激光切割贴片机的制作方法

xiaoxiao2020-10-23  2

激光切割贴片机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光切割及贴片技术领域,尤其涉及一种激光切割贴片机。
【背景技术】
[0002]随着社会经济生活的发展,摄像头的广泛使用,但现有技术中,切割摄像头基板的技术非常落后,往往采用人工切割的方法对摄像头基板进行切割,然后人工将切割好的基板贴在高温膜片上,但人工切割摄像头基板及贴片的方法,效率低下,成本高,经济性差,并且由于人工操作的不稳定性,切割作业的差错率高,很容易在切割过程中破坏摄像头基板的物理结构、贴片的位置出现偏差。
[0003]因此,本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的用于切割摄像头基板并将切割完成的基板贴在高温膜上的激光切割贴片机。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种激光切割贴片机,该激光切割贴片机工作效率高、能精确地调整待切割摄像头基板的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对摄像头基板切割的位置进行准确定位,切割出来的摄像头基板均匀、美观,能准确地将基板贴在高温膜上,贴片效果好,适应性强。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型提供的激光切割贴片机,用于对摄像头基板进行切割并将切割完成的基板贴在高温膜上,包括机本体、容置于所述机本体内的控制组件、装设于所述机本体上的基板进料结构组件、基板切割定位组件、装设于所述机本体上并与所述基板切割定位组件相互配合的激光切割机构、至少二个用于放置摄像头基板的承座、装设于所述机本体上的承座传送机构、装设于所述机本体上并用于将待切割基板从所述基板进料结构组件传送到所述承座传送机构上的基板上下料平移机构、高温膜进料结构组件、贴片机构组件、装设于所述机本体上并将高温膜片从所述高温膜进料结构组件传送到所述贴片机构组件上的高温膜上下料平移机构、装设于所述机本体上的用于对放置切割好基板的承座及空承座进行交换的承座交换机构,所述激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述基板进行切割的切割结构,所述承座放置于所述承座传送机构上,所述承座传送机构可驱动所述承座相对于所述机本体在Y轴上来回移动,所述切割定位组件可沿X、Y轴来回移动,所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、振镜。
[0006]优选地,所述基板进料结构组件包括装设于所述机本体上的料盒驱动结构、与所述料盒驱动结构装配在一起的用于放置摄像头基板的基板料盒,所述料盒驱动结构可驱动所述基板料盒进行上下移动。
[0007]优选地,所述承座交换机构包括交换机构本体、装设于所述交换机构本体上的第一Z轴移动结构及第二 Z轴移动结构、装设于所述第一 Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第一承座夹持结构、装设于所述第二 Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第二承座夹持结构,所述第一 Z轴移动结构可驱动所述第一承座夹持结构在Z轴方向做上下移动,所述第二 Z轴移动结构可驱动所述第二承座夹持结构在Z轴方向做上下移动。
[0008]优选地,所述基板切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于对摄像头基板的切割位置进行检测的第一 CCD检测结构、装设于所述机本体上的与所述第一 CCD检测结构相互配合的线性运动机构、装设于所述线性运动机构上的用于放置承座的基板切割平台、装设于所述机本体上的用于抓取或松开承座的第一机械手,所述线性运动机构可驱动所述基板切割平台在X、Y轴方向来回移动。
[0009]优选地,所述基板上下料平移机构包括平移机构本体、装设于所述平移机构本体上的用于对摄像头基板的位置进行检测的第二 CCD检测结构、装设于所述平移机构本体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的第三Z轴移动结构、装设于所述第三Z轴移动结构上的旋转结构、装设于所述旋转结构上的用于将摄像头基板吸起的第一吸附结构,所述旋转结构可驱动所述吸附结构相对所述平移机构本体做360度旋转。
