一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板的制作方法
专利名称：一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及器件焊接技术领域，特别是涉及一种通孔回流类器件的焊接方法及印 刷电路板。
背景技术：
电子产品上使用越来越多的THR(Through-hole Ref low，通孔回流焊接)器件，且 该THR器件大多为接口类器件，例如USB (Universal Serial BUS，通用串行总线)连接器、 耳机座连接器等。参照图Ia和lb，为典型的THR器件的正面视图和背面视图。常用的THR器件一般 在其背面设置有若干个焊脚(如图Ib中所示)。在电子产品的使用过程中，当进行外接设 备与THR器件之间的插拔操作时，THR器件经常要收到外力作用。例如，插入USB线缆时，会 对USB连接器带来外力冲击，这就要求THR器件的焊接强度要比较高。否则，在对THR器件 进行机械强度测试或产品使用过程中，就会很容易出现THR器件被拔起不良的现象，如图2 所示。通常，设定PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)上设置THR器件的一面为 正面，也称为T面(T Side)；对应的，PCB的另一面为背面，也称为B面(B Side)。参照图 3a和北，分别为典型的PCB的T面示意图和THR器件示意图。如图3a所示，在PCB的T面 上，设置有通孔回流焊脚孔盘Si、信号脚焊盘S2、其他电子器件焊盘S3。如图北所示，THR 器件具有通孔回流焊脚Jl和信号脚J2。对通孔回流类器件的焊接主要就是实现THR器件 的通孔回流焊脚Jl和通孔回流焊脚孔盘Si、信号脚J2和信号脚焊盘S2之间的焊接。现有的THR器件的通孔回流焊脚的焊接方案为采用SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)单面(THR器件的正面)对通孔回流引脚孔盘自动印刷焊料 膏；然后，完成正常器件(包括THR器件和其他电子器件)的SMT贴片和回流焊接；再手工 用电烙铁和焊料丝对THR器件的背面(即为PCB的B面)的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置 进行加锡焊接，以提高THR器件的通孔回流焊接的强度。发明人在研究过程中发现，现有技术中，需要手工对THR器件背面的通孔回流引 脚孔盘和焊脚位置进行加锡，增加了手工焊接的操作工序，增加了操作工时，从而增加了 THR器件的制造成本；同时，操作人员采用手工进行加锡，很难达到锡量的一致性，影响THR 器件的焊接强度。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路 板，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊 接锡量的一致性。本发明实施例提供一种通孔回流类THR器件的焊接方法，所述方法包括对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面贴片和回流焊接；对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷 焊料膏；完成所述PCB正面贴片和回流焊接。本发明实施例还提供一种印刷电路板PCB，所述电路板的正面设置有通孔回流类 器件，所述PCB经由如所述的方法处理获得根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果本发明实施例中，利用了电子产品的PCB板都要经过双面焊料印刷、贴片和回流 的特点，并结合焊料的润湿特性，通过先在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏，使其在PCB 板的B面回流焊接时，焊料膏保留在B面孔盘上；然后再进行PCB板的T面SMT焊料印刷、 贴片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接时，B面孔盘上的焊料膏重新融化，润湿THR器 件的焊脚，焊料膏将THR器件的焊脚和PCB板的B面孔盘连接起来，并保有较多的焊料膏， 达到提升THR器件焊脚的焊接强度的目的。与传统的THR器件只有单面(T面)孔盘印刷 焊料膏的方法相比，本发明实施例大大提高了 THR器件与PCB板之间的连接强度的锡量的 一致性。同时，本发明实施例中，在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏与PCB板的B面上 其他电子器件共用一个工位，无需额外增加任何工序，也没有增加工时及工装设备。与传 统的需要手工对THR器件背面的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡相比，简化操作工 序，减少操作工时，从而降低了 THR器件的制造成本。
