垂直电子封装的制作方法

xiaoxiao2020-09-10  1

专利名称:垂直电子封装的制作方法
技术领域
本发明大体涉及垂直电子封装。
背景技术
当前用于将器件以在垂直方向上将该器件设置成使其与诸如印刷电路板(PCB)和/或主板的板分离的方式将该器件附着在该板上 的封装解决方案,包括一种具有压接(crimp)到位于双位置客体(two position housing)内的阴接触件中的引线的封装。用热沉覆盖组件, 从而有助于保护和支撑精密器件。然后把该组件垂直插到双排针(two pinheader)上。然而,双排针和配套组件通常会间歇地非常不稳定。 此外,这种设置需要三个互连级,包括器件(例如晶体管)到压接 接触件的互连级、接触件到排针的互连级以及排针到主板的互连级。


从以下给出的详细说明和本发明的一些实施例的附图中,将充分 理解本发明,然而,不应将上述本发明的一些实施例理解为将本发明 限制到所述的特定实施例,而其只是用于说明和理解。图1示出根据本发明的一些实施例的装置;图2示出根据本发明的一些实施例的装置;图3示出根据本发明的一些实施例的装置;图4示出根据本发明的一些实施例的装置。
具体实施方式
本发明的一些实施例涉及垂直电子封装。在一些实施例中,固定器固定电子器件使其离板有一定的距离, 并且将电子器件耦合到板。 一个或多个脚在远离该板的z轴高度上使电子器件稳固并为电子器件提供360度的支撑。在一些实施例中,系统包括电子器件、板和固定器。固定器固定 电子器件使其离板有一定的距离,并且将电子器件耦合到板。固定器 还在远离该板的z轴高度上使电子器件稳固并为电子器件提供360度的支撑。图1示出根据一些实施例的装置100。在一些实施例中,装置100 包括器件102和引线104。图1示出装置100的侧视图(图1的左上 侧)、端视图(图1的右侧)和顶视图(图1的左下侧)。在一些实施 例中,装置100是一种使器件102在Z轴上离开主板的垂直封装解决 方案。例如,这可以允许器件在例如用于控制系统风扇监测的电路中 用作热二极管。在一些实施例中,装置100包括为晶体管(例如TO-92 晶体管)的器件102。图2示出根据一些实施例的装置200。在一些实施例中,装置200 是侧视图中所示的双排针。例如,在一些实施例中,装置200是位于 平衡技术扩展(BTX)形状因子和/或uBTX形状因子母板上的双排 针。图3示出根据一些实施例的组件300。在一些实施例中,组件300 插入到诸如图2所示的装置200的双排针中。图4示出根据一些实施例的装置400。图4包括以下视图器件 402 (例如TO-92器件和/或热二极管传感器)的侧视图、端视图和顶 视图(都在图4的左侧)。图4还包括如下视图插入了器件402的 装置400的顶视图、侧视图、PCB布图和端视图。图4还包括如下视 图未插入器件的装置400的顶视图、侧示图、PCB布图和端视图。在一些实施例中,装置400包括器件402和垂直固定器404。在 一些实施例中,垂直固定器404是塑料固定器(例如,使用热塑性聚 碳酸酯、通用电器公司的LEXAN 940材料和/或具有V-2的最小UL94 可燃性等级)。在一些实施例中,垂直固定器404在z轴高度上提供 稳定作用和/或360度的支撑。在一些实施例中,固定器404包括用 于将器件402固定在固定器404中的可靠就位保持(positive seating retention)部件。例如,在一些实施例中,固定器404包括器件保持片406,以便提供用于将器件402固定在固定器404中的可靠就位保 持。在一些实施例中,固定器404包括固定器404中的窗口 408,以 便允许气流接触器件402。在一些实施例中,固定器404包括板410 上的稳定的支撑部,其中器件402和固定器404附着在所述板410上。 例如,在一些实施例中,板410是诸如主板的印刷电路板。在一些实 施例中,固定器404包括脚414 (例如,如图4所示,包括外侧脚和 /或中间脚)。例如,在一些实施例中,脚414是用于在360度区域内 使器件402稳定的支撑脚。例如,在一些实施例中,使脚414延伸穿 过板410。在一些实施例中,装置400由用于垂直封装解决方案的塑料固定 器构成,该解决方案用于向电子器件(例如工业标准器件)提供高度、 支撑和/或稳定性。在一些实施例中,为装置400考虑到一种垂直封 装解决方案,以便允许封装(例如工业标准封装)以将其设置在系统 气流中的方式远离板(例如主板),其中将封装设置在系统气流中的 目的是向系统监控电路提供反馈(例如,确定系统中的温度,以便获 得良好的温度读数而无需离板太近)。例如,在一些实施例中,器件 402可以用作用于控制系统风扇监测的电路中的热二极管。在一些实 施例中,电子器件402用作热检测电路的一部分,该热检测电路用于 提供涉及系统的热量和/或其它变量的反馈(例如,提供给其中包括 装置400的计算机系统的系统监控电路)。在一些实施例中,垂直塑料封装包括工业标准封装。例如,在一 些实施例中,封装包括用于在波峰焊之前将器件(例如,工业标准器 件)固定在塑料固定器中的保持部件。在一些实施例中,最优化的保 持包括用于确保可靠就位的用户反馈部件(例如器件保持片)。在一 些实施例中,窗口允许不受限的系统气流流向器件。