电子设备外壳和具有该外壳的电子设备的制作方法

xiaoxiao2020-09-10  1

专利名称:电子设备外壳和具有该外壳的电子设备的制作方法
技术领域
本发明涉及电子设备(例如成像设备或音频设备)所用的外壳以及具 有该外壳的电子设备。更具体地说,本发明涉及下述外壳及具有该外壳的 电子设备所述外壳在内表面上包括平的金属板层并在外表面上包括平的 树脂板层,该外壳被形成为具有金属板层和树脂板层的两层结构。
背景技术
日本未审查专利申请公开No.8-236951公开了现有技术的电子设备外 壳的一种示例。该文献公开的电子设备包括容纳在外部外壳中的电子电路 和各种机构。该文献(下文中称为"第一现有技术示例")中公开的电子 设备"包括由模铸的镁形成的主机架,该主机架形成外部外壳的外部壳体 的至少一部分并保持了容纳在外部外壳中的部件"。具有这种构造的电子设备"可以设置这样的外部外壳所述外壳具有 足够的强度和刚度并减轻了重量,所述外部外壳具有简化的构造并容易组 装和制造"(说明书的第
段)。日本未审查专利申请公开No.2005-63534公开了现有技术的电子设备 的另一种示例。该文献公开了一种盘记录和/或再现设备,该设备适用于成 像设备并在外部壳体中具有热源,所述成像设备具有盘状记录介质作为信 息储存介质。日本未审査专利申请公开No.2005-63534 (下文中称为"第 二现有技术示例")中公开的盘记录和/或再现设备"包括台旋转装置, 以可旋转的方式对以可拆卸方式安装的盘状记录介质进行驱动;拾取装 置,对由台旋转装置以可旋转方式驱动的盘状记录介质中的信息信号进行 记录和/或再现;印刷电路板,具有控制电路,所述控制电路被安装来控制 台旋转装置和拾取装置的驱动;以及外部壳体,容纳台旋转装置、拾取装 置和印刷电路板,其中,外部壳体具有流体通道并在流体通道中具有风 扇,流体通道的一个或全部两个边缘是敞开的"。在具有这种构造的盘记录和/或再现设备中,"通过使冷却空气从外部 壳体的外侧经过流体通道流动到外部壳体内,外部壳体中的热量可以从流 体排放到外部。这使得外部壳体中的热源所产生的热量能够被辐射到外 部,以防止或抑制由于热影响而使台旋转装置或拾取装置被加热到高温, 从而能够防止或抑制由于设备不必要的高温而使台旋转装置等发生故障或 旋转效率降低"(说明书的第
段)。在第一现有技术示例中,由于形成外部外壳一部分的主机架由镁模铸 而形成,所以虽然外壳较薄,外部外壳也可以具有足够的强度并维持刚 性;但是,磁体模铸通常较粗糙并且外观不佳。因此,在通过磁体模铸形 成外部外壳时,通过磨削等方式对外部外壳的表面进行抛光或通过涂抹颜 料等方式进行涂敷以改善外观。因此,在通过模铸形成外壳时,外壳可以 减小厚度,但是表面处理需要更多工作,效费比较低。此外,即使在磁体 模铸中,为减小厚度可能也需要加强件(例如肋);但是,设置加强肋等 可能会在表面上形成凹坑(铸造表面上形成的凹陷)。因此,即使通过磁 体模铸直接形成的外部外壳也可能需要具有预定厚度或更大厚度。另一方面,在第二现有技术示例中,外部外壳由塑料形成,本身提供 了干净的表面,因此不需要在形成之后对表面进行处理,并具有良好的外 观。但是,由于塑料通常具有较低硬度,所以由塑料形成的外部外壳可能 必须具有更大厚度以提高强度。此外,塑料具有较差的导热性,使得将热 量从高温热源向外部辐射所用的散热结构复杂化。因此,通过由塑料形成 的外部外壳可以降低成本,因为塑料表面干净并且不必进行处理;但是外 部外壳可能由于低硬度而必须具有更大厚度。由此,可能难以减小整个设 备的厚度和尺寸。
