防水型电子设备的箱体的制作方法

xiaoxiao2020-09-10  1

专利名称:防水型电子设备的箱体的制作方法
技术领域
本发明涉及以通用逆变器装置等为对象的防水规格的电子设备的箱体结构。
背景技术
当在屋外等环境中使用上述通用逆变器装置等的电子设备时,为了防止雨水从外界浸入,其箱体(铝压铸,或铸型(mold)树脂制的外壳)以具有防滴、防雨保护功能的结构构成。在这种情况下,在现有技术中的防水规格的通用逆变器装置中,在装载电路部件的前面开放型的箱形壳体液密地嵌接有前盖,以防止雨水从外界浸入,作为该防水密封机构,一般采用在壳体与盖嵌合的嵌合部周缘布设防水垫片(packing)、0型环等密封部件的防水结构(例如参考专利文献1)。专利文献1 日本特开2008-1M331号公报

发明内容
但是,作为上述这样的箱体的防水密封机构,在壳体和盖的嵌合部布设防水垫片 (橡胶垫片)等密封部件时,为了防止密封部件脱落,使用粘接剂将密封部件贴装在壳体的开口部,但以手工作业进行的粘接剂的涂布、粘贴作业繁杂,需要耗费等待粘接剂硬化的时间,此外根据作业者的熟练度也会导致粘接性能不均勻。进而,还存在着电子设备长期使用期间垫片部件劣化使防水性能降低的问题。本发明鉴于上述情况而完成,目的在于提供以不需要垫片等密封部件、不需要用粘接剂粘贴该密封部件的繁杂的布设作业的无垫片方式、有效地防止雨水从外界浸入壳体内部的改良的电子设备箱体的防水结构。为了达成上述目的,本发明的防水型电子设备的箱体,是装载有电路部件的前面开放型的箱形壳体和接合于该壳体的前盖的组合体,是将前盖嵌接在壳体的开口部周缘以防止雨水从外界浸入的防水型电子设备的箱体,其中上述壳体的顶板为拱形,且在该壳体的前面,沿着该开口部周缘,立起设置有嵌合前盖的筒状的嵌合台阶部,并且沿着该嵌合台阶部,在该顶板和左右侧壁的外周面开设有槽下端向壳体底部侧开放的排水槽(本发明的第一方面),该排水槽具体而言能够被构成为如下述这样的方式。(1)在上述结构的箱体中,将开设在嵌合台阶部的左右侧壁面的排水槽的方向,形成为从铅直方向向前方倾斜(本发明的第二方面)。(2)沿着嵌合台阶部的外周面开设内外两重排水槽(本发明的第三方面)。发明的效果根据上述箱体构造,能够在不使用垫片等密封部件的情况下确保高防水性。即(1)通过使箱体的顶板形成为拱形,使从外界降落到箱体之上的雨水、飞沫的大部分沿着拱形的弯曲面流向左右,顺着箱体的侧壁外面快速流下。另外,即使在雨水、飞沫的一部分渗透到壳体和前盖之间的嵌合间隙的情况下,渗透到该间隙的水滴也会在到达壳体内部之前落入开设在嵌合台阶部的外周面的排水槽,顺着该排水槽向壳体的底部侧滴下并被排出。(2)在这种情况下,通过使形成在嵌合台阶部的左右侧壁面的排水槽的方向,从铅直方向向斜前方倾斜,使得落入排水槽的水滴不会在槽内自由落下,而是顺着倾斜的槽内的侧壁面向下方落下。由此抑制水滴向壳体内部自由飞散,能够有效地防止其向壳体内的浸入。(3)进而,通过沿着嵌合台阶部的外周面开设内外两重排水槽,排列在内侧的排水槽作为外侧排水槽的备用排水槽发挥作用,即使在从壳体和盖之间渗入的水量较多、其一部分越过外侧排水槽溢出的情况下,也能够沿着内侧排水槽将溢出的水排出到壳体外部, 由此进一步提高防水性能的可靠性。而且,根据该防水构造,由于不需要像现有技术那样采用垫片部件和用粘接剂进行的垫片部件的布设工序,所以能够谋求成本降低,进一步也能够消除垫片部件随时间劣化的问题。另外,开设在嵌合台阶部的排水槽能够通过壳体的成形压铸模对应。


