一种托盘型sim卡座的制作方法
专利名称:一种托盘型sim卡座的制作方法
【专利摘要】本实用新型记载了一种托盘型SIM卡座，包括卡托、卡座以及电路板，卡托插入卡座内部，电路板位于卡座的下方；卡托设置有Mini SIM卡槽和Micro SIM卡槽；卡座包括卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳；卡座端子和端子胶芯均位于卡座的上表面。即本实用新型通过将卡座端子设置于卡座的上表面，使其远离了电路板的一侧，从而使得金属件的切口只需要避开较厚的端子胶芯而不必大面积的切除，进而避免了由于金属件切口过大而导致的卡托强度降低的问题；同时，由于卡座端子位于卡座的上表面，使得卡托可以翻转插入卡座，加之端子胶芯的厚度较厚，所以具备了防pin的功能；并最终达到了在不降低卡托强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃pin等目的。
【专利说明】一种托盘型SIM卡座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种移动网络终端设备，尤其涉及一种托盘型SM卡座。
【背景技术】
[0002]如今，手机已经成为人们日常生活中必不可少的移动网络终端设备；同时，随着人们生活水平的提高，对手机的外观要求也越来越高，所以手机朝向更薄化发展。
[0003]然而，现有的托盘型的Mini SM卡座的整体高度较高，而为了克服该问题，往往是将组件的金属件对整个卡座区域进行切除从而避让卡座，这样便破坏了金属件的强度，即现有的托盘型SIM卡座为了追求卡座的小型化而舍弃了卡托的强度，致使卡托很容易发生形变，从而极易造成卡座的损坏；
[0004]此外，现有的托盘型SM卡座无法有效的防止Micro SM卡配合Mini SM卡的卡套插入所引起的卡座溃pin的问题，所以，现有的卡座并不适合移动通讯发展的超薄化和多种化的发展趋势。
实用新型内容
[0005]为了解决上述的卡托强度低、溃pin等问题，本实用新型提供一种托盘型SIM卡座，可以在不降低卡托强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃pin等优点。
[0006]上述的一种托盘型SIM卡座，包括卡托、卡座以及电路板，所述卡托插入卡座内部，所述电路板位于卡座的下方；所述卡托设置有Mini SIM卡槽和MicroSIM卡槽；所述卡座包括卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳；其中，所述卡座端子和端子胶芯均位于卡座的上表面。
[0007]上述装置中，还包括支撑金属件和热插拔识别弹片。
[0008]上述装置中，所述卡座外壳为金属外壳。
[0009]上述装置中，所述卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳为一体式结构。
[0010]本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供了一种托盘型SM卡座，通过将卡座端子设置于卡座的上表面，使其远离了电路板的一侧，从而使得金属件的切口只需要避开较厚的端子胶芯而不必大面积的切除，进而避免了由于金属件切口过大而导致的卡托强度降低的问题；同时，由于卡座端子位于卡座的上表面，使得卡托可以翻转插入卡座，加之端子胶芯的厚度较厚，所以具备了防pin的功能；并最终达到了在不降低卡托强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃Pin等目的。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本实用新型中托盘型SIM卡座的第一结构示意图；
[0013]图2是本实用新型中托盘型SIM卡座的第二结构示意图；
[0014]图3是图2中托盘型SIM卡座的右视图；
[0015]图4是图2中托盘型SM卡座的左视图；
[0016]图5是图2中托盘型SIM卡座的仰视图；
[0017]图6是本实用新型中托盘型SIM卡座的爆炸图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0019]如图1和图6所示，本实用新型记载了一种托盘型SM卡座，包括卡托1、卡座以及电路板9，其中的卡托I插入到卡座的内部，而电路板9则位于卡座的下方；