发明内容通过模铸而由金属形成的外壳可以具有较小厚度,但可能必须受到表 面处理,而该处理需要很多工作和成本。另一方面,由塑料形成的外壳可 以具有改善的外观,但是没有足够强度,因而可能必须具有更大厚度;这阻碍了整个设备的厚度和尺寸减小。根据本发明的一种实施例,提供了一种外壳,其覆盖电子设备主体的至少一部分,该外壳包括平的金属板层,其模铸在内表面上;平的树脂 板层,其模铸在外表面上,几乎全部覆盖所述金属板层的外表面,所述外 壳被形成为具有所述金属板层和所述树脂板层的两层结构。根据本发明的一种实施例,提供了一种电子设备,其具有由外壳至少 部分地覆盖的电子设备主体,该外壳包括平的金属板层,其模铸在内表 面上;平的树脂板层,其模铸在外表面上,几乎全部覆盖所述金属板层的 外表面,所述外壳被形成为具有所述金属板层和所述树脂板层的两层结 构。在这种方式的电子设备外壳或者具有根据本发明实施例的外壳的电子 设备中,外壳在外表面上具有树脂板层并在内表面上具有金属板层,并一 体形成为树脂板层和金属板层的两层结构。外壳具有金属板层的刚度和树 脂板层的外观。因此,树脂板层和金属板层都可以减小厚度,尽管外壳较 薄,但外壳也可以有一定程度的强度。因此,与通过模铸形成外观的情况 相比,可以更便宜地制造外壳,并可以获得优良的外观。此外,被加热到 较高温度的金属板层高温部分被树脂板层覆盖,从而使高温部分不会被手 接触,改善了安全性并可以提高散热效率。


图1是示出电子设备第一示例的数码摄录机的正面立体图,该数码摄 录机具有根据本发明一种实施例的外壳。图2是显示装置打开情况下数码摄录机的后视立体图,示出了具有根 据本发明一种实施例的外壳的电子设备第一示例。图3是显示装置打开情况下数码摄录机的侧视图,示出了具有根据本 发明一种实施例的外壳的电子设备第一示例。图4是图示了根据本发明一种实施例的电子设备外壳第一示例的外观图。图5是示出了根据本发明一种实施例的电子设备外壳的第一示例的外 部立体图。图6是示出了根据本发明一种实施例的电子设备外壳的第一示例的内 部立体图。图7是图示了将树脂板层与金属板层结合之前状态的立体图,示出了 根据本发明一种实施例的电子设备外壳的第一示例。图8是树脂板层的内部立体图,示出了根据本发明一种实施例的电子 设备外壳的第一示例。图9是金属板层的内部立体图,示出了根据本发明一种实施例的电子 设备外壳的第一示例。图10示出了根据本发明一种实施例的电子设备外壳的第一示例中被 形成的按钮部分,其中,图10A是正面立体图,图10B是后视立体图。图11是图3的X-X线截面图。图12是图4的Y-Y线截面图。图13是图4的Z-Z线截面图。图14是对根据本发明一种实施例的电子设备外壳第一示例与电子设 备主体之间的关系进行说明的图。图15说明了根据本发明一种实施例的电子设备外壳的金属板层与电 子设备主体之间的关系,其中,图15A是侧视图,图15B是描述图15A 中热分布的图。图16说明了根据本发明一种实施例的电子设备外壳的金属板层与电 子设备主体之间的关系,其中,图16A是仰视图,图16B是描述图16A 中热分布的图。
具体实施方式
一种外壳由树脂板层和金属板层的两层结构一体地形成,并具有金属
板层的刚度和树脂板层的外观。因此,电子设备外壳以及具有该外壳的电 子设备构造简单,该外壳可以确保优秀的外观并提高强度,并可以以便宜 的方式制造。图l至图16示出了本发明的实施例。具体地说,图1至图3分别是数 码摄录机(camcorder)的正面外观立体图、后面外观立体图和侧视图,示 出了具有根据本发明一种实施例的外壳的电子设备第一示例。图4至图6 分别是示出了根据本发明一种实施例的外壳的外观图、外部立体图和内部 立体图。图7至图9分别是金属板层和树脂板层的外部分解立体图、树脂 板层的内部立体图和金属板层的内部立体图,也示出了根据本发明一种实 施例的外壳。图IOA和图10B是对操作键连接体进行说明的视图。图11 是图3的X—X线剖视图。图12是图4的Y—Y线剖视图。图13是图4 的Z—Z线剖视图。图14是对外壳与电子设备主体之间的关系进行说明的 视图。图15A是电子设备主体和金属板层的侧视图,图15B是对图15A 中的热分布进行说明的视图。图16A是电子设备主体和金属板层的仰视 图,图16B是对图16A中的热分布进行说明的视图。[示例1]首先参考图1至图3,对电子设备第一示例的成像设备进行说明,该 电子设备具有根据本发明一种实施例的外壳。图1至图3所示的设备是用 作成像设备第一示例的数码摄录机1。