一种热虹吸散热装置及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备散热器，更具体地说，涉及一种热虹吸散热装置。此外，本技术还涉及一种包括上述热虹吸散热装置的电子设备。

背景技术：

1、随着芯片功率的不断提升，芯片运行过程中单位时间内产生的热量也越来越多，对散热器的散热功率要求不断提高。

2、相关技术中，如图1所示，包括盛有冷媒的受热腔室、扁管以及上盖，扁管的一端与受热腔室连通，另一端与上盖焊接连接，形成密闭空间，在扁管、受热腔室、上盖之间设置有散热鳍片。工作过程中，底部的受热腔室与热源接触，受热腔室内的冷媒受热蒸发，气态的冷媒沿扁管上升，在上升的过程中与扁管、散热鳍片以及外界环境进行热交换，热交换后扁管的温度降低，气态的冷媒冷却后液化并在重力的作用下沿扁管向下回流，在回流的过程中，会与受热上升的气态的冷媒对冲，影响散热效率。另外，扁管与上盖焊接连接，焊接面积较大，会增加散热器腔体泄漏的风险。

3、综上所述，如何提高热虹吸散热装置的散热效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种热虹吸散热装置，可避免液化回流的冷却液与气态的冷却液对冲，提高散热效率。

2、本实用新型的另一目的是提供一种包括上述热虹吸散热装置的电子设备。

3、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种热虹吸散热装置，包括：

5、腔体，内部设置有用于盛放冷却液的蒸发腔室；

6、至少一个弯管，所述弯管的两端均与所述蒸发腔室连通，且所述弯管的一端内填充有单向封堵件，所述单向封堵件的设置高度高于所述蒸发腔室中冷却液的液面高度；

7、所述单向封堵件用于拦截气态的所述冷却液以避免其经所述单向封堵件进入所述弯管，以使气态的所述冷却液仅可由所述弯管中未填充所述单向封堵件的一端进入所述弯管，液化后的冷却液由所述弯管内经所述单向封堵件回流至所述蒸发腔室。

8、可选地，所述弯管的弯曲处设置有导流段，所述导流段倾斜或弯曲设置，且连通于所述弯管的两端，以减小气态的冷却液在所述弯管(1)内的流通阻力，所述弯管的至少一端在所述蒸发腔室的竖直方向设置。

9、可选地，所述单向封堵件为铝粉烧结件或耐高温泡棉。

10、可选地，还包括：

11、上盖，连接于所述弯管的弯曲处；

12、散热鳍片，焊接于所述弯管的外周。

13、可选地，所述弯管为倒置的u形结构，所述u形结构的开口处的两端连接于所述腔体，所述u形结构的底部焊接连接于所述上盖。

14、可选地，所述u形结构的底部设置有水平段以及两个所述导流段，两个所述导流段分别位于所述水平段两侧，并与所述u形结构的竖直段连接；所述水平段与所述上盖焊接连接。

15、可选地，所述导流段为倾斜设置的直线段或为弯曲设置的弧线段。

16、可选地，还包括至少一个竖直设置的直管，所述直管的一端与所述上盖焊接连接，另一端与所述腔体连接，并连通所述蒸发腔室；所述直管的外周焊接有所述散热鳍片。

17、可选地，所述腔体的外壳为铝外壳或铜外壳。

18、一种电子设备，包括发热元件以及上述任一项所述的热虹吸散热装置。

19、在使用本实用新型提供的热虹吸散热装置的过程中，腔体与发热元件接触或临近设置，并吸收发热元件产生的热量，腔体吸热后温度升高，蒸发腔室内的冷却液受热蒸发变为气态；受单向封堵件的影响，气态的冷却液只能从弯管中未设置单向封堵件的一端进入弯管，并沿弯管上升，在上升的过程中，气态的冷却液、弯管与外界空气进行热交换，弯管的温度降低，气态的冷却液遇到温度较低的弯管发生液化，液化后的冷却液在重力的作用下下降，并经单向封堵件回流至蒸发腔室，实现冷却液的循环。

20、在实际散热的过程中，由于蒸发腔室内冷却液吸热后温度较高，弯管中与导热腔室连接的一端温度也会比较高，在气态的冷却液进入弯管进行热交换的过程中，气态的冷却液一般会在弯管远离蒸发腔室的顶部才可以发生液化，液化后的冷却液由弯管中设置有单向封堵件的一端流出。

21、本实用新型中的热虹吸散热装置在使用的过程中，使气态的冷却液由弯管的一端进入，液化后的冷却液由弯管的另一端经单向封堵件流出，可减少液化回流的冷却液与冷却液蒸汽对冲，提高散热效率。

22、此外，本实用新型还提供了一种包括上述热虹吸散热装置的电子设备。

技术特征：

1.一种热虹吸散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的热虹吸散热装置，其特征在于，所述弯管(1)的弯曲处设置有导流段(12)，所述导流段(12)倾斜或弯曲设置，且连通于所述弯管(1)的两端，以减小气态的冷却液(7)在所述弯管(1)内的流通阻力，所述弯管(1)的至少一端在所述蒸发腔室(31)的竖直方向设置。

3.根据权利要求1或2所述的热虹吸散热装置，其特征在于，所述单向封堵件(5)为铝粉烧结件或耐高温泡棉。

4.根据权利要求2所述的热虹吸散热装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的热虹吸散热装置，其特征在于，所述弯管(1)为倒置的u形结构，所述u形结构的开口处的两端连接于所述腔体(3)，所述u形结构的底部焊接连接于所述上盖(2)。

6.根据权利要求5所述的热虹吸散热装置，其特征在于，所述u形结构的底部设置有水平段(11)以及两个所述导流段(12)，两个所述导流段(12)分别位于所述水平段(11)两侧，并与所述u形结构的竖直段(13)连接；所述水平段(11)与所述上盖(2)焊接连接。

7.根据权利要求6所述的热虹吸散热装置，其特征在于，所述导流段(12)为倾斜设置的直线段或为弯曲设置的弧线段。

8.根据权利要求4所述的热虹吸散热装置，其特征在于，还包括至少一个竖直设置的直管(6)，所述直管(6)的一端与所述上盖(2)焊接连接，另一端与所述腔体(3)连接，并连通所述蒸发腔室(31)；所述直管(6)的外周焊接有所述散热鳍片(4)。

9.根据权利要求1或2所述的热虹吸散热装置，其特征在于，所述腔体(3)的外壳为铝外壳或铜外壳。

10.一种电子设备，其特征在于，包括发热元件以及权利要求1-9任一项所述的热虹吸散热装置。

技术总结
本技术公开了一种热虹吸散热装置及电子设备，涉及电子设备散热器技术领域。热虹吸散热装置包括导热腔室以及至少一个弯管，腔体内部设置有用于盛放冷却液的蒸发腔室；弯管的两端均与蒸发腔室连通，且弯管的一端内填充有单向封堵件，单向封堵件的设置高度高于蒸发腔室中冷却液的液面高度；气态的冷却液仅可由弯管中未填充单向封堵件的一端进入弯管，液化后的冷却液由弯管内经单向封堵件回流至蒸发腔室。本技术中的热虹吸散热装置在使用的过程中，使气态的冷却液由弯管的一端进入，液化后的冷却液由弯管的另一端经单向封堵件流出，可减少液化回流的冷却液与冷却液蒸汽对冲，提高散热效率。

技术研发人员：翚毅昌,熊振
受保护的技术使用者：广东英维克技术有限公司
技术研发日：20231023
技术公布日：2024/9/23