[0020]进一步的，上述的卡托I设置有Mini SM卡槽2和Micro SM卡槽3，从而可以同时兼容Mini SIM卡和Micro SM卡;
[0021]优选的，本实用新型中的托盘型SM卡座还包括支撑金属件7和热插拔识别弹片8，以此来增强稳定性并且具备了热插拔识别的功能。
[0022]同时，上述的卡座包括卡座端子4、端子胶芯5以及卡座外壳6 ;如图2、图3、图4以及图5所示，该结构与现有技术不同的是，本实用新型中的托盘型SIM卡座将卡座端子4设计在了卡座的上表面，如此一来便可使其远离了电路板9的一侧，从而使得金属件的切口只需要避开较厚的端子胶芯5而不必大面积的切除，进而避免了由于金属件切口过大而导致的卡托I强度降低的问题；
[0023]优选的，为了增加装置的稳定性，所以上述的卡座外壳6采用了金属外壳，并且将卡座端子4、端子胶芯5以及卡座外壳6利用模内注塑形成一体式结构。
[0024]此外，利用卡座端子4位于卡座的上表面这一特点，使得卡托I可以翻转插入卡座，加之端子胶芯5的厚度较厚，所以具备了防pin的功能；并最终达到了在不降低卡托I强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃Pin等目的。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种托盘型SIM卡座，包括卡托、卡座以及电路板，所述卡托插入卡座内部，所述电路板位于卡座的下方；所述卡托设置有Mini SIM卡槽和Micro SIM卡槽；所述卡座包括卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳；其特征在于，所述卡座端子和端子胶芯均位于卡座的上表面。2.如权利要求1所述的一种托盘型SIM卡座，其特征在于，还包括支撑金属件和热插拔识别弹片。3.如权利要求1所述的一种托盘型SIM卡座，其特征在于，所述卡座外壳为金属外壳。4.如权利要求1所述的一种托盘型SIM卡座，其特征在于，所述卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳为一体式结构。
【文档编号】H01R13-02GK204271297SQ201420715585
【发明者】张锐, 孟跃龙, 李鸿, 李秀明, 田超群 [申请人]上海锐来科信息技术有限公司
【专利摘要】本实用新型记载了一种托盘型SIM卡座，包括卡托、卡座以及电路板，卡托插入卡座内部，电路板位于卡座的下方；卡托设置有Mini SIM卡槽和Micro SIM卡槽；卡座包括卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳；卡座端子和端子胶芯均位于卡座的上表面。即本实用新型通过将卡座端子设置于卡座的上表面，使其远离了电路板的一侧，从而使得金属件的切口只需要避开较厚的端子胶芯而不必大面积的切除，进而避免了由于金属件切口过大而导致的卡托强度降低的问题；同时，由于卡座端子位于卡座的上表面，使得卡托可以翻转插入卡座，加之端子胶芯的厚度较厚，所以具备了防pin的功能；并最终达到了在不降低卡托强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃pin等目的。
【专利说明】一种托盘型SIM卡座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种移动网络终端设备，尤其涉及一种托盘型SM卡座。
【背景技术】
[0002]如今，手机已经成为人们日常生活中必不可少的移动网络终端设备；同时，随着人们生活水平的提高，对手机的外观要求也越来越高，所以手机朝向更薄化发展。
[0003]然而，现有的托盘型的Mini SM卡座的整体高度较高，而为了克服该问题，往往是将组件的金属件对整个卡座区域进行切除从而避让卡座，这样便破坏了金属件的强度，即现有的托盘型SIM卡座为了追求卡座的小型化而舍弃了卡托的强度，致使卡托很容易发生形变，从而极易造成卡座的损坏；
[0004]此外，现有的托盘型SM卡座无法有效的防止Micro SM卡配合Mini SM卡的卡套插入所引起的卡座溃pin的问题，所以，现有的卡座并不适合移动通讯发展的超薄化和多种化的发展趋势。
实用新型内容
[0005]为了解决上述的卡托强度低、溃pin等问题，本实用新型提供一种托盘型SIM卡座，可以在不降低卡托强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃pin等优点。
