制造印刷电路板用浆料凸块的方法
专利名称：制造印刷电路板用浆料凸块的方法
技术领域：
本发明通常涉及一种制造印刷电路板(PCB )用浆料凸块(paste bump)的方法，更具体地，涉及一种能够减少印刷次数以在PCB 上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间的制造PCB用 浆料凸块的方法。
背景技术：
随着电子部件的发展，为了实现高密度的PCB，需要用于改进 应用微电路布线和电路图案的层间电连接的HDI (高密度互连)衬 底的性能的技术。具体地，改进HDI衬底的性能需要用于保证电路 图案的层间电连接及其设计自由度的技术。通常，通过添加方法或去除方法在核心衬底(例如，覆铜箔层 压板(CCL))的表面上形成内部电^各、顺序地堆积(buildup)绝 纟彖层和电路层、以及通过与用于形成内部电^各的方法相同的方法形 成外部电3各，来制造多层PCB。然而，这种制造多层PCB的传统工艺并不能满足由于其应用 产品(包括移动电话)的价格降低而降低成本、以及减少交付周期 (lead-time)以4是高生产量的需要，因此需要一种能够解决这些问 题的新的制造工艺。为了简化现有4支术的复杂工艺以及利用组合层压(collective lamination )过程快速且廉价地制造多层PCB，已使所谓的B2it (埋 入凸块互连技术)商业化，其能够通过将导电浆料印刷在铜箔上以 形成凸块、以及将绝纟彖元件层压在该凸块上以预制浆料凸块板来进 行简单且方〗更的层压。图1是示出了才艮据传统技术制造PCB用浆料凸块的工艺流程 图，以及图2是示出了根据传统技术使用如图1所示的制造PCB 用浆料凸块的工艺形成的浆料凸块的形状视图。参考图1和图2，准备将在其上形成浆料凸块200的基板100, 在此之后，将具有孔的掩膜置于基板100的将在其处形成浆料凸块 200的部A上。接下来，将导电浆料涂覆在掩膜上，然后使用刮板(squeegee) 对其进行按压，以使掩膜中的孔填充有导电浆料(S100)。同样地，通过按压刮板使导电浆料粘住基板。接着，使印刷在基板100上的导电浆料变干(S200)。因此，如图2所示，形成了具有第一高度hl的浆料凸块200。由于导电浆料具有高粘性和低TI，所以在对导电浆料进行一次 印刷之后重复印刷导电浆料并使其变干的过程4~5次，从而形成 具有预定高度H的浆^h凸块200。为了通过才艮据传统才支术制造PCB用浆料凸块的方法来形成具 有期望高度H的浆料凸块200，多次重复印刷具有高粘性和低TI 的导电浆料并使其变干的过程，因此，增加了形成PCB用浆料凸块 所需的处理时间，乂人而不期望地降^f氐了生产率。此外，由于多次重复印刷导电浆料并使其变干的过程，所以在 印刷导电浆料时必须按压导电浆料(大量的导电浆料被置于掩膜中 的孔中)，/人而不期望地增加了形成PCB用浆料凸块所需的制造成 本。发明内容因此，本发明提供了一种制造PCB用浆料凸块的方法，其可 以减少印刷次数，以降低在PCB上形成浆料凸块所需的制造成本和 处J里时间。根据本发明，制造PCB用浆料凸块的方法可以包括a)准备 基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆 料凸块；c)通过压印(coining)来平坦化第一浆料凸块的上表面； 以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成 第二浆料凸块。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，b )可以包括b-l )将具 有第一尺寸的孔的第一掩膜置于基板上；b-2 )将导电浆料涂覆在第 一掩膜上，并使用刮板按压导电浆料；b-3)用导电浆料填充第一掩 膜中具有第一尺寸的孔，并〗吏导电浆料的底部粘住基才反；以及b-4) 去除第一掩膜并使导电浆料变干，从而形成第一浆料凸块。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，d )可以包括d-l )将具 有第二尺寸的孔的第二掩膜置于第 一浆料凸块上；d-2 )将导电浆料涂覆在第二掩膜上，并使用刮板按压导电浆料；d-3)用导电浆料填 充第二掩膜中具有第二尺寸的孔，并使导电浆料的底部粘住第 一浆 料凸块的上表面；以及d-4)去除第二掩膜，并使导电浆料变干， 乂人而形成第二浆料凸块。