一种led发光件的制作方法
专利名称：一种led发光件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED发光件。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W。LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有技术中，LED发光件的LED支架具有三层结构，第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶层，但引脚设置不合理，经常正负极相互导通，导致短路现象；散热需要另加机构，且，具有发光面积不够大、角度不够大，需要另加散热片，成本较高
实用新型内容
本实用新型提出一种LED发光件，解决了正负极相互导通，导致短路的问题。本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型公开了一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，所述的LED发光单元具有LED支架,所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的多颗LED发光单元在所述的基板上均匀排列。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的LED发光单元在列向方向上具有14个。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的LED发光单元功率不高于0.5W。实施本实用新型的一种LED支架及LED发光件，具有以下有益的技术效果:[0015]区别是现有技术正负极相互导通，导致短路现象，本技术方案将芯片的两个引脚放在绝缘带的两侧，从根本上杜绝出现正负极相互导通，导致短路现象的发生，提高了 LED发光件的寿命。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明LED支架的俯视图；图2是图1中的LED支架A-A方向上的剖面图；图3是本发明的LED支架工作状态示意图；图4是本实用新型的一种LED发光件的主视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参阅图1及图2，本实用新型的实施例，一种LED支架50，包括基座本体I及基座本体I中的凹入部5，凹入部5的体壁具有光滑的聚光反射面10，凹入部5的底面8为用于放置芯片15的光反射面20，底面8具有与芯片15相连接的导通部，凹入部5具有贯穿至底面8的绝缘带25，绝缘带25位于光反射面20下，实践中，芯片15的第一引脚设置于绝缘带25的一侧，第二引脚设置于绝缘带25的另一侧。其中,基座本体I采用耐高温的PPA (Polyphthalamide,聚邻苯二甲酰胺)材质，在高温高湿状态下，PPA的抗拉强度比尼龙6高20%，比尼龙66更高；PPA材料的弯曲模量比尼龙高20%，硬度更大，能抗长时间的拉伸蠕变；这种材料可以耐200°C的持续高温，并且还能保持良好的尺寸稳定性。进一步地，导通部底部具有散热片，散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触，所述的散热片为铜片，实践证实，采用导热性及耐腐蚀性较好的C194铜材效果较好，此支架产品自带散热功能，采用该结构能保证热量能及时散开，以使LED发光元件的寿命延长。实践证实，散热片厚度为:0.1 0.3mm效果较好,更进一步地,所述的散热片厚度为:0.25mm。进一步地，绝缘带25所占的面积为底面8的面积的15% 30%。进一步地，底面8具有镀银层。发光效果如图3所示，图3中的箭头方向表示光路的方向。其中，凹入部5可为方杯也可为圆杯，本技术方案中的LED支架50，作为发光二极管的载体，具有发光面 积大，角度大，散热好的特点，此支架单颗可焊接0.5W以下芯片，单排可生产14颗灯珠。请参阅图4，一种LED发光件，包括基板100以及分布于基板上的多颗LED发光单元120，LED发光单元120具有的LED支架为上述的LED支架50。进一步地，多颗LED发光单元120在基板100上均匀排列。进一步地，LED发光单元120在列向方向上具有14个。进一步地，LED发光单元120功率不高于0.5W。实施本实用新型的一种LED支架及LED发光件，具有以下有益的技术效果:区别是现有技术正负极相互导通，导致短路现象，本技术方案将芯片的两个引脚放在绝缘带的两侧，从根本上杜绝出现正负极相互导通，导致短路现象的发生，提高了 LED发光件的寿命。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED发光件,包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单兀,所述的LED发光单元具有LED支架,所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部,所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，其特征在于，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。
2.根据权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。
3.根据权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述的多颗LED发光单元在所述的基板上均匀排列。
4.根据权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述的LED发光单元在列向方向上具有14个。
5.根据权利要求1至4任一项 所述的LED发光件，其特征在于，所述的LED发光单元功率不高于0.5W。
专利摘要本实用新型提出了一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，所述的LED发光单元具有LED支架，所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。本实用新型的本技术方案将芯片的两个引脚放在绝缘带的两侧，从根本上杜绝出现正负极相互导通，导致短路现象的发生，提高了LED发光件的寿命。
文档编号H01L33/62GK203085649SQ201320047068
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者梁建忠 申请人:惠州市太基电子实业有限公司
