Led发光单元的制作方法

xiaoxiao2021-09-13  18

Led发光单元的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及发光二极管领域,尤其涉及一种LED发光单元。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de,LED)作为背光源已广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等背光领域。为了更好地满足智能手机等终端需要的更高彩色色域(大于NTSC80% )要求,比较常用的技术是蓝光LED芯片激发红色和绿色荧光粉,由于红色荧光粉的激发效率低,LED的光效水平低,色域很难做到NTSC90%以上,成本又高。为了更好地适用于智能手机和平板电脑以提高色彩逼真度,现在普遍采用全彩色的侧发光二极管,该侧发光二极管包括基座,基座上设置有容置腔,容置腔内设置有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片,容置腔内填充有透明胶水(硅胶或硅树脂或环氧树脂等),红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片在一条直线上呈一字形设置,该侧发光二极管还包括设置于容置腔底部且延伸到基座外部的六个引脚,每两个引脚与一个LED芯片的正负极对应连接,即红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的两个电极各自单独对应连接一个引脚,各芯片各电极的线路均独立控制。当三种LED芯片通电后分别发出红光、绿光、蓝光,这三种颜色的光在透明胶水中混合后形成白光,该侧发光二极管存在以下问题:
[0003]呈一字分布的红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片各芯片之间的距离较大,导致三个芯片发出的红光、绿光、蓝光混合叠加区域相对变小,进而导致腔体发光表面所发出的光有的区域偏蓝,有的区域偏绿,有的偏红;针对这种混光不均的问题。