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，第二掩膜中的孔可以具 有小于或等于第一掩膜中的孔的尺寸。在根据本发明的制造浆料凸块的方法中，第二掩膜可以具有d、 于或等于第一掩膜的高度的高度。在^f艮据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是在其中电路 图案形成在绝》彖层的一个表面上的层压板。在才艮据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是在其中电^各 图案形成在绝纟彖层的两个表面的每个表面上的层压4反。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是在其一个表 面上层压有铜箔的金属载体。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是铜箔。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，第二浆料凸块可以具有 小于或等于第一浆料凸块的高度的高度。
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的特征 和优点，附图中图1是示出了根据传统技术制造PCB用浆料凸块的工艺流程图；图2是示出了根据传统技术使用如图1所示的制造PCB用浆 料凸块的工艺形成的浆料凸块的形状视图；图3是示出了根据本发明制造PCB用浆料凸块的工艺流程图；以及图4是示出了根据本发明使用如图3所示的制造PCB用浆料 凸块的工艺形成的PCB用浆料凸块的形状一见图。
具体实施方式
除非特别限定，本文中所使用的所有术语具有与本发明所属领 域的普通才支术人员通常所理解的意思相同的意思。还应进一 步理 解，i者如在通常所4吏用的字典中所定义的术语应该;故解释为具有与 其在相关技术上下文中的意思相一致的意思，并且除非在本文中进 4亍特别限定，不应理想化的或过于正式的对其进4亍解释。在下文中，参考附图，将对才艮据本发明制造PCB用浆料凸块 的方'法进4亍i羊细4苗述。图3是示出了才艮据本发明制造PCB用浆料凸块的工艺流程图， 以及图4是示出了才艮据本发明使用如图3所示的制造PCB用浆料凸 块的工艺形成的浆冲牛凸块的形状— 见图。如图3和图4所示，在4艮据本发明制造PCB用浆料凸块的方 法中，准备将在其上形成浆料凸块20的基板10。基板10的实例包括铜箔、在其中电路图案形成在绝缘层的一 个表面上或两个表面上的CCL、或在其一个表面上层压有铜箔的金 属载体。在基板10的实例之中，可以通过以下方法中的任一种制造基 板IO，在该基板中，在绝缘层的一个表面或两个表面上形成电3各图 案。作为第一种方法，将干膜(未示出)涂覆在绝缘层的一个表面 或两个表面上层压有铜箔的单面CCL (例如，RCC)的铜箔上，在 此之后，通过曝光或显影去除干膜中除了与电-各图案相对应的部分 之外的干膜部分。随后，利用蚀刻剂蚀刻铜箔，乂人而形成电^各图案，在此之后， 去除残留在电^各图案上的干膜。作为第二种方法，通过化学镀铜和电镀铜在绝缘层的一个表面 或两个表面上形成化学镀铜层和电镀铜层。在形成化学镀铜层和电镀铜层之后，在电镀铜层上涂覆干膜， 然后通过曝光和显影去除干膜中除了与电路图案相对应的部分之 外的干膜部分。随后，利用蚀刻剂蚀刻铜箔，从而形成电路图案，在此之后， 从该铜箔中去除残留在电路图案上的干膜。在准备基板10之后，将具有第一尺寸的孔的第一掩膜置于基 々反10的将在其处形成浆料凸块20的部分上。接着，将导电浆料涂覆在第一掩膜上，然后使用刮板对其进行 按压(SIO)。因此，在第一掩膜中具有第一尺寸的孔填充有导电浆料，并通过按压刮板使导电浆料的底部粘住基板10。在用导电浆料填充第 一掩膜中具有第 一尺寸的孔之后，将掩膜从基板10中分离出来。即，去除置于基板IO上的第一掩膜。接下来，通过干燥过程使印刷在基板10上的导电浆料变干 (S20 )。在4吏导电浆料变干之后，通过压印来平坦化印刷在基板10上 的导电浆料的上表面，从而形成具有第一高度hl的第一浆料凸块 20a ( S30 )。