数码摄录机1包括光盘作为信息储 存介质,数码摄录机1使用成像元件(例如CCD (电荷耦合器件)或 CMOS图像传感器)将光学图像转换成电信号,使得图像信息可以被记录 在光盘中并显示在显示装置中,其中,光盘是信息记录介质的一种具体示 例,成像元件是成像机构的一种具体示例,显示装置由平板形成(例如液晶显不器)o但是,在作为根据本发明一种实施例的电子设备的具体示例的成像设备中,所用的信息储存介质不限于本示例中所示的光盘(例如DVD-R、 DVD-RW和DVD-RAM),也可以使用盘状记录介质(例如可记录的磁光 盘和磁性盘,包括MO和FD)。例如,在使用磁光盘时,使用这种盘状 记录介质的电子设备可以以磁光盘数码相机的形式实现;在使用磁性盘
时,可以以磁盘电子记事本(electronic organizer)的形式实现。本发明的实施例中可以使用的信息储存介质不限于上述盘状记录介 质,而可以是各种记录介质,例如使用磁带的带状记录介质、使用半导体 存储器的半导体记录介质、以及使用存储卡的卡状记录介质。如图1至图3所示,数码摄录机1具有外部壳体2,形成其外观,所述外部壳体2作为外壳的一种具体示例;盘驱动装置,被容纳在外部壳体2中并以可旋转方式对以可拆卸方式安装在盘驱动装置中的光盘进行驱 动,以记录(写)和再现(读)信息信号;控制电路,对盘驱动装置的驱 动进行控制;镜头装置3,以光的形式结合对象图像并将该图像导向成像 装置;以及显示装置4,以可旋转方式安装到外部壳体2。如图11所示,外部壳体2由大体上长方体形状的中空外壳形成,并 具有驱动装置侧面板41和显示装置侧面板42,这两个面板在横向上彼 此相反;正面面板43,把由面板41和42组合形成的柱体的正面开口封 闭;以及后面板44,把所述柱体的后面开口封闭。外部壳体2具有纵向并 在沿横向伸出的时候使用,所述纵向被设定在前后方向上。镜头装置3以 下述状态设在外部壳体2的上部,即,作为镜头系统中成像透镜的物镜5 暴露于正面。镜头装置3以镜头系统的光轴处于水平方向的状态安装到外部壳体 2。成像元件安装到外部壳体2中镜头装置3的后部。取景器装置6置于镜 头装置3的后方以反射从镜头装置3输入的对象图像。外部壳体2的上部 设有开口以暴露出附件槽,附件槽中以可拆卸方式安装有附件,例如录像 灯(video light)和外部话筒。附件槽的位置紧挨在取景器装置6前方,并 通常由开关该开口的槽盖7以可拆卸方式覆盖。此外,闪光装置的发光部 件8和内置的立体声话筒9位于外部壳体2的正面。显示装置4安装到显示装置侧面板21B,使显示装置4的姿态可以改 变,其中显示装置侧面板21B形成外部壳体2的一个侧面。显示装置4具 有平面板10,由平的液晶显示器等形成;面板壳体11,用于封闭平面 板10;和面板支撑件12,用于将姿态可改变的平面板ll相对于外部壳体 2进行支撑。面板支撑件12具有水平旋转部件,使面板壳体11可以以垂
直轴线为旋转中心在水平方向旋转大约90°;还具有前后旋转部件,使面 板壳体11可以以水平轴线为旋转中心在前后方向上旋转大约180°。因此,显示装置4可以可选地采取下列姿态之一平面板10被封闭 在外部壳体2的侧面中的姿态,如图l所示;通过使面板壳体ll从该状态 旋转90。而使平面板IO面对后方的姿态,如图2所示;通过使面板壳体ll 从面对后方的状态旋转180。而使平面板面对前方的姿态,如图3所示;或 者平面板处于这些姿态的中间位置的姿态。由多个操作按钮形成的操作部分13设在外部壳体2的上表面上,显示装置4上方。盘盖14用于以可关闭方式对盘安装部分进行覆盖,并设在驱动装置 侧面板41上,其中盘安装部分以可拆卸方式安装有光盘,驱动装置侧面 板41形成外部壳体2中与显示装置4相反的那个侧面。盘驱动装置以可旋 转方式以预定速度(例如以恒定的线速度)对安装在转台上的光盘进行驱 动,并使光学拾取装置沿光盘的径向运动,以在光盘的信息记录表面上记 录(写)和/或再现(读)信息信号。对盘驱动装置进行覆盖的盘盖14具 有电源开关15,也用作模式选择器开关;快门按钮16,对静态图像进 行拍摄;縮放按钮17,在预定范围内连续地放大(摄远状态)或縮小(广 角情况)图像;打开/关闭开关18,对盘盖14进行锁定和解锁;和视频记 录按钮19,对运动图像进行拍摄。