[0010]优选地,高温膜上下料平移机构包括第一传送结构、第二传送结构,所述第一传送结构及第二传送结构分别包括传送结构本体、装设于所述传送结构本体上的第一直线电机、与所述第一直线电机装配在一起的并可相对第一直线电机来回移动的第一滑动台、装设于所述传送结构本体上的第一滑轨、若干与所述第一滑轨装配在一起的第一滑块、装设于所述滑动台上的用于夹紧或松开所述摄像头基板的夹持结构,所述夹持结构与各所述第一滑块装配在一起。
[0011]优选地,所述第一 CXD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的第一 CXD摄像头、装设于所述CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的基板切割点更加清晰的第一光源;所述第二 CCD检测结构包括装设于所述平移机构本体上的第二 CCD摄像头,装设于所述第二 CCD摄像头上的用于使第二 CCD摄像头拍出的基板的位置更加清晰的第二光源。
[0012]优选地,所述光路结构包括反射镜、扩束镜、光阑及振镜,所述光路结构内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于所述激光发生器前面,所述反射镜装设于所述扩束镜前面,所述振镜装设于所述反射镜前面。
[0013]优选地,所述贴片机构组件包括用于放置切割完成基板的承座的贴片平台、与所述贴片平台相对应的第一贴片结构及第二贴片结构,所述第一贴片结构及第二贴片结构分别包括贴片结构本体、装设于所述贴片结构本体的第二 X轴移动结构、装设于所述第二 X轴移动结构上的第三Z轴移动结构、装设于所述第三Z轴移动结构上的用于将切割好的摄像头基板吸起的第二吸附结构、装设于所述机本体上的用于抓取或松开承座的第二机械手,所述第二 X轴移动结构包括装设于所述贴片结构本体上的第二直线电机、与所述第二直线电机装配在一起的并可相对第二直线电机来回移动的第二滑动台、装设于所述传送结构本体上的第二滑轨、若干与所述第二滑轨装配在一起的第二滑块,所述第二 X轴移动结构及第二吸附结构可相对于所述贴片结构本体在X轴方向上来回移动。
[0014]优选地,所述控制组件包括:显示模块,用于将所述的激光切割贴片机的性能参数通过界面显示;和/或按键模块,用于操纵所述激光切割贴片机进行工作。
[0015]采用上述结构之后,首先基板上下料平移机构从料盒中吸起基板,然后将基板传递到承座传送机构的承座上,所述承座传送机构将基板传送到基板切割定位组件的基板切割平台附近,第一机械手将放置未切割基板的承座抓取后放置在基板切割平台上,激光切割机构对所述基板进行切割,第一机械手将放置切割完成基板的承座抓取后传送到承座传送机构上将所述承座释放在承座传送机构上,承座传送机构将放置切割完成基板的承座传送到贴片平台附近,然后第二机械手将承座抓取放在贴片平台上,第一贴片结构及第二贴片结构对将贴片平台上的基板吸起后按设定好的规则贴在高温膜片上,贴完片后,第二机械手再将空的承座放在承压座传送机构上,承座传送机构再反向再将空的承座传送回承座抓取交换机构下方,第一承座夹持结构将空的承座提起,然后承座传送机构再向前运动将放置切割完成的基板的承座传送到承座抓取交换机构下方,第二承座夹持结构同时将放置切割完成基板的承座提起,承座抓取交换机构 向下移动,将空的承座放在承座传送机构上,并用承座传送机构反向将空的承座传送到基板进料结构组件附近的地方,基板上料结构组件再次进行上料,如此循环,该激光切割贴片机工作效率高、能精确地调整待切割摄像头基板的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对摄像头基板切割的位置进行准确定位,切割出来的摄像头基板均匀、美观,能切割多种材料,适应性强。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型激光切割贴片机的结构示意图。
