Cob基板的制作方法
专利名称：Cob基板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种COB基板。
背景技术：
LED灯作为新一代半导体照明光源，具有耗电量小，发光效率高，寿命长等优点，广泛应用于日常生活的照明。随着对LED灯亮度的要求越来越高，对应用于LED灯上的灯板结构的要求也越来越高，目前，用于安装LED发光件的基板的表面都是平整的，LED发光件则是直接贴设于基板的表面，这样需要一个塑胶封装的支架，而设置有支架，则会在散热方面带来局限性，其增大了热阻、影响散热效果，造成温度升高，进而，增大了 LED灯的光衰，影响照明的亮度。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种COB基板，其通过在基板上凹设有凹槽，增加了基板的表面积，降低了基板的热阻，提高了散热效果，降低了LED灯的光衰，保证了照明的亮度。本实用新型是这样实现的:一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。具体地，所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成，所述凹槽一体冲压成型，所述斜面设置有反光层。具体地，所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环，所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处，所述凸环和所述基体形成台阶，所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。具体地，所述基体呈矩形，所述基体由金属材料铝或铜制成，所述基体上设置有至少两个所述凹槽。优选地，所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。具体地，所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同，所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。 具体地，所述电路层上设置有导电片，所述镀层电镀于所述导电片上，所述导电片环绕于所述凸环周围，各相邻列之间的所述导电片电连接。进一步地，所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔，所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。优选地，所述绝缘层为胶层。优选地，所述电路层为铜层。本实用新型提供的一种COB基板(Chip On Board的缩写，中文译文为:板上晶片直装)，其基体上贴设有绝缘层，绝缘层上贴设有导电层，且在基体与绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽，通过在基体上开设有凹槽，使安装于凹槽内的LED晶片能直接与导热基体接触，便于热量的传递和散失，散热效率高，避免了温度过高而影响灯具的出光效率，凹槽具有反光作用，提升了光源的均匀度。
图1是本实用新型实施例提供的COB基板的整体分解示意图；图2是本实用新型实施例提供的COB基板的俯视图；图3是图2中B-B剖面的剖面图；图4是本实用新型实施例提供的COB基板的仰视图；图5是图1中A处的局部放大示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种COB基板，包括基体2、绝缘层3和用于导电的电路层4，绝缘层3的一面贴设于基体2，电路层4的一面覆盖于绝缘层3的另一面，电路层4的另一面电镀有镀层5。通过在基体2的表面贴设有绝缘层3，而用于导电的电路层4覆盖于绝缘层3的另一面，使电路层4于基体2绝缘隔开，避免电路层4通电时发生短路现象而影响使用。电路层4上电镀有镀层5，防止电路层4腐蚀，提高耐磨性、改善电路层4的导电性。此外，镀层5的光泽度高，反光性好，能提高灯具的反光效果。镀层5可以为金、银和钛等导电性能好的材料。基体2与绝缘层3相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽21，LED晶片设置于凹槽21内，与导热基体2接触，便于热量的传递和散失，散热效率高。避免了传统的安装方式，即将LED晶片直接贴设于平整的基板I上，因基板I上的塑胶封装支架对热量形成的阻挡，而造成散热不良的现象。凹槽21的设置，使灯具产品在有限的体积下可以达到较好的散热效率，在水平式和垂直式的封装形式上都具有较好的散热效果。具体地,如图1、图4和图5所示，凹槽21由底面211和环绕底面211的斜面212围合而成，凹槽21大致呈碗杯状，底面211圆的直径小于开口处圆的直径，形成下小上大的倒扣形状，便于LED晶片的安装和光线的折射。当然，可以理解地，在符合实际使用要求的前提下，凹槽21的形状也可为矩形、多边形等其它的形状。