焊垫结构及应用其的除错方法
专利名称：焊垫结构及应用其的除错方法
技术领域：
本发明涉及一种可重工焊垫，且尤其涉及一种用于电路除错的可重工焊垫。
背景技术：
当在电路板上完成电路布局与所有工艺后，为了避免后续使用电路板时发 生问题，因此，常会再进行一道除错程序，用以确定所有的电路联机与安装于 电路板上的集成电路是处于正常状况。
通常这些除错程序是在电路板的电路布局与工艺完成后实时进行，因此一 些除错程序所需要的集成电路与相关的电路联机，会于制作电路板的同时一起 完成，以方便进行实时检验。为避免除错测试时，因线路直接连接而造成短路， 并能保留除错时重工的弹性，电路板上常在除错位置配置有零欧姆电阻，当进 行除错程序时，仅需将零欧姆电阻移开，即可分别对零欧姆电阻两端的元件进 行除错测试。此种做法虽然简单，却需考虑零欧姆电阻购料、备料，及打件等 成本。
发明内容
因此，本发明所要解决技术问题在于提供一种可重工焊垫结构及应用其的 除错方法，用以在电路除错时进行除错测试。
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可重工焊垫结构及应用其的除 错方法，用以取代零欧姆电阻，以节省备料及打料的成本。
为实现上述目的，依照本发明一较佳实施例，提出一种焊垫结构，应用于 一电路板的一除错步骤。焊垫结构包含一焊垫主体与穿过焊垫主体的一空白分 隔道。空白分隔道可分割焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫。焊垫结构 可还包含一焊料，焊料较佳地为选择性地覆盖于空白分隔道及焊垫主体上。其 中，当焊料覆盖于空白分隔道及焊垫主体上时，焊垫主体可视为一通路。当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫主体时，焊垫主体可视为一开路。悍垫主体的外 形可为圆形。空白分隔道的形状可为直线、折线，或曲线。焊料较佳地为完全 地覆盖焊垫主体。
而且，为实现上述目的，本发明的另一态样为一种应用焊垫结构的除错方 法，包含设计一焊垫结构，焊垫结构具有一焊垫主体，焊垫主体可通过一空白 分隔道分割为相邻的一第一次焊垫与一第二次焊垫；形成悍垫结构于一电路 板；分别利用第一次焊垫与第二次焊垫进行一除错步骤；以及决定焊垫主体为 一通路或为一开路。若当焊垫主体为一通路时，还包含覆盖一焊料于焊垫主体， 以连接第一次焊垫与第二次焊垫。
综上所述，此焊垫结构可直接生成在电路板上，可有效地在除错步骤中 取代传统的零欧姆电阻，并省略了零欧姆电阻备料及打料的成本与时间。此外， 焊料可依设计者的需求，选择性地覆盖于焊垫主体上，当焊料覆盖于空白分隔 道及焊垫主体上时，焊垫主体可视为通路，当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫 主体时，焊垫主体可视为开路。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附 图式的详细说明如下-
图1绘示本发明的焊垫结构一较佳实施例的示意图2A与图2B分别绘示本发明的焊垫结构的空白分隔道不同实施例的示意
图3绘示本发明的焊垫结构另一较佳实施例的示意图4绘示本发明的应用焊垫结构的除错方法一较佳实施例的流程图,
其中，附图标记
100:焊垫结构 110:焊垫主体
112:第一次焊垫 114:第二次焊垫
120:空白分隔道 120a:空白分隔道
120b:空白分隔道 130:焊料140:导线 410 460:步骤
具体实施例方式
参照图1，其绘示本发明的焊垫结构一较佳实施例的示意图。焊垫结构
100包含有一焊垫主体110与一空白分隔道120。空白分隔道120为穿过焊垫 主体110，以将焊垫主体110划分为一第一次焊垫112与一第二次焊垫114。 其中，空白分隔道120为位于第一次焊垫112与第二次焊垫114之间。
由于第一次焊垫112与第二次焊垫114之间利用空白分隔道120隔开，两 者无法连通，此时的焊垫主体110可视为开路，而在进行电路板的除错步骤时， 可分别利用第一次焊垫112与第二次焊垫114作为测试的端点。
第一次焊垫112与第二次焊垫114可为焊垫主体110的完整外形的一部 分。举例而言，焊垫主体110的外形可为圆形，空白分隔道120的外形为直线， 位于空白分隔道120两侧的第一次焊垫112与第二次焊垫114可分别为半圆 形。第一次焊垫112与第二次焊垫114可分别利用导线140向外连接，如连接 向集成电路芯片的引脚(pin)，或是电路板上的导通孔(via)。
参照图2A与图2B，其分别绘示本发明的焊垫结构的空白分隔道不同实施 例的示意图。空白分隔道120a的形状可为曲线，如图2A所示，或者，空白分 隔道120b的形状可为折线，如图2B所示。空白分隔道120的形状不限于此， 只要空白分隔道120可贯穿焊垫主体110，以将焊垫主体110分割为第一次焊 垫112与第二次焊垫114即可。