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，特别涉及一种LED发光件。
背景技术：
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W。LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有技术中，LED发光件的LED支架具有三层结构，第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶层，但引脚设置不合理，经常正负极相互导通，导致短路现象；散热需要另加机构，且，具有发光面积不够大、角度不够大，需要另加散热片，成本较高
实用新型内容
本实用新型提出一种LED发光件，解决了正负极相互导通，导致短路的问题。本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型公开了一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，所述的LED发光单元具有LED支架,所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的多颗LED发光单元在所述的基板上均匀排列。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的LED发光单元在列向方向上具有14个。作为本技术方案中所述的LED发光件的进一步的改进，所述的LED发光单元功率不高于0.5W。实施本实用新型的一种LED支架及LED发光件，具有以下有益的技术效果:[0015]区别是现有技术正负极相互导通，导致短路现象，本技术方案将芯片的两个引脚放在绝缘带的两侧，从根本上杜绝出现正负极相互导通，导致短路现象的发生，提高了 LED发光件的寿命。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本发明LED支架的俯视图；图2是图1中的LED支架A-A方向上的剖面图；图3是本发明的LED支架工作状态示意图；图4是本实用新型的一种LED发光件的主视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参阅图1及图2，本实用新型的实施例，一种LED支架50，包括基座本体I及基座本体I中的凹入部5，凹入部5的体壁具有光滑的聚光反射面10，凹入部5的底面8为用于放置芯片15的光反射面20，底面8具有与芯片15相连接的导通部，凹入部5具有贯穿至底面8的绝缘带25，绝缘带25位于光反射面20下，实践中，芯片15的第一引脚设置于绝缘带25的一侧，第二引脚设置于绝缘带25的另一侧。其中,基座本体I采用耐高温的PPA (Polyphthalamide,聚邻苯二甲酰胺)材质，在高温高湿状态下，PPA的抗拉强度比尼龙6高20%，比尼龙66更高；PPA材料的弯曲模量比尼龙高20%，硬度更大，能抗长时间的拉伸蠕变；这种材料可以耐200°C的持续高温，并且还能保持良好的尺寸稳定性。进一步地，导通部底部具有散热片，散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触，所述的散热片为铜片，实践证实，采用导热性及耐腐蚀性较好的C194铜材效果较好，此支架产品自带散热功能，采用该结构能保证热量能及时散开，以使LED发光元件的寿命延长。实践证实，散热片厚度为:0.1 0.3mm效果较好,更进一步地,所述的散热片厚度为:0.25mm。进一步地，绝缘带25所占的面积为底面8的面积的15% 30%。进一步地，底面8具有镀银层。发光效果如图3所示，图3中的箭头方向表示光路的方向。其中，凹入部5可为方杯也可为圆杯，本技术方案中的LED支架50，作为发光二极管的载体，具有发光面 积大，角度大，散热好的特点，此支架单颗可焊接0.5W以下芯片，单排可生产14颗灯珠。请参阅图4，一种LED发光件，包括基板100以及分布于基板上的多颗LED发光单元120，LED发光单元120具有的LED支架为上述的LED支架50。进一步地，多颗LED发光单元120在基板100上均匀排列。进一步地，LED发光单元120在列向方向上具有14个。进一步地，LED发光单元120功率不高于0.5W。实施本实用新型的一种LED支架及LED发光件，具有以下有益的技术效果:区别是现有技术正负极相互导通，导致短路现象，本技术方案将芯片的两个引脚放在绝缘带的两侧，从根本上杜绝出现正负极相互导通，导致短路现象的发生，提高了 LED发光件的寿命。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED发光件,包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单兀,所述的LED发光单元具有LED支架,所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部,所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，其特征在于，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。
2.根据权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的上表面与导通部相接触，下表面与空气相接触。
3.根据权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述的多颗LED发光单元在所述的基板上均匀排列。
4.根据权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述的LED发光单元在列向方向上具有14个。
5.根据权利要求1至4任一项 所述的LED发光件，其特征在于，所述的LED发光单元功率不高于0.5W。
专利摘要本实用新型提出了一种LED发光件，包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元，所述的LED发光单元具有LED支架，所述的LED支架包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。本实用新型的本技术方案将芯片的两个引脚放在绝缘带的两侧，从根本上杜绝出现正负极相互导通，导致短路现象的发生，提高了LED发光件的寿命。
文档编号H01L33/62GK203085649SQ201320047068
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者梁建忠 申请人:惠州市太基电子实业有限公司
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