在一些实施例中, 固定器的支撑脚允许在360度的区域内使器件稳固。在一些实施例中,将单个互连用于垂直电子封装(例如,如图4 所示)。单个互连的使用省去了电路设计中的两个额外的互连级。该 解决方案提供一种板部件解决方案,而不是例如在主板组装之后安装 的系统部件。这有助于去除系统中需要定制、追踪、安装等的分立组件。在一些实施例中,使用这样的封装,其中降低每一处使用器件的 位置的成本。例如,每一处使用了热传感器二极管的位置的成本降低约21分钱。虽然参考特定的实施方式对一些实施例进行了说明,但是根据一 些实施例,其它的实施方式也是可能的。此外,附图中所示和/或这 里所述的电路元件或其它部件的布置和/或顺序无需以所示或所述的 特定方式进行设置。根据一些实施例,许多其它的设置也是可能的。在图中所示的每一系统中,在某些情况下元件可以各自具有相同 的参考标记或不同的参考标记,以表示所代表的元件可以不同和/或 相同。然而,元件可以足够灵活,从而具有不同的实施方式且与这里 所示或所述的一些或所有系统一起工作。附图中所示的各个元件可以 是相同的或不同的。将哪个元件称为第一元件和将哪个元件称为第二 元件是任意的。在说明书和权利要求书中,可能使用术语"耦合的"和"连接的"、 以及其衍生词。应该理解的是,这些术语并非旨在作为彼此的同义词。 相反地,在特定的实施例中,可以使用"连接的"表示两个或多个元 件处于彼此直接的物理或电接触。"耦合的"可以表示两个或多个元 件处于直接的物理或电接触。然而,"耦合的"还可以表示两个或多 个元件彼此未直接接触,但仍然彼此协作或相互作用。实施例是本发明的实施方式或例子。在说明书中提到"实施例"、 "一个实施例"、"一些实施例"或"其它实施例"是表示接合实施例 所述的特定的特征、结构或特性至少包括在本发明的一些实施例中, 但不一定包括在本发明的所有实施例中。不同位置出现的"实施例"、 "一个实施例"或"一些实施例"不一定都指相同的实施例。不是所有这里所述和所示的部件、特征、结构、特性等都需要包 括在一个或多个特定的实施例中。例如,如果说明书表述部件、特征、 结构或特性"可能"、"可以"、"能"或"可"被包括,则该特定部件、 特征、结构或特性不要求被包括。如果说明书或权利要求书提到"一" 或"一个"元件,则这并不表示只有一个元件。如果说明书或权利要 求书提到"一附加"元件,则这并不排除该附加元件不止一个的情况。虽然这里可能使用了流程图和/或状态图来对实施例进行说明, 但是在这里本发明不限于那些示图或相应的说明。例如,流程不需要 经过每一所示方框或状态,或者其不需要以与这里所示和所述的顺序 完全相同的顺序来进行。本发明不限于这里所列出的具体细节。实际上,受益于本发明的 本领域技术人员将会理解,可以在本发明的范围内通过之前的说明和 附图作出许多其它的改
权利要求
1、一种装置,包括固定器,用于固定电子器件使其离板有一定的距离,并且用于将所述电子器件耦合到所述板;以及一个或多个脚,用于在离所述板的z轴高度上稳定所述电子器件并为所述电子器件提供360度支撑。
2、 如权利要求1所述的装置,还包括用于将所述电子器件保持 在所述固定器中的可靠就位保持机构。
3、 如权利要求l所述的装置,还包括窗口,其用于在所述电子 器件被固定在所述固定器中时允许气流与所述电子器件接触。
4、 如权利要求l所述的装置,其中所述板是印刷电路板。
5、 如权利要求1所述的装置,其中所述一个或多个脚延伸穿过 所述板。
6、 如权利要求1所述的装置,其中所述电子器件是热二极管传 感器。
7、 一种系统,包括-电子器件;板;固定器,用于固定电子器件使其离所述板有一定的距离且用于将 所述电子器件耦合到所述板,并且用于在离所述板的z轴高度上稳定 所述电子器件并为所述电子器件提供360度支撑。
8、 如权利要求7所述的系统,所述固定器还包括一个或多个脚,其用于在离所述板的所述Z轴高度上稳定所述电子器件并为所述电子器件提供所述360度支撑。
9、 如权利要求7所述的系统,所述固定器还包括用于将所述电 子器件保持在所述固定器中的准确就位保持机构。
10、 如权利要求7所述的系统,所述固定器还包括窗口,其用于 在所述电子器件被固定在所述固定器中时允许气流与所述电子器件 接触。
11、 如权利要求7所述的系统,其中所述板是印刷电路板。
12、 如权利要求7所述的系统,其中所述一个或多个脚延伸穿过 所述板。
13、 如权利要求7所述的系统,其中所述电子器件是热二极管传 感器。
14、 如权利要求7所述的系统,还包括热检测电路,其用于响应 所述电子器件而提供对所述系统的热监测。
全文摘要
本发明的实施例涉及一种垂直电子封装。在一些实施例中,固定器固定电子器件使其离板有一定的距离,并且将该电子器件耦合到该板。一个或多个脚在离板的z轴高度上稳定该电子器件并为该电子器件提供360度支撑。对其它实施例进行了说明并对其主张权利。
文档编号H05K7/20GK101247709SQ200710305949
公开日2008年8月20日 申请日期2007年12月28日 优先权日2006年12月28日
发明者J·A·哈里森, R·E·康利, T·J·考克斯 申请人:英特尔公司

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