三层实木复合电热地板及其制备方法
三层实木复合电热地板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种三层实木复合电热地板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，多层实木复合发热地板的基材是采用多张木皮涂胶后重叠压合成多层实木复合基材，其生产工艺包括以下步骤:1)用6层及以上大张木皮涂胶后压合成基材层；2)把基材板表面进行砂光处理后在接电源部位进行打孔；3)把大基材板上表面涂上树脂胶后铺上导电纸；4)没有采取任何技术措施的铜带直接布置到导电纸上；5)装饰层低面涂胶后铺设到导电纸上面，6)经过热压机压合，养生，砂光定厚处理后进行分切地板规格，7)进行开槽，淋漆处理。
[0003]上述多层实木复合发热地板存在以下不足之处:
[0004]I)由于采用基材层6层以上大张木皮涂胶压合成，地板变形度大，且发热地板的规格受限，只适合生产较小规格如:910X127mm，面积只有0，115平方；2)多层木皮压合需要使用大量的胶，产品环保性能降低；3)由于用胶量多，加热时因胶的热胀系数大于木质材料，更加大了地板变形度；4)导电纸与铜带没有任何技术处理直接铺设，导致接触不良发生故障和功率衰减使用寿命短；5)因地板规格较小，铺设时相应要增加大量电源线和接头，因此要花费较多的电源线和人工，并且带来较多的故障隐患。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种三层实木复合电热地板。
[0006]本发明要解决的另外一个技术问题是提供一种三层实木复合电热地板的制备方法。
[0007]对于三层实木复合电热地板，本发明采用的技术方案是:一种三层实木复合电热地板，包括装饰木皮、上绝缘层、铜带、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层；
[0008]三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹有复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层经压合而成；
[0009]装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、铜带、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板；
[0010]铜带一面涂有导电热熔胶敷设在电热芯片的表面，用作电源接头；
[0011]在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层，已敷设铜带的电热芯片与下绝缘层贴合；
[0012]在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合。
[0013]作为优选，电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
[0014]作为优选，导电热熔胶是用聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份3: I混合组成。
[0015]作为优选，绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
[0016]对于三层实木复合电热地板的制备方法，本发明采用的技术方案是:包括以下步骤:
[0017](I)首先按功率选定电热芯片规格并按设计尺寸进行裁剪；
[0018](2)在涂胶后的上木皮和下木皮之间夹上由复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层，经过压合后制成实木基材层；
[0019](3)在三层实木基材层上对应电热芯片所敷设的铜带电源接头处进行打孔；
[0020](4)将三层实木基材层上表面涂布绝缘树脂胶，然后布置具有扇形端头的电源连接线；
[0021](5)把涂抹导电热熔胶的铜带敷设在电热芯片的一面，铜带成为电热芯片的电源接头；
[0022](6)把敷有铜带的电热芯片一面朝下铺设在三层实木基材层的上表面，并使铜带面与电源连接线的扇形端头充分叠合紧贴；
[0023](7)将装饰木皮下表面涂布绝缘树脂胶，然后铺设到电热芯片的上面；
[0024](8)将从下而上依次铺设完成的三层实木基材层、电热芯片、装饰木皮，放入热压机进行压合，制成三层实木复合电热地板；
[0025](9)将压合后的三层实木复合电热地板进行分切开槽；
[0026](10)将开槽后的实木复合发热地板表面进行砂光定厚淋漆处理，制为成品。
[0027]作为优选，电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
[0028]作为优选，导电热熔胶是聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份以3: I混合组成。
[0029]作为优选，绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
[0030]与传统实木复合发热地板基材层相比，本发明的有益效果是:
[0031]I)用胶量少，变形度也小，更环保；
[0032]2)扇形端头的电源线与铜带接触面积充分，而且发热地板热压合时候多余的胶涌入打孔处，在压合力的协助下把扇形端头与铜带面充分连接凝固，工艺简单又保证质量。