在形成第一浆料凸块20a之后，将具有第二尺寸的孔的第二掩 膜置于第 一浆料凸块20a上，以使该孔处于与第 一浆料凸块20a相 同的位置处，在此之后，将导电浆料涂覆在掩膜上。第二掩膜具有小于或等于第 一掩膜中的孔的尺寸的孔，并具有 小于或等于第一掩膜的高度的高度。在将导电浆料涂覆在第二掩膜上之后，使用刮板按压导电桨料 (S40 )。因此，第二4务膜中的孔填充有导电浆料，并且通过按压刮板使 导电浆料的底部粘住第一浆料凸块20a的上表面。在印刷导电浆料之后，分离并去除置于第一浆料凸块20a上的 第二掩膜。接着，通过干燥过程使印刷在第一浆料凸块20a上的导电浆料 变干，从而形成具有第二高度h2的第二浆料凸块20b (S50)。由于所形成的第二浆料凸块20b具有与第 一浆料凸块20a的高 度类似的高度(具体地，低于或等于第一浆料凸块20a的高度)， 所以将浆料凸块20形成至预定高度H。在形成具有预定高度H的浆料凸块20之后，将绝纟彖层层压在 基板上，以使浆料凸块穿过绝缘层。在该过程中，应用所谓的B2it (通过B2it将绝缘层层在具有浆 沖牛凸块的基4反上以形成浆料凸块板)，并利用用于B2it的穿孔器对 绝纟彖层进行穿孔，然后进行层压。在所形成的浆料凸块具有等于或高于绝缘层的高度的高度情 况下，将绝缘层层压在基板上，然后使用压具(press)来按压浆料 凸块，以使其高度等于绝缘层的高度。如果没有按压浆料凸块，则浆料凸块从绝缘层的表面突出，使 得随后形成的电^各图案没有均匀地形成在绝缘层的表面上，从而不 期望;也P条4氐了 PCB的电性能。相反，在所形成的浆料凸块具有低于绝缘层的高度的高度情况 下，省略4妄压浆冲+凸块。在按压浆料凸块以平坦化绝缘层的表面之后，利用已知纟支术在 绝缘层上形成电路图案。在形成电if各图案之后，根据PCB的最终用途，可以在电3各图 案上形成多个绝乡彖层和电^各层。在根据本发明制造PCB用浆料凸块的方法中，印刷导电浆料 一次以形成其上表面纟皮平坦化的第一浆料凸块，在此之后，在第一 浆料凸块上形成高度与第一浆料凸块的高度类似的第二浆料凸块，因此形成具有期望高度H的浆料凸块，从而降低了印刷导电浆料的 次数。因此，在利用B2it制造PCB时，根据本发明制造PCB用浆料 凸块的方法可以降<氐用于形成浆料凸块的处理时间和处理成本。如上所述，本发明提供了一种制造PCB用浆料凸块的方法。 根据本发明，印刷导电浆料 一 次以形成其上表面被平坦化的第 一 浆 料凸块，在此之后，在第一浆料凸块的上表面上形成具有与第一浆 料凸块的高度类似的高度的第二浆料凸块，从而形成具有期望高度 H的浆4牛凸块。以这种方式，可以减少印刷导电浆料的次数。因此，在本发明中，在利用B2it制造PCB时，可以降低用于 形成浆并+凸块的处理时间和处理成本。尽管为了说明的目的已披露了本发明的优选实施例，但是本领 域技术人员应当理解，在不背离如所附权利要求披露的本发明的范 围和精神的前提下，可以进行各种修改、添加、和替代。
权利要求
1.一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，包括a)准备基板；b)将导电浆料印刷在所述基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化所述第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在所述第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述b)包括b-l )将具有第一尺寸的孔的第一掩膜置于所述基板上；b-2)将导电浆料涂覆在所述第一掩膜上，并使用刮板按 压所述导电浆料；b-3)用所述导电浆料填充所述第一掩膜中具有第一尺寸 的孑L，并使所述导电浆料的底部粘住所述基板；以及b-4)去除所述第一掩膜并使所述导电浆料变干，从而形 成所述第一浆料凸块。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述d)包括d-l )将具有第二尺寸的孔的第二掩膜置于所述第一浆料 凸块上；d-2)将导电浆料涂覆在所述第二掩膜上，并使用刮板按 压所述导电浆料；d-3)用所述导电浆料填充所述第二掩膜中具有第二尺寸 的孔，并使所述导电浆料的底部粘住所述第 一浆料凸块的上表 面；以及d-4)去除所述第二掩膜，并使所述导电浆料变干，从而 形成所述第二浆料凸块。
