Fpd组件的装配装置的制作方法

xiaoxiao2020-09-10  1

专利名称:Fpd组件的装配装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种将电子零件安装在平板显示器(FPD:Flat Panel Display)的显示基板上的FPD组件的装配装置。
背景技术
作为FPD,例如存在有液晶显示器、有机EL (Electro-Luminescence、电致发光)显示器、等离子显示器等。在该FPD中的显示基板的周缘部上,进行驱动IC的搭载、C0F(Chip on Film:以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、 FPC(Flexible Printed Circuit、柔性基板)等的 TAB(Tape Automated Bonding 卷带式晶粒自动贴合技术,即各向异性导电胶连接方式)连接。另外,在显示基板的周边,安装有例如PCB(Printed Circuit Board、印刷基板)等周边基板。结果,FPD组件被装配在一起。FPD组件的装配线是通过依次进行多个处理作业工序来将驱动IC、TAB及PCB等安装在FPD的显示基板的周缘部及周边上的装置。以下,将显示基板简称作“基板”,其他基板、例如PCB的情况下,清楚记为“PCB基板”。作为FPD组件的装配线中的处理工序的一个例子,有(1)清扫基板端部的 TAB粘贴部的端子清洁工序和⑵在清扫后的基板端部上粘贴各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。另外,有(3)在基板的粘贴了 ACF的位置上定位并搭载TAB、IC的搭载工序和(4)对所搭载的TAB、IC进行加热压接并利用ACF进行固定的压接工序。还有( 在TAB的与基板侧相反的一侧上粘贴并搭载预先粘贴了 ACF的 PCB基板的PCB工序。另外,PCB工序由多个工序组成。ACF只要预先粘贴在所接合的构件中的任意一个上即可。即,在上述ACF工序的另外的例子中,将ACF预先粘贴在TAB或IC侧。另外,在显示基板组件装配线上,需要根据所处理的基板的边的数量、所处理的TAB、IC的数量、各个处理装置的数量等设置使基板旋转
的处理装置等。经过这样的一连串的工序,从而对基板上的电极与在TAB、IC等上所设置的电极之间进行热压接,借助ACF内部的导电性粒子进行两电极的电连接。另外,当完成压接工序时,ACF基材树脂硬化,因此在将两电极电连接的同时,也将基板与TAB、IC等机械连接。通常,当所搭载的TAB、IC的个数增加时,ACF的粘贴数也增加。另外,也存在有将 ACF以长形的单一片状的状态粘贴在显示基板上的方法,但由于在未搭载有TAB、IC的部分上所粘贴的ACF是浪费的,所以并不优选。在此,在本发明中称作TAB的电子零件,由于其具体形状或构件厚度的差异等,有时称作TCP(Tape Carrier Package、输送胶带封装体),有时称作C0F(Chip on Film)。这些 TCP、C0F是在对具有链轮孔的长条状的聚酰亚胺薄膜实施了配线的FPC(Flexible Printed Circuit)上搭载IC芯片并将其切出而构成的,并不存在安装方面的差异。另外,也存在有根据面板的设计而仅安装没有IC芯片的FPC的情况。在FPD的安装装配工序中,由于对于这些元件并不存在实质上的差异,因此在本发明称作TAB。
在专利文献1及2中,记载有将ACF粘贴在电子零件上后、将该电子零件预压接在基板上的FPD组件的装配装置。在专利文献1所述的FPD组件的装配装置中,将ACF切断为规定的长度并粘贴在电子零件上,但未公开有关于两者的对位的技术。另一方面,在专利文献2所述的FPD组件的装配装置中,利用摄像机检测切断为规定长度的ACF的边缘,通过将ACF的边缘与电子零件的边缘对齐来进行ACF相对于电子零件的定位。专利文献1 日本特开2008-16594号公报专利文献2 日本特开2009-26831号公报安装在FPD组件的基板上的COF等电子零件,通常作为长条的带状薄膜进行供给并利用冲切机构进行冲切,从而被1个1个地切出来。因此,由于设置在冲切机构上的模具的尺寸误差、磨损等,在电子零件的大小、形状上产生误差(个体差异)。但是,在专利文献1及2所述的FPD组件的装配装置中,预先将ACF切断为规定的长度。因此,当在电子零件的大小、形状上产生误差时,存在有将长度不合适的ACF粘贴在电子零件上这样的问题。例如,在专利文献2所述的FPD组件的装配装置中,当由于模具的尺寸误差等而使被冲切的电子零件的边缘倾斜时,导致在ACF及电子零件的相反一侧的边缘上产生位置偏移。

发明内容
本发明的目的在于考虑到上述以往技术中的实际情况而提供一种能够将ACF做成与电子零件的个体差异相应的长度并能够将ACF高精度地粘贴在电子零件上的平板显示器的安装装置。为了解决上述课题并达到本发明的目的,本发明的FPD组件的装配装置具有用于拍摄电子零件的端部的摄像部、切断位置确定部、切断部。切断位置确定部根据摄像部的摄像结果确定ACF的切断位置,切断部根据所确定的切断位置而被驱动,从而切断ACF。采用本发明的FPD组件的装配装置,拍摄电子零件的端部而进行图像测定,根据其结果确定ACF的切断位置。结果,能够将ACF做成与电子零件的个体差异相应的长度,能够将ACF高精度地粘贴在电子零件上。


图1是表示在本发明中进行安装装配的FPD组件的概略结构的俯视图。图2是表示本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的FPD组件装配线的底板布局图。图3是表示本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的预压接单元的俯视图。图4 (a)是本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的ACF粘贴部的俯视图,图 4(b)是ACF粘贴部的侧视图。图5是说明本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的ACF粘贴部的切刀的驱动的说明图。图6是表示本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的ACF粘贴部的切刀的控制电路的框图。