[0033]3)可加工任何大型规格发热地板，减少了大量安装工序和不必要的电源线；
[0034]4)电热芯片和铜带采用导电热熔胶高温压合，连接牢固，防止了因电热芯片与铜带接触不良引起电热地板的功率衰减和故障率，提高了产品的实用性和安全性，提高了电热地板的质量和使用寿命。
【附图说明】
[0035]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0036]图1是本发明三层实木复合电热地板实施例的结构示意图。
[0037]图2是本发明三层实木复合电热地板实施例的三层实木基材层结构示意图。
[0038]图3是本发明三层实木复合电热地板实施例的电热芯片铜带组合示意图。
[0039]图4是本发明三层实木复合电热地板实施例的电源连接线结构示意图。
[0040]图中标记，1-装饰木皮，2-上绝缘层，3-碳纤维电热无纺纸，4-铜带，5-下绝缘层，6-基材层，7-上木皮，8-小木板条，9-电源连接孔，10-下木皮，11-导电热熔胶，12-电源连接线。
【具体实施方式】
[0041]图1是一种三层实木复合电热地板，是由装饰木皮1、上绝缘层2、电热芯片、铜带4、下绝缘层5、三层实木基材层6复合而成。
[0042]上述三层实木电热地板是按照以下步骤进行制造的:
[0043](I)首先把按功率选定碳纤维电热无纺纸，并按尺寸规格进行裁剪。
[0044](2)在用作电源接头的铜带 4表面涂刷导电热熔胶11后敷设在碳纤维电热无纺纸3的表面两端，制成具有电源接头的电热芯片。
[0045](3)加工三层实木基材层6，首先在下木皮10的上表面涂胶后交叉排列若干块小木板条8拼接形成实木板拼接层(图2)，然后把底面涂胶后的上木皮7覆盖到实木板拼接层上面，再经热压机压合成三层实木基材层6。
[0046](4)在三层实木基材层上对应电热芯片上的铜带的电源接头处进行打孔，构成电源接头孔9。
[0047](5)将三层实木基材层6的上表面涂布HL501树脂胶构成下绝缘层5，然后在下绝缘层上布置具有扇形端头的电源连接线12。
[0048](6)在三层实木基材层表面铺设碳纤维电热无纺纸3，且碳纤维电热无纺纸3敷设有铜带4的一面朝下(图4)，并使铜带4与电源连接线12的扇形端头充分叠合贴紧。
[0049](7)将装饰木皮I下表面涂刷HL501树脂胶构成上绝缘层2，然后铺到电热芯片的上面。
[0050](8)从上到下依次按装饰木皮1、上绝缘层2、电热芯片、下绝缘层5、三层实木基材层6重叠，置于热压机中进行压合。
[0051 ] (9)将压合后的三层实木复合电热地板进行分切开槽。
[0052](10)将开槽后的三层实木复合电热地板表面进行砂光定厚淋漆处理，得到成品。
[0053]本实施例的三层实木复合电热地板不仅与目前多层实木复合发热地板的生产工艺有很大不同，而且比目前的多层实木复合发热地板用胶量少，变形度小，衰减功率小，故障率小，可加工大型规格发热地板，减少大量安装工序和不必要的电源线，进一步提高了产品的使用性和安全性，提高了发热地板的环保性和质量，延长了发热地板的使用寿命。
[0054]本实施例是采用数十条小木板交叉排列组合后夹在上下木皮层之间压合成的三层实木基材层，这种基材层最大限度减少了基材板的使用胶量，提升了环保性，减小了变形度，放大了发热地板的尺寸限制，克服了多层实木地板使用大量胶后热变形度大的问题和环保性问题，采用电热芯片表面上印刷导电热熔胶后与电热芯片热压粘贴方法，接触牢固，消除了铜带直接铺设传统方法中接触不良引起的功率衰减以及产生电弧烧坏发热板的现象，把发热地板从生产工艺上，质量上，环保上，实用性上，使用寿命上实现了变革性发展。
[0055]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种三层实木复合电热地板，其特征在于，包括装饰木皮、上绝缘层、铜带、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层； 所述三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹有复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层经压合而成； 所述装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、铜带、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板； 所述铜带一面涂有导电热熔胶敷设在电热芯片的表面，用作电源接头； 在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层，已敷设铜带的电热芯片与下绝缘层贴合； 在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合。
2.根据权利要求1所述三层实木复合电热地板，其特征在于，所述电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
3.根据权利要求1所述三层实木复合电热地板，其特征在于，所述导电热熔胶是用聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份3:I混合组成。
4.根据权利要求1所述三层实木复合电热地板，其特征在于，所述绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
