寸和厚度比较小，成本低廉的优点，所以，被广泛地应用。由于COB工艺和COG工艺的驱动芯片不同，因此二者的液晶显示模块接口电路和驱动程序会有差异。随着原材料价格的不断上涨，有些旧的COB工艺驱动芯片停产，出现了用COG结构替换COB结构的需求；而最终客户的主板已经批量使用，接口和驱动程序更改困难，就造成了替换困难的局面。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种不需要更改接口和驱动程序而用COG 工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块，能够在不更改客户主板接口和程序的情况下完全替换之前的COB结构的液晶显示模块。基于上述目的本实用新型提供的一种液晶显示模块，包括液晶显示玻璃，COG封装的驱动芯片，电连接装置和印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)。所述的COG芯片绑定在导电膜玻璃基板上，用所述的电连接装置的一端连接上驱动芯片需要引出的接口，用其另一端连接印刷电路板，PCB板的引出接口做的和原COB模块一致，从而使所述的液晶显示模块可以完全替代客户原有的COB模块。从上面所述可以看出，本实用新型提供的用COG工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块，很大的降低了成本。最重要的是，客户的主板和程序都不需要改动。
图1为本实用新型实施例的液晶显示模块结构图；图2为本实用新型实施例的液晶显示模块与背光源的组装图；图3为本实用新型实施例的液晶显示模块与主板的连接图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。作为本实用新型的一个实施例，采用柔性线路板实现电连接。其基本结构如图1所示。主要包括液晶显示玻璃1、COG工艺芯片2、柔性线路板(FPC，Flexible Printed Circuit Board) 3、PCB板4。所述液晶显示玻璃的基板上覆盖有导电膜(ΙΤ0，Induim-Tin Oxide)其中，所述的COG工艺芯片2使用各向异性导电胶(ACF，Anisotropic Conductive Film)通过粘贴的方式绑定在液晶显示玻璃1的下基板上，将FPC 3的一端使用ACF粘贴绑定在液晶显示玻璃1引出的接口上。FPC 3的另一端同样使用ACF以粘贴或者焊接的方式与PCB板4连接，从而实现COG工艺芯片2和PCB板4的电连接。所述PCB板4上的接口根据客户主板上的接口制作，使其和主板的接口匹配，从而可以直接和主板连接而不用改动驱动程序。由于COB液晶显示模块本身包含有液晶显示玻璃和PCB板，而驱动芯片所占空间很小，所以本实用新型所述的模块与原有COB液晶显示模块相比，尺寸和厚度并没有太大的变化。图2为图1所述的液晶显示模块和背光源5的组装图。背光源5位于液晶显示玻璃1的下方，并位于PCB板4上方。由于FPC 3的可弯曲性，可以直接将与FPC 3连接的 PCB板4放置于背光源5的下方。作为一个实施例，图3为液晶显示模块与客户主板连接示意图。所述液晶显示模块通过PCB板4上的接口直接连接客户主板。本实施例采用FPC作为电连接装置，除此之外，还可以采用其它电连接装置。例如，使用金属引线(金属PIN)连接代替FPC连接，将金属PIN的一端固定在液晶显示器玻璃引出的ITO电极接口上，另一端焊接在PCB板上。作为一个实施例，所述的COG工艺芯片 2型号为RA8808，被替代的COB工艺芯片型号为KS0107、KS0108，这两款芯片与微处理器的接口定义是一致的，通过与主板连接的PCB板，本实施例中液晶显示模块的接口可以同COB 液晶显示模块的接口完全相同，并取得完全相同的显示效果。通过上面所述可以看出，本实用新型通过使用柔性线路板将COG液晶显示模块的连接方式同PCB板结合起来，使PCB板的接口与客户主板的接口相匹配，从而在不用更改客户主板接口的情况下，实现接口兼容，能达到与COB液晶显示模块相同的显示效果；主板仍和PCB板相连接，驱动程序也不需要更改，降低了替换成本；而且模块体积基本没有变化。所属领域的普通技术人员应当理解以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种采用COG工艺芯片完全替代COB工艺芯片的液晶显示模块，其特征在于包括液晶显示玻璃，COG工艺的驱动芯片，电连接装置，PCB板，所述COG工艺的驱动芯片与液晶显示玻璃绑定，所述电连接装置将PCB板和驱动芯片需要弓丨出的接口连接。
2.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述PCB板上的接口与客户主板匹配。
3.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述电连接装置为柔性材料。
4.根据权利要求3所述的液晶显示模块，其特征在于所述柔性材料为柔性线路板FPC。
5.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述COG工艺液晶显示模块的驱动芯片通过各向异性导电胶ACF以粘连的方式绑定在液晶显示玻璃上。
6.根据权利要求1所述的液晶显示模块，其特征在于所述COG工艺的驱动芯片型号为 RA8808。
专利摘要本实用新型公开了一种采用COG工艺芯片完全替换COB工艺芯片的液晶显示模块，包括液晶显示玻璃(1)，COG液晶显示模块的驱动芯片(RA8808)(2)，电连接装置(3)，PCB板(4)。所述的驱动芯片(2)通过ACF胶和液晶显示玻璃(1)绑定，再使用电连接装置(3)将液晶显示玻璃(1)和PCB板(4)连接。所述的PCB板(4)上的接口根据客户主板制作。该模块采用了COG芯片以及工艺，并结合COB模块的PCB板，能够完全替代原有COB模块。
文档编号G09G3/36GK202189202SQ201120319209
公开日2012年4月11日 申请日期2011年8月29日 优先权日2011年8月29日
发明者李华芬, 李长兴, 王磊 申请人:冀雅(廊坊)电子有限公司
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