图7(a)是说明在本发明的FPD组件装配装置的第1实施方式的ACF粘贴部中进行的电子零件的图像测定的说明图,图7(b)是表示切断的ACF的剖视图。图8是说明本发明的FPD组件装配装置的第2实施方式的ACF粘贴部的切刀的驱动的说明图。图9(a)是说明在本发明的FPD组件装配装置的第2实施方式的ACF粘贴部中进行的电子零件的图像测定的说明图,图9(b)是表示切断的ACF的剖视图。图10是表示本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式的预压接单元的俯视图。图11是本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式的ACF粘贴部的结构概略图。图12是本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式的ACF粘贴部的立体图。图13(a)是表示在本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式的ACF粘贴部中进行的电子零件的摄像中的摄像区域的说明图,图13(b)是说明在ACF粘贴部中进行的TAB2 的图像测定的说明图。
具体实施例方式以下,参照图1 图13说明用于实施FPD (平板显示器)组件的装配装置的方式。 另外,在各个图中,对共用的构件标注相同的附图标记。FPD 组件首先,参照图1说明FPD组件。图1是表示在本发明中进行安装装配的FPD组件的概略结构的俯视图。如图1所示,FPD组件7通过利用ACF接合在显示基板1的周缘部上连接多个 TAB2、并且在一部分 TAB2 上 ACF 连接 PCB6 而构成。TAB2 是在 FPC(Flexible Printed Circuit) 4上搭载IC芯片5而成的电子零件,该FPC4在扁平的长方形的聚酰亚胺薄膜上实施铜箔的印刷电路(未图示)。IC芯片5安装在FPC4的大致中央。在FPC4的下表面上设有印刷电路,在长度方向的两侧(两个长边)上设有外引线端子(未图示)。根据TAB2的品种,也存在有在下表面侧具有IC芯片5的情况(C0F型)、没有IC 芯片的情况(FPC型)等。在图1中,作为例子示出了将IC芯片5嵌入FPC4的孔中的形式 (TAB型)。另外,TAB2、PCB6根据连接部位的不同而在电路上相互存在有差异,但在搭载安装的说明中不必进行区分,因此作为相同的元件进行图示。1、第1实施方式FPD组件的装配线接着,参照图2说明作为本发明的FPD组件的装配装置的第1实施方式的FPD组件装配线。图2是表示FPD组件装配线整体的底板布局图。FPD组件装配线10由接收单元100、预压接单元200、正式压接单元300、PCB连接单元400及输出单元500构成。各个单元具有框架103、203、303、403及503。在各个框架的操作面侧设有输送轨道101、201、301、401及501,相邻的输送轨道是被连接起来的。输送轨道101、201、301及401能够移动地支承输送载物台102、202、302及402。 这些输送载物台102、202、302及402将显示基板1输送至下一单元的作业位置处。另外, 在最后的输出单元500上,另外设有用于接收显示基板1的装置,但从输出单元500的输出通常根据工厂的不同而规格各异,因此在此省略。在预压接单元200、正式压接单元300及PCB连接单元400上,设有载置有显示基板1的作业边的基准杆(bar) 204,304及404。这些基准杆204、304及404吸附显示基板1 的作业边,从而使显示基板1平坦。这些基准杆204、304及404与各个单元200、300及400 的后端支承件(未图示)一起稳定地保持作业中的显示基板1。预压接单元200利用ACF将TAB2预压接在显示基板1的一长边和两个短边共3 个边上。后面详细说明预压接该TAB2(参照图1)的结构。正式压接单元300具有3个正式压接部320A、320B及320C,同时进行搭载在显示基板1的3个边上的TAB2 (参照图1)的压接作业。3个正式压接部320A、320B及320C具有正式压接头和下刀,该正式压接头具有上刀。利用加热器加热上刀和下刀,上刀和下刀对 TAB2进行加热加压而将TAB2与显示基板1连接起来。在将TAB2正式压接在显示基板1上时,利用下刀从下侧支承预压接TAB2的显示基板1,并利用上刀进行加压。被上刀加压的ACF例如被以190°C加热5秒钟而热硬化。在该正式压接单元300中,需要有使正式压接部320B、320C向左右方向(单元并列的方向)移动的移动机构,该正式压接部320B、320C用于使对预压接在显示基板1的两短边上的栅极侧的TAB2进行正式压接。但是,因为能够同时实施生产节拍时间(tact time)最长的正式压接作业,因此具有能够缩短整体的周转时间这样的优点。PCB连接单元400在与显示基板1的长边相连接的源极(source)侧的TAB2上连接PCB基板。PCB连接单元400具有PCB供给装置430、ACF粘贴装置440、移载装置450和正式压接部460。PCB供给装置430 —张一张地向左右的ACF粘贴装置440供给PCB基板,该PCB基板是用托盘(未图示)供给的。ACF粘贴装置440将ACF粘贴在从PCB供给装置430供给来的PCB基板上。移载装置450向正式压接部460输送粘贴好ACF的PCB基板。然后,正式压接部460对PCB基板进行加压加热而将PCB基板与多个源极侧的TAB2连接起来。