一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置的制造方法

xiaoxiao2020-10-23  3

一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,具体指适用于印制板上穿孔型集成电路元器件在返修的过程中利用锡锅进行加热解焊的装置,属于电子装联工艺装备技术领域。
【背景技术】
[0002]目前,越来越多的电子产品给人们带来方便,几乎每个电子产品里面都要依靠印制电路板来实现它的电器功能。集成电路模块是印制电路板的主要功能元器件之一,其成本较高,当出现问题时,若将整块电路板报废,会造成较大的经济损失,从成本的角度考虑不可取。最好是将其拆解维修,集成电路模块拆卸工作的过程主要分为两步:第一步热力解焊,即解除焊料对元器件和电路板基板的连接。第二步机械力拆卸,从电路板上分离焊料和拆卸元器件,主要是通过外力使拆卸元器件同时分离焊料。目前常用的拆解方法有空气加热、红外线加热、激光加热和液体加热等。
[0003]空气加热法虽然设备制造简单,成本低廉,但印刷电路板中有毒有害物质在空气加热过程中可能挥发或氧化,产生环境污染。红外加热法虽然升温快,脱焊效果较好,有毒空气产量少,但是会对元器件有一定的损害作用。激光加热法由于激光设备过于昂贵,难于操作,不适合在我国大规模应用。液体加热法和空气加热法类似,但是拆卸下来的元器件需要清洗.且元器件可能会与导热液体反应,产生有毒有害物质。
[0004]为此,需要设计一种结构简单、操作方便的装置来满足印制板上穿孔型集成电路弓I脚在返修的过程中加热解焊。