图Ia为典型的THR器件的正面视图Ib为典型的THR器件的背面视图2为THR器件被拔起不良的示意图3a为典型的PCB板T面示意图北为典型的THR器件示意图4为本发明实施例的通孔回流类器件的焊接方法流程图为图3a所示的PCB板B面示意图恥为图3a所示的PCB板B面的焊脚孔示意图5c为图恥所示的PCB板B面焊脚孔印刷焊料_f的示意图
图6a为图3a所示的PCB板T面的焊脚孔示意图6b为图3a所示的PCB板T面焊脚孔印刷焊料_f的示意图
图7为PCB板B面的焊脚孔与孔盘焊料的连接示意图。
具体实施例方式为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实 施方式对本发明作进一步详细的说明。有鉴于此，本发明的目的在于提供一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊
接锡量的一致性。参照图4，为本发明实施例的通孔回流类器件的焊接方法流程图。如图4所示，本 发明实施例所述方法包括以下步骤步骤Sll 对PCB板B面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘B面Sl'位置的各 焊脚孔自动印刷一定的焊料膏；如图fe和图恥所示，分别为图3a所示的PCB的B面示意图和PCB板B面的焊脚 孔示意图。图fe所示为PCB的B面示意图。在PCB的B面上与图3a所示通孔回流焊脚孔盘 T面Sl的对应位置处，为通孔回流焊脚孔盘B面Sl'，其上开有若干个焊脚孔，如图如中 1、2、3、4所示。具体的，各通孔回流焊脚孔的形状可以如图恥所示。图恥所示的通孔回流焊脚孔呈跑道形，当然，该通孔回流焊脚孔的形状并不限于 跑道形。该通孔回流焊脚孔的形状与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状相配合。优选地，所述通孔回流焊脚孔的形状可以与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形 状相同。例如，当THR器件的通孔回流焊脚横截面为方形、圆形或三角形时，所述通孔回流 焊脚孔的形状也相应的为方形、圆形或三角形。当然，在实际应用中，也可以使通孔回流焊 脚孔的形状与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状不同，只需设置二者形状相配合即 可。需要说明的是，图fe中，以通孔回流焊脚孔盘B面Sl'上开有四个所述焊脚孔为 例进行说明。在实际应用中，该焊脚孔的数量可以根据实际需要具体设定。一般，焊脚孔的 数量与THR器件的通孔回流焊脚的数量相同。本发明实施例中，在对PCB板B面进行SMT工艺时，为所述通孔回流焊脚孔盘B面 Sl'上各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏。具体的，对于各焊脚孔，其上印刷焊料膏的量是有一定限制的。如图5c所示，为图 5b所示的PCB板B面的焊脚孔印刷焊料膏的示意图。在所述焊脚孔外、与所述焊脚孔的外周一定间距的范围内印刷焊料膏，该间距可 以记为G，如图5c中所示(印刷焊料膏的范围如图5c中黑色区域所示)。图恥所示的焊 脚孔为跑道形，因此对应的，图5c中，印刷焊料膏的范围为一跑道环形，该跑道环形的内周 即为该焊脚孔的外周，该跑道环形的外周与内周间间距一定，为G。需要说明的是，本发明实施例中，为PCB板B面的焊脚孔印刷焊料膏时，仅在与所 述焊脚孔外与其外周一定间距的范围内印刷焊料膏，在所述焊脚孔上不印刷焊料膏。本发明实施例中，为了保证在回流焊接时B面印刷的焊料膏不会回流入焊脚孔 内，需要对B面印刷的焊料膏的量进行限制。具体的，对焊量的限制即为对印刷焊料膏的范 围的限制。因此，本发明实施例中，需要选择合适的印刷焊料膏的范围与焊脚孔的间距G，以 便满足在B面印刷的焊料膏在回流焊接时不会流入焊脚孔内。所述印刷焊料膏的范围与所述焊脚孔的形状相配合。一般可以设置为环形。例如， 当所述焊脚孔的形状为方形、圆形或三角形时，该印刷焊料膏的范围也可以为方环形、圆环 形或三角环形，只需保证各环形与焊脚孔外周的间距满足在B面印刷的焊料膏在回流焊接 时不会流入焊脚孔内即可。