[0017]图2为本发明激光切割贴片机的立体透视图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0019]请参阅图1及图2,图1为本实用新型激光切割贴片机的结构示意图,图2为本发明激光切割贴片机的立体透视图。在本实施例中,激光切割贴片机10,用于对摄像头基板进行切割并将切割完成的基板贴在高温膜上,包括机本体16、容置于机本体16内的控制组件、装设于机本体16上的基板进料结构组件11、基板切割定位组件、装设于机本体16上并与基板切割定位组件相互配合的激光切割机构13、至少二个用于放置摄像头基板的承座、装设于机本体16上的承座传送机构21、装设于机本体16上并将待切割基板从基板进料结构组件11传送到承座传送机构21上的基板上下料平移机构12、高温膜进料结构组件18、贴片机构组件15、装设于机本体16上并用于将高温膜片从高温膜进料结构组件18传送到所述贴片机构组件15上的高温膜上下料平移机构20、装设于机本体16上的用于对放置切割好基板的承座及空承座进行交换的承座交换机构14,激光切割机构13包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述基板进行切割的切割结构,所述承座放置于所述承座传送机构上,所述承座传送机构可驱动所述承座相对于所述机本体在Y轴上来回移动,所述切割定位组件可相对于机本体沿X、Y轴来回移动,所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、振镜。
[0020]基板进料结构组件11包括装设于机本体16上的料盒驱动结构113、与料盒驱动结构113装配在一起的用于放置摄像头基板的基板料盒111,料盒驱动结构113可驱动所述基板料盒ill进行上下移动。
[0021]承座交换机构14包括交换机构本体、装设于所述交换机构本体上的第一 Z轴移动结构141及第二 Z轴移动结构142、装设于所述第一 Z轴移动结构141上用于夹紧或松开承座的第一承座夹持结构、装设于所述第二 Z轴移动结构142上用于夹紧或松开承座的第二承座夹持结构,所述第一 Z轴移动结构141可驱动所述第一承座夹持结构在Z轴方向做上下移动,所述第二 Z轴移动结构142可驱动所述第二承座夹持结构在Z轴方向做上下移动。
[0022]所述基板切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于对摄像头基板的切割位置进行检测的第一 CCD检测结构、装设于所述机本体上的与所述第一 CCD检测结构相互配合的线性运动机构、装设于所述线性运动机构上的用于放置承座的基板切割平台、装设于所述机本体上的用于抓取或松开承座的第一机械手,所述线性运动机构可驱动所述基板切割平台在X、Y轴方向来回移动。
[0023]基板上下料平移机构12包括平移机构本体、装设于所述平移机构本体上的用于对摄像头基板的位置进行检测的第二 CCD检测结构、装设于所述平移机构本体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的第三Z轴移动结构、装设于所述第三Z轴移动结构上的旋转结构、装设于所述旋转结构上的用于将摄像头基板吸起的第一吸附结构,所述旋转结构可驱动所述吸附结构相对所述平移机构本体做360度旋转。
[0024]高温膜上下料平移机构20包括第一传送结构201、第二传送结构202,所述第一传送结构201及第二传送结构202分别包括传送结构本体、装设于所述传送结构本体上的第一直线电机、与所述第一直线电机装配在一起的并可相对第一直线电机来回移动的第一滑动台、装设于所述传送结构本体上的第一滑轨、若干与所述第一滑轨装配在一起的第一滑块、装设于所述滑动台上的用于夹紧或松开所述摄像头基板的夹持结构,所述夹持结构与各所述第一滑块装配在一起。
[0025]所述第一 CCD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的第一 CCD摄像头、装设于所述CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的基板切割点更加清晰的第一光源;所述第二CCD检测结构包括装设于所述平移机构本体上的第二 CCD摄像头,装设于所述第二 CCD摄像头上的用于使第二 CCD摄像头拍出的基板的位置更加清晰的第二光源。
[0026]所述光路结构包括反射镜、扩束镜、光阑及振镜,所述光路结构内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于所述激光发生器前面,所述反射镜装设于所述扩束镜前面,所述振镜装设于所述反射镜前面。
[0027]贴片机构组件15包括用于放置切割完成基板的承座的贴片平台、与所述贴片平台相对应的第一贴片结构151及第二贴片结构152,第一贴片结构151及第二贴片结构152分别包括贴片结构本体、装设于所述贴片结构本体的第二 X轴移动结构、装设于所述第二X轴移动结构上的第三Z轴移动结构、装设于所述第三Z轴移动结构上的用于将切割好的摄像头基板吸起的第二吸附结构、装设于所述机本体上的用于抓取或松开承座的第二机械手,所述第二X轴移动结构包括装设于所述贴片结构本体上的第二直线电机、与所述第二直线电机装配在一起的并可相对第二直线电机来回移动的第二滑动台、装设于所述传送结构本体上的第二滑轨、若干与所述第二滑轨装配在一起的第二滑块,所述第二 X轴移动结构及第二吸附结构可相对于所述贴片结构本体在X轴方向上来回移动。
