具有散热结构的发光二极管模块的制作方法
专利名称：具有散热结构的发光二极管模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管模块，尤其涉及具有散热结构的发光二极管模块。
背景技术：
发光二极管(LED) —般安装在印刷电路板(PCB)上作为发光二极管模块来使用。通常，为了安装发光二极管而使用FR4印刷电路板。由于FR4印刷电路板使用玻璃环氧树脂的基底基板，因此在将发光二极管中产生的热量释放到外部时受到限制。为了改善散热特性，与印刷电路板一同使用散热胶带或散热板等。但是，由于印刷电路板自身的低热传导率，对发光二极管模块的散热特性的改善受限。另外，除了 FR4印刷电路板之外，还可以使用利用金属基底基板的金属印刷电路板或金属基印刷电路板(MCPCB)。但是，这些金属底的印刷电路板价格昂贵，而且需要有防止短路的专门的措施。
实用新型内容本实用新型所要解决的问题是提供一种具有改善的散热性能的发光二极管模块。本实用新型所要解决的另一个问题是提供一种防止短路的同时能够改善散热性能的发光二极管模块。本实用新型的一个实施例的发光二极管模块，包含印刷电路板和安装在所述印刷电路板的发光器件。并且，所述印刷电路板包含具有上表面和下表面的基底基板、位于所述基底基板上表面的第一引线电极和第二引线电极、位于所述基底基板下表面的金属导热层、贯穿所述基底基板而连接所述第一引线电极和所述金属导热层的过孔。在所述发光二极管产生的热量可以通过第一引线电极、过孔和金属导热层传导，因此改善了发光二极管模块的散热性能。另外，所述金属导热层可以在所述发光器件的下方位于与所述发光器件重叠的位置。但是本实用新型并不局限于此，所述金属导热层也可以与所述发光器件不重叠。并且，所述发光二极管模块可以包含相互隔开设置的多个金属导热层。据此，可以形成多种热传导路径，能够进一步改善散热性能。另外，所述发光器件可以与所述第一引线电极和第二引线电极电连接。所述金属导热层与所述第二引线电极绝缘。所述基底基板可以由绝缘物质，例如玻璃环氧树脂形成。并且，所述发光二极管模块可以进一步包含覆盖所述基底基板下表面的阻焊膜。所述金属导热层从所述阻焊膜露出。并且，所述发光二极管模块可以进一步包含与所述金属导热层结合而传热的散热器。
根据本实用新型的实施例，通过在基底基板的下表面设置与发光器件结合而传热的金属导热层，从而能够改善发光二极管模块的散热性能。进一步来讲，通过利用阻焊膜覆盖除金属导热层之外的区域，能够防止短路。
图1是用于说明本实用新型的一个实施例的发光二极管模块的概略剖面图。图2是表示本实用新型的一个实施例的安装在散热器上的发光二极管模块的概略剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本实用新型的实施例。下面说明的实施例是为了向本领域技术人员充分转达本实用新型的思想而提供的示例。因此，本实用新型并非由下面说明的实施例所限定，可以以其他形态展开。并且，为了方便说明，附图中构成要素的宽度、长度、厚度等可能被放大示出。在整个说明书中相同的附图标记表示相同的构成要素。图1是用于说明本实用新型的一个实施例的发光二极管模块的概略剖面图。参照图1，所述发光二极管模块包含印刷电路板和发光器件31。所述印刷电路板可以包含基底基板21、第一引线电极23a、第二引线电极23b、过孔25和金属导热层27，还可以包含阻焊膜29。基底基板21包含上表面和下表面，上表面设置第一引线电极23a和第二引线电极23b，下表面设置金属导热层27。所述基底基板21由玻璃环氧树脂等绝缘材料形成。所述第一引线电极23a和第二引线电极23b可以通过在基底基板21上贴附铜薄膜后，利用蚀刻工艺形成铜薄膜图案而形成。如所述第一引线电极23a和第二引线电极23b的电路图案还可以形 成在基底基板21的下表面上。另外，所述金属导热层27可以在发光器件31的下部位于与发光器件31重叠的位置。但是，本实用新型并不局限于此，金属导热层27可以与发光器件31不重叠设置。并且，虽然在此示出了一个金属导热层27，但还可以设置相互隔开设置的多个金属导热层27。金属导热层27可以通过镀敷铜等金属物质来形成。所述过孔25通过基底基板21连接第一引线电极23a和金属导热层27。