凹槽21—体冲压成型，在冲压凹槽21时，在基体2的底面形成有凹陷22。采用冲压的加工方式加工凹槽21，其加工效率高，冲压成型的凹槽21的斜面212表面光泽度高，对LED晶片发出的光线具有很好的折射效果。斜面212还设置有反光层(图中未示出)，进一步提高了光线的折射效果，使凹槽21内LED晶片发出的光线在反光层的汇聚、扩散作用下，光线均匀、柔和，能够更好的提供照射。具体地，如图1、图2和图5所不,基体2表面环绕凹槽21设置有凸环6,凸环6与基体2固定连接于凹槽21边缘处，凸环6和基体2形成台阶7，台阶7上和凹槽21内均设置有密封体(图中未示出)。通过设置有凸环6，其在凹槽21的边缘处和基体2形成台阶7，以便设置于凹槽21内的密封体不外流，能够完全地充满整个凹槽21，将凹槽21内的LED晶片覆盖密封，提高整体的密封效果。密封体可为硅胶、环氧树脂或其混合物等，其性能稳定，能够长时间提供密封作用，并且防水性好，密封可靠。具体地，本实施例中，基体2呈矩形，当然，可以理解地，基体2的形状也可以根据实际应用于灯具类型的不同，可设置为其它的形状，如圆形、三角形、多边形等。基体2由金属材料铝或铜制成，强度高，而且导热性能好，便于热量及时的传递和散失，避免灯板温度过高而影响使用。基体2也可采用其它材料制成，如铁、陶瓷、氮化铝、三氧化铝等，均具有高热导性。基体2上至少设置有两个凹槽21，这样可至少安装有两个LED晶片，以保证照明强度能够满足使用要求。优选地，如图1和图2所示，凹槽21设置有九个且呈三排三列状设置于基体2上。将凹槽21集中排列于基体2上，便于光线的集中照射，提供强度足够的照明。当然，可以理解地，凹槽21在基体2上排列的方式可以根据实际情况的需要而排列成其它的形状，如三角形、圆形等。具体地，如图1和图2所示，凸环6设置的个数与凹槽21的个数相同，每一个凹槽21的边缘处都设置有一个凸环6。绝缘层3和电路层4依次覆盖于凸环6的周围，电路层4设置在绝缘层3的表面，避免电路层4与金属基体2直接接触而发生短路，而电路层4环绕于凸环6的周围，方便凹槽21内的LED晶片与电路层4电连接。具体地，如图1和图2所示，电路层4上设置有导电片41，镀层5电镀于导电片41上，通过在导电片41上电镀有镀层5，确保电连接的可靠性，并且，电镀层5表面的光泽度高，便于光线的折射，增强照明的亮度。导电片41环绕于凸环6周围，各相邻列之间的导电片41相互电连接，以实现各列导电片41之间电源的传递，为各个凹槽21内的LED晶片提供电源。进一步地，如图2至图4所示，基板I呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔8，定位孔8设置至少有两个且呈对角分布。通过设置有定位孔8，定位孔8内穿设有紧固件，将基板I固定安装，紧固件可为螺丝、螺栓等。并且，定位孔8呈对角分布，能够更加可靠地将基板I固定。当然，可以理解地，定位孔8也可以设置为其它合适的数量。优选地，如图1和图3所示，绝缘层3为胶层，如硅胶、环氧树脂等其它绝缘性能好的材料。其不仅粘接性好，能稳定的粘连于基体2上，而且绝缘性也好，能够为与其粘连的电路层4提供很好的绝缘保护，满足电路层4的绝缘要求，保证了基板I使用的可靠性。优选地，如图1和图2所示，电路层4为铜层，电路层4采用铜制成，其电阻低、导电性能好、能够提供稳定可靠的电连接，并且，具有耐腐蚀。容易加工等优点。当然，可以理解地，导电片41也可采用如铝、锌等其它导电性好的金属材料制成。本实用新型提供的一种COB基板，其通过在基体2上设有用于安装LED晶片的凹槽21，使LED晶片能够直接将热量传递给基体2，降低了基板I的热阻，保证了 LED晶片的热量不会过高而使光衰增大，降低照明的强度。凹槽21采用一体冲压成型，其加工效率高，冲压形成的凹槽21斜面212光泽度高，能够聚集和折射光线，增强了照明的强度。COB基板改善了 LED晶片的散热问题和提升了 LED晶片的出光效率，从整体光形上改善了眩光效应，减少了人眼对LED灯眩光的不适感，极大的消除了 LED灯的点状效应，达到了面光源的效果，提升了光源的均匀度。[0032]在具体应用中，就垂直面来讲,大家都知道SMD (它是Surface Mounted Devices的缩写，意为:表面贴装器件)需要一个塑胶封装的支架，所以他在垂直的散热又多了两三层的热阻，所有的热就会往下倒，并且，塑胶支架的散热效果不好，在散热方面具有一定的局限性，而COB照明产品在有限的体积下可以达到比较好的效率，COB封装形式在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，其特征在于，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。
2.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成，所述凹槽一体冲压成型，所述斜面设置有反光层。