[0028]所述控制组件包括:显示模块,用于将所述的激光切割贴片机的性能参数通过界面显示;和/或按键模块,用于操纵所述激光切割贴片机进行工作。
[0029]该激光切割贴片机的工作流程是:首先基板上下料平移机构从料盒中吸起基板,然后将基板传递到承座传送机构的承座上,所述承座传送机构将基板传送到基板切割定位组件的基板切割平台附近,第一机械手将放置未切割基板的承座抓取后放置在基板切割平台上,激光切割机构对所述基板进行切割,第一机械手将放置切割完成基板的承座抓取后传送到承座传送机构上将所述承座释放在承座传送机构上,承座传送机构将放置切割完成基板的承座传送到贴片平台附近,然后第二机械手将承座抓取放在贴片平台上,第一贴片结构及第二贴片结构对将贴片平台上的基板吸起后按设定好的规则贴在高温膜片上,贴完片后,第二机械手再将空的承座放在承压座传送机构上,承座传送机构再反向再将空的承座传送回承座抓取交换机构下方,第一承座夹持结构将空的承座提起,然后承座传送机构再向前运动将放置切割完成的基板的承座传送到承座抓取交换机构下方,第二承座夹持结构同时将放置切割完成基板的承座提起,承座抓取交换机构向下移动,将空的承座放在承座传送机构上,并用承座传送机构反向将空的承座传送到基板进料结构组件 附近的地方,基板上料结构组件再次进行上料,如此循环,直至工作完成。
[0030]该激光切割贴片机工作效率高、能精确地调整待切割摄像头基板的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对摄像头基板切割的位置进行准确定位,切割出来的摄像头基板均匀、美观,能准确地将基板贴在高温膜上,贴片效果好,适应性强。
[0031]应当理解的是,以上仅为本实用新型的优选实施例,不能因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.激光切割贴片机,用于对摄像头基板进行切割并将切割完成的基板贴在高温膜上,其特征在于:包括机本体、容置于所述机本体内的控制组件、装设于所述机本体上的基板进料结构组件、基板切割定位组件、装设于所述机本体上并与所述基板切割定位组件相互配合的激光切割机构、至少二个用于放置摄像头基板的承座、装设于所述机本体上的承座传送机构、装设于所述机本体上并将待切割基板从所述基板进料结构组件传送到所述承座传送机构上的基板上下料平移机构、高温膜进料结构组件、贴片机构组件、装设于所述机本体上并用于将高温膜片从所述高温膜进料结构组件传送到所述贴片机构组件上的高温膜上下料平移机构、装设于所述机本体上的用于对放置切割好基板的承座及空承座进行交换的承座交换机构,所述激光切割机构包括装设于所述切割机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述基板进行切割的切割结构,所述承座放置于所述承座传送机构上,所述承座传送机构可驱动所述承座相对于所述机本体在Y轴上来回移动,所述切割定位组件可相对于机本体沿X、Y轴来回移动,所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜、振镜。
2.根据权利要求1所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述基板进料结构组件包括装设于所述机本体上的料盒驱动结构、与所述料盒驱动结构装配在一起的用于放置摄像头基板的基板料盒,所述料盒驱动结构可驱动所述基板料盒进行上下移动。
3.根据权利要求1所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述承座交换机构包括交换机构本体、装设于所述交换机构本体上的第一 Z轴移动结构及第二 Z轴移动结构、装设于所述第一 Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第一承座夹持结构、装设于所述第二 Z轴移动结构上用于夹紧或松开承座的第二承座夹持结构,所述第一 Z轴移动结构可驱动所述第一承座夹持结构在Z轴方向做上下移动,所述第二 Z轴移动结构可驱动所述第二承座夹持结构在Z轴方向做上下移动。