过孔25可以通过镀敷技术，与金属导热层27—同形成。如图1所示，可以由多个过孔25连接第一引线电极23a和金属导热层27。所述第二引线电极23b与金属导热层27绝缘。另外，在基底基板21的下表面上可以设置阻焊膜29。阻焊膜29覆盖基底基板21的下表面上的电路图案(未图示)，以防止短路的发生。所述金属导热层27通过所述阻焊膜29向外露出。在所述基底基板21的上表面上也可以形成阻焊膜(未图示)，以覆盖除了用于焊接发光器件31的部分之外的第一引线电极23a和第二引线电极23b。所述发光器件31电连接于第一引线电极23a和第二引线电极23b。所述发光器件31可以是发光二极管芯片，如图所示，可以不使用焊线而倒装焊接于第一引线电极23a和第二引线电极23b。与此不同，也可以利用焊线将发光器件31电连接于所述第一引线电极23a和第二引线电极23b。进一步来讲，所述发光器件31还可以是发光二极管封装。根据本实施例，由发光器件31产生的热量可以通过第一引线电极23a、过孔25和金属导热层27释放到外部。据此，可以改善发光二极管模块的散热性能，随之可以提高发光二极管模块的工作寿命和可靠性。并且，由于在使用所述金属导热层27的同时利用阻焊膜29覆盖基底基板21下表面上的电路图案，因此能够防止使用金属导热层27导致的短路的发生。图2是表示本实用新型的一个实施例的安装在散热器上的发光二极管模块的概略剖面图。参照图2，在散热器41上安装在前面参照图1进行了说明的发光二极管模块。特别是，所述金属导热层27与散热器41结合而传热。为了使金属导热层27接触散热器41，所述金属导热层27的下部表面与阻焊膜27的下部表面齐平或比阻焊膜29的下部表面向下突出。如图2所示，所述散热器41可以具有散热片，但并不局限于此，可以具有多种结构 。
权利要求1.一种具有散热结构的发光二极管模块，其特征在于，包含印刷电路板和安装在所述印刷电路板的发光器件，所述印刷电路板包含: 具有上表面和下表面的基底基板； 位于所述基底基板上表面的第一引线电极和第二引线电极； 位于所述基底基板下表面的金属导热层； 贯穿所述基底基板而连接所述第一弓I线电极和所述金属导热层的过孔。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述金属导热层在所述发光器件的下方位于与所述发光器件重叠的位置。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，包含相互隔开设置的多个金属导热层。
4.根据权利 要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光器件与所述第一引线电极和第二引线电极电连接。
5.根据权利要求4所述的发光二极管模块，其特征在于，所述金属导热层与所述第二引线电极绝缘。
6.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述基底基板由绝缘物质形成。
7.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，进一步包含覆盖所述基底基板下表面的阻焊膜，所述金属导热层从所述阻焊膜露出。
8.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，进一步包含与所述金属导热层结合而传热的散热器。
专利摘要本实用新型公开具有散热结构的发光二极管模块。该发光二极管模块包含印刷电路板和安装在所述印刷电路板的发光器件。并且，所述印刷电路板包含具有上表面和下表面的基底基板、位于所述基底基板上表面的第一引线电极和第二引线电极、位于所述基底基板下表面的金属导热层、贯穿所述基底基板而连接所述第一引线电极和所述金属导热层的过孔。由所述发光二极管产生的热量通过第一引线电极、过孔和金属导热层传导，可以改善发光二极管模块的散热性能。
文档编号H01L33/64GK203118999SQ201320047420
公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者李道光 申请人:光明半导体(天津)有限公司