电源开关15具有这样的功能通过旋转操作来切换电源的开启和关 闭、以及在电源开关开启的情况下通过执行旋转操作来来对多个功能模式 进行彼此切换以重复这些模式。此外,腕带(hand belt未示出)安装到盘 盖14,手扶板(hand pad)安装到腕带中。腕带和手扶板例如给用户握持 外部壳体的受提供支持,以防止数码摄录机1掉落。后面板44形成外部壳体2的后表面,并具有电池容纳部分21,电池 容纳部分以可拆卸方式安装有作为便携式电源的电池装置(未示出)。电 池容纳部分21位于外部壳体2的后表面大体中心处,并设置成在形成外 部壳体2后表面的后面板中向后开启。视频记录按钮19设置到后面板44 的电池容纳部分21右侧。如图2至图4所示,显示装置4位于驱动装置侧面板41外侧。面板支
撑件12设在显示装置4的面板壳体11前面。面板壳体11被形成为能够以面板支撑件12为旋转中心沿水平方向和垂直方向旋转。水平的矩形开口 窗45设在面板壳体11的内表面上,平面板10嵌入开口窗45中。菜单切 换按钮46、縮放按钮47、启动/停止按钮48设在面板壳体11的内表面下驱动装置侧面板41具有储存介质插入开口 50,以可拆卸方式安装 有外部存储器(未示出);四个操作按钮51至54;扬声器装置所用的许多微小通孔55;防刮擦片56,用于保护平面板10;以及平面板ll所用的衬垫材料57。储存介质插入开口 50被形成为狭缝孔,其尺寸对应于所用 的信息储存介质尺寸,其纵向沿垂直方向延伸。储存介质插入开口 50位 于驱动装置侧面板41中与面板支撑件12相反的位置,并处于面板壳体11 的开口窗45内顶〔1。第一操作按钮51是再现按钮,第二操作按钮52是电池电力检查按 钮,第三操作按钮53是菜单简单操作按钮,第四操作按钮54是复位按 钮。这四个操作按钮51至54位于驱动装置侧面板41下部的水平位置处, 并位于面板壳体11的开口窗45内侧。许多微小通孔55设置在储存介质插 入开口 50的斜上方位置处,并类似地位于面板壳体11的开口窗45内侧。 扬声器装置(未示出)位于通孔55内侧。防刮擦片56防止驱动装置侧面板41的金属板层暴露为外表面,以保 护平面板10。因此,防刮擦片56与面板壳体11的开口窗45外侧设置的 框架部分重叠,具体地说,与框架中面板支撑件12那侧的纵向框架部分 重叠。防刮擦片56所用的合适材料例如聚碳酸酯(PC)或聚丙烯 (PP)。两个衬垫材料57、 57在驱动设备侧面板41上的位置与防刮擦片 56相反。两个衬垫材料57设置成其间具有适当的垂直间隔,并位于与面 板壳体11的纵向框架部分重叠的位置处。驱动装置侧面板41形成了混合外壳,该混合外壳具有由塑料树脂板 层形成的表面以及由镁合金等制成的金属板层所形成的内部;即,该混合 外壳被形成为树脂板层和金属板层的两层结构。以此方式形成的混合外壳 像塑料形成的外壳那样便宜,但是可以用作具有高强度的框架,并且与通 过模铸直接形成表面的情况相比可以以特别便宜的方式制造。此外,电子 元件(例如开关)和小的机械元件可以直接安装到混合式外壳;因此,内 部框架结构等可以简化。此外,在将防刮擦片56等安装到混合外壳的表 面时,可以降低用户的接触温度,并可以提高散热效率。如图5至图9所示,这种示例中的驱动装置侧面板41是由作为单独部 件的一个金属板层60和两个树脂板层61、 62组合形成的。第一树脂板层 61垂直连接到第二树脂板层62。驱动装置侧面板41的侧面的主要部分对 应于第一树脂板层61。第二树脂板层62延伸了侧面的下部和下表面,所 述下表面与侧面的下边缘连续并相对于该下边缘弯曲90°。在对填塞部分 64进行填塞时,两个树脂层61和62 —体形成,其中,填塞部分64设在 树脂板层61、 62彼此重叠的部分中的多个位置(见图8)。如图5至图9所示,第一树脂板层61具有形成侧面的平表面61a; 与平表面61a的上下边缘连续的上表面61b和下表面61c;与平表面61a 连续并与面板支撑件12相反的侧表面61d。