可重工焊垫布局及应用其的除错方法

xiaoxiao2020-09-10  2

专利名称:可重工焊垫布局及应用其的除错方法
技术领域
本发明是有关于一种可重工焊垫,特别是有关于一种用于电路除错的可重 工焊垫。
背景技术
当在电路板上完成电路布局与所有制程后,为了避免后续使用电路板时发 生问题,因此,常会再进行一道除错程序,用以确定所有的电路联机与安装于 电路板上的集成电路是处于正常状况。
通常这些除错程序是在电路板的电路布局与制作过程完成后实时进行,因 此一些除错程序所需要的集成电路与相关的电路联机,会于制作电路板的同时 一起完成,以方便迸行实时检验。为避免除错测试时,因线路直接连接而造成 短路,并能保留除错时重工的弹性,电路板上常在除错位置配置有零欧姆电阻, 当进行除错程序时,仅需将零欧姆电阻移开,即可分别对零欧姆电阻两端的元 件进行除错测试。此种做法虽然简单,却需考虑零欧姆电阻购料、备料,及打 件等成本。

发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可重工焊垫布局,用以在电路除 错时进行除错测试。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种可重工焊垫布局,用以取代零欧 姆电阻,以省略零欧姆电阻备料及打料的成本与时间,并且可重工焊垫可在除 错测试完成后重新焊合,以再次连接第一端点与第二端点。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种可重工焊垫布局,应用于一电路 板的一除错程序,包含一第一端点、 一第二端点、 一第一导线、 一第二导线, 及一可重工焊垫。第一端点与第二端点间具有一除错位置,可重工焊垫可配置 于第一端点与第二端点间的除错位置。第一导线可连接第一端点与可重工焊
4垫,第二导线可连接第二端点与可重工焊垫。可重工焊垫可在除错程序被割开,以将可重工焊垫划分成较为靠近第一端点的一第一测试区,及较为靠近第二端点的一第二测试区。可重工焊垫的一中间区域具有较两侧为窄的宽度,可重工焊垫的外形举例而言可为沙漏形。第一端点与第二端点可为一导通孔,或是一集成电路芯片的一引脚。可重工焊垫布局中可还包含一锡料,覆盖可重工焊垫上,以焊合第一测试区与第二测试区。
本发明还提供一种应用可重工焊垫的除错方法,包含生成一可重工焊垫于一电路板上,可重工焊垫的两端分别连向一第一端点与一第二端点;割开可重工焊垫,以将可重工焊垫划分为较靠近第一端点的一第一测试区,与较靠近第二端点的一第二测试区;以及,分别利用可重工焊垫的第一测试区与第二测试区进行一除错程序。应用可重工焊垫的除错方法还包含在完成除错程序后,覆盖一锡料于可重工焊垫,以焊合第一测试区与第二测试区。
可重工焊垫可直接生成在电路板上,可有效地在除错程序中取代传统的零
欧姆电阻,并省略了零欧姆电阻备料及打料的成本与时间。此外,可重工焊垫可在除错测试完成后重新焊合,以再次连接第一端点与第二端点。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。