需要说明的是，在本发明其他实施例中，所述印刷焊料膏的范围并不限于为环形， 还可以为方形或其他形状。具体的，该间距G的尺寸与焊料膏的特性、PCB板的通孔回流焊脚孔盘的表面处 理、回流工艺控制等有关。在实际应用中，该间距G可以根据实际情况进行具体设定和调 整。步骤S12 完成PCB板B面贴片和回流焊接；步骤S13 对PCB板T面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘T面Sl位置的各 焊脚孔自动印刷焊料膏；如图6a和图6b所示，分别为图3a所示的PCB板T面的焊脚孔示意图和PCB板T 面焊脚孔印刷焊料膏的示意图。同样的，图6a所示的通孔回流焊脚孔也呈跑道形，与B面形状相同。本发明实施例中，在对PCB板T面进行SMT工艺时，为所述通孔回流焊脚孔盘T面 Sl上各通孔回流焊脚孔自动印刷焊料膏。在通常情况下，印刷焊料膏的范围为覆盖整个通 孔回流焊脚孔，如图6b所示(印刷焊料膏的范围如图6b中黑色区域所示)。当然，在实际 应用中，印刷焊料膏的范围也可以不覆盖整个焊脚孔，可以根据实际需要具体设定。步骤S14 完成PCB板T面贴片和回流焊接。本发明实施例中，THR器件通过通孔回流焊脚Jl和信号脚J2分别与PCB板上对 应的各通孔回流焊脚孔和信号脚焊盘S2之间建立电性互联。在对PCB板B面进行SMT工 序时，在THR器件的通孔回流焊脚孔盘的B面对应位置处自动印刷一定的焊料膏，在对B面 的回流焊接时，该焊料膏会保留在B面的通孔回流焊脚孔盘上；在对PCB板T面进行SMT工 序时，对THR器件的通孔回流焊脚孔盘的T面位置自动印刷焊料膏，然后完成对PCB板T面 的贴片和回流焊接，在T面回流焊接时，B面对应各回流焊接通孔上的焊料膏会融化，熔融 的焊料膏会润湿THR器件的各通孔回流焊脚，并将B面的通孔回流焊接孔盘Sl ‘上的焊脚 孔1、2、3、4(图5a)与THR器件的通孔回流焊脚Jl穿过PCB板B面部分的5、6、7、8 (如图 7所示)对应连接起来，如图7所示，实现PCB板的B面通孔回流焊脚盘与THR器件的各通 孔回流焊脚之间的良好焊接，提升THR器件的机械强度。本发明实施例所述方法，利用了电子产品的PCB板都要经过双面(T面和B面)焊 料印刷、贴片和回流的特点，并结合焊料的润湿特性，通过先在PCB板的B面孔盘上自动印 刷焊料膏，使其在PCB板的B面回流焊接时，焊料膏保留在B面孔盘上；然后再进行PCB板 的T面SMT焊料印刷、贴片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接时，B面孔盘上的焊料膏重 新融化，润湿THR器件的焊脚，焊料膏将THR器件的焊脚和PCB板的B面孔盘连接起来，并 保有较多的焊料膏，达到提升THR器件焊脚的焊接强度的目的。与传统的THR器件只有单 面(T面)孔盘印刷焊料膏的方法相比，本发明实施例所述方法大大提高了 THR器件与PCB 板之间的连接强度。同时，本发明实施例中，在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏与PCB板的B面上 其他电子器件共用一个工位，无需额外增加任何工序，也没有增加工时及工装设备。与传 统的需要手工对THR器件背面的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡相比，简化操作工 序，减少操作工时，从而降低了 THR器件的制造成本。对应于本发明实施例提供的通孔回流类器件的焊接方法，本发明实施例还提供一种正面设置有通孔回流类器件的印刷电路板PCB，所述电路板经过由本发明实施例提供的 所述通孔回流类器件的焊接方法处理获得。 以上对本发明所提供的一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板，进行了详 细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说 明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据 本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不 应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种通孔回流类THR器件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚 孔自动印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面贴片和回流焊接；对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏；完成所述PCB正面贴片和回流焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自 动印刷一定量的焊料膏时，印刷焊料膏的范围为在所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔外、与通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的 外周一定间距的范围内。