预压接单元 接着,参照图3说明预压接单元200。图3是预压接单元200的俯视图。如图3所示,预压接单元200具有TAB供给部220、ACF粘贴部230、搭载部观0。 TAB供给部220具有卷轴221、使卷轴221旋转的卷轴送出机构222、冲切机构223。搭载在显示基板1上的TAB2作为长条的带状薄膜卷绕在卷轴221上。利用卷轴送出机构222使卷轴221旋转,卷轴221以规定节距送出带状薄膜。冲切机构223冲切由卷轴221送出的带状薄膜,1个1个地切出TAB2。所切出的TAB2被供给到ACF粘贴部230。ACF粘贴部230在所供给的TAB2的长度方向的一侧(一个长边)粘贴ACF带3的 ACF3a。通过ACF粘贴部230粘贴有ACF3a的TAB2,被移送到交接部275。交接部275能够移动地支承在X轴引导件276上。该交接部275将TAB2移送到搭载部观0。搭载部观0由在显示基板1的长边上搭载TAB2的长边搭载部^OA和分别在显示基板1的短边上搭载TAB2的短边搭载部280B、208C构成。这些长边搭载部^OA及短边搭载部^0B、280C从交接部275接收TAB2。长边搭载部^OA具有梭动夹头(shuttle chuck) 281、Y轴引导件^2、X轴引导件283、搭载组块(block)观5、X轴引导件286、摄像部287。梭动夹头281从交接部275接收TAB2。该梭动夹头281能够移动地支承在Y轴引导件282上。而且,Y轴引导件282能够移动地支承在X轴引导件283上。由此,梭动夹头 281沿水平方向自由移动。梭动夹头281及Y轴引导件282各设有两个。而且,两个Y轴引导件282共用X轴引导件观3。搭载组块观5由搭载基座四1、TAB台四2、搭载头四3、交接头294构成。搭载基座291能够移动地支承在X轴引导件286上,搭载基座291移动到显示基板1的长边上的 TAB搭载位置处。TAB台四2、搭载头293及交接头294配置在搭载基座291上。梭动夹头281与搭载基座291相接近,梭动夹头281将TAB2移送到TAB台292上。 交接头294将TAB台292上的TAB2移送到搭载头四3。搭载头293将从交接头294供给来的TAB2预压接(搭载)在显示基板1的TAB搭载位置处。此时,先于搭载基座的移动而预先在搭载位置的两端部下方待机的一对摄像部287分别具有双视场透镜,该一对摄像部287进行显示基板1的搭载标记和TAB2的定位标记的摄像。向搭载头293发送根据该图像测定计算出的定位误差,搭载头293根据所接收的个别调整值进行搭载位置的调整 (定位),并将TAB2搭载在显示基板1上。另外,与梭动夹头281相对应地设有两组长边搭载部^OA的搭载组块285及摄像部mu而且,两个搭载基座291共用X轴引导件观6。短边搭载部^0B、280C具有与长边搭载部^OA相同的结构。即,短边搭载部^0B、 280C分别具有梭动夹头观1、X轴引导件四6、Y轴引导件四7、搭载组块观5、Y轴引导件 298、摄像部(未图示)。短边搭载部^0B、280C的梭动夹头281能够移动地支承在X轴引导件296上,X轴引导件四6能够移动地支承在Y轴引导件297上。短边搭载部^0B、280C的搭载基座291 能够移动地支承在Y轴引导件298上并移动到显示基板1的短边上的TAB搭载位置处。显示基板1在配置在基准杆204上时,预先利用摄像部287拍摄两端的基准标记, 并以进行了大致的对位调整的状态移送显示基板1。但是,为了避免由显示基板1的尺寸误差引起的搭载位置的偏移,在利用搭载头293进行的搭载中也分别进行对位。ACF粘贴部接着,参照图4及图5说明ACF粘贴部230。图4 (a)是表示ACF粘贴部230的俯视图。图4 (b)是表示ACF粘贴部230的侧视图。图5是说明ACF粘贴部230的切刀的驱动的说明图。如图4所示,ACF粘贴部230具有供给卷轴233、引导辊234、夹送辊235、回收卷轴 236、ACF载物台250、刀刃251、TAB载物台252。另外,ACF粘贴部230具有TAB保持件(吸盘)、剥离保持件沈3。而且,ACF粘贴部230具有第1切刀^4A、第2切刀264B、第1切刀驱动机构^5A、第2切刀驱动机构 ^5B、摄像机沈6、中间去除臂沈8。第1切刀和第2切刀是表示切断部的一个具体例子的构件。ACF带3是通过在厚度35 μ m的带状的基膜3b的单面上涂布ACF3a (20 30 μ m) 而形成的,将ACF3a置于内侧地卷绕在供给卷轴233上。利用送出电动机(未图示)一边控制供给卷轴233的送出长度和速度一边使供给卷轴233送出ACF带3。ACF带3的送出量受到供给卷轴233的带余量的影响,因此利用带有凸缘的引导辊234进行测量。通常,在管理带行进的送出量时,设置与引导辊234相对的表面为橡胶制的夹送辊,以不使带打滑的方式进行按压。但是,在本实施方式中,具有黏性的ACF3a会粘贴在夹送辊上,因此不使用夹送辊。如图5所示,沿与ACF带3的输送方向平行的方向(ACF带的长度方向)隔开适当的间隔地配置第1切刀和第2切刀洸4B。第1切刀驱动机构265A(参照图4)具有使第1切刀沿上下方向移动的升降驱动部、使第1切刀264A沿ACF带3的长度方向移动的水平驱动部、使第1切刀以与 ACF带3正交的轴线为中心转动的转动驱动部。另外,第2切刀驱动机构参照图4) 具有使第2切刀^HB沿上下方向移动的升降驱动部、使第2切刀^HB沿ACF带3的长度方向移动的水平驱动部、使第2切刀以与ACF带3正交的轴线为中心转动的转动驱动部。摄像机沈6同时拍摄粘贴有ACF3a的相邻的TAB2的相对的端部。即,摄像机266 的摄像区域T包含相邻的TAB2的相对的端部。第1切刀和第2切刀配置在摄像机沈6的摄像区域T的上方。因此,在摄像机266拍摄TAB2的相对的端部时,切刀^4A、
