Led模组及led设备的制造方法

xiaoxiao2021-09-12  27

Led模组及led设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及发光二极管领域,尤其涉及一种LED模组及LED设备。
【背景技术】
[0002]目前,由于发光二极管(Light Emitting D1de,LED)具有高安全性、运行平稳、低能耗、高光效、寿命长等多种优点被越来越广泛地应用于照明领域,现有陶瓷SMD支架及其封装的LED产品中,由于LED发光芯片小,其自身的散热面积也较小,产生的热量不能靠自身及时有效的传导出去,而主要靠设置在LED发光芯片周围的支架快速的将热量导出,但现有陶瓷SMD支架的自身面积也较小,其导热效果有限,导致现有LED的散热效果差,进而导致LED发光效率和发光强度下降。

【发明内容】

[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0004]根据本申请的第一方面,本申请提供一种LED模组,包括:基板以及设置于所述基板一侧的LED芯片,所述基板上布设有连接所述LED芯片的电子线路,所述基板的未布设所述电子线路的区域设置有连通所述LED芯片一侧与另一侧的通孔。
[0005]进一步地,所述通孔的孔径大小取值范围为0.5-5mm。
[0006]进一步地,所述通孔的孔径大小为1、2、2.5或3mm。
[0007]进一步地,所述基板另一侧设置有散热器。
[0008]进一步地,所述通孔为金属化孔。
[0009]进一步地,所述基板为覆铜板或陶瓷基板。
[0010]根据本申请的第二方面,本申请提供一种LED设备,包括:支架、由所述支架支撑的若干LED模组,以及对所述LED模组进行供电的供电模组,所述LED模组包括:基板以及设置于所述基板一侧的LED芯片,所述基板上布设有连接所述LED芯片的电子线路,所述基板的未布设所述电子线路的区域设置有连通所述LED芯片一侧与另一侧的通孔。
[0011]进一步地,所述通孔的孔径大小取值范围为0.5-5_。
[0012]进一步地,所述通孔的孔径大小为1、2、2.5或3mm。
[0013]进一步地,所述基板另一侧设置有散热器。
[0014]进一步地,所述通孔为金属化孔。
[0015]进一步地,所述基板为覆铜板或陶瓷基板。
[0016]进一步地,所述LED设备为LED球泡灯、LED显示屏或LED信号灯。
[0017]本申请的有益效果是:
[0018]通过提供一种LED模组及LED设备,所述LED模组包括:基板以及设置于所述基板一侧的LED芯片,所述基板上布设有连接所述LED芯片的电子线路,所述基板的未布设所述电子线路的区域设置有连通所述LED芯片一侧与另一侧的通孔。这样,通孔可连通基板两侧的空间,当LED芯片发热时,造成LED芯片一侧空间内温度急剧升高,而相对一侧空间温度变化幅度较小,两个空间形成温差,从而空气会通过基板上的通孔而流动,从而将LED芯片一侧空间的热量快速散发到相对一侧空间中,增强了 LED模组及设备的散热,保证了其光效及光强。
【附图说明】
[0019]图1为本申请实施例的LED模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
[0021]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0022]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0023]在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0024]在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0026]请参考图1,本实施例提供了一种LED设备,其主要可为LED球泡灯、LED显示屏或LED信号灯,从而相应可提供照明、显示、信号指示等功能。
[0027]上述LED设备主要包括:支架、由支架支撑的若干LED模组,以及对LED模组进行供电的供电模组等。
[0028]本实施例中的LED模组主要包括:基板I以及设置于基板I 一侧的LED芯片2,基板I上布设有连接LED芯片2的电子线路,基板I的未布设电子线路的区域设置有连通LED芯片2—侧与另一侧的通孔11。通孔的数量可根据电子线路密集程度及覆盖面积大小等实际情况选择,理论上,通孔可布满基板上未设置电子线路的区域,也可以在该区域中部分位置进行布设,当然,通孔覆盖程度越高,散热效果越好。
[0029]这样,通孔可连通基板两侧的空间,当LED芯片发热时,造成LED芯片一侧空间内温度急剧升高,而相对一侧空间温度变化幅度较小,两个空间形成温差,从而空气会通过基板上的通孔而流动,从而将LED芯片一侧空间的热量快速散发到相对一侧空间中,增强了LED模组及设备的散热,保证了其光效及光强。
[0030]基于一般基板尺寸,通孔11的孔径大小取值范围为0.5-5mm。在具体应用时,通孔11的孔径大小可取值:1、2、2.5或3mm。
[0031]为增强散热,作为另一种优选实施例,基板I另一侧设置有散热器,散热器具有本体和平行的若干鳍片,通孔11可通过散热器上的散热孔与鳍片之间的空间连通,从而散热效果更加明显,另外,通孔开口与散热器之间可间隔预定距离。
[0032]为增强散热,作为另一种优选实施例,通孔11为金属化孔,即在通孔内壁电镀形成金属层,金属层的导热效果更为显著。
[0033]一般的,基板I可为覆铜板或陶瓷基板等。
[0034]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0035]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种LED模组,包括:基板以及设置于所述基板一侧的LED芯片,所述基板上布设有连接所述LED芯片的电子线路,其特征在于,所述基板的未布设所述电子线路的区域设置有连通所述LED芯片一侧与另一侧的通孔。2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述通孔的孔径大小取值范围为0.5_5mm03.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述通孔的孔径大小为1、2、2.5或3_。4.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述基板另一侧设置有散热器。5.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述通孔为金属化孔。6.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述基板为覆铜板或陶瓷基板。7.—种LED设备,包括:支架、由所述支架支撑的若干LED模组,以及对所述LED模组进行供电的供电模组,所述LED模组包括:基板以及设置于所述基板一侧的LED芯片,所述基板上布设有连接所述LED芯片的电子线路,其特征在于,所述基板的未布设所述电子线路的区域设置有连通所述LED芯片一侧与另一侧的通孔。8.如权利要求7所述的LED设备,其特征在于,所述通孔的孔径大小取值范围为0.5_5mm09.如权利要求8所述的LED设备,其特征在于,所述通孔的孔径大小为1、2、2.5或3mm。10.如权利要求7所述的LED设备,其特征在于,所述基板另一侧设置有散热器。
【专利摘要】本申请公开了一种LED模组及LED设备,所述LED模组包括:基板以及设置于所述基板一侧的LED芯片,所述基板上布设有连接所述LED芯片的电子线路,所述基板的未布设所述电子线路的区域设置有连通所述LED芯片一侧与另一侧的通孔。这样,通孔可连通基板两侧的空间,当LED芯片发热时,造成LED芯片一侧空间内温度急剧升高,而相对一侧空间温度变化幅度较小,两个空间形成温差,从而空气会通过基板上的通孔而流动,从而将LED芯片一侧空间的热量快速散发到相对一侧空间中,增强了LED模组及设备的散热,保证了其光效及光强。
【IPC分类】F21S2/00
【公开号】CN204717393
【申请号】CN201490000309
【发明人】魏晓敏
【申请人】魏晓敏
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2014年11月19日

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