3.如权利要求1或2所述的COB基板，其特征在于，所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环，所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处，所述凸环和所述基体形成台阶，所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。
4.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基体呈矩形，所述基体由金属材料铝或铜制成，所述基体上设置有至少两个所述凹槽。
5.如权利要求3所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。
6.如权利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同，所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。
7.如权利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述电路层上设置有导电片，所述镀层电镀于所述导电片上，所述导电片环绕于所述凸环周围，各相邻列之间的所述导电片电连接。
8.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔，所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。
9.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述绝缘层为胶层。
10.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述电路层为铜层。
专利摘要本实用新型适用于LED照明领域，提供了一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。本实用新型提供的一种COB基板，其通过在基体上设置有用于安装LED晶片的凹槽，使LED晶片能够直接与基体接触，达到低热阻的散热效果，解决了LED晶片的散热问题，保证了照明强度的稳定性，提升了光源的均匀度。
文档编号H01L33/60GK203055986SQ20132004722
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者肖文玉 申请人:深圳市安普光光电科技有限公司
技术领域：
本实用新型属于LED照明领域，尤其涉及一种COB基板。
背景技术：
LED灯作为新一代半导体照明光源，具有耗电量小，发光效率高，寿命长等优点，广泛应用于日常生活的照明。随着对LED灯亮度的要求越来越高，对应用于LED灯上的灯板结构的要求也越来越高，目前，用于安装LED发光件的基板的表面都是平整的，LED发光件则是直接贴设于基板的表面，这样需要一个塑胶封装的支架，而设置有支架，则会在散热方面带来局限性，其增大了热阻、影响散热效果，造成温度升高，进而，增大了 LED灯的光衰，影响照明的亮度。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种COB基板，其通过在基板上凹设有凹槽，增加了基板的表面积，降低了基板的热阻，提高了散热效果，降低了LED灯的光衰，保证了照明的亮度。本实用新型是这样实现的:一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。具体地，所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成，所述凹槽一体冲压成型，所述斜面设置有反光层。具体地，所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环，所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处，所述凸环和所述基体形成台阶，所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。具体地，所述基体呈矩形，所述基体由金属材料铝或铜制成，所述基体上设置有至少两个所述凹槽。优选地，所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。具体地，所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同，所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。 具体地，所述电路层上设置有导电片，所述镀层电镀于所述导电片上，所述导电片环绕于所述凸环周围，各相邻列之间的所述导电片电连接。进一步地，所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔，所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。优选地，所述绝缘层为胶层。优选地，所述电路层为铜层。本实用新型提供的一种COB基板(Chip On Board的缩写，中文译文为:板上晶片直装)，其基体上贴设有绝缘层，绝缘层上贴设有导电层，且在基体与绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽，通过在基体上开设有凹槽，使安装于凹槽内的LED晶片能直接与导热基体接触，便于热量的传递和散失，散热效率高，避免了温度过高而影响灯具的出光效率，凹槽具有反光作用，提升了光源的均匀度。