退避到不会阻碍的位置处。后面详细说明该切刀^4A、264B的驱动控制。利用引导辊234改变ACF带3的方向,ACF带3被送出到ACF载物台250上的规定位置。ACF载物台250是将表面平滑地精加工了的不锈钢制的构件,在与TAB保持件相对的区域的表面上实施氟树脂加工。由此,从基膜北伸出的ACF3a不会粘着在ACF载物台250上。TAB保持件261设置在臂260 (参照图3)上,TAB保持件261真空吸附TAB2并输送TAB2且推压沿ACF载物台250延伸的ACF带3的ACF3a。在TAB保持件261的与ACF带 3相对的部分内置有加热器,将TAB2加热到例如70 90°C。在该状态下,以对ACF带3的表面以例如2MPa的力加压的方式下压吸附有TAB2的TAB保持件沈1。另外,根据所使用的 ACF的特性适当设定TAB2的表面温度及朝向ACF带3的加压力。结束了加压的TAB保持件261将真空吸附向大气开放,从而将TAB2置于TAB载物台252上。TAB载物台252是在两端具有圆筒滚筒(未图示)的带式输送机,利用两端的圆筒滚筒控制TAB2的输送量和输送速度。利用TAB载物台252的输送和与此同步地从供给卷轴233送出的ACF带3,将从 TAB保持件261中释放的TAB2送出相当于1节距的距离。为了节省ACF带3的浪费,可靠地进行基膜北的剥离,且在搭载TAB2时多余的ACF3a不会弯曲,使该1节距比TAB2的长边(粘贴ACF3a的边)稍长一些。在本例子中,将1节距设为在TAB2的长度方向的长度上加上0. 5mm的量。当以规定的间隔(例如0. 5mm)配置TAB2并进行输送时,利用第1切刀和第 2切刀在相邻的TAB2之间的ACF3a上切割出切口。即,利用切刀^4A、264B在ACF带 3上实施半切割。在半切割中,为了可靠地切断ACF3a,将切刀^4A、264B在下止点位置保持0. 1 0. 2秒钟,确保基膜北的内部应力缓慢释放的时间。由此,ACF带3成为ACF3a被切断且基膜北保持连续性的状态。为了耐磨损,在ACF载物台250上的实施半切割的部分的表面上嵌入有已完成硬化处理的高速工具钢。该高速工具钢能够在磨损时更换贴上。当在相邻的TAB2之间的ACF3a上切割出切口时,利用升降部269使卷绕粘合带的中间去除臂268向下方移动,将由切刀^4A、264B形成的两片多余的ACF层3 粘贴在粘合带上并去除。TAB2被输送至设置在ACF载物台250的端部的刀刃251处。然后,被剥离保持件 263真空吸附。该剥离保持件263具有不是由普通的真空吸附孔构成、而是由多孔质陶瓷构成的保持件,可靠地真空吸附TAB2。在位于TAB2的行进方向的前侧的半切割部位即将到达刀刃251处之前,剥离保持件沈3吸附TAB2并以与ACF带3的输送速度同步的速度向图4中的左方向拉。由此,基膜北被剥离,剥离工序结束。此时,基膜北一边被刀刃251的锐角部分捋直一边被从TAB2上剥离下来,因此能够稳定地剥离基膜北。特别是,在成为剥离的起始点的TAB2的左端部(行进方向的前侧的端部)附近, 在ACF3a上预先实施半切割,因此,容易获得剥离的起首。倘若,即使隔着半切割部位相邻的ACF3a再次相粘贴,位于比半切割部位靠前侧的ACF3a也由于上一次的剥离而沿着图4 中的左方向伸长,且由于拉丝方向不是基膜北的行进方向,所以易于剥离。被剥离的基膜北利用带有凸缘的引导辊234和橡胶加工的夹送辊235以规定的输送速度卷绕规定的输送量,从而卷绕在回收卷轴236上。在此,因为夹送辊235上卷绕有已剥离了 ACF3a的基膜北,所以不用担心ACF3a附着在夹送辊235、引导辊234的表面而污染夹送辊235、引导辊234的表面。利用排出臂262使剥离保持件263移动,将粘贴有ACF3a的TAB2移送到交接部 275 (参照图幻。交接部275将接收的TAB2移送到搭载部观0。切刀的驱动控制接着,参照图6及图7说明ACF粘贴部230上的切刀^4A、264B的驱动控制。图6是表示切刀的驱动控制的控制电路的框图。图7 (a)是说明在ACF 粘贴部230中进行的TAB2的图像测定的说明图,图7(b)是表示切断的ACF3a的剖视图。如图6所示,切刀^4A、264B的驱动控制的控制电路具有摄像机沈6、图像处理装置271、控制装置272。图像处理装置271与摄像机266及控制装置272电连接。控制装置 272与切刀驱动机构^5A、265B电连接。摄像机沈6向图像处理装置271输出所拍摄的TAB2的端部的图像。图像处理装置271根据所输送来的图像检测TAB2的端部相对于基准线的位置及倾斜度。控制装置272 具有与图像处理装置271电连接的运算处理部273和与切刀驱动机构^5A、265B电连接的驱动输出部274。运算处理部273根据TAB2的端部自基准线L (参照图7 (a))的距离及倾斜度,确定切刀^4A、264B的切断位置。驱动输出部274根据由运算处理部273确定的切断位置生成驱动信号,并向切刀驱动机构^5A、265B输出。如图7 (a)所示,利用摄像机266对推压于ACF带3的ACF3a的TAB2的端部进行拍摄。此时,切刀^4A、264B移动到退避位置,利用摄像机266拍摄摄像区域T。由于利用冲切机构223冲切TAB2,所以由于模具的尺寸误差、磨损等而在TAB2的大小、形状上产生误差(个体差异)。因此,当使切刀沈4々、2648总是在相同的位置下降时,ACF3a相对于TAB2的切断位置变得不均勻。例如,当ACF3a从TAB2长长地伸出时,剥离基膜北的可靠性降低。因此,在ACF粘贴部230上,利用图像处理装置271检测基于TAB2的端部相对于基准线L的距离(ΔΧ)及倾斜度(Δ Θ)。具体来说,从摄像区域T中的角区域M1、M2检测相邻的TAB2中的TAB保持件261侧的TABh的端部(行进方向的前侧)相对于基准线L 的距离及倾斜度。另外,从摄像区域T中的角区域M3、M4检测相邻的TAB2中的剥离保持件 263侧的TAB2b的端部(行进方向的后侧)相对于基准线L的距离及倾斜度。运算处理部273根据TABh的端部相对于基准线L的距离及倾斜度,确定第1切刀的切断位置,使得ACF3a的切断线与TABh的端部平行。