参照图3，其绘示本发明的焊垫结构另一较佳实施例的示意图。焊垫结构 100可还包含一悍料130，焊料130可覆盖于焊垫主体110与空白分隔道120 上，以通过焊料130连接第一次焊垫112与第二次焊垫114，使焊垫主体IIO 可视为通路。焊料130可为锡膏。焊料130可完全地覆盖于焊垫主体110上。 其中，焊料130的用量至少需足以连接第一次焊垫112与第二次焊垫114。
此外，此焊垫结构100可提供防止电路板布局被抄袭的功能。当不了解 本发明精神的第三者经由不当管道拿到使用此焊垫结构100的电路板时，由于 第三者无法得知此空白分隔道120的作用，而会将此焊垫结构100判读成断路。 但实际上，空白分隔道120可能会在之后的工艺中被焊合而成为通路。如此一 来，不当管道的第三者便无法拿到正确且完整的电路板布局。参照图4，其绘示本发明的应用焊垫结构的除错方法一较佳实施例的流程
图。步骤410始于设计此焊垫结构，包含在电路设计时提供对应于焊垫结构的 符号。其中，焊垫结构的焊垫主体可被空白分隔道分割成第一次焊垫与第二次 焊垫。接着，步骤420为在电路布局时，形成此焊垫结构于电路板上。步骤 430为分别利用第一次悍垫与第二次焊垫进行除错步骤。待除错步骤完成后， 步骤440为决定此焊垫主体为通路或是开路。如焊垫主体为通路，则接着的步 骤450为覆盖焊料于焊垫主体，以连接第一次垫与第二次焊垫。步骤450可在 印制锡膏的工艺中一并进行。若是焊垫主体被定为开路，则步骤460为保留焊 垫主体，不在焊垫主体上覆盖焊料。
由上述本发明较佳实施例可知，用本发明具有下列优点。此焊垫结构可 直接生成在电路板上，可有效地在除错步骤中取代传统的零欧姆电阻，并省略 了零欧姆电阻备料及打料的成本与时间。此外，焊料可依设计者的需求，选择 性地覆盖于焊垫主体上，当焊料覆盖于空白分隔道及焊垫主体上时，焊垫主体 可视为通路，当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫主体时，焊垫主体可视为开路。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形， 但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种焊垫结构，应用于一电路板的一除错方法，其特征在于，该焊垫结构包含一焊垫主体；一空白分隔道，穿过该焊垫主体，以分割该焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫；以及一焊料，选择性地覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体上，其中，当该焊料覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体上时，该焊垫主体为一通路，当该焊料不覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体时，该焊垫主体为一开路。
2. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该空白分隔道的形状为一直线。
3. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该空白分隔道的形状为一折线。
4. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该空白分隔道的形状为一曲线。
5. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该焊料为完全地覆盖该焊垫主体。
6. —种应用焊垫结构的除错方法，其特征在于，包含设计一焊垫结构，该焊垫结构具有一焊垫主体，该焊垫主体通过一空白分隔道分割为相邻的一第一次焊垫与一第二次焊垫； 形成该焊垫结构于一电路板；分别利用该第一次焊垫与该第二次焊垫进行一除错步骤；以及 决定该焊垫主体为一通路或为一开路。
7. 根据权利要求6所述的应用焊垫结构的除错方法，其特征在于，当该焊 垫主体为一通路时，还包含覆盖一焊料于该焊垫主体，以连接该第一次焊垫与 该第二次焊垫。
全文摘要
本发明公开了一种焊垫结构，应用于一电路板的一除错方法。该焊垫结构包含一焊垫主体与穿过焊垫主体的一空白分隔道。空白分隔道可分割焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫。焊垫结构可还包含一焊料，焊料为选择性地覆盖于空白分隔道及焊垫主体上。当焊料覆盖于空白分隔道及焊垫主体上时，焊垫主体可视为一通路。当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫主体时，焊垫主体可视为一开路。一种应用此焊垫结构的除错方法也在此揭露。
文档编号H05K1/11GK101472392SQ20071030563
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日