图1是表示本发明的实施例的箱体结构的附图,(a)是箱体的分解立体图,(b)是 (a)中的A部的放大图,(c)是将前盖嵌接在壳体的状态下的A部侧视截面图。图2是从背面侧观察图1的壳体上半部的外形立体图。图3是图1的壳体上半部的侧面图。图4是将图1的箱体横放状态下的外形立体图。图5是图4的B部的壳体的角部分的放大图。符号说明1 箱体2 壳体2a:凸缘2b 嵌合台阶部2c、2d:排水槽3 前盖4 逆变器的功率切换元件(电路部件)5 控制电路的印刷基板(电路部件)
具体实施例方式以下,基于图1 图5所示实施例对以上述通用逆变器装置的箱体为对象的本发明的实施方式进行说明。首先,在图1(a)中,1是通用逆变器装置的箱体(外壳),该箱体1包括内置有逆变器装置的电路部件的前面开放型的壳体2,和嵌接在该壳体2的前面开口部的前盖3,该箱体是铝压铸或铸型树脂制的箱体。另外,4是装载在壳体1内部的逆变器的功率切换元件 (IGBT),5是控制电路的印刷基板,6是配置在壳体2的背面侧的冷却风扇,其向着上述功率
4切换元件4的散热件7 (参照图2)导入冷却空气。在这里,上述壳体2的顶板是拱形的弯曲形状,在其前面开口部的四角设置凸缘加,在这里抵住前盖3的周缘凸缘3a用螺丝固定。另外,在壳体2的前面,沿着该开口部周缘,立起设置有与前盖3嵌合的筒状的嵌合台阶部2b,并且沿着该嵌合台阶部2b的外周面在顶板和左右侧壁的外周面开设有内外两列并排的凹状的排水槽2c、2d。另外,该排水槽2c、2d如图4、图5所示,槽下端向着壳体底部侧向下开放。进而,在壳体2的左右侧壁面区域中,如图3所示,开设在上述嵌合台阶部2b和嵌合台阶部2b的外周面的排水槽2c、2d,从铅直方向向倾斜一定程度的前方倾斜地形成。根据上述结构,在将前盖3嵌合到壳体2的前面开口部使其周缘凸缘3a与壳体2 的凸缘加重合的箱体1的组合状态下,如图1 (c)所示,前盖3的内周面与壳体2的嵌合台阶部2b的外周面重合。由此,落到设置在屋外的逆变器装置的箱体1上的雨水的大部分,如图2的虚线箭头所示沿着拱形的顶板部的弯曲周面流向左右方向流动,顺着壳体2的侧壁面向下方流下排出。另外,在雨水的飞沫渗透到壳体2与前盖3之间的嵌合缝隙的情况下,渗透到这里的水滴也落入开设在嵌合台阶部2b的周面上的排水槽2c,如图1(c)的箭头所示,顺着槽内流下并从该槽下端排出到外面。另外,在渗透水量较多,其一部分溢出第一列排水槽2c渗透到内部的情况下,第二列排水槽2d作为备用排水槽发挥作用,使溢出的水顺着排水槽2d流下排出到外面,所以能够确保可靠性高的防水性。另外在这种情况下,如图3所述,通过使开设在嵌合台阶部2b的侧壁面的排水槽 2c、2d的方向向斜前方倾斜地形成,顺着槽内流下的水滴不会在槽内自由飞散,而是顺着排水槽2c、2d的槽内侧壁面流下。由此,能够抑制不需要的渗透水的飞散,更有效地防止其向壳体内部浸入。另外,外侧的排水槽2d用于将从内侧的排水槽2c溢出的溢出水排出,且溢出的水的水量也较少,所以排水槽2d的截面积可以比排水槽2c的截面积小。由此,能够使嵌合保持前盖3的嵌合台阶部2b的宽度不会超过所需变得过大。
权利要求
1.一种防水型电子设备的箱体,其为装载有电路部件的前面开放型的箱形壳体和接合于该壳体的前盖的组合体,是将前盖嵌接在壳体的开口部周缘以防止雨水从外界浸入的防水型电子设备的箱体,其特征在于所述壳体的顶板为拱形,且在该壳体的前面,沿着该开口部周缘,立起设置有嵌合前盖的筒状的嵌合台阶部,并且沿着该嵌合台阶部,在该顶板和左右侧壁的外周面开设有槽下端向壳体底部侧开放的排水槽。
2.如权利要求1所述的防水型电子设备的箱体,其特征在于将开设在嵌合台阶部的左右侧壁面的排水槽的方向,形成为从铅直方向向前方倾斜。
3.如权利要求1或2所述的防水型电子设备的箱体,其特征在于 沿着嵌合台阶部的外周面开设内外两重排水槽。
全文摘要
本发明提供一种防水型电子设备的箱体。所提供的是以不需要垫片等密封部件和用粘接剂粘贴密封部件的烦杂作业的无垫片方式,有效地防止外界的雨水浸入壳体内部的电子设备箱体的防水构造。箱体(1)由装载有电路部件的前面开放型的箱形壳体(2),和接合于该壳体(2)的前盖(3)构成,该箱体是将前盖(3)嵌接在壳体(2)的开口部周缘以防止雨水从外界浸入的防水型电子设备的箱体,其中该壳体(2)的顶板为拱形,且在该壳体(2)的前面,沿着该开口部周缘,立起设置有嵌合前盖(3)的筒状的嵌合台阶部(2b),并且沿着该嵌合台阶部(2b)的外周面,在该顶板和左右侧壁的周面开设有槽下端向壳体底部侧开放的排水槽(2c)、(2d),使渗透到壳体(2)与盖(3)之间的嵌合间隙的雨水经由排水槽流下排出到外部。
文档编号H05K5/06GK102196702SQ201110054170
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月4日 优先权日2010年3月5日
发明者吉田敏弘 申请人:富士电机系统株式会社

最新回复(0)