另外,根据TAB2b的端部相对于基准线L的距离及倾斜度,确定第2切刀的切断位置,使得ACF3a的切断线与 TAB2b的端部平行。接着,驱动输出部274根据所确定的切断位置生成驱动信号,并向切刀驱动机构 ^5A、265B输出驱动信号。第1切刀驱动机构根据所接收的驱动信号使第1切刀旋转及水平移动。由此,第1切刀264A与TABh的端部平行地配置在从TABh的端部沿水平方向离开规定距离的位置处。接着,第1切刀驱动机构使第1切刀下降,切断ACF3a。结果,能够将ACF3a切断为与TABh对应的长度,能够高精度地将ACF3a粘贴在 TAB2a上(参照图7(b))。另外,第2切刀驱动机构根据所接收的驱动信号使第2切刀旋转及水平移动。由此,第2切刀与TAB2b的端部平行地配置在从TAB2b的端部离开规定距离的位置处。接着,第2切刀驱动机构使第2切刀下降,切断ACF3a。结果,能够将 ACF3a切断为与TAB2b对应的长度,能够高精度地将ACF3a粘贴在TAB2b上(参照图7 (b))。在本实施方式中,因为第1切刀和第2切刀配置在摄像机266的摄像区域T的上方,因此在测定了图像的位置处进行ACF3a的切断。因而,直至用切刀^4A、264B 切断ACF3a,TAB2的端部相对于基准线L的距离(ΔΧ)和倾斜度(Δ θ )不可能发生变化, 能够高精度地将ACF3a切断为与TAB2对应的长度。结果,在剥离ACF3a时,能够防止ACF3a 附着在基膜北上。另外,在进行粘贴有ACF3a的TAB2的预压接时,能够防止ACF3a重叠并附着。2、第2实施方式ACF粘贴装置接着,参照图8说明本发明的FPD组件的装配装置的第2实施方式。图8是说明本发明的FPD组件装配装置的第2实施方式的ACF粘贴部的切刀的驱动的说明图。FPD组件的装配装置的第2实施方式具有与第1实施方式的FPD组件装配线10 (参照图2)相同的结构。该FPD组件的装配装置的第2实施方式与FPD组件装配线10的不同之处在于ACF粘贴部230A。因此,在此,对ACF粘贴部230A进行说明,并省略与FPD组件装配线10共用的结构的说明。ACF粘贴部230A与第1实施方式的ACF粘贴部230的不同之处在于第2切刀
的位置。如图8所示,ACF粘贴部230A的第2切刀配置在比摄像机沈6的摄像区域T 向剥离保持件263侧偏移相当于1节距的距离的位置处。此处虽配置有中间去除臂沈8,但
11以不与中间去除臂268干涉的方式配置第2切刀^4B。另外,也可以使ACF载物台250及 TAB载物台252变长而将中间去除臂沈8向剥离保持件263侧偏移相当于1节距的距离而进行配置。切刀的驱动控制接着,参照图9说明ACF粘贴部230A上的切刀^4A、264B的驱动控制。图9(a)是说明在第2实施方式的ACF粘贴部中进行的TAB2的图像测定的说明图, 图9(b)是表示切断的ACF3a的剖视图。ACF粘贴部230A的切刀^4A、264B的驱动控制的控制电路与第1实施方式相同 (参照图6)。在ACF粘贴部230A中,与ACF粘贴部230相同地利用图像处理装置271检测TAB2 的端部相对于基准线L的距离(ΔΧ)及倾斜度(Δ Θ)。具体来说,从摄像区域T中的角区域Ml、M2检测相邻的TAB2中的TAB保持件261侧的TABh的端部(前端部)相对于基准线Ll的距离及倾斜度。另外,从摄像区域T中的角区域M3、M4检测相邻的TAB2中的剥离保持件263侧的TAB2b的端部(后端部)相对于基准线Ll的距离及倾斜度。运算处理部273根据TABh的端部相对于基准线Ll的距离及倾斜度,确定第1切刀的切断位置,使得ACF3a的切断线与TABh的端部平行。另外,根据TAB2b的端部相对于基准线Ll的距离及倾斜度,确定第2切刀^HB的切断位置并存储在存储部(未图示)中,使得ACF3a的切断线与TAB2b的端部平行。在TAB2被输送相当于1节距的距离时,利用驱动输出部274提取存储在存储部中的第2切刀的切断位置。然后,用作TAB2b的端部相对于基准线L2的距离及倾斜度。 另外,基准线L2从基准线Ll向剥离保持件263侧偏移相当于1节距的距离。驱动输出部274根据基于本次的图像测定确定的第1切刀^HA的切断位置生成驱动信号,并向第1切刀驱动机构265A输出该驱动信号。接着,第1切刀驱动机构根据所接收的驱动信号使第1切刀264A旋转及水平移动。由此,第1切刀与TABh的端部平行地配置在从TABh的端部沿水平方向离开规定距离的位置处。然后,第1切刀驱动机构使第1切刀下降,切断ACF3a。结果,能够将ACF3a切断为与TABh相应的长度,能够高精度地将ACF3a粘贴在TABh上(参照图9(b))。另外,驱动输出部274从存储部中提取根据上次的图像测定确定的第2切刀的切断位置。然后,根据所提取的切断位置生成驱动信号,并向第2切刀驱动机构输出。接着,第2切刀驱动机构根据所接收的驱动信号使第2切刀旋转及水平移动。由此,第2切刀与位于比TAB2b靠1个剥离保持件263侧的TAB2c的端部平行地配置在从TAB2c的端部离开规定距离的位置处。然后,第2切刀驱动机构使第2 切刀下降,切断ACF3a。结果,能够将ACF3a切断为与TAB2c相应的长度,能够高精度地将ACF3a粘贴在TAB2c上(参照图9 (b))。在本实施方式中,第1切刀配置在摄像机沈6的摄像区域T的上方,第2切刀配置在与摄像机沈6的摄像区域T相比向剥离保持件263侧偏移相当于1节距的距离的位置处。因此,能够容易地确保第1切刀驱动机构和第2切刀驱动机构的配置空间。另外,将形成ACF3a的剥离开始的切断部分的第1切刀配置在摄像机266的摄像区域T的上方。由此,直至用第1切刀切断ACF3a,TAB2的端部相对于基准线L 的距离(ΔΧ)和倾斜度(Δ Θ)不可能发生变化,能够在从TAB2的端部离开规定距离的位置处准确地切断ACF3a。结果,能够从基膜北可靠地剥离ACF3a。