与金属板层60的一对支架 65a、 65b啮合的啮合部件61e和61f设在平表面61a的面板支撑件12那 侧。上表面61b、下表面61c和侧表面61d分别向后表面侧突出。第一啮 合爪部66a设在下表面61c上,第二啮合爪部66b和第三啮合爪部66c设 在侧表面61d上。这三个啮合爪部66a至66c分别向内突出,并与金属板 层60啮合以保持金属板层60而不掉落。第一树脂板层61具有装配孔68,带有储存介质插入开口 60的储存 介质容纳支架67装配在其中;四个按钮孔69a、 69b、 69c和69d,四个操 作按钮51至54装配在其中;散热装配孔71,金属板层60的散热部件70 装配在其中;许多通孔55,每个通孔穿透第一树脂板层61的前表面与后 表面之间。多个填塞部分64设在下表面61c上。第二树脂板层62的平表 面62a的上部能够与下表面61c重叠并将其填塞。再现按钮51配装在第一按钮孔69a中,电池电力检査按钮52配装在 第二按钮孔69b中。菜单简单操作按钮53配装在第三按钮孔69c中,复位 按钮54位于第四按钮孔69d中。如图IOA和图IOB所示,用树脂材料将 四个操作按钮51至54的操作部分51a、 52a、 53a和54a—体地形成为被
形成的按钮部分73。
被形成的按钮部分73具有四个操作部分51a至54a;基座74,将四 个操作部分51a至54a以预定间隔支撑在预定位置;臂74a、 74b、 74c和 74d,将基座74连接到操作部分51a至54a。臂74a、 74b、 74c、 74d各自 具有一对臂以从两侧支撑各个操作部分74a、 74b、 74c和74d。臂74a至 74d各自具有弹性,从而使各个操作部分51a至54a可以在前后方向上弹 性运动。向后表面突起的操作突起51b、 52b、 53b和54b分别设置在操作 部分51a、 52a、 53a和54a的大体上中心处。
被形成的按钮部分73的基座74具有多个插入孔75,用于将被形成 的按钮部分73安装到第一树脂板层51;和两个定位孔76a和76b,用于将 被形成的按钮部分73定位在预定位置。通过将多个填塞突起77插入到插 入孔75中,然后将填塞突起77填塞,而使被形成的按钮部分73被固定到 第一树脂板层61,其中所述多个填塞突起77分别设在平表面62a的内表 面上预定位置。
第二树脂板层62具有平表面62a,与第一树脂板层61的平表面61a 共面;和底面62b,与平表面62a的下部连续并向第二树脂板层62的后表 面突起。第二树脂板层62的平表面62a具有第一输出端子孔81, HDMI 输出端子位于该孔内;第二输出端子孔82,组件输出端子位于该孔内;耳 机孔83,耳机连接插头位于该孔内;话筒孔84,话筒连接插头位于该孔 内。如图1至图4所示,两个输出端子孔81和82可以由以可拆卸方式安 装到平表面62a的第一盖子86a开启和关闭。孔83和84也可以由以可拆 卸方式安装到平表面62a的第二盖子86b开启和关闭。
如图6和图8所示,用于分别保持输出端子和连接插头的保持部分 85a、 85b、 85c和85d设置在平表面62a的内表面上两个输出端子孔81和 82与两个孔83和84周边。第二树脂板层62的底面62b具有配装孔 87a,三脚架螺母配装到该孔中;定位孔87b,用于对该螺母进定位。
第一树脂板层61的平表面61a在其内表面上具有薄部分88a和厚部分 88b,薄部分88a具有比其他部分薄的部分,厚部分88b具有比其他部分厚 的部分。薄部分88a用于容纳金属板层60的下述厚部分。薄部分88a设在
第一树脂板层61中,使得金属板层60中对应部分的厚度可以增大,并使 薄部分88a与对应部分的总厚度等于其他部分的厚度。厚部分88b具有更 大厚度用于增强。
此外,平表面61a在其内表面上具有多个螺纹突起89a,用于将金 属板层60拧到树脂板层61和62上;和多个插入孔89b,螺纹轴插入该孔 中。图6和图8所示的锁定爪容纳部分90包容了锁定爪,锁定爪用于将显 示装置4的面板壳体11保持在容纳位置。锁定爪包容在锁定爪容纳部分 90中,并从而向平表面61a的外表面突起。在该爪与面板壳体11的尖端 啮合时,显示装置4被锁定在容纳位置。
