串联式风扇结合方法
串联式风扇结合方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
本发明是有关于一种串联式风扇结合方法，尤指一种有效降低风扇振动之串联式风扇结合方法。
[0002]【【背景技术】】
随著科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加；然而，于运作时，电子产品(如电脑、笔记型电脑)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分之电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。
[0003]请参阅第1A、1B图，目前业界习知串联风扇I其扇框10皆为相同尺寸所构成，并该扇框10系与扇轮11、马达(图中未示)等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理本身必然会产生振动，特别是串联风扇，习知串联风扇之结构，其系仅透过扇框10与扇框10之间的卡扣结构12串联而成，此串联方式由于系沿风扇中心轴结合导致无法改变振动状态，当两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会藉由扇框10直接传递到外部，电子产品主机系统内之硬碟，对于振动非常敏感，而且因传统设计的单一构成零件之扇框10，导致无法有效降低振动，更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动会干扰其他电子元件之正常工作，导致系统无法发挥最佳效能，而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音。
[0004]以上所述，习知具有下列之缺点:
1.无法有效减少风扇的振动；
2.风扇因振动产生严重噪音；
3.大幅降低系统硬碟读取效率。
[0005]要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
[0006]【
【发明内容】
】
因此，为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在于提供一种大幅降低风扇振动之串联风扇结合方法。
[0007]本发明之次要目的，在于提供一种可减少风扇因振动而产生的噪音之串联风扇结合方法。
[0008]本发明之次要目的，在于提供一种可提升定位效果之串联风扇结合方法。
[0009]为达上述目的，本发明系提供一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤:提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
[0010]该连接件之侧板对应该第一组合部位置处更形成有一第一结合部与所述第一组合部相组合。
[0011]该第二风扇更具有一第二组合部，该连接件之侧板对应该第二组合部位置处更形成有一第二结合部与所述第二组合部相组合。
[0012]该第二风扇更具有一第三组合部，该连接件之底板对应该第三组合部位置处更形成有一第三结合部与所述第三组合部相组合。
[0013]该第一、二、三结合部系可为滑轨或凹槽或卡槽或凸柱。
[0014]该第一、二、三组合部系可为凹槽(孔)或滑轨或凸柱或卡槽。
[0015]该第一、二风扇与所述连接件之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合。
[0016]该连接件之第一、二、三结合部系为复数开孔，所述第一、二、三组合部系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件穿设所述开孔及通孔。
[0017]透过本发明的结合方法，藉由所述第一风扇由第一开放侧与连接件结合后，接著该第二风扇系可选择由第一开放侧与所述连接件结合，或是第二风扇由第二开放侧与所述连接件结合任一种方式，令所述第一、二风扇及连接件相互串联结合后，进以降低风扇振动；除此之外，透过第一风扇相对该连接件以垂直方式与连接件结合，以及第二风扇相对该连接件以垂直方式或水平方式其中任一种与该连接件结合，使所述第一、二风扇与连接件进行组装结合时，能有较快速且准确定位之优点。
[0018]【【附图说明】】
第IA图为习知串联风扇结合方法之立体分解图；
第IB图为习知串联风扇结合方法之立体组合图；
第2图为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之步骤流程图；
第3A图为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之立体分解图；
第3B图为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之立体组合图；
第4A图为本发明串联风扇结合方法之第二实施例之立体分解图；
第4B图为本发明串联风扇结合方法之第二实施例之立体组合图；
第5图为本发明串联风扇结合方法之第三实施例之立体分解图；
第6图为本发明串联风扇结合方法之第四实施例之立体分解图；
第7图为本发明串联风扇结合方法之第五实施例之立体分解图；
第8图为本发明串联风扇结合方法之第六实施例之立体分解图。
[0019]第一风扇2 第一组合部21 第二风扇3 第二组合部31 第三组合部32 连接件4
底板41
第三结合部411 侧板42 第一结合部421 第二结合部422 容置空间43 第一开放侧44 第二开放侧45 锁固件5 【【具体实施方式】】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
