一种覆铜板的制备方法及覆铜板与流程
本发明涉及覆铜板的制备，尤其涉及一种覆铜板的制备方法及覆铜板。
背景技术：
1、一般pcb印制电路板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料中最具代表性的是覆铜板。覆铜板是用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制备的。但是该工艺制备得到的覆铜板固化后就不可改变其本身的介电常数和介质损耗，无法适应不同电子产品对性能的要求。
技术实现思路
1、针对现有覆铜板的介电常数不可调节的问题，本发明提供了一种覆铜板的制备方法及覆铜板。
2、一方面，本发明提供了一种覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
3、获取基板；
4、对所述基板表面进行预处理；
5、在所述基板表面镀覆第一铜层；
6、在所述第一铜层表面设置至少一层覆盖膜，所述覆盖膜包括碳氢树脂膜、环氧树脂膜、聚四氟乙烯膜和asf膜中的一种或多种；
7、在所述覆盖膜背离所述第一铜层的一面设置第二铜层，得到覆铜板。
8、可选地，所述环氧树脂膜包括40％-50％环氧树脂、3％-5％光刻胶、12％-17％固化剂、1％-3％硼酸、3％-6％第一偶联剂、1％-3％交联剂、13％-16％第一功能助剂和3％-6％第一填料；
9、和/或，所述碳氢树脂膜包括50％-70％聚烯烃树脂、3％-5％光刻胶、3％-5％固化剂、3％-6％第一偶联剂、2％-5％交联剂、5％-9％第一功能助剂和5％-10％第一填料；
10、和/或，所述聚四氟乙烯膜包括50％-70％聚四氟乙烯树脂、3％-5％光刻胶、5％-9％固化剂、3％-6％第一偶联剂、2％-5％交联剂、6％-10％第一功能助剂和5％-10％第一填料；
11、和/或，所述asf膜包括60％-90％ abf树脂、0.5％-2％聚四氟乙烯树脂、0.1％-1％光刻胶、1％-5％固化剂、2％-5％第一偶联剂、0.5％-2％交联剂、4％-8％第一功能助剂和0.5％-3％第一填料。
12、可选地，所述第一偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种；
13、和/或，所述交联剂选自过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、二叔丁基过氧化物、过氧化氢二异丙苯中的一种或多种；
14、和/或，所述第一功能助剂选自阻燃剂、抑制剂、溶解剂、架桥剂、固化促进剂、遮光剂、表面活性剂中的一种或多种；
15、和/或，所述第一填料选自氢氧化铝细微粉、云母、二氧化硅陶瓷粉、中空玻璃微珠陶瓷粉中的一种或多种。
16、可选地，所述覆盖膜朝向所述第一铜层的一侧和/或所述覆盖膜之间涂覆有胶黏剂和/或第二偶联剂；
17、和/或，所述第二铜层朝向所述覆盖膜的一侧涂覆有胶黏剂和/或第二偶联剂。
18、可选地，所述胶黏剂包括环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰-甲醛树脂、有机硅树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、酚醛-聚乙烯醇缩醛、酚醛-聚酰胺、酚醛-环氧树脂、环氧-聚酰胺、聚四氟乙烯、碳氢树脂、聚酰亚胺树脂、abs树脂中的至少一种；
19、和/或，所述第二偶联剂包括为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种。
20、可选地，所述覆盖膜与所述第一铜层之间通过热压连接，和/或，所述第二铜层与所述覆盖膜之间通过热压连接。
21、可选地，对所述基板表面进行预处理包括以下步骤：
22、将所述基板进行表面粗化，在所述基板表面形成多个微孔；
23、对粗化后的所述基板的表面进行等离子处理。
24、可选地，所述微孔的粒径为3-5μm。
25、可选地，获取所述基板包括以下步骤：
26、向塑料乳液中加入第二填料、第二功能助剂和第三偶联剂，然后加热分散均匀得到混合浆料，将所述混合浆料依次进行捏合、冷却、粉碎、磁选得到微波射频陶瓷粉料；所述第二填料包括陶瓷粉、石英粉、红英石粉、碳化硅、石墨烯、硅微粉、氮化硼、氮化铝中的至少一种；
27、将石英玻璃和所述微波射频陶瓷粉料分散均匀，注塑或热压得到所述基板；
28、所述微波射频陶瓷粉料和石英玻璃的质量比为(20-30)：(5-10)。
29、可选地，所述塑料乳液、所述第二填料、所述第二功能助剂和所述第三偶联剂的质量比为(52-58)：(18-22)：(12-18)：(8-12)；
30、所述第二功能助剂包括固化剂、促进剂、脱模剂中的一种或多种。
31、另一方面，本发明还提供一种覆铜板，由如上任意一项所述的覆铜板的制备方法加工得到。
32、有益效果
33、在本发明中，通过在第一铜层上设置含有不同成份的覆盖膜，便于后续覆铜板加工时通过激光控制温度改变覆盖膜原有的电性，实现介电常数的调控，通过对覆盖膜进行单点或区域激光以制作线路，实现线路的导通及信号的传输，以满足不同电子产品对性能的要求。
技术特征：
1.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂膜包括40％-50％环氧树脂、3％-5％光刻胶、12％-17％固化剂、1％-3％硼酸、3％-6％第一偶联剂、1％-3％交联剂、13％-16％第一功能助剂和3％-6％第一填料；
3.根据权利要求2所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述第一偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种；
4.根据权利要求1所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述覆盖膜朝向所述第一铜层的一侧和/或所述覆盖膜之间涂覆有胶黏剂和/或第二偶联剂；
5.根据权利要求4所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述胶黏剂包括环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰-甲醛树脂、有机硅树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、聚苯并咪唑、酚醛-聚乙烯醇缩醛、酚醛-聚酰胺、酚醛-环氧树脂、环氧-聚酰胺、聚四氟乙烯、碳氢树脂、聚酰亚胺树脂、abs树脂中的至少一种；
6.根据权利要求1所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述覆盖膜与所述第一铜层之间通过热压连接，和/或，所述第二铜层与所述覆盖膜之间通过热压连接。
7.根据权利要求1所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，对所述基板表面进行预处理包括以下步骤：
8.根据权利要求1所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，获取所述基板包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的覆铜板的制备方法，其特征在于，所述塑料乳液、所述第二填料、所述第二功能助剂和所述第三偶联剂的质量比为(52-58)：(18-22)：(12-18)：(8-12)；
10.一种覆铜板，其特征在于，由权利要求1-9任意一项所述的覆铜板的制备方法制备得到。
技术总结
本发明提出了一种覆铜板的制备方法及覆铜板，覆铜板的制备方法，包括以下步骤：获取基板；对所述基板表面进行预处理；在所述基板表面镀覆第一铜层；在所述第一铜层表面设置至少一层覆盖膜，所述覆盖膜包括碳氢树脂膜、环氧树脂膜和聚四氟乙烯膜中的一种或多种；在所述覆盖膜背离所述第一铜层的一面设置第二铜层，得到覆铜板。本发明的覆铜板的制备方法通过设置覆盖膜便于通过对覆盖膜处进行区域激光以改变覆盖膜特性，使其介电常数满足不同电子产品对性能的要求。
技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名
受保护的技术使用者：无锡乐晟睿科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23