图1为本发明的可重工焊垫布局一较佳实施例的示意图2为本发明的应用此可重工焊垫的除错方法一较佳实施例不同状态的
实施示意图。
其中,附图标记
100:可重工焊垫布局110:第一端点
120:第二端点130:可重工焊垫
132:中间区域134:第一测试区
136:第二测试区140:第一导线
150:第二导线160:锡料
200:状态210:状态
220:状态230:状态
具体实施例方式
以下将结合附图及详细说明清楚地说明本发明的精神,任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后,可由本发明所暗示的技术,加以改变及修饰,其并不脱离本发明的精神与范围。
参照图l,图示本发明的可重工焊垫布局一较佳实施例的示意图。此可重
工焊垫布局100可应用于一电路板之除错程序中,特别是在除错程序中用以取
代传统之零欧姆电阻。可重工焊垫布局ioo中包含有一第一端点iio、 一第二
端点120,及一可重工焊垫130。在电路板的电路设计阶段时,第一端点110与第二端点120之间可预留有一除错位置,可重工焊垫130则生成于此除错位置。第一端点110与可重工焊垫130之间用一第一导线140连接,第二端点120与可重工焊垫130之间则是以第二导线150连接。
可重工焊垫130与第一导线140及第二导线150可视为相连的一完整主体,因此,在进行除错程序时,第一导线140与第二导线150间的可重工焊垫130为单端点判断。则在系统测试时,贯通的可重工焊垫130、第一导线140,与第二导线150间,不会产生短路的误判。
此可重工焊垫130的外形较佳地是中间较两侧为窄的外形,可重工焊垫130可为铜箔焊垫。可重工焊垫130的外形可为沙漏形,第一端点110与第二端点120可为一集成电路芯片的引脚。或者,第一端点110与第二端点120可为连接电路板间内不同层的导通孔(via),如为连向接地层的导通孔。
参照图2,为本发明的应用此可重工焊垫的除错方法一较佳实施例不同状态的实施示意图。状态200中,可重工焊垫130已生成于电路板上,可重工焊垫130的两端分别连接向第一端点110与第二端点120。其中,可重工焊垫130的中间区域132的宽度可较其两侧为窄。状态210中,可重工焊垫130是沿着宽度较窄的中间区域132被割开,接着,如状态220所示,被割开的可重工焊垫130可划分为较为靠近第一端点110之第一测试区134,与较为靠近第二端点120之第二测试区136,接着,工程师可分别利用第一测试区134与第二测试区136进行除错程序。状态230中,待完成除错程序后,便可在可重工焊垫130上覆盖一锡料160,以焊合第一测试区134与第二测试区136,使得第一端点110与第二端点120连通。
由于第一端点110与第二端点120可利用可重工焊垫130连接,因此,在
6第一端点110与第二端点120间不易出现不正常短路的现象。可重工悍垫130经割开后,便可分成第一测试区134与第二测试区136,工程师可直接利用第一测试区134与第二测试区136作为进行除错测试的接点,在除错测试完成后,在可重工焊垫130上覆上锡料160,便可焊合第一测试区134与第二测试区136。
由上述本发明较佳实施例可知,用本发明具有下列优点可重工焊垫可直接生成在电路板上,可有效地在除错程序中取代传统的零欧姆电阻,并省略了零欧姆电阻备料及打料的成本与时间。此外,可重工焊垫可在除错测试完成后重新焊合,以再次连接第一端点与第二端点。
又由于导线上多覆盖有绝缘保护层,且焊料无法焊在绝缘保护层上,因此,即便将导线切断之后,也难以利用焊料直接地将导线两端再次连接。因此,本发明提供可重工焊垫作为除错程序时切割的对象。此外,通过可重工焊垫的特殊造型,可使测试的工程师较容易一眼辨识出两点间的除错位置,可有效地提高除错效率。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种可重工焊垫布局,应用于一电路板的一除错程序,其特征在于,包含一第一端点;一第二端点,所述第一端点与所述第二端点间具有一除错位置;一可重工焊垫,配置于所述第一端点与所述第二端点间的所述除错位置;一第一导线,连接所述第一端点与所述可重工焊垫;以及一第二导线,连接所述第二端点与所述可重工焊垫,其中所述可重工焊垫可在所述除错程序被割开,以将所述可重工焊垫划分成较为靠近所述第一端点的一第一测试区,及较为靠近所述第二端点的一第二测试区。
2、 根据权利要求1所述的可重工焊垫布局,其特征在于,所述可重工焊 垫的形状为一沙漏形。
3、 根据权利要求1所述的可重工焊垫布局,其特征在于,所述可重工焊 垫的一中间区域具有较两侧为窄的宽度。
4、 根据权利要求l所述的可重工焊垫布局,其特征在于,还包含一锡料, 覆盖所述可重工焊垫上,以焊合所述第一测试区与所述第二测试区。
5、 一种应用可重工焊垫的除错方法,其特征在于,包含生成一可重工焊垫于一电路板上,所述可重工焊垫之两端分别连向一第一 端点与一第二端点;割开所述可重工焊垫,以将所述可重工焊垫划分为较靠近所述第一端点的 一第一测试区,与较靠近所述第二端点的一第二测试区;以及分别利用所述可重工焊垫的所述第一测试区与所述第二测试区迸行一除 错程序。
6、 根据权利要求5所述的应用可重工焊垫的除错方法,其特征在于,还 包含在完成所述除错程序后,覆盖一锡料于所述可重工焊垫,以焊合所述第一 测试区与所述第二测试区。
7、 根据权利要求5所述的应用可重工焊垫的除错方法,其特征在于,所 述可重工焊垫的一 中间区域具有较两侧为窄的宽度。
8、 根据权利要求7所述的应用可重工焊垫的除错方法,其特征在于,所述可重工焊垫是沿着宽度较窄的所述中间区域割开。
9、根据权利要求5所述的应用可重工焊垫的除错方法,其特征在于,所述可重工焊垫的形状为一沙漏形。
全文摘要
本发明涉及一种可重工焊垫布局,应用于电路板的除错程序,包含第一端点、第二端点、第一导线、第二导线,及可重工焊垫。第一端点与第二端点间具有一除错位置,可重工焊垫可配置于第一端点与第二端点间的除错位置。第一导线可连接第一端点与可重工焊垫,第二导线可连接第二端点与可重工焊垫。可重工焊垫可在除错程序被割开,以将可重工焊垫划分成较为靠近第一端点的第一测试区,及较为靠近第二端点的第二测试区。可重工焊垫的中间区域具有较两侧为窄的宽度,可重工焊垫的外形举例而言可为沙漏形。第一端点与第二端点可为导通孔,或是集成电路芯片的引脚。可重工焊垫布局中可还包含锡料,覆盖可重工焊垫上,以焊合第一测试区与第二测试区。
文档编号H05K1/02GK101472387SQ200710302270
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月24日 优先权日2007年12月24日
发明者丁纬范, 李志坚, 林挺昌 申请人:英业达股份有限公司

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