[0020]请参阅第2、3A、3B图，系为本发明串联式风扇结合方法之第一实施例之步骤流程图及立体分解图及立体组合图，如图所示，一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤:
S1:提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；
提供一第一风扇2及一第二风扇3,其中该第一风扇2具有一第一组合部21,该第二风扇3更具有一第二组合部31，又该第一、二组合部21、31于本实施例中系以凹槽作为说明，但并不限于此种结构，于实际实施时，系可为滑轨或凸柱或卡槽其中任一种。
[0021]S2:提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；
接著，提供一连接件4，该连接件4具有一底板41，并由该底板41两侧分别向上延伸一侧板42，所述底板41及侧板42共同界定一容置空间43，一第一开放侧44系形成于该容置空间43相对该底板41之另一侧(即底板41的上方或与底板41呈垂直方向),一第二开放侧45形成于该容置空间43之两端(即底板41的两侧或与底板41呈水平方向)。
[0022]S3:将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇也由该第一开放侧与所述侧 板结合，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
[0023]该连接件4之侧板42对应该第一组合部21位置处更形成有一第一结合部421与所述第一组合部21相组合，将所述第一风扇2由该第一开放侧44与该连接件4之侧板42结合后，使该第一组合部21结合所述第一结合部421 ;又该连接件4之侧板42对应该第二组合部31位置处更形成有一第二结合部422与所述第二组合部31相组合，将该第二风扇3由该第一开放侧44与所述侧板42结合后，使该第二组合部31结合所述第二结合部422，以令所述第一、二风扇2、3及连接件4得以串联结合；另外，所述第一、二结合部421、422于本实施例中系以滑轨作为说明，但并不限于此种结构，于实际实施时，系可为凹槽(孔)或卡槽或凸柱其中任一种。
[0024]另外，该第一、二风扇2、3与所述连接件4之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合，于本实施例中系以滑轨做说明，但并不引以为限。
[0025]透过本发明结合方法的设计，藉由所述第一风扇2由第一开放侧44与该连接件4结合，以及所述第二风扇3也由第一开放侧44与所述连接件4结合，并使所述第一组合部21对应结合所述第一结合部421，以及使所述第二组合部31对应结合所述第二结合部422，也就是说，透过第一风扇2相对该连接件4以垂直方式与连接件4结合，以及第二风扇3相对该连接件4同样也以垂直方式与该连接件4结合，将第一、二风扇2、3分别与连接件4组合完成后，达到降低或减弥风扇振动之效果；除此之外，透过本发明之结合方法，于定位时能有准确且快速定位之优点。
[0026]请参阅第4A、4B图，系为本发明串联式风扇结合方法之第二实施例之立体分解图及立体组合图，所述之串联式风扇结合方法部份元件及元件间之相对应之关系与前述之串联式风扇结合方法相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇结合方法与前述最主要之差异为，前述第二风扇3更具有一第三组合部32，该连接件4之底板41对应该第三组合部32位置处更形成有一第三结合部411与所述第三组合部32相组合，透过前述步骤S3所述，于本实施例中，于进行结合时，将所述第一风扇2由该第一开放侧44与该连接件4之侧板42结合后，该第二风扇3系由该第二开放侧45与所述底板41结合，使其第三组合部32与该第三结合部411相互组合，也就是说，透过第一风扇2相对该连接件4以垂直方式与连接件4结合，以及第二风扇3相对该连接件4以水平方式与该连接件4结合，将第一、二风扇2、3与连接件4组合串联完成后，达到降低风扇振动及准确定位之效果。
[0027]请参阅第5、6图，系为本发明串联式风扇结合方法之第三、四实施例之立体分解图，所述之串联式风扇结合方法部份元件及元件间之相对应之关系与前述之串联式风扇结合方法相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇结合方法与前述最主要之差异为，前述连接件4之第一、二、三结合部421、422、411系为复数开孔，所述第一、二、三组合部21、31、32系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件5穿设所述开孔及通孔，透过第一风扇2相对该连接件4以垂直方式与连接件4结合，以及第二风扇3相对该连接件4以垂直方式(如第5图所示)或水平方式(如第6图所示)与该连接件4结合，再利用复数锁固件5将所述第一、二风扇2、3及连接件4相对应组合完成后，同样可达到降低风扇的振动及定位准确之优点。
[0028]最后，请参阅第7、8图，系为本发明串联式风扇结合方法之第五、六实施例之立体分解图，所述之串联式风扇结合方法部份元件及元件间之相对应之关系与前述之串联式风扇结合方法相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇结合方法与前述最主要之差异为，前述连接件4的尺寸大小可依照使用者的需求任意变更，进以达到最佳状态之效能。