5.如权利要求1所述三层实木复合电热地板的制备方法，包括以下步骤: (1)首先按功率选定电热芯片规格并按设计尺寸进行裁剪； (2)在涂胶后的上木皮和下木皮之间夹上由复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层，经过压合后制成实木基材层； (3)在三层实木基材层上对应电热芯片所敷设的铜带电源接头处进行打孔； (4)将三层实木基材层上表面涂布绝缘树脂胶，然后布置具有扇形端头的电源连接线； (5)把涂抹导电热熔胶的铜带敷设在电热芯片的一面，铜带成为电热芯片的电源接头; (6)把敷有铜带的电热芯片一面朝下铺设在三层实木基材层的上表面，并使铜带面与电源连接线的扇形端头充分叠合紧贴； (7)将装饰木皮下表面涂布绝缘树脂胶，然后铺设到电热芯片的上面； (8)将从下而上依次铺设完成的三层实木基材层、电热芯片、装饰木皮，放入热压机进行压合，制成三层实木复合电热地板； (9)将压合后的三层实木复合电热地板进行分切开槽； (10)将开槽后的实木复合发热地板表面进行砂光定厚淋漆处理，制为成品。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述导电热熔胶是聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份以3:I混合组成。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
【专利摘要】本发明公开了一种三层实木复合电热地板及其制备方法。三层实木复合电热地板包括装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层；三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹实木板条基材层经压合而成；装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板；在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合；在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层并与电热芯片的下表面贴合；电热芯片是在用作电源接头的铜带表面涂刷导电热熔胶并敷设在碳纤维电热无纺纸表面构成。本发明用胶量少，变形度小，更环保；电热芯片和铜带连接牢固，安全性好，使用寿命长。
【IPC分类】E04F15-04, F24D13-02
【公开号】CN104712129
【申请号】CN201510120008
【发明人】金银, 金俊一
【申请人】青岛青蓝鳍节能科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月16日
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种三层实木复合电热地板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，多层实木复合发热地板的基材是采用多张木皮涂胶后重叠压合成多层实木复合基材，其生产工艺包括以下步骤:1)用6层及以上大张木皮涂胶后压合成基材层；2)把基材板表面进行砂光处理后在接电源部位进行打孔；3)把大基材板上表面涂上树脂胶后铺上导电纸；4)没有采取任何技术措施的铜带直接布置到导电纸上；5)装饰层低面涂胶后铺设到导电纸上面，6)经过热压机压合，养生，砂光定厚处理后进行分切地板规格，7)进行开槽，淋漆处理。
[0003]上述多层实木复合发热地板存在以下不足之处:
[0004]I)由于采用基材层6层以上大张木皮涂胶压合成，地板变形度大，且发热地板的规格受限，只适合生产较小规格如:910X127mm，面积只有0，115平方；2)多层木皮压合需要使用大量的胶，产品环保性能降低；3)由于用胶量多，加热时因胶的热胀系数大于木质材料，更加大了地板变形度；4)导电纸与铜带没有任何技术处理直接铺设，导致接触不良发生故障和功率衰减使用寿命短；5)因地板规格较小，铺设时相应要增加大量电源线和接头，因此要花费较多的电源线和人工，并且带来较多的故障隐患。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是提供一种三层实木复合电热地板。
[0006]本发明要解决的另外一个技术问题是提供一种三层实木复合电热地板的制备方法。
[0007]对于三层实木复合电热地板，本发明采用的技术方案是:一种三层实木复合电热地板，包括装饰木皮、上绝缘层、铜带、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层；
[0008]三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹有复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层经压合而成；
[0009]装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、铜带、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板；
[0010]铜带一面涂有导电热熔胶敷设在电热芯片的表面，用作电源接头；
[0011]在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层，已敷设铜带的电热芯片与下绝缘层贴合；
