一种粘度可调节的磁流体润滑油膜轴承的制作方法

xiaoxiao2021-7-27  243

一种粘度可调节的磁流体润滑油膜轴承的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于油膜轴承技术领域,具体涉及一种粘度可调节的磁流体润滑油膜轴承。
【背景技术】
[0002]油膜轴承具有承载能力大、速度范围宽、抗冲击性强等优点,广泛应用于板带材热连轧机上。磁流体作为润滑剂在外加磁场作用下摩擦因数小、承载能力大,不仅磨损减少而且能实现连续润滑,具有稳定的润滑状态,还能防止泄漏并起到自润滑密封的作用。
[0003]申请号为02288353.3,名称为《磁流体润滑滑动轴承》的专利申请是在轴承衬套外表面安装环形永磁体产生外加磁场;申请号为CN103912582A,名称为《可调节磁流体润滑液粘度的磁流体轴承》的专利申请是通两个轴套的内外层半圆环体之间的支撑体上缠绕两个励磁线圈,能够随电机拖动负载变化而改变磁流体润滑层粘度。但是上述专利申请不足之处在于:永磁铁产生的磁场不可调节,即当温度升高时不能动态调控磁流体的粘度;螺线管产生的磁场为非均匀磁场,不能有效的对粘度进行调节。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型目的是提供一种粘度可调节的磁流体润滑油膜轴承,可克服现有技术存在的缺点。
[0005]本实用新型是这样实现的,其特征是将轴承衬套通过过盈配合安装在轴承座的中心孔内再将其套装在转轴轴颈上,再将左右轴承端盖通过螺钉分别安装在轴承座的左右两端,轴承座内孔的左右两端分别制有左右环形油槽,左右环形油槽都与出油孔连通,在轴承座轴向中心线的左右处对称的制有左右环形沟槽,左右环形沟槽内分别安装有左右亥姆霍兹线圈;在轴承座与轴承衬套装配件的左右径向制有左右进油孔。
[0006]本实用新型的优点及积极效果是亥姆霍兹线圈在中间区域形成均匀磁场,通过调节电流的大小,即可调节磁场的强度,从而实现对磁流体的粘度调节。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型结构轴向剖视图
[0008]图2为图1中A — A剖面视图
[0009]图中,1-转轴轴颈;2、2'-左右轴承端盖;3-轴承座;4、4'-左右环形沟槽;5、5r -左右亥姆霍兹线圈;6、6'-左右环形油槽;7-轴承衬套;8-磁流体;9-出油口;10、1r -左右进油孔。
【具体实施方式】
[0010]如图1、2所示,将轴承衬套7通过过盈配合安装在轴承座3的中心孔内再将其套装在转轴轴颈I上,再将左右轴承端盖2、2'通过螺钉分别安装在轴承座3的左右两端,轴承座3内孔的左右两端分别制有左右环形油槽6、6',左右环形油槽6、6'都与出油孔9连通,在轴承座3轴向中心线A— A的左右处对称的制有左右环形沟槽4、V,左右环形沟槽4,4r内分别安装有左右亥姆霍兹线圈5、5^ ;在轴承座3与轴承衬套7装配件的左右径向分别制有左右进油孔10、1(V。在启动工作之前,将左右亥姆霍兹线圈5、5^通电,再将润滑油通过左右进油孔10、10'进入到轴承衬套7与转轴轴颈I形成的楔形间隙内,启动转轴轴颈I形成磁流体8润滑状态,控制左右亥姆霍兹线圈5、5'内的电流,即可实现调节对磁流体8粘度的控制。当转轴开始转动时,由于亥姆霍兹线圈的作用使轴承承载区磁流体粘度增大,使能够承载能力提高,减小摩擦系数,改善油膜轴承润滑性能,提高轴承使用寿命,有效地克服了现有磁流体油膜轴承存在的缺点。
【主权项】
1.一种粘度可调节的磁流体润滑油膜轴承,其特征是将轴承衬套(7)通过过盈配合安装在轴承座(3)的中心孔内再将其套装在转轴轴颈(I)上,再将左右轴承端盖(2、2 ’ )通过螺钉分别安装在轴承座(3)的左右两端,轴承座(3)内孔的左右两端分别制有左右环形油槽(6、6^ ),左右环形油槽(6、6 ^ )都与出油孔(9)连通,在轴承座(3)轴向中心线(A —A)的左右处对称的制有左右环形沟槽(4、4 '),左右环形沟槽(4、4 ')内分别安装有左右亥姆霍兹线圈(5、5 ’ ),在轴承座(3)与轴承衬套(7)装配件的左右径向制有左右进油孔(10,10 ' )o
【专利摘要】一种粘度可调的磁流体润滑油膜轴承,属于油膜轴承技术领域,其特征是将轴承衬套通过过盈配合安装在轴承座的中心孔内再将其套装在转轴轴颈上,再将左右轴承端盖通过螺钉分别安装在轴承座的左右两端,轴承座内孔的左右两端分别制有左右环形油槽,左右环形油槽都与出油孔连通,在轴承座轴向中心线的左右处对称的制有左右环形沟槽,在左右环形沟槽内分别安装有左右亥姆霍兹线圈,在轴承座与轴承衬套装配件的左右径向制有左右进油孔。优点是通过控制亥姆霍兹线圈电流大小,可调控磁场强度,实现对磁流体粘度的控制,改善磁流体油膜轴承的润滑性能。
【IPC分类】F16C32/04
【公开号】CN204716758
【申请号】CN201520161736
【发明人】王建梅, 张亚南, 张笑天, 张艳娟, 梁宜楠
【申请人】太原科技大学
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年3月23日

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