[0029]以上所述，本发明藉由不同方向的组合搭配，可消弥风扇彼此间的共振及噪音，因此相较于习知具有下列优点:
1.大幅降低风扇振动；
2.减少因风扇振动所产生之噪音；
3.使风扇与连接件之定位较准确。
[0030]以上已将本发明做一详细说明，惟以上所述者，仅为本发明之一较佳实施例而已，当不能限定本发明实施之范围。即凡依本发明申请范围所作之均等变化与修饰等，皆应仍属本发明之专利涵盖范围。
【主权项】
1.一种串联式风扇结合方法，其包括以下步骤: 提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇； 提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端； 将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
2.如权利要求1所述之串联式风扇结合方法，其中该连接件之侧板对应该第一组合部位置处更形成有一第一结合部与所述第一组合部相组合。
3.如权利要求2所述之串联式风扇结合方法，其中该第二风扇更具有一第二组合部，该连接件之侧板对应该第二组合部位置处更形成有一第二结合部与所述第二组合部相组入口 ο
4.如权利要求3所述之串联式风扇结合方法，其中该第二风扇更具有一第三组合部，该连接件之底板对应该第三组合部位置处更形成有一第三结合部与所述第三组合部相组口 ο
5.如权利要求4所述之串联式风扇结合方法，其中该第一、二、三结合部系可为滑轨或凹槽或卡槽或凸柱。
6.如权利要求4所述之串联式风扇结合方法，其中该第一、二、三组合部系可为凹槽(孔)或滑轨或凸柱或卡槽。
7.如权利要求1项所述之串联式风扇结合方法，其中该第一、二风扇与所述连接件之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合。
8.如权利要求4所述之串联式风扇结合方法，其中该连接件之第一、二、三结合部系为复数开孔，所述第一、二、三组合部系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件穿设所述开孔及通孔。
【专利摘要】一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤：提供一具有一第一组合部之第一风扇及一第二风扇，提供一连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端，将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
【IPC分类】F04D25-16, F04D29-60
【公开号】CN104806545
【申请号】CN201410036958
【发明人】刘文豪
【申请人】深圳兴奇宏科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年1月25日
【专利说明】
[0001]【技术领域】
本发明是有关于一种串联式风扇结合方法，尤指一种有效降低风扇振动之串联式风扇结合方法。
[0002]【【背景技术】】
随著科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性亦随之增加；然而，于运作时，电子产品(如电脑、笔记型电脑)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分之电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。
[0003]请参阅第1A、1B图，目前业界习知串联风扇I其扇框10皆为相同尺寸所构成，并该扇框10系与扇轮11、马达(图中未示)等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理本身必然会产生振动，特别是串联风扇，习知串联风扇之结构，其系仅透过扇框10与扇框10之间的卡扣结构12串联而成，此串联方式由于系沿风扇中心轴结合导致无法改变振动状态，当两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会藉由扇框10直接传递到外部，电子产品主机系统内之硬碟，对于振动非常敏感，而且因传统设计的单一构成零件之扇框10，导致无法有效降低振动，更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动会干扰其他电子元件之正常工作，导致系统无法发挥最佳效能，而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音。
[0004]以上所述，习知具有下列之缺点:
1.无法有效减少风扇的振动；
2.风扇因振动产生严重噪音；
3.大幅降低系统硬碟读取效率。
[0005]要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
[0006]【
【发明内容】
】
因此，为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在于提供一种大幅降低风扇振动之串联风扇结合方法。
[0007]本发明之次要目的，在于提供一种可减少风扇因振动而产生的噪音之串联风扇结合方法。
[0008]本发明之次要目的，在于提供一种可提升定位效果之串联风扇结合方法。
[0009]为达上述目的，本发明系提供一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤:提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