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管模块，尤其涉及具有散热结构的发光二极管模块。
背景技术：
发光二极管(LED) —般安装在印刷电路板(PCB)上作为发光二极管模块来使用。通常，为了安装发光二极管而使用FR4印刷电路板。由于FR4印刷电路板使用玻璃环氧树脂的基底基板，因此在将发光二极管中产生的热量释放到外部时受到限制。为了改善散热特性，与印刷电路板一同使用散热胶带或散热板等。但是，由于印刷电路板自身的低热传导率，对发光二极管模块的散热特性的改善受限。另外，除了 FR4印刷电路板之外，还可以使用利用金属基底基板的金属印刷电路板或金属基印刷电路板(MCPCB)。但是，这些金属底的印刷电路板价格昂贵，而且需要有防止短路的专门的措施。
实用新型内容本实用新型所要解决的问题是提供一种具有改善的散热性能的发光二极管模块。本实用新型所要解决的另一个问题是提供一种防止短路的同时能够改善散热性能的发光二极管模块。本实用新型的一个实施例的发光二极管模块，包含印刷电路板和安装在所述印刷电路板的发光器件。并且，所述印刷电路板包含具有上表面和下表面的基底基板、位于所述基底基板上表面的第一引线电极和第二引线电极、位于所述基底基板下表面的金属导热层、贯穿所述基底基板而连接所述第一引线电极和所述金属导热层的过孔。在所述发光二极管产生的热量可以通过第一引线电极、过孔和金属导热层传导，因此改善了发光二极管模块的散热性能。另外，所述金属导热层可以在所述发光器件的下方位于与所述发光器件重叠的位置。但是本实用新型并不局限于此，所述金属导热层也可以与所述发光器件不重叠。并且，所述发光二极管模块可以包含相互隔开设置的多个金属导热层。据此，可以形成多种热传导路径，能够进一步改善散热性能。另外，所述发光器件可以与所述第一引线电极和第二引线电极电连接。所述金属导热层与所述第二引线电极绝缘。所述基底基板可以由绝缘物质，例如玻璃环氧树脂形成。并且，所述发光二极管模块可以进一步包含覆盖所述基底基板下表面的阻焊膜。所述金属导热层从所述阻焊膜露出。并且，所述发光二极管模块可以进一步包含与所述金属导热层结合而传热的散热器。
根据本实用新型的实施例，通过在基底基板的下表面设置与发光器件结合而传热的金属导热层，从而能够改善发光二极管模块的散热性能。进一步来讲，通过利用阻焊膜覆盖除金属导热层之外的区域，能够防止短路。
图1是用于说明本实用新型的一个实施例的发光二极管模块的概略剖面图。图2是表示本实用新型的一个实施例的安装在散热器上的发光二极管模块的概略剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图来详细说明本实用新型的实施例。下面说明的实施例是为了向本领域技术人员充分转达本实用新型的思想而提供的示例。因此，本实用新型并非由下面说明的实施例所限定，可以以其他形态展开。并且，为了方便说明，附图中构成要素的宽度、长度、厚度等可能被放大示出。在整个说明书中相同的附图标记表示相同的构成要素。图1是用于说明本实用新型的一个实施例的发光二极管模块的概略剖面图。参照图1，所述发光二极管模块包含印刷电路板和发光器件31。所述印刷电路板可以包含基底基板21、第一引线电极23a、第二引线电极23b、过孔25和金属导热层27，还可以包含阻焊膜29。基底基板21包含上表面和下表面，上表面设置第一引线电极23a和第二引线电极23b，下表面设置金属导热层27。所述基底基板21由玻璃环氧树脂等绝缘材料形成。所述第一引线电极23a和第二引线电极23b可以通过在基底基板21上贴附铜薄膜后，利用蚀刻工艺形成铜薄膜图案而形成。如所述第一引线电极23a和第二引线电极23b的电路图案还可以形 成在基底基板21的下表面上。另外，所述金属导热层27可以在发光器件31的下部位于与发光器件31重叠的位置。但是，本实用新型并不局限于此，金属导热层27可以与发光器件31不重叠设置。并且，虽然在此示出了一个金属导热层27，但还可以设置相互隔开设置的多个金属导热层27。金属导热层27可以通过镀敷铜等金属物质来形成。所述过孔25通过基底基板21连接第一引线电极23a和金属导热层27。过孔25可以通过镀敷技术，与金属导热层27—同形成。如图1所示，可以由多个过孔25连接第一引线电极23a和金属导热层27。