[0012]在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合。
[0013]作为优选，电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
[0014]作为优选，导电热熔胶是用聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份3: I混合组成。
[0015]作为优选，绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
[0016]对于三层实木复合电热地板的制备方法，本发明采用的技术方案是:包括以下步骤:
[0017](I)首先按功率选定电热芯片规格并按设计尺寸进行裁剪；
[0018](2)在涂胶后的上木皮和下木皮之间夹上由复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层，经过压合后制成实木基材层；
[0019](3)在三层实木基材层上对应电热芯片所敷设的铜带电源接头处进行打孔；
[0020](4)将三层实木基材层上表面涂布绝缘树脂胶，然后布置具有扇形端头的电源连接线；
[0021](5)把涂抹导电热熔胶的铜带敷设在电热芯片的一面，铜带成为电热芯片的电源接头；
[0022](6)把敷有铜带的电热芯片一面朝下铺设在三层实木基材层的上表面，并使铜带面与电源连接线的扇形端头充分叠合紧贴；
[0023](7)将装饰木皮下表面涂布绝缘树脂胶，然后铺设到电热芯片的上面；
[0024](8)将从下而上依次铺设完成的三层实木基材层、电热芯片、装饰木皮，放入热压机进行压合，制成三层实木复合电热地板；
[0025](9)将压合后的三层实木复合电热地板进行分切开槽；
[0026](10)将开槽后的实木复合发热地板表面进行砂光定厚淋漆处理，制为成品。
[0027]作为优选，电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
[0028]作为优选，导电热熔胶是聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份以3: I混合组成。
[0029]作为优选，绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
[0030]与传统实木复合发热地板基材层相比，本发明的有益效果是:
[0031]I)用胶量少，变形度也小，更环保；
[0032]2)扇形端头的电源线与铜带接触面积充分，而且发热地板热压合时候多余的胶涌入打孔处，在压合力的协助下把扇形端头与铜带面充分连接凝固，工艺简单又保证质量。
[0033]3)可加工任何大型规格发热地板，减少了大量安装工序和不必要的电源线；
[0034]4)电热芯片和铜带采用导电热熔胶高温压合，连接牢固，防止了因电热芯片与铜带接触不良引起电热地板的功率衰减和故障率，提高了产品的实用性和安全性，提高了电热地板的质量和使用寿命。
【附图说明】
[0035]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0036]图1是本发明三层实木复合电热地板实施例的结构示意图。
[0037]图2是本发明三层实木复合电热地板实施例的三层实木基材层结构示意图。
[0038]图3是本发明三层实木复合电热地板实施例的电热芯片铜带组合示意图。
[0039]图4是本发明三层实木复合电热地板实施例的电源连接线结构示意图。
[0040]图中标记，1-装饰木皮，2-上绝缘层，3-碳纤维电热无纺纸，4-铜带，5-下绝缘层，6-基材层，7-上木皮，8-小木板条，9-电源连接孔，10-下木皮，11-导电热熔胶，12-电源连接线。
【具体实施方式】
[0041]图1是一种三层实木复合电热地板，是由装饰木皮1、上绝缘层2、电热芯片、铜带4、下绝缘层5、三层实木基材层6复合而成。
[0042]上述三层实木电热地板是按照以下步骤进行制造的:
[0043](I)首先把按功率选定碳纤维电热无纺纸，并按尺寸规格进行裁剪。
[0044](2)在用作电源接头的铜带 4表面涂刷导电热熔胶11后敷设在碳纤维电热无纺纸3的表面两端，制成具有电源接头的电热芯片。
[0045](3)加工三层实木基材层6，首先在下木皮10的上表面涂胶后交叉排列若干块小木板条8拼接形成实木板拼接层(图2)，然后把底面涂胶后的上木皮7覆盖到实木板拼接层上面，再经热压机压合成三层实木基材层6。
[0046](4)在三层实木基材层上对应电热芯片上的铜带的电源接头处进行打孔，构成电源接头孔9。
[0047](5)将三层实木基材层6的上表面涂布HL501树脂胶构成下绝缘层5，然后在下绝缘层上布置具有扇形端头的电源连接线12。
[0048](6)在三层实木基材层表面铺设碳纤维电热无纺纸3，且碳纤维电热无纺纸3敷设有铜带4的一面朝下(图4)，并使铜带4与电源连接线12的扇形端头充分叠合贴紧。
[0049](7)将装饰木皮I下表面涂刷HL501树脂胶构成上绝缘层2，然后铺到电热芯片的上面。
[0050](8)从上到下依次按装饰木皮1、上绝缘层2、电热芯片、下绝缘层5、三层实木基材层6重叠，置于热压机中进行压合。
[0051 ] (9)将压合后的三层实木复合电热地板进行分切开槽。
[0052](10)将开槽后的三层实木复合电热地板表面进行砂光定厚淋漆处理，得到成品。
