一种大功率高亮度led封装结构的制作方法
专利名称：一种大功率高亮度led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率高亮度LED封装结构。
背景技术：
大功率的LED光源的发展瓶颈在于散热，传统的大功率LED光源一般采用铝基板进行封装，不但散热性能达不到应用要求，而且制备工艺复杂，成本高，因此，有必要设计一种大功率高亮度LED封装结构。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大功率高亮度LED封装结构，该大功率高亮度LED封装结构便于安装，散热效率高，易于实施，成本低。实用新型的技术解决方案如下:一种大功率高亮度LED封装结构，包括光源模块(I)和碳化硅散热体(2);光源模块(I)为由57颗LED灯组 成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(I)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3);碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。碳化娃散热体(2)的厚度为60mm。有益效果:本实用新型的大功率高亮度LED封装结构，采用压铸成型的碳化硅散热体作为散热部件，易于实施，成本低，散热效果好，且外形美观，碳化硅散热体上设有安装孔和引线孔，因而安装方便，易于维护。
图1是本实用新型的大功率高亮度LED封装结构的正面结构示意图。图2是本实用新型的大功率高亮度LED封装结构的侧面结构示意图。图3是本实用新型的大功率高亮度LED封装结构的背面结构示意图。图4为光源模块的结构示意图。标号说明:1_光源模块，2-碳化硅散热体，3-安装孔，4-出线孔。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:实施例1:如图1-4所示，一种大功率高亮度LED封装结构，包括光源模块(I)和碳化硅散热体(2);光源模块(I)为由57颗LED灯组成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(I)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3);碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。[0017]碳化娃散热体(2)的厚度为60mm。57颗LED灯的排列方式为从上至下每排的数量分别3，5，7，9，9，9，7，5，3，共9排。制备方法:在模具内涂布有脱模剂，将光源模块放入模具内；先将碳化硅粉末与二氧化硅溶胶混合均匀，压铸成形脱模。在200°C的温度下，干燥2小时后，完成碳化硅散热体的制备。碳化硅粉末的细度30目，压铸时的压力在400-600N范围内。出线孔从碳化硅散热体的背面通到光源模块的背面 ，电源线通过该出线孔为光源模块供电。
权利要求1.一种大功率高亮度LED封装结构，其特征在于，包括光源模块(I)和碳化硅散热体(2);光源模块(I)为由57颗LED灯组成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(I)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3);碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。
2.根据权利要求1所述的大功率高亮度LED封装结构，其特征在于，碳化硅散热体(2)的厚 度为60mm。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率高亮度LED封装结构，包括光源模块(1)和碳化硅散热体(2)；光源模块(1)为由57颗LED灯组成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(1)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3)；碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。该大功率高亮度LED封装结构便于安装，散热效率高，易于实施，成本低。
文档编号H01L33/64GK203134867SQ20132004904
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者叶新光 申请人:深圳市宇浩光电有限公司
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率高亮度LED封装结构。
背景技术：
大功率的LED光源的发展瓶颈在于散热，传统的大功率LED光源一般采用铝基板进行封装，不但散热性能达不到应用要求，而且制备工艺复杂，成本高，因此，有必要设计一种大功率高亮度LED封装结构。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大功率高亮度LED封装结构，该大功率高亮度LED封装结构便于安装，散热效率高，易于实施，成本低。实用新型的技术解决方案如下:一种大功率高亮度LED封装结构，包括光源模块(I)和碳化硅散热体(2);光源模块(I)为由57颗LED灯组 成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(I)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3);碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。碳化娃散热体(2)的厚度为60mm。有益效果:本实用新型的大功率高亮度LED封装结构，采用压铸成型的碳化硅散热体作为散热部件，易于实施，成本低，散热效果好，且外形美观，碳化硅散热体上设有安装孔和引线孔，因而安装方便，易于维护。
图1是本实用新型的大功率高亮度LED封装结构的正面结构示意图。图2是本实用新型的大功率高亮度LED封装结构的侧面结构示意图。图3是本实用新型的大功率高亮度LED封装结构的背面结构示意图。图4为光源模块的结构示意图。标号说明:1_光源模块，2-碳化硅散热体，3-安装孔，4-出线孔。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:实施例1:如图1-4所示，一种大功率高亮度LED封装结构，包括光源模块(I)和碳化硅散热体(2);光源模块(I)为由57颗LED灯组成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(I)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3);碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。[0017]碳化娃散热体(2)的厚度为60mm。57颗LED灯的排列方式为从上至下每排的数量分别3，5，7，9，9，9，7，5，3，共9排。制备方法:在模具内涂布有脱模剂，将光源模块放入模具内；先将碳化硅粉末与二氧化硅溶胶混合均匀，压铸成形脱模。在200°C的温度下，干燥2小时后，完成碳化硅散热体的制备。碳化硅粉末的细度30目，压铸时的压力在400-600N范围内。出线孔从碳化硅散热体的背面通到光源模块的背面 ，电源线通过该出线孔为光源模块供电。
权利要求1.一种大功率高亮度LED封装结构，其特征在于，包括光源模块(I)和碳化硅散热体(2);光源模块(I)为由57颗LED灯组成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(I)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3);碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。
2.根据权利要求1所述的大功率高亮度LED封装结构，其特征在于，碳化硅散热体(2)的厚 度为60mm。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率高亮度LED封装结构，包括光源模块(1)和碳化硅散热体(2)；光源模块(1)为由57颗LED灯组成的整体为圆形的LED阵列；碳化硅散热体(2)为圆柱体形；光源模块(1)嵌装在碳化硅散热体(2)的前端；碳化硅散热体(2)的边沿部上设有4个轴向的安装孔(3)；碳化硅散热体(2)的中心部设有2个轴向的出线孔(4)。该大功率高亮度LED封装结构便于安装，散热效率高，易于实施，成本低。
文档编号H01L33/64GK203134867SQ20132004904
公开日2013年8月14日 申请日期2013年1月29日 优先权日2013年1月29日
发明者叶新光 申请人:深圳市宇浩光电有限公司
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