[0010]该连接件之侧板对应该第一组合部位置处更形成有一第一结合部与所述第一组合部相组合。
[0011]该第二风扇更具有一第二组合部，该连接件之侧板对应该第二组合部位置处更形成有一第二结合部与所述第二组合部相组合。
[0012]该第二风扇更具有一第三组合部，该连接件之底板对应该第三组合部位置处更形成有一第三结合部与所述第三组合部相组合。
[0013]该第一、二、三结合部系可为滑轨或凹槽或卡槽或凸柱。
[0014]该第一、二、三组合部系可为凹槽(孔)或滑轨或凸柱或卡槽。
[0015]该第一、二风扇与所述连接件之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合。
[0016]该连接件之第一、二、三结合部系为复数开孔，所述第一、二、三组合部系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件穿设所述开孔及通孔。
[0017]透过本发明的结合方法，藉由所述第一风扇由第一开放侧与连接件结合后，接著该第二风扇系可选择由第一开放侧与所述连接件结合，或是第二风扇由第二开放侧与所述连接件结合任一种方式，令所述第一、二风扇及连接件相互串联结合后，进以降低风扇振动；除此之外，透过第一风扇相对该连接件以垂直方式与连接件结合，以及第二风扇相对该连接件以垂直方式或水平方式其中任一种与该连接件结合，使所述第一、二风扇与连接件进行组装结合时，能有较快速且准确定位之优点。
[0018]【【附图说明】】
第IA图为习知串联风扇结合方法之立体分解图；
第IB图为习知串联风扇结合方法之立体组合图；
第2图为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之步骤流程图；
第3A图为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之立体分解图；
第3B图为本发明串联风扇结合方法之第一实施例之立体组合图；
第4A图为本发明串联风扇结合方法之第二实施例之立体分解图；
第4B图为本发明串联风扇结合方法之第二实施例之立体组合图；
第5图为本发明串联风扇结合方法之第三实施例之立体分解图；
第6图为本发明串联风扇结合方法之第四实施例之立体分解图；
第7图为本发明串联风扇结合方法之第五实施例之立体分解图；
第8图为本发明串联风扇结合方法之第六实施例之立体分解图。
[0019]第一风扇2 第一组合部21 第二风扇3 第二组合部31 第三组合部32 连接件4
底板41
第三结合部411 侧板42 第一结合部421 第二结合部422 容置空间43 第一开放侧44 第二开放侧45 锁固件5 【【具体实施方式】】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
[0020]请参阅第2、3A、3B图，系为本发明串联式风扇结合方法之第一实施例之步骤流程图及立体分解图及立体组合图，如图所示，一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤:
S1:提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇；
提供一第一风扇2及一第二风扇3,其中该第一风扇2具有一第一组合部21,该第二风扇3更具有一第二组合部31，又该第一、二组合部21、31于本实施例中系以凹槽作为说明，但并不限于此种结构，于实际实施时，系可为滑轨或凸柱或卡槽其中任一种。
[0021]S2:提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端；
接著，提供一连接件4，该连接件4具有一底板41，并由该底板41两侧分别向上延伸一侧板42，所述底板41及侧板42共同界定一容置空间43，一第一开放侧44系形成于该容置空间43相对该底板41之另一侧(即底板41的上方或与底板41呈垂直方向),一第二开放侧45形成于该容置空间43之两端(即底板41的两侧或与底板41呈水平方向)。
[0022]S3:将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇也由该第一开放侧与所述侧 板结合，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
[0023]该连接件4之侧板42对应该第一组合部21位置处更形成有一第一结合部421与所述第一组合部21相组合，将所述第一风扇2由该第一开放侧44与该连接件4之侧板42结合后，使该第一组合部21结合所述第一结合部421 ;又该连接件4之侧板42对应该第二组合部31位置处更形成有一第二结合部422与所述第二组合部31相组合，将该第二风扇3由该第一开放侧44与所述侧板42结合后，使该第二组合部31结合所述第二结合部422，以令所述第一、二风扇2、3及连接件4得以串联结合；另外，所述第一、二结合部421、422于本实施例中系以滑轨作为说明，但并不限于此种结构，于实际实施时，系可为凹槽(孔)或卡槽或凸柱其中任一种。
[0024]另外，该第一、二风扇2、3与所述连接件4之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合，于本实施例中系以滑轨做说明，但并不引以为限。