【发明内容】

[0005]本实用新型针对目前电子装联及维修过程中拆卸穿孔型集成电路存在的不便,提供一种结构简单、操作方便的印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,解决了此类穿孔型集成电路的拆卸返修难题,满足通孔焊接在印制电路板上穿孔型集成电路的拆卸,且方便易于携带,时间温度可控,保证了拆卸元器件的完好性。适用于各种型号穿孔型集成电路引线、引腿的拆卸。
[0006]本实用新型通过以下技术方案实现:本实用新型的一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置包括加热部分和锡锅,其加热部分为导热支架,导热支架包括方形平台,方形平台上部周边的围沿,方形平台中部向下的管状柱;方形平台上部周边的围沿中至少一对围沿的间距与集成电路模块的两排管脚匹配;方形平台中部向下的管状柱的长度L至少能深入到锡锅的锡液中。
[0007]所述的方形平台上与集成电路模块的两排管脚匹配的围沿的内上角有倒角,倒角与水平成α角,α =30°。
[0008]设集成电路模块起拔器,集成电路模块起拔器包括上部的把手和下部的起爪。
[0009]所述围沿的高度H大于印制电路板上焊点的高度,H = 5?8mm。
[0010]一种实施例所述的管状柱为方形管柱,长度L = L1+3?5mm,LI为锡锅的高度。
[0011]另一种实施例所述的管状柱为圆形管柱,长度L = LI — 3?5mm,LI为锡锅的高度。
[0012]本实用新型的优点:导热支架结构简单,容易制作,可根据集成电路模块的规格制作不同规格系列的产品,适用于不同穿孔型集成电路模块的拆解。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的总体结构示意图。
[0014]图2是本实用新型的导热支架结构示意图。
[0015]图3是图2的俯视结构示意图。
[0016]图4是图3的C 一 C剖视结构示意图。
[0017]图5是图4的A处放大结构示意图。
[0018]图6是起拔器结构示意图。
[0019]图7是使用状态结构示意图。
[0020]图8是图7的B处放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0022]如图1?图4:本实用新型的印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置包括加热部分和锡锅,加热部分为导热支架1,导热支架I包括方形平台la,方形平台Ia上部周边的围沿lb,方形平台Ia中部向下的管状柱Ic ;方形平台Ia大于锡锅2 ;方形平台Ia上部周边的围沿Ib中至少一对围沿的间距与集成电路模块的两排管脚匹配;方形平台Ia中部向下的管状柱Ic的长度可伸进锡锅2中的锡液4中。所述围沿Ib的高度H大于印制电路板上焊点的高度,H = 5?8mm。所述管状柱Ic的长度至少能深入到锡锅2的锡液中。
[0023]如图5:方形平台Ia上与集成电路模块的两排管脚匹配的围沿Ib的内上角有倒角,倒角与水平成α角,α =30°,经导热支架I传递的热量可快速将集成电路模块的引脚焊点加热。
[0024]图6是起拔器结构示意图:所述的集成电路模块起拔器3包括上部的把手3a和下部的起爪3b。
[0025]工作原理说明:
[0026]如图1、图7、图8:导热支架I放置在锡锅2上,锡锅2内装有已加热的锡液4,带集成电路模块6的印制电路板5放在导热支架I上,集成电路模块6的引脚6a在印制电路板5上的焊点5a与导热支架I的斜面Id接触,起拔器6放置在集成电路模块6的上方。
[0027]所述的导热支架I为不锈钢材料,管状柱Ic伸进锡锅2中的锡液4中,可以将锡液4的热量传导给印制电路板5的焊点5a,焊点5a焊锡熔化后,流到方形平台Ia上方的围沿Ib内,并通过管状柱Ic流入锡锅2内,避免污染环境,并且不会粘连其他元器件。这时采用起拔器3可轻松将集成电路模块6拔起,而不会损伤集成电路模块6。
[0028]可根据集成电路模块的规格制作不同规格系列的导热支架I产品,适用于不同穿孔型集成电路的拆解。
[0029]导热支架I可以由管状柱Ic作为支撑,管状柱Ic的长度L等于或略大于锡锅2的高度,管状柱Ic为方形管柱,这时管状柱Ic的长度L = L1+3?5mm,LI为锡锅2的高度。
[0030]也可以由锡锅2上沿作为支撑,方形平台Ia放在锡锅2上沿上。这时
[0031]管状柱Ic为圆形管柱,长度L = LI 一 3?5mm,LI为锡锅2的高度。
[0032]除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形式的技术方案,均在本发明要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,包括加热部分和锡锅,其特征在于:加热部分为导热支架(I),导热支架(I)包括方形平台(Ia),方形平台(Ia)上部周边的围沿(Ib),方形平台(Ia)中部向下的管状柱(Ic);方形平台(Ia)上部周边的围沿(Ib)中至少一对围沿的间距与集成电路模块的两排管脚匹配;方形平台(Ia)中部向下的管状柱(Ic)的长度L至少能深入到锡锅(2)的锡液中。
2.根据权利要求1所述的印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,其特征在于:方形平台(Ia)上与集成电路模块的两排管脚匹配的围沿(Ib)的内上角有倒角,倒角与水平成α角,α = 30°。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,其特征在于:设集成电路模块起拔器(3),集成电路模块起拔器(3)包括上部的把手(3a)和下部的起爪(3b) ο
4.根据权利要求1或2所述的印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,其特征在于:所述围沿(Ib)的高度H大于印制电路板上焊点的高度,H = 5?8mm。
5.根据权利要求1或2所述的印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,其特征在于:管状柱(Ic)为方形管柱,长度L = L1+3?5mm,LI为锡锅⑵的高度。
6.根据权利要求1或2所述的印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,其特征在于:管状柱(Ic)为圆形管柱,长度L = LI — 3?5mm,LI为锡锅⑵的高度。
【专利摘要】本实用新型提供一种印制电路板穿孔型集成电路模块的拆卸装置,包括加热部分和锡锅,其加热部分为导热支架,导热支架包括方形平台,方形平台上部周边的围沿,方形平台中部向下的管状柱;方形平台上部周边的围沿中至少一对围沿的间距与集成电路模块的两排管脚匹配;方形平台中部向下的管状柱的长度L至少能深入到锡锅的锡液中。所述的方形平台上与集成电路模块的两排管脚匹配的围沿的内上角有倒角,倒角与水平成α角,α=30°。设集成电路模块起拔器,集成电路模块起拔器包括上部的把手和下部的起爪。本实用新型的导热支架结构简单,容易制作,可根据集成电路模块的规格制作不同规格系列的产品,适用于不同穿孔型集成电路模块的拆解。
【IPC分类】B23K1-018
【公开号】CN204603514
【申请号】CN201520201908
【发明人】刘建波, 吕朝阳, 文曲, 张军霞, 刘远征
【申请人】湖北三江航天万峰科技发展有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月3日

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