图1是本实用新型实施例提供的COB基板的整体分解示意图；图2是本实用新型实施例提供的COB基板的俯视图；图3是图2中B-B剖面的剖面图；图4是本实用新型实施例提供的COB基板的仰视图；图5是图1中A处的局部放大示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种COB基板，包括基体2、绝缘层3和用于导电的电路层4，绝缘层3的一面贴设于基体2，电路层4的一面覆盖于绝缘层3的另一面，电路层4的另一面电镀有镀层5。通过在基体2的表面贴设有绝缘层3，而用于导电的电路层4覆盖于绝缘层3的另一面，使电路层4于基体2绝缘隔开，避免电路层4通电时发生短路现象而影响使用。电路层4上电镀有镀层5，防止电路层4腐蚀，提高耐磨性、改善电路层4的导电性。此外，镀层5的光泽度高，反光性好，能提高灯具的反光效果。镀层5可以为金、银和钛等导电性能好的材料。基体2与绝缘层3相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽21，LED晶片设置于凹槽21内，与导热基体2接触，便于热量的传递和散失，散热效率高。避免了传统的安装方式，即将LED晶片直接贴设于平整的基板I上，因基板I上的塑胶封装支架对热量形成的阻挡，而造成散热不良的现象。凹槽21的设置，使灯具产品在有限的体积下可以达到较好的散热效率，在水平式和垂直式的封装形式上都具有较好的散热效果。具体地,如图1、图4和图5所示，凹槽21由底面211和环绕底面211的斜面212围合而成，凹槽21大致呈碗杯状，底面211圆的直径小于开口处圆的直径，形成下小上大的倒扣形状，便于LED晶片的安装和光线的折射。当然，可以理解地，在符合实际使用要求的前提下，凹槽21的形状也可为矩形、多边形等其它的形状。凹槽21—体冲压成型，在冲压凹槽21时，在基体2的底面形成有凹陷22。采用冲压的加工方式加工凹槽21，其加工效率高，冲压成型的凹槽21的斜面212表面光泽度高，对LED晶片发出的光线具有很好的折射效果。斜面212还设置有反光层(图中未示出)，进一步提高了光线的折射效果，使凹槽21内LED晶片发出的光线在反光层的汇聚、扩散作用下，光线均匀、柔和，能够更好的提供照射。具体地，如图1、图2和图5所不,基体2表面环绕凹槽21设置有凸环6,凸环6与基体2固定连接于凹槽21边缘处，凸环6和基体2形成台阶7，台阶7上和凹槽21内均设置有密封体(图中未示出)。通过设置有凸环6，其在凹槽21的边缘处和基体2形成台阶7，以便设置于凹槽21内的密封体不外流，能够完全地充满整个凹槽21，将凹槽21内的LED晶片覆盖密封，提高整体的密封效果。密封体可为硅胶、环氧树脂或其混合物等，其性能稳定，能够长时间提供密封作用，并且防水性好，密封可靠。具体地，本实施例中，基体2呈矩形，当然，可以理解地，基体2的形状也可以根据实际应用于灯具类型的不同，可设置为其它的形状，如圆形、三角形、多边形等。基体2由金属材料铝或铜制成，强度高，而且导热性能好，便于热量及时的传递和散失，避免灯板温度过高而影响使用。基体2也可采用其它材料制成，如铁、陶瓷、氮化铝、三氧化铝等，均具有高热导性。基体2上至少设置有两个凹槽21，这样可至少安装有两个LED晶片，以保证照明强度能够满足使用要求。优选地，如图1和图2所示，凹槽21设置有九个且呈三排三列状设置于基体2上。将凹槽21集中排列于基体2上，便于光线的集中照射，提供强度足够的照明。当然，可以理解地，凹槽21在基体2上排列的方式可以根据实际情况的需要而排列成其它的形状，如三角形、圆形等。具体地，如图1和图2所示，凸环6设置的个数与凹槽21的个数相同，每一个凹槽21的边缘处都设置有一个凸环6。绝缘层3和电路层4依次覆盖于凸环6的周围，电路层4设置在绝缘层3的表面，避免电路层4与金属基体2直接接触而发生短路，而电路层4环绕于凸环6的周围，方便凹槽21内的LED晶片与电路层4电连接。具体地，如图1和图2所示，电路层4上设置有导电片41，镀层5电镀于导电片41上，通过在导电片41上电镀有镀层5，确保电连接的可靠性，并且，电镀层5表面的光泽度高，便于光线的折射，增强照明的亮度。导电片41环绕于凸环6周围，各相邻列之间的导电片41相互电连接，以实现各列导电片41之间电源的传递，为各个凹槽21内的LED晶片提供电源。