4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述第二掩膜中的所述孔 具有小于或等于所述第一掩膜中的所述孔的尺寸。
5. 根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二掩膜具有小于或 等于所述第 一掩膜的高度的高度。
6. 4艮据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其中电路图 案形成在绝纟彖层的 一个表面上的层压才反。
7. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其中电路图 案形成在绝缘层的两个表面的每个表面上的层压板。
8. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其一个表面 上层压有铜箔的金属载体。
9. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是铜箔。
10. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二浆料凸块具有低 于或等于所述第一浆料凸块的高度的高度。
全文摘要
本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。
文档编号H05K3/12GK101325843SQ20071030608
公开日2008年12月17日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年6月12日
发明者朴俊炯, 朴象铉, 睦智秀, 金成容, 金起换 申请人:三星电机株式会社
技术领域：
本发明通常涉及一种制造印刷电路板(PCB )用浆料凸块(paste bump)的方法，更具体地，涉及一种能够减少印刷次数以在PCB 上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间的制造PCB用 浆料凸块的方法。
背景技术：
随着电子部件的发展，为了实现高密度的PCB，需要用于改进 应用微电路布线和电路图案的层间电连接的HDI (高密度互连)衬 底的性能的技术。具体地，改进HDI衬底的性能需要用于保证电路 图案的层间电连接及其设计自由度的技术。通常，通过添加方法或去除方法在核心衬底(例如，覆铜箔层 压板(CCL))的表面上形成内部电^各、顺序地堆积(buildup)绝 纟彖层和电路层、以及通过与用于形成内部电^各的方法相同的方法形 成外部电3各，来制造多层PCB。然而，这种制造多层PCB的传统工艺并不能满足由于其应用 产品(包括移动电话)的价格降低而降低成本、以及减少交付周期 (lead-time)以4是高生产量的需要，因此需要一种能够解决这些问 题的新的制造工艺。为了简化现有4支术的复杂工艺以及利用组合层压(collective lamination )过程快速且廉价地制造多层PCB，已使所谓的B2it (埋 入凸块互连技术)商业化，其能够通过将导电浆料印刷在铜箔上以 形成凸块、以及将绝纟彖元件层压在该凸块上以预制浆料凸块板来进 行简单且方〗更的层压。图1是示出了才艮据传统技术制造PCB用浆料凸块的工艺流程 图，以及图2是示出了根据传统技术使用如图1所示的制造PCB 用浆料凸块的工艺形成的浆料凸块的形状视图。参考图1和图2，准备将在其上形成浆料凸块200的基板100, 在此之后，将具有孔的掩膜置于基板100的将在其处形成浆料凸块 200的部A上。接下来，将导电浆料涂覆在掩膜上，然后使用刮板(squeegee) 对其进行按压，以使掩膜中的孔填充有导电浆料(S100)。同样地，通过按压刮板使导电浆料粘住基板。接着，使印刷在基板100上的导电浆料变干(S200)。因此，如图2所示，形成了具有第一高度hl的浆料凸块200。由于导电浆料具有高粘性和低TI，所以在对导电浆料进行一次 印刷之后重复印刷导电浆料并使其变干的过程4~5次，从而形成 具有预定高度H的浆^h凸块200。