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔 的形状与所述THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状相配合。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述印刷焊料膏的范围与所述通孔回流 焊脚孔盘背面的各焊脚孔的形状相配合。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔 为一跑道形，所述印刷焊料膏的范围为一跑道环形；所述跑道环形的内周为所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的外周，所述跑道环形 的外周与内周间间距一定。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自 动印刷焊料膏时，印刷焊料膏的范围为覆盖整个所述通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔。
7.—种印刷电路板PCB，所述电路板的正面设置有通孔回流类器件，其特征在于，所述 PCB经由如权利要求1-6任一项所述的方法处理获得。
全文摘要
本发明实施例公开了一种通孔回流类器件的焊接方法，包括对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面贴片和回流焊接；对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏；完成所述PCB正面贴片和回流焊接。本发明实施例还提供一种印刷电路板PCB。采用本发明实施例，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊接锡量的一致性。
文档编号H05K3/34GK102111991SQ20111005372
公开日2011年6月29日 申请日期2011年3月7日 优先权日2011年3月7日
发明者丁海幸, 乔吉涛, 陈晓晨 申请人:华为终端有限公司
技术领域：
本发明涉及器件焊接技术领域，特别是涉及一种通孔回流类器件的焊接方法及印 刷电路板。
背景技术：
电子产品上使用越来越多的THR(Through-hole Ref low，通孔回流焊接)器件，且 该THR器件大多为接口类器件，例如USB (Universal Serial BUS，通用串行总线)连接器、 耳机座连接器等。参照图Ia和lb，为典型的THR器件的正面视图和背面视图。常用的THR器件一般 在其背面设置有若干个焊脚(如图Ib中所示)。在电子产品的使用过程中，当进行外接设 备与THR器件之间的插拔操作时，THR器件经常要收到外力作用。例如，插入USB线缆时，会 对USB连接器带来外力冲击，这就要求THR器件的焊接强度要比较高。否则，在对THR器件 进行机械强度测试或产品使用过程中，就会很容易出现THR器件被拔起不良的现象，如图2 所示。通常，设定PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)上设置THR器件的一面为 正面，也称为T面(T Side)；对应的，PCB的另一面为背面，也称为B面(B Side)。参照图 3a和北，分别为典型的PCB的T面示意图和THR器件示意图。如图3a所示，在PCB的T面 上，设置有通孔回流焊脚孔盘Si、信号脚焊盘S2、其他电子器件焊盘S3。如图北所示，THR 器件具有通孔回流焊脚Jl和信号脚J2。对通孔回流类器件的焊接主要就是实现THR器件 的通孔回流焊脚Jl和通孔回流焊脚孔盘Si、信号脚J2和信号脚焊盘S2之间的焊接。现有的THR器件的通孔回流焊脚的焊接方案为采用SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)单面(THR器件的正面)对通孔回流引脚孔盘自动印刷焊料 膏；然后，完成正常器件(包括THR器件和其他电子器件)的SMT贴片和回流焊接；再手工 用电烙铁和焊料丝对THR器件的背面(即为PCB的B面)的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置 进行加锡焊接，以提高THR器件的通孔回流焊接的强度。