进一步地，如图2至图4所示，基板I呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔8，定位孔8设置至少有两个且呈对角分布。通过设置有定位孔8，定位孔8内穿设有紧固件，将基板I固定安装，紧固件可为螺丝、螺栓等。并且，定位孔8呈对角分布，能够更加可靠地将基板I固定。当然，可以理解地，定位孔8也可以设置为其它合适的数量。优选地，如图1和图3所示，绝缘层3为胶层，如硅胶、环氧树脂等其它绝缘性能好的材料。其不仅粘接性好，能稳定的粘连于基体2上，而且绝缘性也好，能够为与其粘连的电路层4提供很好的绝缘保护，满足电路层4的绝缘要求，保证了基板I使用的可靠性。优选地，如图1和图2所示，电路层4为铜层，电路层4采用铜制成，其电阻低、导电性能好、能够提供稳定可靠的电连接，并且，具有耐腐蚀。容易加工等优点。当然，可以理解地，导电片41也可采用如铝、锌等其它导电性好的金属材料制成。本实用新型提供的一种COB基板，其通过在基体2上设有用于安装LED晶片的凹槽21，使LED晶片能够直接将热量传递给基体2，降低了基板I的热阻，保证了 LED晶片的热量不会过高而使光衰增大，降低照明的强度。凹槽21采用一体冲压成型，其加工效率高，冲压形成的凹槽21斜面212光泽度高，能够聚集和折射光线，增强了照明的强度。COB基板改善了 LED晶片的散热问题和提升了 LED晶片的出光效率，从整体光形上改善了眩光效应，减少了人眼对LED灯眩光的不适感，极大的消除了 LED灯的点状效应，达到了面光源的效果，提升了光源的均匀度。[0032]在具体应用中，就垂直面来讲,大家都知道SMD (它是Surface Mounted Devices的缩写，意为:表面贴装器件)需要一个塑胶封装的支架，所以他在垂直的散热又多了两三层的热阻，所有的热就会往下倒，并且，塑胶支架的散热效果不好，在散热方面具有一定的局限性，而COB照明产品在有限的体积下可以达到比较好的效率，COB封装形式在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，其特征在于，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。
2.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽由底面和环绕所述底面的斜面围合而成，所述凹槽一体冲压成型，所述斜面设置有反光层。
3.如权利要求1或2所述的COB基板，其特征在于，所述基体表面环绕所述凹槽设置有凸环，所述凸环与所述基体固定连接于所述凹槽边缘处，所述凸环和所述基体形成台阶，所述台阶上和所述凹槽内均设置有密封体。
4.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基体呈矩形，所述基体由金属材料铝或铜制成，所述基体上设置有至少两个所述凹槽。
5.如权利要求3所述的COB基板，其特征在于，所述凹槽设置有九个且呈三排三列状设置于所述基体上。
6.如权利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述凸环设置的个数与所述凹槽的个数相同，所述绝缘层和所述电路层依次覆盖于所述凸环的周围。
7.如权利要求5所述的COB基板，其特征在于，所述电路层上设置有导电片，所述镀层电镀于所述导电片上，所述导电片环绕于所述凸环周围，各相邻列之间的所述导电片电连接。
8.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述基板呈矩形且边角处开设有用于定位的定位孔，所述定位孔设置至少有两个且呈对角分布。
9.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述绝缘层为胶层。
10.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于，所述电路层为铜层。
专利摘要本实用新型适用于LED照明领域，提供了一种COB基板，包括基体、绝缘层和用于导电的电路层，所述绝缘层的一面贴设于所述基体，所述电路层的一面覆盖于所述绝缘层的另一面，所述电路层的另一面电镀有镀层，所述基体与所述绝缘层相贴的一面设置有用于安装LED晶片的凹槽。本实用新型提供的一种COB基板，其通过在基体上设置有用于安装LED晶片的凹槽，使LED晶片能够直接与基体接触，达到低热阻的散热效果，解决了LED晶片的散热问题，保证了照明强度的稳定性，提升了光源的均匀度。
文档编号H01L33/60GK203055986SQ20132004722
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月28日 优先权日2013年1月28日
发明者肖文玉 申请人:深圳市安普光光电科技有限公司
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