[0025]透过本发明结合方法的设计，藉由所述第一风扇2由第一开放侧44与该连接件4结合，以及所述第二风扇3也由第一开放侧44与所述连接件4结合，并使所述第一组合部21对应结合所述第一结合部421，以及使所述第二组合部31对应结合所述第二结合部422，也就是说，透过第一风扇2相对该连接件4以垂直方式与连接件4结合，以及第二风扇3相对该连接件4同样也以垂直方式与该连接件4结合，将第一、二风扇2、3分别与连接件4组合完成后，达到降低或减弥风扇振动之效果；除此之外，透过本发明之结合方法，于定位时能有准确且快速定位之优点。
[0026]请参阅第4A、4B图，系为本发明串联式风扇结合方法之第二实施例之立体分解图及立体组合图，所述之串联式风扇结合方法部份元件及元件间之相对应之关系与前述之串联式风扇结合方法相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇结合方法与前述最主要之差异为，前述第二风扇3更具有一第三组合部32，该连接件4之底板41对应该第三组合部32位置处更形成有一第三结合部411与所述第三组合部32相组合，透过前述步骤S3所述，于本实施例中，于进行结合时，将所述第一风扇2由该第一开放侧44与该连接件4之侧板42结合后，该第二风扇3系由该第二开放侧45与所述底板41结合，使其第三组合部32与该第三结合部411相互组合，也就是说，透过第一风扇2相对该连接件4以垂直方式与连接件4结合，以及第二风扇3相对该连接件4以水平方式与该连接件4结合，将第一、二风扇2、3与连接件4组合串联完成后，达到降低风扇振动及准确定位之效果。
[0027]请参阅第5、6图，系为本发明串联式风扇结合方法之第三、四实施例之立体分解图，所述之串联式风扇结合方法部份元件及元件间之相对应之关系与前述之串联式风扇结合方法相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇结合方法与前述最主要之差异为，前述连接件4之第一、二、三结合部421、422、411系为复数开孔，所述第一、二、三组合部21、31、32系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件5穿设所述开孔及通孔，透过第一风扇2相对该连接件4以垂直方式与连接件4结合，以及第二风扇3相对该连接件4以垂直方式(如第5图所示)或水平方式(如第6图所示)与该连接件4结合，再利用复数锁固件5将所述第一、二风扇2、3及连接件4相对应组合完成后，同样可达到降低风扇的振动及定位准确之优点。
[0028]最后，请参阅第7、8图，系为本发明串联式风扇结合方法之第五、六实施例之立体分解图，所述之串联式风扇结合方法部份元件及元件间之相对应之关系与前述之串联式风扇结合方法相同，故在此不再赘述，惟本串联式风扇结合方法与前述最主要之差异为，前述连接件4的尺寸大小可依照使用者的需求任意变更，进以达到最佳状态之效能。
[0029]以上所述，本发明藉由不同方向的组合搭配，可消弥风扇彼此间的共振及噪音，因此相较于习知具有下列优点:
1.大幅降低风扇振动；
2.减少因风扇振动所产生之噪音；
3.使风扇与连接件之定位较准确。
[0030]以上已将本发明做一详细说明，惟以上所述者，仅为本发明之一较佳实施例而已，当不能限定本发明实施之范围。即凡依本发明申请范围所作之均等变化与修饰等，皆应仍属本发明之专利涵盖范围。
【主权项】
1.一种串联式风扇结合方法，其包括以下步骤: 提供一具有一第一组合部之第一风扇，及一第二风扇； 提供一连接件，该连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端； 将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
2.如权利要求1所述之串联式风扇结合方法，其中该连接件之侧板对应该第一组合部位置处更形成有一第一结合部与所述第一组合部相组合。
3.如权利要求2所述之串联式风扇结合方法，其中该第二风扇更具有一第二组合部，该连接件之侧板对应该第二组合部位置处更形成有一第二结合部与所述第二组合部相组入口 ο
4.如权利要求3所述之串联式风扇结合方法，其中该第二风扇更具有一第三组合部，该连接件之底板对应该第三组合部位置处更形成有一第三结合部与所述第三组合部相组口 ο
5.如权利要求4所述之串联式风扇结合方法，其中该第一、二、三结合部系可为滑轨或凹槽或卡槽或凸柱。
6.如权利要求4所述之串联式风扇结合方法，其中该第一、二、三组合部系可为凹槽(孔)或滑轨或凸柱或卡槽。
7.如权利要求1项所述之串联式风扇结合方法，其中该第一、二风扇与所述连接件之组合方式系为滑轨或卡合或锁合或黏合或扣合。
8.如权利要求4所述之串联式风扇结合方法，其中该连接件之第一、二、三结合部系为复数开孔，所述第一、二、三组合部系为复数通孔对应该等开孔，复数锁固件穿设所述开孔及通孔。
【专利摘要】一种串联式风扇结合方法，系包括以下步骤：提供一具有一第一组合部之第一风扇及一第二风扇，提供一连接件具有一底板，并该底板两侧分别向上延伸一侧板，该底板及侧板共同界定一容置空间，一第一开放侧形成于该容置空间相对该底板之另一侧，一第二开放侧形成于该容置空间之两端，将所述第一风扇由第一开放侧与该连接件结合并使其第一组合部结合所述侧板，而该第二风扇由该第一开放侧与所述侧板结合或该第二风扇由该第二开放侧与所述底板结合其中任一方式，以令所述第一、二风扇及连接件得以串联结合。
【IPC分类】F04D25-16, F04D29-60
【公开号】CN104806545
【申请号】CN201410036958
【发明人】刘文豪
【申请人】深圳兴奇宏科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年1月25日
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