所述第二引线电极23b与金属导热层27绝缘。另外，在基底基板21的下表面上可以设置阻焊膜29。阻焊膜29覆盖基底基板21的下表面上的电路图案(未图示)，以防止短路的发生。所述金属导热层27通过所述阻焊膜29向外露出。在所述基底基板21的上表面上也可以形成阻焊膜(未图示)，以覆盖除了用于焊接发光器件31的部分之外的第一引线电极23a和第二引线电极23b。所述发光器件31电连接于第一引线电极23a和第二引线电极23b。所述发光器件31可以是发光二极管芯片，如图所示，可以不使用焊线而倒装焊接于第一引线电极23a和第二引线电极23b。与此不同，也可以利用焊线将发光器件31电连接于所述第一引线电极23a和第二引线电极23b。进一步来讲，所述发光器件31还可以是发光二极管封装。根据本实施例，由发光器件31产生的热量可以通过第一引线电极23a、过孔25和金属导热层27释放到外部。据此，可以改善发光二极管模块的散热性能，随之可以提高发光二极管模块的工作寿命和可靠性。并且，由于在使用所述金属导热层27的同时利用阻焊膜29覆盖基底基板21下表面上的电路图案，因此能够防止使用金属导热层27导致的短路的发生。图2是表示本实用新型的一个实施例的安装在散热器上的发光二极管模块的概略剖面图。参照图2，在散热器41上安装在前面参照图1进行了说明的发光二极管模块。特别是，所述金属导热层27与散热器41结合而传热。为了使金属导热层27接触散热器41，所述金属导热层27的下部表面与阻焊膜27的下部表面齐平或比阻焊膜29的下部表面向下突出。如图2所示，所述散热器41可以具有散热片，但并不局限于此，可以具有多种结构 。
权利要求1.一种具有散热结构的发光二极管模块，其特征在于，包含印刷电路板和安装在所述印刷电路板的发光器件，所述印刷电路板包含: 具有上表面和下表面的基底基板； 位于所述基底基板上表面的第一引线电极和第二引线电极； 位于所述基底基板下表面的金属导热层； 贯穿所述基底基板而连接所述第一弓I线电极和所述金属导热层的过孔。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述金属导热层在所述发光器件的下方位于与所述发光器件重叠的位置。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，包含相互隔开设置的多个金属导热层。
4.根据权利 要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述发光器件与所述第一引线电极和第二引线电极电连接。
5.根据权利要求4所述的发光二极管模块，其特征在于，所述金属导热层与所述第二引线电极绝缘。
6.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，所述基底基板由绝缘物质形成。
7.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，进一步包含覆盖所述基底基板下表面的阻焊膜，所述金属导热层从所述阻焊膜露出。
8.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于，进一步包含与所述金属导热层结合而传热的散热器。
专利摘要本实用新型公开具有散热结构的发光二极管模块。该发光二极管模块包含印刷电路板和安装在所述印刷电路板的发光器件。并且，所述印刷电路板包含具有上表面和下表面的基底基板、位于所述基底基板上表面的第一引线电极和第二引线电极、位于所述基底基板下表面的金属导热层、贯穿所述基底基板而连接所述第一引线电极和所述金属导热层的过孔。由所述发光二极管产生的热量通过第一引线电极、过孔和金属导热层传导，可以改善发光二极管模块的散热性能。
文档编号H01L33/64GK203118999SQ201320047420
公开日2013年8月7日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者李道光 申请人:光明半导体(天津)有限公司
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