[0053]本实施例的三层实木复合电热地板不仅与目前多层实木复合发热地板的生产工艺有很大不同，而且比目前的多层实木复合发热地板用胶量少，变形度小，衰减功率小，故障率小，可加工大型规格发热地板，减少大量安装工序和不必要的电源线，进一步提高了产品的使用性和安全性，提高了发热地板的环保性和质量，延长了发热地板的使用寿命。
[0054]本实施例是采用数十条小木板交叉排列组合后夹在上下木皮层之间压合成的三层实木基材层，这种基材层最大限度减少了基材板的使用胶量，提升了环保性，减小了变形度，放大了发热地板的尺寸限制，克服了多层实木地板使用大量胶后热变形度大的问题和环保性问题，采用电热芯片表面上印刷导电热熔胶后与电热芯片热压粘贴方法，接触牢固，消除了铜带直接铺设传统方法中接触不良引起的功率衰减以及产生电弧烧坏发热板的现象，把发热地板从生产工艺上，质量上，环保上，实用性上，使用寿命上实现了变革性发展。
[0055]以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
【主权项】
1.一种三层实木复合电热地板，其特征在于，包括装饰木皮、上绝缘层、铜带、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层； 所述三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹有复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层经压合而成； 所述装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、铜带、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板； 所述铜带一面涂有导电热熔胶敷设在电热芯片的表面，用作电源接头； 在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层，已敷设铜带的电热芯片与下绝缘层贴合； 在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合。
2.根据权利要求1所述三层实木复合电热地板，其特征在于，所述电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
3.根据权利要求1所述三层实木复合电热地板，其特征在于，所述导电热熔胶是用聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份3:I混合组成。
4.根据权利要求1所述三层实木复合电热地板，其特征在于，所述绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
5.如权利要求1所述三层实木复合电热地板的制备方法，包括以下步骤: (1)首先按功率选定电热芯片规格并按设计尺寸进行裁剪； (2)在涂胶后的上木皮和下木皮之间夹上由复数块实木小木板条拼接的实木板条基材层，经过压合后制成实木基材层； (3)在三层实木基材层上对应电热芯片所敷设的铜带电源接头处进行打孔； (4)将三层实木基材层上表面涂布绝缘树脂胶，然后布置具有扇形端头的电源连接线； (5)把涂抹导电热熔胶的铜带敷设在电热芯片的一面，铜带成为电热芯片的电源接头; (6)把敷有铜带的电热芯片一面朝下铺设在三层实木基材层的上表面，并使铜带面与电源连接线的扇形端头充分叠合紧贴； (7)将装饰木皮下表面涂布绝缘树脂胶，然后铺设到电热芯片的上面； (8)将从下而上依次铺设完成的三层实木基材层、电热芯片、装饰木皮，放入热压机进行压合，制成三层实木复合电热地板； (9)将压合后的三层实木复合电热地板进行分切开槽； (10)将开槽后的实木复合发热地板表面进行砂光定厚淋漆处理，制为成品。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述电热芯片是碳纤维电热无纺纸。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述导电热熔胶是聚氨酯热熔胶与石墨粉按重量份以3:I混合组成。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述绝缘树脂胶是HL501树脂胶。
【专利摘要】本发明公开了一种三层实木复合电热地板及其制备方法。三层实木复合电热地板包括装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层；三层实木基材层由上木皮和下木皮之间夹实木板条基材层经压合而成；装饰木皮、上绝缘层、电热芯片、下绝缘层、三层实木基材层自上至下依次重叠铺设并压合为整块地板；在装饰木皮的下表面涂布绝缘树脂胶构成上绝缘层并与电热芯片的上表面贴合；在三层实木基材层的上表面之间涂布绝缘树脂胶构成下绝缘层并与电热芯片的下表面贴合；电热芯片是在用作电源接头的铜带表面涂刷导电热熔胶并敷设在碳纤维电热无纺纸表面构成。本发明用胶量少，变形度小，更环保；电热芯片和铜带连接牢固，安全性好，使用寿命长。
【IPC分类】E04F15-04, F24D13-02
【公开号】CN104712129
【申请号】CN201510120008
【发明人】金银, 金俊一
【申请人】青岛青蓝鳍节能科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年3月16日
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