发明者吴富崇, 蔡圣源 申请人:英业达股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种可重工焊垫，且尤其涉及一种用于电路除错的可重工焊垫。
背景技术：
当在电路板上完成电路布局与所有工艺后，为了避免后续使用电路板时发 生问题，因此，常会再进行一道除错程序，用以确定所有的电路联机与安装于 电路板上的集成电路是处于正常状况。
通常这些除错程序是在电路板的电路布局与工艺完成后实时进行，因此一 些除错程序所需要的集成电路与相关的电路联机，会于制作电路板的同时一起 完成，以方便进行实时检验。为避免除错测试时，因线路直接连接而造成短路， 并能保留除错时重工的弹性，电路板上常在除错位置配置有零欧姆电阻，当进 行除错程序时，仅需将零欧姆电阻移开，即可分别对零欧姆电阻两端的元件进 行除错测试。此种做法虽然简单，却需考虑零欧姆电阻购料、备料，及打件等 成本。
发明内容
因此，本发明所要解决技术问题在于提供一种可重工焊垫结构及应用其的 除错方法，用以在电路除错时进行除错测试。
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可重工焊垫结构及应用其的除 错方法，用以取代零欧姆电阻，以节省备料及打料的成本。
为实现上述目的，依照本发明一较佳实施例，提出一种焊垫结构，应用于 一电路板的一除错步骤。焊垫结构包含一焊垫主体与穿过焊垫主体的一空白分 隔道。空白分隔道可分割焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫。焊垫结构 可还包含一焊料，焊料较佳地为选择性地覆盖于空白分隔道及焊垫主体上。其 中，当焊料覆盖于空白分隔道及焊垫主体上时，焊垫主体可视为一通路。当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫主体时，焊垫主体可视为一开路。悍垫主体的外 形可为圆形。空白分隔道的形状可为直线、折线，或曲线。焊料较佳地为完全 地覆盖焊垫主体。
而且，为实现上述目的，本发明的另一态样为一种应用焊垫结构的除错方 法，包含设计一焊垫结构，焊垫结构具有一焊垫主体，焊垫主体可通过一空白 分隔道分割为相邻的一第一次焊垫与一第二次焊垫；形成悍垫结构于一电路 板；分别利用第一次焊垫与第二次焊垫进行一除错步骤；以及决定焊垫主体为 一通路或为一开路。若当焊垫主体为一通路时，还包含覆盖一焊料于焊垫主体， 以连接第一次焊垫与第二次焊垫。
综上所述，此焊垫结构可直接生成在电路板上，可有效地在除错步骤中 取代传统的零欧姆电阻，并省略了零欧姆电阻备料及打料的成本与时间。此外， 焊料可依设计者的需求，选择性地覆盖于焊垫主体上，当焊料覆盖于空白分隔 道及焊垫主体上时，焊垫主体可视为通路，当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫 主体时，焊垫主体可视为开路。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附 图式的详细说明如下-
图1绘示本发明的焊垫结构一较佳实施例的示意图2A与图2B分别绘示本发明的焊垫结构的空白分隔道不同实施例的示意
图3绘示本发明的焊垫结构另一较佳实施例的示意图4绘示本发明的应用焊垫结构的除错方法一较佳实施例的流程图,
其中，附图标记
100:焊垫结构 110:焊垫主体
112:第一次焊垫 114:第二次焊垫
120:空白分隔道 120a:空白分隔道
120b:空白分隔道 130:焊料140:导线 410 460:步骤
具体实施例方式
参照图1，其绘示本发明的焊垫结构一较佳实施例的示意图。焊垫结构
100包含有一焊垫主体110与一空白分隔道120。空白分隔道120为穿过焊垫 主体110，以将焊垫主体110划分为一第一次焊垫112与一第二次焊垫114。 其中，空白分隔道120为位于第一次焊垫112与第二次焊垫114之间。
由于第一次焊垫112与第二次焊垫114之间利用空白分隔道120隔开，两 者无法连通，此时的焊垫主体110可视为开路，而在进行电路板的除错步骤时， 可分别利用第一次焊垫112与第二次焊垫114作为测试的端点。
第一次焊垫112与第二次焊垫114可为焊垫主体110的完整外形的一部 分。举例而言，焊垫主体110的外形可为圆形，空白分隔道120的外形为直线， 位于空白分隔道120两侧的第一次焊垫112与第二次焊垫114可分别为半圆 形。第一次焊垫112与第二次焊垫114可分别利用导线140向外连接，如连接 向集成电路芯片的引脚(pin)，或是电路板上的导通孔(via)。
参照图2A与图2B，其分别绘示本发明的焊垫结构的空白分隔道不同实施 例的示意图。空白分隔道120a的形状可为曲线，如图2A所示，或者，空白分 隔道120b的形状可为折线，如图2B所示。空白分隔道120的形状不限于此， 只要空白分隔道120可贯穿焊垫主体110，以将焊垫主体110分割为第一次焊 垫112与第二次焊垫114即可。