另外,在第1及第2实施方式中,至少将第1切刀配置在摄像机沈6的摄像区域T的上方。但是,也可以将本发明的切刀都配置在比摄像区域T靠剥离保持件侧(下游侧)的位置。3、第3实施方式预压接单元接着,参照图10 图12说明本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式。图10是表示本发明的FPD组件装配装置的第3实施方式的预压接单元的俯视图。 图11是第3实施方式的ACF粘贴部的结构概略图。FPD组件的装配装置的第3实施方式具有与第1实施方式的FPD组件装配线10 (参照图2)相同的结构。该FPD组件的装配装置的第3实施方式与FPD组件装配线10的不同之处在于预压接单元600。因此,在此,对预压接单元600进行说明,并省略与FPD组件装配线10共用的结构的说明。如图10所示,预压接单元600具有TAB供给部620、ACF粘贴部630、搭载部观0。 TAB供给部620具有卷轴221、使卷轴221旋转的卷轴送出机构622、冲切机构623。搭载在显示基板1上的TAB2作为长条的带状薄膜卷绕在卷轴221上。利用卷轴送出机构622使卷轴221旋转,以规定节距送出带状薄膜。冲切机构623冲切由卷轴221 送出的带状薄膜,1个1个地切出TAB2。所切出的TAB2被取出机构624(参照图11)取出, 并被供给到ACF粘贴部630。如图11所示,ACF粘贴部630具有输入十字臂660、ACF粘贴组块670、输出十字臂 680。输入十字臂660具有4个臂片660a,向ACF粘贴组块670供给TAB2。输入十字臂 660的4个臂片660a分别具有用于真空吸附TAB2的TAB保持件661。输入十字臂660每次旋转约90度,将各个臂片660a配置在取出位置、清扫位置、摄像位置及载置压接位置。在取出位置处配置有冲切机构623和取出机构624。在该TAB取出位置处,取出机构624的上下翻转臂62 从冲切机构623取出TAB2,移送到TAB保持件661。在清扫位置处配置有刷子625。在该清扫位置处,刷子625对吸附在TAB保持件661上的TAB2的粘贴有ACF3a的面进行清扫。在摄像位置处配置有第1摄像机626。在该摄像位置处,第1摄像机拟6从下方拍摄吸附在TAB保持件661上的TAB2,检测TAB2的端部(粘贴ACF3a的边)的长度和对准标记710A、710B(参照图12)。在载置压接位置处配置有ACF粘贴组块670。在该载置压接位置处,吸附在TAB保持件661上的TAB2被移送到ACF粘贴组块670处。后面参照图12详细说明ACF粘贴组块670。输出十字臂680与输入十字臂660相同地具有4个臂片680a,向搭载部280供给 TAB2。输出十字臂680的4个臂片680a分别具有用于真空吸附TAB2的剥离保持件681。输出十字臂680每次旋转约90度,将各个臂片680a配置在剥离位置、摄像位置、输出位置及待机位置。在剥离位置处配置有ACF粘贴组块670。在该剥离位置处,粘贴有ACF3a(参照图 12)的TAB2被剥离保持件681吸附。在摄像位置处配置有第2摄像机627。在该摄像位置处,第2摄像机627从下方拍摄吸附在剥离保持件681上的TAB2。利用第2摄像机627拍摄的图像被输出到图像处理装置(未图示),检查ACF3a相对于TAB2的粘贴状态。在输出位置处配置有交接部275(参照图10)。在该输出位置处,将根据基于在摄像位置处拍摄的图像的检查而判断为合格的TAB2移送到交接部275。交接部275将所供给的TAB2移送到搭载部观0。另外,搭载部280与第1实施方式相同,因此省略重复说明。 在待机位置处,未吸附TAB2的剥离保持件681待机。另外,摄像位置处的检查结果不合格的TAB2被废弃在待机位置处,并回收到未图示的回收部中。ACF粘贴组块接着,参照图12说明ACF粘贴组块670。图12是第3实施方式的ACF粘贴部的立体图。图12所示的ACF粘贴组块670将ACF带3的ACF3a粘贴在从输入十字臂660供给的TAB2的两个边上。该ACF粘贴组块670具有未图示的供给卷轴、引导辊691A、691B、691C、 基膜回收部692、第1切刀694A、第2切刀694B。而且,ACF粘贴组块670具有ACF引导件 696、压接刀具697、下承受件698、吸附承受件699、剥离辊701、移动保持件702A、702B、固定保持件703。沿与ACF带3的输送方向平行的方向(ACF带的长度方向)隔开适当的间隔地配置有第1切刀694A和第2切刀694B。利用第1切刀驱动机构(未图示)使第1切刀694A 沿上下方向和ACF带3的长度方向移动。而且,利用第1切刀驱动机构使第1切刀694A以与ACF带3正交的轴线为中心转动。利用第2切刀驱动机构(未图示)使第2切刀694B与第1切刀694A相同地沿上下方向和ACF带的长度方向移动。另外,利用第2切刀驱动机构使第2切刀694B以与ACF 带3正交的轴线为中心转动。第1切刀694A和第2切刀694B对ACF带3实施半切割。在这些切刀694A、694B 之间设有中间去除臂(未图示)。该中间去除臂将由切刀694A、694B形成的半切割部位之间的两个多余的ACF3a粘贴在粘合带上并去除。ACF引导件696是是平滑地精加工了表面的不锈钢制的构件,在ACF引导件696的与TAB保持件661相对的区域的表面上实施氟树脂加工。由此,从基膜北伸出的ACF3a不会粘着在ACF引导件696上。ACF引导件696能够移动地支承ACF带3及载置在ACF带3 的 ACF3a 上的 TAB2。另外,在图12中,示出了 TAB保持件661从输入十字臂660的臂片660a脱离,但 TAB保持件661与臂片660a相连接而成为一体。该TAB保持件661与臂片660a —起下降, 将TAB2按压于送出到ACF引导件696上的ACF带3的ACF3a上。另外,在TAB保持件661 及ACF引导件696上内置有加热器,用例如70 90°C对TAB2及ACF带3进行加热。利用升降机构(未图示)使压接刀具697下降,在压接刀具697与下承受件698之间隔着TAB2和ACF带3以例如2MPa的力加压。另外,在压接刀具697及下承受件698的