发明人在研究过程中发现，现有技术中，需要手工对THR器件背面的通孔回流引 脚孔盘和焊脚位置进行加锡，增加了手工焊接的操作工序，增加了操作工时，从而增加了 THR器件的制造成本；同时，操作人员采用手工进行加锡，很难达到锡量的一致性，影响THR 器件的焊接强度。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路 板，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊 接锡量的一致性。本发明实施例提供一种通孔回流类THR器件的焊接方法，所述方法包括对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面贴片和回流焊接；对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷 焊料膏；完成所述PCB正面贴片和回流焊接。本发明实施例还提供一种印刷电路板PCB，所述电路板的正面设置有通孔回流类 器件，所述PCB经由如所述的方法处理获得根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果本发明实施例中，利用了电子产品的PCB板都要经过双面焊料印刷、贴片和回流 的特点，并结合焊料的润湿特性，通过先在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏，使其在PCB 板的B面回流焊接时，焊料膏保留在B面孔盘上；然后再进行PCB板的T面SMT焊料印刷、 贴片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接时，B面孔盘上的焊料膏重新融化，润湿THR器 件的焊脚，焊料膏将THR器件的焊脚和PCB板的B面孔盘连接起来，并保有较多的焊料膏， 达到提升THR器件焊脚的焊接强度的目的。与传统的THR器件只有单面(T面)孔盘印刷 焊料膏的方法相比，本发明实施例大大提高了 THR器件与PCB板之间的连接强度的锡量的 一致性。同时，本发明实施例中，在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏与PCB板的B面上 其他电子器件共用一个工位，无需额外增加任何工序，也没有增加工时及工装设备。与传 统的需要手工对THR器件背面的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡相比，简化操作工 序，减少操作工时，从而降低了 THR器件的制造成本。
图Ia为典型的THR器件的正面视图Ib为典型的THR器件的背面视图2为THR器件被拔起不良的示意图3a为典型的PCB板T面示意图北为典型的THR器件示意图4为本发明实施例的通孔回流类器件的焊接方法流程图为图3a所示的PCB板B面示意图恥为图3a所示的PCB板B面的焊脚孔示意图5c为图恥所示的PCB板B面焊脚孔印刷焊料_f的示意图
图6a为图3a所示的PCB板T面的焊脚孔示意图6b为图3a所示的PCB板T面焊脚孔印刷焊料_f的示意图
图7为PCB板B面的焊脚孔与孔盘焊料的连接示意图。
具体实施例方式为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实 施方式对本发明作进一步详细的说明。有鉴于此，本发明的目的在于提供一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊
接锡量的一致性。参照图4，为本发明实施例的通孔回流类器件的焊接方法流程图。如图4所示，本 发明实施例所述方法包括以下步骤步骤Sll 对PCB板B面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘B面Sl'位置的各 焊脚孔自动印刷一定的焊料膏；如图fe和图恥所示，分别为图3a所示的PCB的B面示意图和PCB板B面的焊脚 孔示意图。图fe所示为PCB的B面示意图。在PCB的B面上与图3a所示通孔回流焊脚孔盘 T面Sl的对应位置处，为通孔回流焊脚孔盘B面Sl'，其上开有若干个焊脚孔，如图如中 1、2、3、4所示。具体的，各通孔回流焊脚孔的形状可以如图恥所示。图恥所示的通孔回流焊脚孔呈跑道形，当然，该通孔回流焊脚孔的形状并不限于 跑道形。该通孔回流焊脚孔的形状与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状相配合。优选地，所述通孔回流焊脚孔的形状可以与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形 状相同。