4.根据权利要求1所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述基板切割定位组件包括装设于所述激光切割机构上用于对摄像头基板的切割位置进行检测的第一 CCD检测结构、装设于所述机本体上的与所述第一 CCD检测结构相互配合的线性运动机构、装设于所述线性运动机构上的用于放置承座的基板切割平台、装设于所述机本体上的用于抓取或松开承座的第一机械手,所述线性运动机构可驱动所述基板切割平台在X、Y轴方向来回移动。
5.根据权利要求4所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述基板上下料平移机构包括平移机构本体、装设于所述平移机构本体上的用于对摄像头基板的位置进行检测的第二CCD检测结构、装设于所述平移机构本体上的第一 X轴移动结构、装设于所述第一 X轴移动结构上的第三Z轴移动结构、装设于所述第三Z轴移动结构上的旋转结构、装设于所述旋转结构上的用于将摄像头基板吸起的第一吸附结构,所述旋转结构可驱动所述吸附结构相对所述平移机构本体做360度旋转。
6.根据权利要求3所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述高温膜上下料平移机构包括第一传送结构、第二传送结构,所述第一传送结构及第二传送结构分别包括传送结构本体、装设于所述传送结构本体上的第一直线电机、与所述第一直线电机装配在一起的并可相对第一直线电机来回移动的第一滑动台、装设于所述传送结构本体上的第一滑轨、若干与所述第一滑轨装配在一起的第一滑块、装设于所述滑动台上的用于夹紧或松开所述摄像头基板的夹持结构,所述夹持结构与各所述第一滑块装配在一起。
7.根据权利要求5所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述第一CCD检测结构包括装设于所述激光切割机构上的第一 CCD摄像头、装设于所述CCD摄像头上的用于使CCD摄像头拍出的基板切割点更加清晰的第一光源;所述第二 CCD检测结构包括装设于所述平移机构本体上的第二 CCD摄像头,装设于所述第二 CCD摄像头上的用于使第二 CCD摄像头拍出的基板的位置更加清晰的第二光源。
8.根据权利要求1所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述光路结构包括反射镜、扩束镜、光阑及振镜,所述光路结构内部的各部件的装配顺序是:所述扩束镜装设于所述激光发生器前面,所述反射镜装设于所述扩束镜前面,所述振镜装设于所述反射镜前面。
9.根据权利要求6所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述贴片机构组件包括用于放置切割完成基板的承座的贴片平台、与所述贴片平台相对应的第一贴片结构及第二贴片结构,所述第一贴片结构及第二贴片结构分别包括贴片结构本体、装设于所述贴片结构本体的第二 X轴移动结构、装设于所述第二 X轴移动结构上的第三Z轴移动结构、装设于所述第三Z轴移动结构上的用于将切割好的摄像头基板吸起的第二吸附结构、装设于所述机本体上的用于抓取或松开承座的第二机械手,所述第二 X轴移动结构包括装设于所述贴片结构本体上的第二直线电机、与所述第二直线电机装配在一起的并可相对第二直线电机来回移动的第二滑动台、装设于所述传送结构本体上的第二滑轨、若干与所述第二滑轨装配在一起的第二滑块,所述第二 X轴移动结构及第二吸附结构可相对于所述贴片结构本体在X轴方向上来回移动。
10.根据权利要求1所述的激光切割贴片机,其特征在于:所述控制组件包括:显示模块,用于将所述的激光切割贴片机的性能参数通过界面显示;和/或按键模块,用于操纵所述激光切割贴片机进行工作。
【专利摘要】本实用新型公开了一种激光切割贴片机,包括机本体、控制组件、基板进料结构组件、基板切割定位组件、激光切割机构、至少二个承座、承座传送机构、基板上下料平移机构、高温膜进料结构组件、贴膜机构组件、高温膜上下料平移机构、承座交换机构,所述激光切割机构包括激光发生器、光路结构、切割结构,所述承座放置于所述承座传送机构上,所述承座传送机构可驱动所述承座相对于所述机本体在Y轴上来回移动,该激光切割贴片机工作效率高、能精确地调整待切割摄像头基板的各个方向的位置、精度高、全自动运行,对摄像头基板切割的位置进行准确定位,切割出来的摄像头基板均匀、美观,能准确地将基板贴在高温膜上,贴片效果好,适应性强。
【IPC分类】B23K26-38, B23K26-70
【公开号】CN204603569
【申请号】CN201520025174
【发明人】邹武兵, 张德安, 张波, 郑军伟, 梁剑金
【申请人】深圳市韵腾激光科技有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年1月14日

最新回复(0)