金属板层60是一体地组装在树脂板层61和62内侧的框架。金属板层 60与树脂板层61、 62形成了构成外部壳体一部分的显示装置侧面板42。 如图9所示,金属板层60具有平表面60a,位于第一金属板层61内 侧;支撑件60b,与平表面60a—体形成并突出到第二树脂板层62内侧以 与底面62b接触。
金属板层60的平表面60a具有与由第一树脂板层61的上表面61b、 下表面61c、侧表面61d包围的空间对应的外部形状,使金属板层60可以 被容纳在该空间中。平表面60a具有配装孔91,储存介质容纳支架67穿 过该孔;凹部92,与第一树脂板层61的通孔55连通;被形成的按钮部分 孔93,将安装到第一树脂板层61的被形成按钮部分73的后表面暴露。配 装孔91被形成为略大于配装孔68。凹部92具有与各个组装通孔55类似 的形状,在本实施例中为水平椭圆形。被形成的按钮部分孔93具有与被 形成的按钮部分73的四个连续操作部分51a至54a对应的形状。
此外,用于容纳锁定爪机构(未示出)的第一凹槽94设在金属板层 60的平表面60a上与第一树脂板层61的锁定爪容纳部分90对应的位置 处。通过与设在第一树脂板层61的侧表面61d上的第二和第三啮合爪66b 和66c以可拆卸方式啮合的凹陷,在第一凹槽94上方和下方形成两个爪接 收器95。与第一树脂板层61的厚部分99b啮合的第二凹槽96设在平表面 60a的第一凹槽94反面。比其他部分更厚的厚部分97a设在平表面60a中 与第二凹槽96的内侧连续的部分。散热部分70设在厚部分97a的第二凹
槽96那侧以向外表面突起。
金属板层60的支撑件60b具有两个字母L形的腿98a、 98a,它们 与平表面60a的下边缘连续并设置成使它们之间在横向上有预定间隙;基 座98b,与两个腿98a、 98a彼此相连。第二输出端子孔82、耳机孔83、 话筒孔84位于由两个腿98a、 98a和基座98b包围的空间中。基座98b与 第二树脂板层62的支撑件62b接触。金属板层60中适当位置处设有必要 数目的螺纹突起99a和插入孔99b。螺纹突起99a和插入孔99b用于将金 属板层60紧固到树脂板层61和62、对下述电子设备主体100进行固定、 并安装电子设备主体100和其他设备可能需要的例如电子元件、机械元件 等。
具有这样构造的金属板层60与图7所示树脂板层组件69相对。设在 金属板层60中的两个爪接收器95、 95与设在第一树脂板层61中的两个啮 合爪66b和66c啮合。在将啮合爪66b和66c插入的时候,金属板层60受 压以抵抗设在第一树脂板层61中的第一啮合爪66a。相应地,金属板层60 的平表面60a粘接到第一树脂板层61的平表面61a,金属板层60的支撑 件60b粘接到第二树脂板层62中设置的底面62b。由此,金属板层60与 树脂板层组件69彼此粘接并如图6、图12、图13所示结合成一体。在将 金属板层60与树脂板层组件69组合之前,被形成的按钮部分73安装到第 一树脂板层61。
在此情况下,金属板层60的散热部分70配装在第一树脂板层61的散 热配装孔71中。金属板层60的配装孔91与第一树脂板层61的配装孔68 相对,凹部92与通孔55和四个按钮孔69a至69d相对。此外,金属板层 60的厚部分97a配装在第一树脂板层61的薄部分88a中,第一树脂板层 61的厚部分88b配装在第二凹槽96中。
用于金属板层60的材料优选为例如镁合金。但是,显然可以使用其 他材料,例如铝合金、铜合金、不锈钢和钢。用于树脂板层61和62的材 料优选为塑料材料,例如ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯树脂)或PC (聚碳 酸酯)与ABS的混合材料。但是,显然也可以为树脂板层61和62使用其 他的工程塑料材料。
如图11至图14所示,作为电子设备主体一种具体示例的相机主体