14与ACF带3相对的部分内置有加热器,用例如70 90°C对TAB2及ACF带3进行加热。另外,根据所使用的ACF的特性适当设定TAB保持件661、ACF引导件696、压接刀具697及下承受件698的加热温度和加压力。移动保持件702A、702B分别夹持去除了多余的ACF3a的两个半切割部位之间的基膜北。这些移动保持件702A、702B分别支承在保持件基座705A、705B上。保持件基座 705A.705B使移动保持件702A、702B向ACF带3的输送方向或与输送方向相反的方向移动相当于1节距的距离。另外,固定保持件703配置在引导辊691C与基膜回收部692之间, 夹持从ACF3a上剥离下来的基膜北。接着,说明ACF粘贴组块670的动作。利用引导辊691A改变ACF带3的方向,将ACF带3配置在ACF引导件696上的规定位置上。在将ACF带3配置在ACF引导件696上之前,利用切刀694A、694B对ACF带 3实施半切割。此时,根据基于由第1摄像机6 拍摄的图像检测出的TAB2的端部(粘贴 ACF3a的边)的长度及倾斜度,驱动控制切刀694A、694B。后面详细说明这些切刀694A、694B 的驱动控制。输入十字臂660的TAB保持件661真空吸附TAB2并进行输送,将TAB2载置在沿 ACF引导件696延伸的ACF带3的ACF3a上并进行加压。此时,根据由第1摄像机6 拍摄的TAB2的对准标记710A、710B驱动TAB保持件661,校正TAB2相对于ACF3a的姿势(X、Y、 θ)0另外,利用升降机构(未图示)使压接刀具697下降,隔着位于压接刀具697与下承受件698之间的ΤΑΒ2及ACF带3以例如2MPa的力加压。另一方面,输出十字臂680的剥离保持件681吸附支承在吸附承受件699上的TAB2。然后,移动保持件702A、702B分别夹持基膜3b,固定保持件703释放基膜北。结束了加压的TAB保持件661使真空吸附向大气开放,并从TAB2离开。另外,利用升降机构使结束了加压的压接刀具697上升。然后,保持件基座705A、705B使夹持有基膜北的移动保持件702A、702B向输送方向移动相当于1节距的距离。由此,向输送方向输送TAB2及ACF带3相当于一节距的距离。此时,在粘贴在吸附于剥离保持件681的TAB2上的ACF3a与基膜北之间插入剥离辊701,从ACF3a剥离基膜北。当完成送出TAB2及ACF带3时,固定保持件703夹持剥离了 ACF3a的基膜北。然后,移动保持件702A、702B释放基膜3b,利用保持件基座705A、705B使移动保持件702A、 702B向与输送方向相反的方向移动相当于1节距的距离。另一方面,输入十字臂660和输出十字臂680旋转约90度。由此,在ACF引导件 696的上方配置有吸附在输入十字臂660的TAB保持件661上的TAB2。另外,吸附在输出十字臂680的剥离保持件681上的粘贴有ACF3a的TAB2被移送到交接部275,在吸附承受件699的上方配置有未吸附TAB2的剥离保持件681。由此,ACF粘贴组块670的动作循环一周,进行由切刀694A、694B进行的ACF带3的半切割。切刀的驱动控制接着,参照图13说明ACF粘贴部630上的切刀694A、694B的驱动控制。图13(a)是表示在ACF粘贴部630中进行的TAB2的摄像中的摄像区域的说明图。图13(b)是说明在ACF粘贴部630中进行的TAB2的图像测定的说明图。ACF粘贴部630的切刀694A、694B的驱动控制的控制电路与第1实施方式相同(参照图6)。利用图像处理装置271在ACF粘贴部630中检测端子部分S的位置。另外,检测 TAB2的端部(粘贴ACF3a的边)的长度和相对于端子部分的倾斜度。第1摄像机6 具有双视场透镜,对包含设有两个对准标记710A、710B的TAB2的两个角部的摄像区域T1、T2进行摄像。图像处理装置271利用两个对准标记710Α、710Β检测端子部分S的位置。另外,从摄像区域Tl中的角区域Ml和摄像区域Τ2中的角区域Μ2 检测ΤΑΒ2的端部(粘贴ACF3a的边)的长度M。而且,检测TAB2的输送方向(行进方向) 的前后的边相对于端子部分S的倾斜度。另外,本发明的摄像部并不限定于具有双视场透镜的第1摄像机626,例如也能够由两个摄像机和棱镜构成。在该情况下,一个摄像机借助棱镜拍摄摄像区域Tl,另一个摄像机借助棱镜拍摄摄像区域T2。另外,在根据TAB的种类改变摄像区域T1、T2的位置的情况下,能够通过固定两个摄像机而移动棱镜或者固定棱镜而移动两个摄像机来进行对应。运算处理部273根据端子部分S的位置,确定ΤΑΒ2相对于ACF3a的姿势(Χ、Υ、θ ) 的校正值。另外,根据TAB2的端部的长度M和TAB2的输送方向(行进方向)的前后的边相对于端子部分S的倾斜度,确定由切刀694A、694B进行切断的切断位置。而且,将由第2 切刀694B进行切断的切断位置存储在存储部(未图示)中。驱动输出部274根据基于本次的图像测定确定的第1切刀694A的切断位置生成驱动信号,并向第1切刀驱动机构265A输出驱动信号。在对应的TAB2位于摄像位置时,第 1切刀驱动机构根据所接收的驱动信号使第1切刀694A旋转及水平移动。由此,第1切刀694A与对应的TAB2的输送方向的前侧的边平行地配置在与TAB2 的端部的长度M对应的位置处。然后,第1切刀驱动机构使第1切刀694A下降,切断 ACF3a。另外,在对应的TAB2配置在载置压接位置(ACF引导件696的上方)时,驱动输出部274提取存储在存储部中的第2切刀694B的切断位置。然后,根据所提取的切断位置生成驱动信号,并向第2切刀驱动机构输出驱动信号。第2切刀驱动机构根据所接收的驱动信号使第2切刀694B旋转及水平移动。