例如，当THR器件的通孔回流焊脚横截面为方形、圆形或三角形时，所述通孔回流 焊脚孔的形状也相应的为方形、圆形或三角形。当然，在实际应用中，也可以使通孔回流焊 脚孔的形状与THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状不同，只需设置二者形状相配合即 可。需要说明的是，图fe中，以通孔回流焊脚孔盘B面Sl'上开有四个所述焊脚孔为 例进行说明。在实际应用中，该焊脚孔的数量可以根据实际需要具体设定。一般，焊脚孔的 数量与THR器件的通孔回流焊脚的数量相同。本发明实施例中，在对PCB板B面进行SMT工艺时，为所述通孔回流焊脚孔盘B面 Sl'上各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏。具体的，对于各焊脚孔，其上印刷焊料膏的量是有一定限制的。如图5c所示，为图 5b所示的PCB板B面的焊脚孔印刷焊料膏的示意图。在所述焊脚孔外、与所述焊脚孔的外周一定间距的范围内印刷焊料膏，该间距可 以记为G，如图5c中所示(印刷焊料膏的范围如图5c中黑色区域所示)。图恥所示的焊 脚孔为跑道形，因此对应的，图5c中，印刷焊料膏的范围为一跑道环形，该跑道环形的内周 即为该焊脚孔的外周，该跑道环形的外周与内周间间距一定，为G。需要说明的是，本发明实施例中，为PCB板B面的焊脚孔印刷焊料膏时，仅在与所 述焊脚孔外与其外周一定间距的范围内印刷焊料膏，在所述焊脚孔上不印刷焊料膏。本发明实施例中，为了保证在回流焊接时B面印刷的焊料膏不会回流入焊脚孔 内，需要对B面印刷的焊料膏的量进行限制。具体的，对焊量的限制即为对印刷焊料膏的范 围的限制。因此，本发明实施例中，需要选择合适的印刷焊料膏的范围与焊脚孔的间距G，以 便满足在B面印刷的焊料膏在回流焊接时不会流入焊脚孔内。所述印刷焊料膏的范围与所述焊脚孔的形状相配合。一般可以设置为环形。例如， 当所述焊脚孔的形状为方形、圆形或三角形时，该印刷焊料膏的范围也可以为方环形、圆环 形或三角环形，只需保证各环形与焊脚孔外周的间距满足在B面印刷的焊料膏在回流焊接 时不会流入焊脚孔内即可。
需要说明的是，在本发明其他实施例中，所述印刷焊料膏的范围并不限于为环形， 还可以为方形或其他形状。具体的，该间距G的尺寸与焊料膏的特性、PCB板的通孔回流焊脚孔盘的表面处 理、回流工艺控制等有关。在实际应用中，该间距G可以根据实际情况进行具体设定和调 整。步骤S12 完成PCB板B面贴片和回流焊接；步骤S13 对PCB板T面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘T面Sl位置的各 焊脚孔自动印刷焊料膏；如图6a和图6b所示，分别为图3a所示的PCB板T面的焊脚孔示意图和PCB板T 面焊脚孔印刷焊料膏的示意图。同样的，图6a所示的通孔回流焊脚孔也呈跑道形，与B面形状相同。本发明实施例中，在对PCB板T面进行SMT工艺时，为所述通孔回流焊脚孔盘T面 Sl上各通孔回流焊脚孔自动印刷焊料膏。在通常情况下，印刷焊料膏的范围为覆盖整个通 孔回流焊脚孔，如图6b所示(印刷焊料膏的范围如图6b中黑色区域所示)。当然，在实际 应用中，印刷焊料膏的范围也可以不覆盖整个焊脚孔，可以根据实际需要具体设定。步骤S14 完成PCB板T面贴片和回流焊接。本发明实施例中，THR器件通过通孔回流焊脚Jl和信号脚J2分别与PCB板上对 应的各通孔回流焊脚孔和信号脚焊盘S2之间建立电性互联。在对PCB板B面进行SMT工 序时，在THR器件的通孔回流焊脚孔盘的B面对应位置处自动印刷一定的焊料膏，在对B面 的回流焊接时，该焊料膏会保留在B面的通孔回流焊脚孔盘上；在对PCB板T面进行SMT工 序时，对THR器件的通孔回流焊脚孔盘的T面位置自动印刷焊料膏，然后完成对PCB板T面 的贴片和回流焊接，在T面回流焊接时，B面对应各回流焊接通孔上的焊料膏会融化，熔融 的焊料膏会润湿THR器件的各通孔回流焊脚，并将B面的通孔回流焊接孔盘Sl ‘上的焊脚 孔1、2、3、4(图5a)与THR器件的通孔回流焊脚Jl穿过PCB板B面部分的5、6、7、8 (如图 7所示)对应连接起来，如图7所示，实现PCB板的B面通孔回流焊脚盘与THR器件的各通 孔回流焊脚之间的良好焊接，提升THR器件的机械强度。本发明实施例所述方法，利用了电子产品的PCB板都要经过双面(T面和B面)焊 料印刷、贴片和回流的特点，并结合焊料的润湿特性，通过先在PCB板的B面孔盘上自动印 刷焊料膏，使其在PCB板的B面回流焊接时，焊料膏保留在B面孔盘上；然后再进行PCB板 的T面SMT焊料印刷、贴片和回流焊接，在PCB板的T面回流焊接时，B面孔盘上的焊料膏重 新融化，润湿THR器件的焊脚，焊料膏将THR器件的焊脚和PCB板的B面孔盘连接起来，并 保有较多的焊料膏，达到提升THR器件焊脚的焊接强度的目的。