100被安装为保持在具有上述构造的显示装置侧面板42与驱动装置侧面板 41之间。图11示出了外部壳体2处于沿着与镜头装置3的光轴方向垂直 的纵向上的截面、且除去了相机主体100的状态。显示装置侧面板42和 驱动装置侧面板41形成了中空的柱体。图14的示意图示出了相机主体 100安装到显示装置侧面板42的金属板层60的状态,树脂板层组件59和 驱动装置侧面板41由双点划线表示。
如图所示,相机主体100具有保持镜头装置3的框架以及安装到框架 的控制电路。该框架由基板和导热板形成,基板由板材(例如不锈钢)制 成,主要用于确保强度;导热板由板材(例如铜板)制成,主要用于有效 地传导热量。在框架中使用导热板是因为相机主体100包括了在工作时显 著发热的电子元件和装置。
这种发热电子元件和设备的示例包括微计算机、电容器、电阻器和成 像元件(例如CCD禾卩CMOS)或晶体管电路中所用的其他电子元件;以 及电池电源。在此情况下,发热元件通过具有高导热效率的导热板连接到 金属板层60,从而使发热元件产生的热量可以立刻传递到金属板层60。 此外,也可以从金属板层60和外部壳体2的其他散热部件主动散热。
图12和图13是对下述状态进行说明的图框架的导热板101与电路 板104接触,电路板104安装有成像元件102和各种电子元件103。成像 装置102安装在电路板104的一个表面上,各种电子元件安装在电路板 104的另一表面上。导热板101的部分与电路板104的一个表面相对。导 热板101具有隆起部分101a,该部分与电路板104的一个表面接触。
导热板101的部分通过散热片105连接到金属板层60的平表面60a, 使得散热片105可以向金属板层60主动传递热量。散热片105的示例包括 硅酮橡胶片。但是,用于散热片的材料不限于硅酮橡胶,显然可以使用具 有优秀散热特性的其他材料。
在此情况下,传递到金属板层60的热量通过厚部分87a收集到散热部 分70中。抗刮擦片56安装到散热部分70的外表面,操作者不可以直接接 触抗刮擦片56。因此,操作者的接触温度不高,从而防止了操作者感到接
触温度。
图15A和图15B说明了相机主体100的温度状态,图16A和图16B 说明了安装到相机主体100的侧表面的金属板层60的温度状态,其中图 15A是侧视图,图15B是对图15A的发热状态进行说明的照片,图16A是 仰视图,图16B是对图16A的发热状态进行说明的照片。图15B和图16B 中形成大体上四边形的白色部分在彩色照片中呈黄色,高温区域(红色) 位于框架部分内,低温区域(绿色或蓝色)在框架部分外侧。根据本发明 的一种实施例,可以使几乎整个金属板层60被均匀地加热到较高温度, 从而提高了散热效率。
如上所述,根据本发明的一种实施例,安装在板上的被加热到高温的 元件通过散热油脂或散热片连接到具有高导热性的金属,以向外部空气散 热-由于与板元件相比,散热金属元件中的金属板层可以形成为各种形 状,所以由镁合金等形成的金属板层经常用作外壳。但是,由于金属具有 比树脂板层更高的表面接触温度,所以在金属板层暴露于经常由设备使用 者接触的地方时可能发生低温烧伤。因此,通过像本发明的实施例中一样 用树脂板层完全覆盖金属板层可以防止这种缺点。通过用螺纹件使金属板 层穿过树脂板层,树脂板层和金属板层可以完全集成。此外,在由于厚度 限制而不可以具有双层结构的部分形成金属板层的单层结构并将片状部件 (例如防刮擦片)安装到金属板层的表面,不需要增大总厚度即可提高安 全性。
希望便携式电子设备减小尺寸并具有改善的功能。因为电子设备由于 更多的功能而产生了越来越多的热量并由于尺寸减小而减小了散热面积, 所以电子设备容易具有更高的内部温度。因此,希望将具有高导热性的材 料(例如镁合金)的模铸产品用作设备外壳,以改善散热效果。在此情况 下,接触温度可能很高,使用户感到电子设备被加热到较高内部温度这样 的热异常。即使在此情况下,根据本发明的实施例,金属板层的外部覆盖 有树脂板层,使得可以减小用户对电子设备的接触温度。
此外,与具有单一塑料结构的电子设备外壳相比,在树脂板层中具有 金属板层作为框架的电子设备外壳可以具有显著提高的刚度。另外,由于