[0006]上述的一种托盘型SIM卡座，包括卡托、卡座以及电路板，所述卡托插入卡座内部，所述电路板位于卡座的下方；所述卡托设置有Mini SIM卡槽和MicroSIM卡槽；所述卡座包括卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳；其中，所述卡座端子和端子胶芯均位于卡座的上表面。
[0007]上述装置中，还包括支撑金属件和热插拔识别弹片。
[0008]上述装置中，所述卡座外壳为金属外壳。
[0009]上述装置中，所述卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳为一体式结构。
[0010]本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供了一种托盘型SM卡座，通过将卡座端子设置于卡座的上表面，使其远离了电路板的一侧，从而使得金属件的切口只需要避开较厚的端子胶芯而不必大面积的切除，进而避免了由于金属件切口过大而导致的卡托强度降低的问题；同时，由于卡座端子位于卡座的上表面，使得卡托可以翻转插入卡座，加之端子胶芯的厚度较厚，所以具备了防pin的功能；并最终达到了在不降低卡托强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃Pin等目的。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本实用新型中托盘型SIM卡座的第一结构示意图；
[0013]图2是本实用新型中托盘型SIM卡座的第二结构示意图；
[0014]图3是图2中托盘型SIM卡座的右视图；
[0015]图4是图2中托盘型SM卡座的左视图；
[0016]图5是图2中托盘型SIM卡座的仰视图；
[0017]图6是本实用新型中托盘型SIM卡座的爆炸图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0019]如图1和图6所示，本实用新型记载了一种托盘型SM卡座，包括卡托1、卡座以及电路板9，其中的卡托I插入到卡座的内部，而电路板9则位于卡座的下方；
[0020]进一步的，上述的卡托I设置有Mini SM卡槽2和Micro SM卡槽3，从而可以同时兼容Mini SIM卡和Micro SM卡;
[0021]优选的，本实用新型中的托盘型SM卡座还包括支撑金属件7和热插拔识别弹片8，以此来增强稳定性并且具备了热插拔识别的功能。
[0022]同时，上述的卡座包括卡座端子4、端子胶芯5以及卡座外壳6 ;如图2、图3、图4以及图5所示，该结构与现有技术不同的是，本实用新型中的托盘型SIM卡座将卡座端子4设计在了卡座的上表面，如此一来便可使其远离了电路板9的一侧，从而使得金属件的切口只需要避开较厚的端子胶芯5而不必大面积的切除，进而避免了由于金属件切口过大而导致的卡托I强度降低的问题；
[0023]优选的，为了增加装置的稳定性，所以上述的卡座外壳6采用了金属外壳，并且将卡座端子4、端子胶芯5以及卡座外壳6利用模内注塑形成一体式结构。
[0024]此外，利用卡座端子4位于卡座的上表面这一特点，使得卡托I可以翻转插入卡座，加之端子胶芯5的厚度较厚，所以具备了防pin的功能；并最终达到了在不降低卡托I强度的前提下减小卡座的体积，同时具备防溃Pin等目的。
[0025]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种托盘型SIM卡座，包括卡托、卡座以及电路板，所述卡托插入卡座内部，所述电路板位于卡座的下方；所述卡托设置有Mini SIM卡槽和Micro SIM卡槽；所述卡座包括卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳；其特征在于，所述卡座端子和端子胶芯均位于卡座的上表面。2.如权利要求1所述的一种托盘型SIM卡座，其特征在于，还包括支撑金属件和热插拔识别弹片。3.如权利要求1所述的一种托盘型SIM卡座，其特征在于，所述卡座外壳为金属外壳。4.如权利要求1所述的一种托盘型SIM卡座，其特征在于，所述卡座端子、端子胶芯以及卡座外壳为一体式结构。
【文档编号】H01R13-02GK204271297SQ201420715585
【发明者】张锐, 孟跃龙, 李鸿, 李秀明, 田超群 [申请人]上海锐来科信息技术有限公司
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