为了通过才艮据传统才支术制造PCB用浆料凸块的方法来形成具 有期望高度H的浆料凸块200，多次重复印刷具有高粘性和低TI 的导电浆料并使其变干的过程，因此，增加了形成PCB用浆料凸块 所需的处理时间，乂人而不期望地降^f氐了生产率。此外，由于多次重复印刷导电浆料并使其变干的过程，所以在 印刷导电浆料时必须按压导电浆料(大量的导电浆料被置于掩膜中 的孔中)，/人而不期望地增加了形成PCB用浆料凸块所需的制造成 本。发明内容因此，本发明提供了一种制造PCB用浆料凸块的方法，其可 以减少印刷次数，以降低在PCB上形成浆料凸块所需的制造成本和 处J里时间。根据本发明，制造PCB用浆料凸块的方法可以包括a)准备 基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆 料凸块；c)通过压印(coining)来平坦化第一浆料凸块的上表面； 以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成 第二浆料凸块。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，b )可以包括b-l )将具 有第一尺寸的孔的第一掩膜置于基板上；b-2 )将导电浆料涂覆在第 一掩膜上，并使用刮板按压导电浆料；b-3)用导电浆料填充第一掩 膜中具有第一尺寸的孔，并〗吏导电浆料的底部粘住基才反；以及b-4) 去除第一掩膜并使导电浆料变干，从而形成第一浆料凸块。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，d )可以包括d-l )将具 有第二尺寸的孔的第二掩膜置于第 一浆料凸块上；d-2 )将导电浆料涂覆在第二掩膜上，并使用刮板按压导电浆料；d-3)用导电浆料填 充第二掩膜中具有第二尺寸的孔，并使导电浆料的底部粘住第 一浆 料凸块的上表面；以及d-4)去除第二掩膜，并使导电浆料变干， 乂人而形成第二浆料凸块。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，第二掩膜中的孔可以具 有小于或等于第一掩膜中的孔的尺寸。在根据本发明的制造浆料凸块的方法中，第二掩膜可以具有d、 于或等于第一掩膜的高度的高度。在^f艮据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是在其中电路 图案形成在绝》彖层的一个表面上的层压板。在才艮据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是在其中电^各 图案形成在绝纟彖层的两个表面的每个表面上的层压4反。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是在其一个表 面上层压有铜箔的金属载体。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，基板可以是铜箔。在根据本发明制造浆料凸块的方法中，第二浆料凸块可以具有 小于或等于第一浆料凸块的高度的高度。
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的特征 和优点，附图中图1是示出了根据传统技术制造PCB用浆料凸块的工艺流程图；图2是示出了根据传统技术使用如图1所示的制造PCB用浆 料凸块的工艺形成的浆料凸块的形状视图；图3是示出了根据本发明制造PCB用浆料凸块的工艺流程图；以及图4是示出了根据本发明使用如图3所示的制造PCB用浆料 凸块的工艺形成的PCB用浆料凸块的形状一见图。
具体实施方式
