Led模组的制作方法

xiaoxiao2021-09-12  26

Led模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及发光二极管领域,尤其涉及一种LED模组。
【背景技术】
[0002]近年来越来越多的大功率发光二极管(Light Emitting D1de,LED)逐步应用于交通照明,据最新的研宄结果表明,未来五年内,大功率LED技术将大幅度代替目前的各种照明产品,而且将适用于汽车的各种照明,包括:前照灯、刹车灯、雾灯、应急灯、车内照明等。LED具有高安全性、运行平稳、节约电力、寿命长等多种优点,是未来车辆照明的一个发展趋势,LED汽车照明将成LED产业重要的应用领域。
[0003]汽车使用环境对车载用大功率LED的可靠性提出了较高的要求。目前,应用于汽车照明的大功率LED采用陶瓷作为载体,空腔底部的金属区镀银,LED芯片设置于金属区表面并采用共晶焊工艺,以快速散热,降低LED结温,提高LED可靠性,常用LED包括基座(陶瓷基板),在基座上设置有空腔,空腔的腔壁设置有若干斜面。空腔底部金属区设置有LED芯片,金属区与电极通过金属填充及互连技术完成电连接,另外在空腔中还填充有胶体,胶体一般采用硅胶,具有透氧、透气、与空腔斜面的结合力弱等特性,氧气和外界物质较容易通过胶体与空腔斜面的接触面而渗入到空腔底部。空腔底部金属区表面是成本相对较低的银层,银层较活泼,容易被氧化和硫化,极易导致金属区表面硫化或氧化等问题进而发生“黑化”现象,降低了 LED的光效,可靠性低,不能满足LED汽车照明的要求。

【发明内容】

[0004]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0005]本申请提供一种LED模组,包括:基座、开设于所述基座上的容置腔、设置于所述容置腔底部金属区上的LED芯片,以及覆设于所述LED芯片上方并与所述LED芯片具有预定间隔的胶片,所述胶片与所述容置腔之间通过粘胶密封。
[0006]进一步地,所述基座的内侧设置有与所述胶片扣合的卡扣结构。
[0007]进一步地,所述卡扣结构具有向所述胶片内伸入的倒钩体。
[0008]进一步地,所述胶片具有向所述卡扣结构内伸入的倒钩体。
[0009]进一步地,所述胶片为荧光胶片。
[0010]进一步地,所述胶片包括:透明胶片及荧光胶片。
[0011]进一步地,所述胶片的与所述LED芯片相对一面设置有保护层。
[0012]进一步地,所述保护层采用氧化铝或氧化钛材料。
[0013]本申请的有益效果是:
[0014]通过提供一种LED模组,包括:基座、开设于所述基座上的容置腔、设置于所述容置腔底部金属区上的LED芯片,以及覆设于所述LED芯片上方并与所述LED芯片具有预定间隔的胶片,所述胶片与所述容置腔之间通过粘胶密封。这样,胶片与容置腔之间由于粘胶的密封作用,阻断了外界腐蚀物质沿容置腔进入其底部,从而避免了容置腔底部金属区被外界腐蚀物质腐蚀,保证了 LED光效及可靠性。
【附图说明】
[0015]图1为本申请实施例的LED模组的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
[0017]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0018]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0019]在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0020]在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0022]请参考图1,本实施例提供了一种LED模组,其主要可用于汽车或露天显示屏上的LED照明或显示。
[0023]上述LED模组主要包括:基座1、开设于基座I上的容置腔2、设置于容置腔2底部金属区3上的LED芯片4,以及覆设于LED芯片4上方并与LED芯片4具有预定间隔的胶片
5。胶片5与容置腔2之间通过粘胶6密封。
[0024]这样,胶片与容置腔之间由于粘胶的密封作用,阻断了外界腐蚀物质沿容置腔进入其底部,从而避免了容置腔底部金属区被外界腐蚀物质腐蚀,保证了 LED光效及可靠性。
[0025]为了进一步阻挡外界腐蚀物质,基座I的内侧设置有与胶片5扣合的卡扣结构11。卡扣结构11具有向胶片5内伸入的倒钩体111,从而使外界腐蚀物质进入路径更加弯曲,进入更加不易。当然,作为其他替代实施例,胶片5具有向卡扣结构11内伸入的倒钩体。
[0026]在具体应用时,胶片5可以为荧光胶片,或包括透明胶片及荧光胶片的组合,透明胶片设置于荧光胶片外侧,可贴设或间隔一定距离。
[0027]为保护胶片及LED模组内部结构,胶片5的与LED芯片4相对一面设置有保护层。具体地,保护层可采用氧化铝或氧化钛等材料,或直接采用硅胶。
[0028]在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0029]以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。
【主权项】
1.一种LED模组,包括:基座、开设于所述基座上的容置腔、设置于所述容置腔底部金属区上的LED芯片,以及覆设于所述LED芯片上方并与所述LED芯片具有预定间隔的胶片,其特征在于,所述胶片与所述容置腔之间通过粘胶密封。2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述基座的内侧设置有与所述胶片扣合的卡扣结构。3.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述卡扣结构具有向所述胶片内伸入的倒钩体。4.如权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述胶片具有向所述卡扣结构内伸入的倒钩体。5.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述胶片为荧光胶片。6.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述胶片包括:透明胶片及荧光胶片。7.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述胶片的与所述LED芯片相对一面设置有保护层。8.如权利要求7所述的LED模组,其特征在于,所述保护层采用氧化铝或氧化钛材料。
【专利摘要】本申请公开了一种LED模组,包括:基座、开设于所述基座上的容置腔、设置于所述容置腔底部金属区上的LED芯片,以及覆设于所述LED芯片上方并与所述LED芯片具有预定间隔的胶片,所述胶片与所述容置腔之间通过粘胶密封。这样,胶片与容置腔之间由于粘胶的密封作用,阻断了外界腐蚀物质沿容置腔进入其底部,从而避免了容置腔底部金属区被外界腐蚀物质腐蚀,保证了LED光效及可靠性。
【IPC分类】F21S2/00
【公开号】CN204717392
【申请号】CN201490000308
【发明人】魏晓敏
【申请人】魏晓敏
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2014年11月19日

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