与传统的THR器件只有单 面(T面)孔盘印刷焊料膏的方法相比，本发明实施例所述方法大大提高了 THR器件与PCB 板之间的连接强度。同时，本发明实施例中，在PCB板的B面孔盘上自动印刷焊料膏与PCB板的B面上 其他电子器件共用一个工位，无需额外增加任何工序，也没有增加工时及工装设备。与传 统的需要手工对THR器件背面的通孔回流引脚孔盘和焊脚位置进行加锡相比，简化操作工 序，减少操作工时，从而降低了 THR器件的制造成本。对应于本发明实施例提供的通孔回流类器件的焊接方法，本发明实施例还提供一种正面设置有通孔回流类器件的印刷电路板PCB，所述电路板经过由本发明实施例提供的 所述通孔回流类器件的焊接方法处理获得。 以上对本发明所提供的一种通孔回流类器件的焊接方法及印刷电路板，进行了详 细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说 明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据 本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不 应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种通孔回流类THR器件的焊接方法，其特征在于，所述方法包括对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚 孔自动印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面贴片和回流焊接；对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏；完成所述PCB正面贴片和回流焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自 动印刷一定量的焊料膏时，印刷焊料膏的范围为在所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔外、与通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的 外周一定间距的范围内。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔 的形状与所述THR器件的通孔回流焊脚的横截面形状相配合。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述印刷焊料膏的范围与所述通孔回流 焊脚孔盘背面的各焊脚孔的形状相配合。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔 为一跑道形，所述印刷焊料膏的范围为一跑道环形；所述跑道环形的内周为所述通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔的外周，所述跑道环形 的外周与内周间间距一定。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自 动印刷焊料膏时，印刷焊料膏的范围为覆盖整个所述通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔。
7.—种印刷电路板PCB，所述电路板的正面设置有通孔回流类器件，其特征在于，所述 PCB经由如权利要求1-6任一项所述的方法处理获得。
全文摘要
本发明实施例公开了一种通孔回流类器件的焊接方法，包括对印刷电路板PCB背面进行表面贴装SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘背面的各焊脚孔自动印刷一定量的焊料膏；完成所述PCB背面贴片和回流焊接；对所述PCB正面进行SMT工序时，为通孔回流焊脚孔盘正面的各焊脚孔自动印刷焊料膏；完成所述PCB正面贴片和回流焊接。本发明实施例还提供一种印刷电路板PCB。采用本发明实施例，能够在不增加工序的前提下，有效地提高THR器件的焊接强度，同时能够有效地控制焊接锡量的一致性。
文档编号H05K3/34GK102111991SQ20111005372
公开日2011年6月29日 申请日期2011年3月7日 优先权日2011年3月7日
发明者丁海幸, 乔吉涛, 陈晓晨 申请人:华为终端有限公司
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