除非特别限定，本文中所使用的所有术语具有与本发明所属领 域的普通才支术人员通常所理解的意思相同的意思。还应进一 步理 解，i者如在通常所4吏用的字典中所定义的术语应该;故解释为具有与 其在相关技术上下文中的意思相一致的意思，并且除非在本文中进 4亍特别限定，不应理想化的或过于正式的对其进4亍解释。在下文中，参考附图，将对才艮据本发明制造PCB用浆料凸块 的方'法进4亍i羊细4苗述。图3是示出了才艮据本发明制造PCB用浆料凸块的工艺流程图， 以及图4是示出了才艮据本发明使用如图3所示的制造PCB用浆料凸 块的工艺形成的浆冲牛凸块的形状— 见图。如图3和图4所示，在4艮据本发明制造PCB用浆料凸块的方 法中，准备将在其上形成浆料凸块20的基板10。基板10的实例包括铜箔、在其中电路图案形成在绝缘层的一 个表面上或两个表面上的CCL、或在其一个表面上层压有铜箔的金 属载体。在基板10的实例之中，可以通过以下方法中的任一种制造基 板IO，在该基板中，在绝缘层的一个表面或两个表面上形成电3各图 案。作为第一种方法，将干膜(未示出)涂覆在绝缘层的一个表面 或两个表面上层压有铜箔的单面CCL (例如，RCC)的铜箔上，在 此之后，通过曝光或显影去除干膜中除了与电-各图案相对应的部分 之外的干膜部分。随后，利用蚀刻剂蚀刻铜箔，乂人而形成电^各图案，在此之后， 去除残留在电^各图案上的干膜。作为第二种方法，通过化学镀铜和电镀铜在绝缘层的一个表面 或两个表面上形成化学镀铜层和电镀铜层。在形成化学镀铜层和电镀铜层之后，在电镀铜层上涂覆干膜， 然后通过曝光和显影去除干膜中除了与电路图案相对应的部分之 外的干膜部分。随后，利用蚀刻剂蚀刻铜箔，从而形成电路图案，在此之后， 从该铜箔中去除残留在电路图案上的干膜。在准备基板10之后，将具有第一尺寸的孔的第一掩膜置于基 々反10的将在其处形成浆料凸块20的部分上。接着，将导电浆料涂覆在第一掩膜上，然后使用刮板对其进行 按压(SIO)。因此，在第一掩膜中具有第一尺寸的孔填充有导电浆料，并通过按压刮板使导电浆料的底部粘住基板10。在用导电浆料填充第 一掩膜中具有第 一尺寸的孔之后，将掩膜从基板10中分离出来。即，去除置于基板IO上的第一掩膜。接下来，通过干燥过程使印刷在基板10上的导电浆料变干 (S20 )。在4吏导电浆料变干之后，通过压印来平坦化印刷在基板10上 的导电浆料的上表面，从而形成具有第一高度hl的第一浆料凸块 20a ( S30 )。在形成第一浆料凸块20a之后，将具有第二尺寸的孔的第二掩 膜置于第 一浆料凸块20a上，以使该孔处于与第 一浆料凸块20a相 同的位置处，在此之后，将导电浆料涂覆在掩膜上。第二掩膜具有小于或等于第 一掩膜中的孔的尺寸的孔，并具有 小于或等于第一掩膜的高度的高度。在将导电浆料涂覆在第二掩膜上之后，使用刮板按压导电桨料 (S40 )。因此，第二4务膜中的孔填充有导电浆料，并且通过按压刮板使 导电浆料的底部粘住第一浆料凸块20a的上表面。在印刷导电浆料之后，分离并去除置于第一浆料凸块20a上的 第二掩膜。接着，通过干燥过程使印刷在第一浆料凸块20a上的导电浆料 变干，从而形成具有第二高度h2的第二浆料凸块20b (S50)。由于所形成的第二浆料凸块20b具有与第 一浆料凸块20a的高 度类似的高度(具体地，低于或等于第一浆料凸块20a的高度)， 所以将浆料凸块20形成至预定高度H。在形成具有预定高度H的浆料凸块20之后，将绝纟彖层层压在 基板上，以使浆料凸块穿过绝缘层。在该过程中，应用所谓的B2it (通过B2it将绝缘层层在具有浆 沖牛凸块的基4反上以形成浆料凸块板)，并利用用于B2it的穿孔器对 绝纟彖层进行穿孔，然后进行层压。在所形成的浆料凸块具有等于或高于绝缘层的高度的高度情 况下，将绝缘层层压在基板上，然后使用压具(press)来按压浆料 凸块，以使其高度等于绝缘层的高度。如果没有按压浆料凸块，则浆料凸块从绝缘层的表面突出，使 得随后形成的电^各图案没有均匀地形成在绝缘层的表面上，从而不 期望;也P条4氐了 PCB的电性能。相反，在所形成的浆料凸块具有低于绝缘层的高度的高度情况 下，省略4妄压浆冲+凸块。在按压浆料凸块以平坦化绝缘层的表面之后，利用已知纟支术在 绝缘层上形成电路图案。在形成电if各图案之后，根据PCB的最终用途，可以在电3各图 案上形成多个绝乡彖层和电^各层。在根据本发明制造PCB用浆料凸块的方法中，印刷导电浆料 一次以形成其上表面纟皮平坦化的第一浆料凸块，在此之后，在第一 浆料凸块上形成高度与第一浆料凸块的高度类似的第二浆料凸块，因此形成具有期望高度H的浆料凸块，从而降低了印刷导电浆料的 次数。因此，在利用B2it制造PCB时，根据本发明制造PCB用浆料 凸块的方法可以降<氐用于形成浆料凸块的处理时间和处理成本。如上所述，本发明提供了一种制造PCB用浆料凸块的方法。 根据本发明，印刷导电浆料 一 次以形成其上表面被平坦化的第 一 浆 料凸块，在此之后，在第一浆料凸块的上表面上形成具有与第一浆 料凸块的高度类似的高度的第二浆料凸块，从而形成具有期望高度 H的浆4牛凸块。以这种方式，可以减少印刷导电浆料的次数。因此，在本发明中，在利用B2it制造PCB时，可以降低用于 形成浆并+凸块的处理时间和处理成本。尽管为了说明的目的已披露了本发明的优选实施例，但是本领 域技术人员应当理解，在不背离如所附权利要求披露的本发明的范 围和精神的前提下，可以进行各种修改、添加、和替代。