【发明内容】

[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本申请提供一种LED发光单元,包括:具有容置腔的基座、设置于所述容置腔中的红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片,所述容置腔具有一侧开口,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片以预设排列方式沿所述容置腔的开口向所述底部的方向不等高设置。
[0006]进一步地,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片以预设排列方式沿所述容置腔的开口向所述底部的方向不等高错位或非错位设置。
[0007]进一步地,所述容置腔内壁涂覆有反光材料。
[0008]进一步地,所述基座采用反光材料制成。
[0009]进一步地,所述红光LED芯片置于所述容置腔底部,所述蓝光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述绿光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片以及绿光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。
[0010]进一步地,所述红光LED芯片置于所述容置腔底部,所述绿光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述绿光LED芯片以及蓝光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。[0011 ] 进一步地,所述蓝光LED芯片置于所述容置腔底部,所述红光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述绿光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述红光LED芯片以及绿光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。
[0012]进一步地,所述蓝光LED芯片置于所述容置腔底部,所述绿光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述红光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述绿光LED芯片以及红光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。
[0013]进一步地,所述绿光LED芯片置于所述容置腔底部,所述红光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述红光LED芯片以及蓝光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。
[0014]进一步地,所述绿光LED芯片置于所述容置腔底部,所述蓝光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述红光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片以及红光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。
[0015]进一步地,所述透光支架为透明支架或镂空支架。
[0016]进一步地,所述基座具有四个引脚,其中一个所述引脚为公共引脚,其他三个所述引脚为独立引脚,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片的同一类型电极与所述公共引脚相连,另一类型电极各自与对应的所述独立引脚连接。
[0017]进一步地,所述基座具有五个引脚,其中两个所述引脚为电连通的公共引脚,其他三个所述引脚为独立引脚,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片的同一类型电极与至少一个所述公共引脚相连,另一类型电极各自与对应的所述独立引脚连接。
[0018]进一步地,所述基座具有六个引脚,其中三个所述引脚为电连通的公共引脚,其他三个所述引脚为独立引脚,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片的同一类型电极与至少一个所述公共引脚相连,另一类型电极各自与对应的所述独立引脚连接。
[0019]本申请的有益效果是:
[0020]通过提供一种LED发光单元,包括:具有容置腔的基座、设置于所述容置腔中的红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片,所述容置腔具有一侧开口,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片以预设排列方式沿所述容置腔的开口向所述底部的方向不等高设置。这样,三种LED芯片沿容置腔轴向不等高间隔设置,增强了三种LED芯片的混光区域变大,提高了混光均匀度,提升了出光效果。
【附图说明】
[0021]图1为本申请实施例的LED发光单元的结构示意图。
[0022]图2为本申请实施例的LED发光单元的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
[0024]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0025]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0026]在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0029]请参考图1-2,本实施例提供了一种LED发光单元,其可与其他LED发光单元一起组成LED发光模组,应用于照明、信号指示或显示等领域,并且对应可组装成LED球泡灯、LED信号灯及LED显示屏等设备。
[0030]上 述LED发光单元主要包括:具有容置腔11的基座1、设置于容置腔11中的红光LED芯片2、蓝光LED芯片3以及绿光LED芯片4,容置腔11具有一侧开口 12,红光LED芯片2、蓝光LED芯片3以及绿光LED芯片4以预设排列方式沿容置腔11的开口 12向底部13的方向不等高设置。
[0031]这样,三种LED芯片沿容置腔轴向不等高间隔设置,增强了三种LED芯片的混光区域变大,提高了混光均匀度,提升了出光效果。
[0032]在本实施例中,红光LED芯片2、蓝光LED芯片3以及绿光LED芯片4以预设排列方式沿容置腔11的开口 12向底部13的方向不等高非错位设置,这种错位式设计可增大三种LED芯片的混光区域,进一步提升出光效果。当然,在其他实施例中,红光LED芯片2、蓝光LED芯片3以及绿光LED芯片4以预设排列方式沿容置腔11的开口 12向底部13的方向可不等尚错位设置。
[0033]为了提升容置腔内壁的光反射效果,作为一种优选实施例,容置腔11内壁涂覆有反光材料,或者,基座I本身采用反光材料制成。反光材料可选用铝或铝合金等具有反光作用的金属材料。
[0034]上述预设排列方式大体有如下六种:
[0035]其一,即本实施例内容,红光LED芯片2置于容置腔11底部,蓝光LED芯片3设置于红光LED芯片2上方,绿光LED芯片4设置于蓝光LED芯片3上方,蓝光LED芯片3以及绿光LED芯片4通过透光支架5与基座I相固定。
[0036]其二,作为其他实施例,红光LED芯片置于容置腔底部,绿光LED芯片设置于红光LED芯片上方,蓝光LED芯片设置于绿光LED芯片上方,绿光LED芯片以及蓝光LED芯片通过透光支架与基座相固定。
[0037]其三,作为其他实施例,蓝光LED芯片置于容置腔底部,红光LED芯片设置于蓝光LED芯片上方,绿光LED芯片设置于红光LED芯片上方,红光LED芯片以及绿光LED芯片通过透光支架与基座相固定。
[0038]其四,作为其他实施例,蓝光LED芯片置于容置腔底部,绿光LED芯片设置于蓝光LED芯片上方,红光LED芯片设置于绿光LED芯片上方,绿光LED芯片以及红光LED芯片通过透光支架与基座相固定。
[0039]其五,作为其他实施例,绿光LED芯片置于容置腔底部,红光LED芯片设置于绿光LED芯片上方,蓝光LED芯片设置于红光LED芯片上方,红光LED芯片以及蓝光LED芯片通过透光支架与基座相固定。
[0040]其六,作为其他实施例,绿光LED芯片置于容置腔底部,蓝光LED芯片设置于绿光LED芯片上方,红光LED芯片设置于蓝光LED芯片上方,蓝光LED芯片以及红光LED芯片通过透光支架与基座相固定。
[0041]在具体应用时,透光支架5可为透明支架或镂空支架。透明支架采用透明材料,如透明陶瓷或透明玻璃等。
[0042]基座上的引脚与LED芯片的连接方式也具有多种,但不仅限于:
[0043]其一,基座具有四个引脚,其中一个引脚为公共引脚,其他三个引脚为独立引脚,红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片的同一类型电极与公共引脚相连,另一类型电极各自与对应的独立引脚连接。
[0044]其二,基座具有五个引脚,其中两个引脚为电连通的公共引脚,其他三个引脚为独立引脚,红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片的同一类型电极与至少一个公共引脚相连,另一类型电极各自与对应的独立引脚连接。
[0045]其三,基座具有六个引脚,其中三个引脚为电连通的公共引脚,其他三个引脚为独立引脚,红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片的同一类型电极与至少一个公共引脚相连,另一类型电极各自与对应的独立引脚连接。
[0046]这样,在上述实施例中设置于容置腔中的红光LED芯片、蓝光LED芯片、绿光LED芯片的同一类型电极连接与公共电极连接,另一类型电极则分别与对应的所述独立引脚连接。即各芯片的一个电极共极控制,另一个电极则单独分开控制,并非现有多芯片发光二极管各芯片的正负电极都是单独分开控制,因此针对多芯片发光二极管设计PCB线路时布线更简单,可降低其制造成本。
[0047]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0048]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种LED发光单元,包括:具有容置腔的基座、设置于所述容置腔中的红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片,所述容置腔具有一侧开口,其特征在于,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片以预设排列方式沿所述容置腔的开口向底部的方向不等尚设置。2.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片以预设排列方式沿所述容置腔的开口向底部的方向不等高错位或非错位设置。3.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述容置腔内壁涂覆有反光材料。4.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述基座采用反光材料制成。5.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述红光LED芯片置于所述容置腔底部,所述蓝光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述绿光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片以及绿光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。6.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述红光LED芯片置于所述容置腔底部,所述绿光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述绿光LED芯片以及蓝光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。7.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述蓝光LED芯片置于所述容置腔底部,所述红光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述绿光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述红光LED芯片以及绿光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。8.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述蓝光LED芯片置于所述容置腔底部,所述绿光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述红光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述绿光LED芯片以及红光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。9.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述绿光LED芯片置于所述容置腔底部,所述红光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片设置于所述红光LED芯片上方,所述红光LED芯片以及蓝光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。10.如权利要求1所述的LED发光单元,其特征在于,所述绿光LED芯片置于所述容置腔底部,所述蓝光LED芯片设置于所述绿光LED芯片上方,所述红光LED芯片设置于所述蓝光LED芯片上方,所述蓝光LED芯片以及红光LED芯片通过透光支架与所述基座相固定。
【专利摘要】本申请公开了一种LED发光单元,包括:具有容置腔的基座、设置于所述容置腔中的红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片,所述容置腔具有一侧开口,所述红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片以预设排列方式沿所述容置腔的开口向所述底部的方向不等高设置。这样,三种LED芯片沿容置腔轴向不等高间隔设置,增强了三种LED芯片的混光区域变大,提高了混光均匀度,提升了出光效果。
【IPC分类】F21S2/00
【公开号】CN204717396
【申请号】CN201490000322
【发明人】史伯梅
【申请人】史伯梅
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2014年11月19日

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