消除了额外的厚度,所以电子设备可以减小尺寸和重量。此外,由树脂板 层形成外观表面的电子设备可以以更多方式进行装饰(例如油漆、溅射、 品刷和打标),与具有模铸外观表面的电子设备相比具有更优良的外观。 与模制元件不一样,模铸元件不一定能制造得均匀,并容易具有较差的外 观。外观不差的模铸元件只能以比外观不差的模制元件更低的成品率制 造,造成了具有装饰性外观的模铸元件较为昂贵。但是,根据本发明的实 施例具有树脂板层和金属板层的双层结构的模铸元件可以以较低成本制 造。
为了使模铸元件对其他元件导电,模铸元件可能需要与其他材料的接 触表面没有由于油漆等造成的电阻。因此,可能需要使导电表面受到处理 (例如遮蔽),造成了装饰成本增加。但是,根据本发明的实施例,树脂 版层形成了外观夷而.伸潜可以枏抿愔况你内部的佥属板层异由.因此,
内部电路不会受到不期望的外部静电影响。
本发明不限于上述和附图所示的实施例,在不脱离本发明要点的情况 下可以有各种改变形式。例如,在前述示例中,根据本发明一种实施例的
电子设备外壳被用于作为成像设备一种具体示例的数码摄录机;但是显 然,该电子设备外壳不仅可以用于模拟摄录机,而且可以用于其他类型的 电子设备,例如电子相机、例如DSC的成像设备、个人计算机、便携式电 话、PHS、电讯设备、个人计算机终端、电子词典、DVD播放器、以及汽 车导航系统。特别是,这样的外壳适用于具有各种型号(具有各种目的和 模型)的小型电子设备。
本领域技术人员应当明白,在权利要求或其等同解释的范围内,根据 设计需要和其他因素可以有各种修改、组合、子组合和变更形式。
权利要求
1.一种外壳,用于覆盖电子设备主体的至少一部分,所述外壳包括平的金属板层,其模铸在内表面上;和平的树脂板层,其模铸在外表面上,几乎全部覆盖所述金属板层的外表面,所述外壳被形成为具有所述金属板层和所述树脂板层的两层结构。
2. 根据权利要求1所述的电子设备外壳,其中,所述树脂板层具有开口 ,所述开口穿透所述树脂板层的前表面与后表 面之间,使所述金属板层部分地从所述开口暴露,外部片安装到所述暴露 部分的表面。
3. 根据权利要求1所述的电子设备外壳,其中,所述树脂板层具有树脂侧开口 ,所述树脂侧开口穿透所述树脂板层的 前表面与后表面之间;所述金属板层具有金属侧开口和螺纹孔,所述金属 侧开口与所述树脂侧开口重叠并穿透所述金属板层的前表面和后表面,所 述螺纹孔使所述电子设备主体的部分元件经过所述金属侧开口而从所述树 脂侧开口暴露;所述元件由螺纹拧到所述金属板层。
4. 根据权利要求1所述的电子设备外壳,其中,所述金属板层具有螺纹孔,用于将所述电子设备主体或所述电子设备 主体的元件用螺纹拧到所述金属板层。
5. 根据权利要求1所述的电子设备外壳,其中,所述金属板层具有金属侧开口和凹部,所述金属侧开口在所述金属板 层的前表面与后表面之间穿透,所述凹部处于与所述树脂板层的所述金属 侧开口对应的位置。
6. 根据权利要求1所述的电子设备外壳,其中,在所述外壳中需要强度的部分,所述金属板层比所述树脂板层更厚, 在所述外壳中不需要强度的部分,所述树脂板层比所述金属板层更厚。
7. 根据权利要求1所述的电子设备外壳,其中, 所述金属板层通过镁模铸而形成。
8. —种电子设备,具有至少部分地由外壳覆盖的电子设备主体,所述外壳包括平的金属板层,其模铸在内表面上;平的树脂板层,其模铸在外表面 上,几乎全部覆盖所述金属板层的外表面,所述外壳被形成为具有所述金 属板层和所述树脂板层的两层结构。
全文摘要
本发明提供了一种外壳,其覆盖电子设备主体的至少一部分。该外壳包括平的金属板层,其模铸在内表面上;平的树脂板层,其模铸在外表面上,几乎全部覆盖金属板层的外表面。此外,外壳包括金属板层和树脂板层的两层结构。
文档编号H05K5/00GK101212871SQ200710307120
公开日2008年7月2日 申请日期2007年12月27日 优先权日2006年12月27日
发明者池尾俊辅 申请人:索尼株式会社

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