权利要求
1.一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，包括a)准备基板；b)将导电浆料印刷在所述基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化所述第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在所述第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。
2. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述b)包括b-l )将具有第一尺寸的孔的第一掩膜置于所述基板上；b-2)将导电浆料涂覆在所述第一掩膜上，并使用刮板按 压所述导电浆料；b-3)用所述导电浆料填充所述第一掩膜中具有第一尺寸 的孑L，并使所述导电浆料的底部粘住所述基板；以及b-4)去除所述第一掩膜并使所述导电浆料变干，从而形 成所述第一浆料凸块。
3. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述d)包括d-l )将具有第二尺寸的孔的第二掩膜置于所述第一浆料 凸块上；d-2)将导电浆料涂覆在所述第二掩膜上，并使用刮板按 压所述导电浆料；d-3)用所述导电浆料填充所述第二掩膜中具有第二尺寸 的孔，并使所述导电浆料的底部粘住所述第 一浆料凸块的上表 面；以及d-4)去除所述第二掩膜，并使所述导电浆料变干，从而 形成所述第二浆料凸块。
4. 根据权利要求3所述的方法，其中，所述第二掩膜中的所述孔 具有小于或等于所述第一掩膜中的所述孔的尺寸。
5. 根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二掩膜具有小于或 等于所述第 一掩膜的高度的高度。
6. 4艮据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其中电路图 案形成在绝纟彖层的 一个表面上的层压才反。
7. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其中电路图 案形成在绝缘层的两个表面的每个表面上的层压板。
8. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是在其一个表面 上层压有铜箔的金属载体。
9. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是铜箔。
10. 根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二浆料凸块具有低 于或等于所述第一浆料凸块的高度的高度。
全文摘要
本发明涉及一种制造印刷电路板用浆料凸块的方法，该方法包括以下步骤a)准备基板；b)将导电浆料印刷在基板上并使其变干，从而形成第一浆料凸块；c)通过压印来平坦化第一浆料凸块的上表面；以及d)将导电浆料印刷在第一浆料凸块上并使其变干，从而形成第二浆料凸块。因此，该方法可以减少印刷次数，从而在印刷电路板上形成浆料凸块的过程中降低制造成本和处理时间。
文档编号H05K3/12GK101325843SQ20071030608
公开日2008年12月17日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年6月12日
发明者朴俊炯, 朴象铉, 睦智秀, 金成容, 金起换 申请人:三星电机株式会社
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