参照图3，其绘示本发明的焊垫结构另一较佳实施例的示意图。焊垫结构 100可还包含一悍料130，焊料130可覆盖于焊垫主体110与空白分隔道120 上，以通过焊料130连接第一次焊垫112与第二次焊垫114，使焊垫主体IIO 可视为通路。焊料130可为锡膏。焊料130可完全地覆盖于焊垫主体110上。 其中，焊料130的用量至少需足以连接第一次焊垫112与第二次焊垫114。
此外，此焊垫结构100可提供防止电路板布局被抄袭的功能。当不了解 本发明精神的第三者经由不当管道拿到使用此焊垫结构100的电路板时，由于 第三者无法得知此空白分隔道120的作用，而会将此焊垫结构100判读成断路。 但实际上，空白分隔道120可能会在之后的工艺中被焊合而成为通路。如此一 来，不当管道的第三者便无法拿到正确且完整的电路板布局。参照图4，其绘示本发明的应用焊垫结构的除错方法一较佳实施例的流程
图。步骤410始于设计此焊垫结构，包含在电路设计时提供对应于焊垫结构的 符号。其中，焊垫结构的焊垫主体可被空白分隔道分割成第一次焊垫与第二次 焊垫。接着，步骤420为在电路布局时，形成此焊垫结构于电路板上。步骤 430为分别利用第一次悍垫与第二次焊垫进行除错步骤。待除错步骤完成后， 步骤440为决定此焊垫主体为通路或是开路。如焊垫主体为通路，则接着的步 骤450为覆盖焊料于焊垫主体，以连接第一次垫与第二次焊垫。步骤450可在 印制锡膏的工艺中一并进行。若是焊垫主体被定为开路，则步骤460为保留焊 垫主体，不在焊垫主体上覆盖焊料。
由上述本发明较佳实施例可知，用本发明具有下列优点。此焊垫结构可 直接生成在电路板上，可有效地在除错步骤中取代传统的零欧姆电阻，并省略 了零欧姆电阻备料及打料的成本与时间。此外，焊料可依设计者的需求，选择 性地覆盖于焊垫主体上，当焊料覆盖于空白分隔道及焊垫主体上时，焊垫主体 可视为通路，当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫主体时，焊垫主体可视为开路。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形， 但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种焊垫结构，应用于一电路板的一除错方法，其特征在于，该焊垫结构包含一焊垫主体；一空白分隔道，穿过该焊垫主体，以分割该焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫；以及一焊料，选择性地覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体上，其中，当该焊料覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体上时，该焊垫主体为一通路，当该焊料不覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体时，该焊垫主体为一开路。
2. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该空白分隔道的形状为一直线。
3. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该空白分隔道的形状为一折线。
4. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该空白分隔道的形状为一曲线。
5. 根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，该焊料为完全地覆盖该焊垫主体。
6. —种应用焊垫结构的除错方法，其特征在于，包含设计一焊垫结构，该焊垫结构具有一焊垫主体，该焊垫主体通过一空白分隔道分割为相邻的一第一次焊垫与一第二次焊垫； 形成该焊垫结构于一电路板；分别利用该第一次焊垫与该第二次焊垫进行一除错步骤；以及 决定该焊垫主体为一通路或为一开路。
7. 根据权利要求6所述的应用焊垫结构的除错方法，其特征在于，当该焊 垫主体为一通路时，还包含覆盖一焊料于该焊垫主体，以连接该第一次焊垫与 该第二次焊垫。
全文摘要
本发明公开了一种焊垫结构，应用于一电路板的一除错方法。该焊垫结构包含一焊垫主体与穿过焊垫主体的一空白分隔道。空白分隔道可分割焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫。焊垫结构可还包含一焊料，焊料为选择性地覆盖于空白分隔道及焊垫主体上。当焊料覆盖于空白分隔道及焊垫主体上时，焊垫主体可视为一通路。当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫主体时，焊垫主体可视为一开路。一种应用此焊垫结构的除错方法也在此揭露。
文档编号H05K1/11GK101472392SQ20071030563
公开日2009年7月1日 申请日期2007年12月26日 优先权日2007年12月26日
发明者吴富崇, 蔡圣源 申请人:英业达股份有限公司
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