由此,第2切刀694B与对应的TAB2的输送方向的后侧的边平行地配置在与TAB2 的端部的长度M对应的位置处。然后,第2切刀驱动机构使第2切刀694B下降,切断 ACF3a。结果,能够将ACF3a切断为与对应的TAB2相应的长度,能够高精度地将ACF3a粘贴在TAB2上。采用上述第1 第3实施方式,利用摄像机沈6(626)拍摄TAB2的端部而进行图像测定,根据其结果确定ACF3a的切断位置。结果,能够将ACF3a切断为与TAB2的个体差异相应的长度,能够将ACF3a高精度地粘贴在对应的TAB2上。在上述第1 第3实施方式中,作为切断部使用了两个切刀,但是本发明的切刀也可以是1个。在该情况下,利用1个切刀切断ACF3a相对于TAB2的两个切断位置。以上,对于本发明的FPD组件的装配装置的实施方式,也包含其作用效果进行了说明。但是,本发明的FPD组件的装配装置并不限定于上述实施方式,在不脱离权利要求书所述的发明主旨的范围内能够实施各种变形。
权利要求
1.一种FPD组件的装配装置,其特征在于, 该FPD组件的装配装置具有摄像部,其用于拍摄电子零件的端部;切断位置确定部,其用于根据上述摄像部的拍摄结果确定AC F的切断位置; 切断部,其用于在由上述切断位置确定部确定的切断位置处切断上述ACF。
2.根据权利要求1所述的FPD组件的装配装置,其特征在于, 该FPD组件的装配装置具有水平驱动部,其用于使上述切断部沿上述ACF的长度方向移动; 转动驱动部,其用于使上述切断部以与上述ACF正交的轴线为中心转动。
3.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述切断位置确定部确定上述切断位置,使得上述AC F的切断线与上述电子零件的端部平行。
4.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置,其特征在于, 上述ACF在切断前粘贴在上述电子零件上,上述摄像部拍摄粘贴有上述ACF的上述电子零件的端部, 上述切断位置确定部使上述切断位置位于上述电子零件的端部的外侧。
5.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置,其特征在于, 上述ACF在切断前粘贴在上述电子零件上,上述摄像部拍摄粘贴有上述ACF的上述电子零件的端部, 上述切断位置确定部使上述切断位置位于上述电子零件的端部的外侧。
6.根据权利要求4所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述摄像部同时拍摄粘贴有上述ACF的相邻的电子零件的相对的端部。
7.根据权利要求5所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述摄像部同时拍摄粘贴有上述ACF的相邻的电子零件的相对的端部。
8.根据权利要求4所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述切断部具有第1切刀和第2切刀,该第1切刀和第2切刀插入粘贴有上述ACF的相邻的电子零件之间而切断上述ACF。
9.根据权利要求5所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述切断部具有第1切刀和第2切刀,该第1切刀和第2切刀插入粘贴有上述ACF的相邻的电子零件之间而切断上述ACF。
10.根据权利要求6所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述切断部具有第1切刀和第2切刀,该第1切刀和第2切刀插入粘贴有上述ACF的相邻的电子零件之间而切断上述ACF。
11.根据权利要求7所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述切断部具有第1切刀和第2切刀,该第1切刀和第2切刀插入粘贴有上述ACF的相邻的电子零件之间而切断上述ACF。
12.根据权利要求1或2所述的FPD组件的装配装置,其特征在于, 上述ACF在切断后粘贴在上述电子零件上,上述摄像部拍摄粘贴上述ACF之前的上述电子零件的端部,上述切断位置确定部根据上述电子零件的端部的长度确定上述切断位置。
13.根据权利要求3所述的FPD组件的装配装置,其特征在于, 上述ACF在切断后粘贴在上述电子零件上,上述摄像部拍摄粘贴上述ACF之前的上述电子零件的端部,上述切断位置确定部根据上述电子零件的端部的长度确定上述切断位置。
14.根据权利要求12所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述摄像部拍摄为了确定上述电子零件的端子部的位置而设置在上述电子零件上的标记。
15.根据权利要求13所述的FPD组件的装配装置,其特征在于,上述摄像部拍摄为了确定上述电子零件的端子部的位置而设置在上述电子零件上的标记。
全文摘要
本发明提供一种FPD组件的装配装置。其是能够将ACF设为与电子零件的个体差异相应的长度并能够将ACF高精度地粘贴在电子零件上的平板显示器的安装装置。FPD组件的装配装置具有拍摄TAB的端部的摄像机(266)、切断位置确定部、第1切刀(264A)及第2切刀(264B)。切断位置确定部根据摄像机(266)的摄像结果确定ACF(3a)的切断位置,根据所确定的切断位置驱动第1切刀(264A)及第2切刀(264B)而切断ACF(3a)。
文档编号H05K13/08GK102196720SQ201110047328
公开日2011年9月21日 申请日期2011年2月25日 优先权日2010年3月19日
发明者北野佳昇, 大录范行, 比佐隆文, 油田国夫, 野本秀树, 金子龙雄 申请人:株式会社日立高新技术

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