一种三相整流桥模块的制作方法
专利名称：一种三相整流桥模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整流桥模块，特别是一种三相整流桥模块。
背景技术：
三相整流桥模块有着体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点。其内部通常由六个二极管组成桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在现有技术中，普通三相整流桥模块封装于绝缘外壳内，由二极管管芯、连桥和引出电极组成的整流桥桥架都是安装在铜底板和陶瓷基片上，然后由硅凝胶和环氧树脂封装构成。现有技术的普通三相整流桥模块目前还存在有以下若干缺点:1.制作时，铜底板、陶瓷基片和电极都要加定位后才能进行烧结，加工艺较复杂；2.由于陶瓷基片具有易碎性，封装时要在产品表面注上一层与管芯高度相当的硅凝胶后，再注上环氧树脂才能确保陶瓷基片不受损，并且加工过程中要进行多次高温预热和固化，制作成本高、生产效率低；3.陶瓷基片一般厚度为1mm，周边绝缘宽度为0.9mm，烧结后陶瓷基片绝缘部分会沾有的松香残留物清除难，加工较麻烦；4.铜底板、陶瓷基片材料成本高。
发明内容本实用新型主要为了解决上述普通三相整流桥模块加工麻烦、成本较高的问题，新提供一种三相整流 桥模块，使其易加工、成本低。本实用新型所述的一种三相整流桥模块，包括设于外壳I内的二极管管芯、连桥和伸出外壳的引出电极，其特征是:所述外壳为金属体，该外壳中分别设有两金属底板，两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，所述两金属底板上分别对称焊接六个二极管管芯和两输出引出电极，三个输入引出电极分别连接于三个连桥中间。本实用新型中所述两金属底板与外壳内底之间设有两条绝缘硅布,其宽和厚均分别为2mm和1mm。其成本低，制作方便。本实用新型中所述的金属底板为镀铜铁板。其材料成本低。本实用新型的有益技术效果是:通过将六个二极管管芯分别直接焊接在分立的两金属底板上，以及在两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，使得本实用新型易加工、成本低。
图1为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型电路结构示意图。
具体实施方式
附图标注说明:外壳1、金属底板2、绝缘硅布3、二极管管芯4、连桥5、环氧树脂底层6、安装孔7、引出电极(8、9)。[0011]如图1、图2所不一种三相整流桥模块,包括设于外壳I内的二极管管芯4、连桥5和伸出外壳的引出电极(8、9),所述外壳I为金属体,该外壳I中分别设有两金属底板2,两金属底板2与外壳I内底之间设有两绝缘娃布3和环氧树脂底层6,所述两金属底板2上分别对称焊接六个二极管管芯4和两输出引出电极9，三个输入引出电极8分别连接于三个连桥5中间。所述的两金属底板2与外壳I内底之间设有的两条绝缘娃布宽和厚均分别为2mm和1_。其在加工过程中，预先把两金属底板2与外壳I内底之间垫空1_，通过环氧树脂灌注使两金属底板2下面与外壳I内底之间形成环氧树脂底层，实现与外壳I内底绝缘。其加工成本低，制作方便。所述金属底板采用镀铜铁板。其铁板材料成本比铜板低。而且所述金属底板面积可以设计较大，散热效果更好。所述外壳为金属壳体，其同时起散热器作用，以增强散热效果。本实用新型将六个二极管管芯分别直接对称焊接在分立的两金属底板上，以及在两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和由灌注环氧树脂形成的环氧树脂底层，易加工、成本低。本实用新型生产时，先将二极管、连桥分别焊接在两金属底板上组成桥架；然后在两金属底板下面中间垫上两片2X 1_ (宽X厚)的绝缘娃布后放置在外壳内；最后灌注环氧树脂封装成三相整流桥模块。应该理解到的是:上述实施例只是对本实用新型的说明，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发 明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种三相整流桥模块，包括设于外壳I内的二极管管芯、连桥和伸出外壳的引出电极，其特征是:所述外壳为金属体，该外壳中分别设有两金属底板，两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，所述两金属底板上分别对称焊接六个二极管管芯和两输出引出电极，三个输入引出电极分别连接于三个连桥中间。
2.根据权利要求1所述的一种三相整流桥模块，其特征是:所述两金属底板与外壳内底之间设有两条绝缘硅布，其宽和厚均分别为2mm和1mm。
3.根据权利要求2所 述的一种三相整流桥模块，其特征是:所述金属底板为镀铜铁板。
专利摘要本实用新型涉及一种三相整流桥模块，包括设于外壳1内的二极管管芯、连桥和伸出外壳的引出电极，其特征是所述外壳为金属体，该外壳中分别设有两金属底板，两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，所述两金属底板上分别对称焊接六个二极管管芯和两输出引出电极，三个输入引出电极分别连接于三个连桥中间。其易加工、成本低。
文档编号H01L25/07GK203104305SQ20132005542
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月31日 优先权日2013年1月31日
发明者范涛 申请人:浙江固驰电子有限公司
技术领域：
本实用新型涉及一种整流桥模块，特别是一种三相整流桥模块。
背景技术：
三相整流桥模块有着体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点。其内部通常由六个二极管组成桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在现有技术中，普通三相整流桥模块封装于绝缘外壳内，由二极管管芯、连桥和引出电极组成的整流桥桥架都是安装在铜底板和陶瓷基片上，然后由硅凝胶和环氧树脂封装构成。现有技术的普通三相整流桥模块目前还存在有以下若干缺点:1.制作时，铜底板、陶瓷基片和电极都要加定位后才能进行烧结，加工艺较复杂；2.由于陶瓷基片具有易碎性，封装时要在产品表面注上一层与管芯高度相当的硅凝胶后，再注上环氧树脂才能确保陶瓷基片不受损，并且加工过程中要进行多次高温预热和固化，制作成本高、生产效率低；3.陶瓷基片一般厚度为1mm，周边绝缘宽度为0.9mm，烧结后陶瓷基片绝缘部分会沾有的松香残留物清除难，加工较麻烦；4.铜底板、陶瓷基片材料成本高。
发明内容本实用新型主要为了解决上述普通三相整流桥模块加工麻烦、成本较高的问题，新提供一种三相整流 桥模块，使其易加工、成本低。本实用新型所述的一种三相整流桥模块，包括设于外壳I内的二极管管芯、连桥和伸出外壳的引出电极，其特征是:所述外壳为金属体，该外壳中分别设有两金属底板，两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，所述两金属底板上分别对称焊接六个二极管管芯和两输出引出电极，三个输入引出电极分别连接于三个连桥中间。本实用新型中所述两金属底板与外壳内底之间设有两条绝缘硅布,其宽和厚均分别为2mm和1mm。其成本低，制作方便。本实用新型中所述的金属底板为镀铜铁板。其材料成本低。本实用新型的有益技术效果是:通过将六个二极管管芯分别直接焊接在分立的两金属底板上，以及在两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，使得本实用新型易加工、成本低。
图1为本实用新型结构示意图。图2为本实用新型电路结构示意图。
具体实施方式
附图标注说明:外壳1、金属底板2、绝缘硅布3、二极管管芯4、连桥5、环氧树脂底层6、安装孔7、引出电极(8、9)。[0011]如图1、图2所不一种三相整流桥模块,包括设于外壳I内的二极管管芯4、连桥5和伸出外壳的引出电极(8、9),所述外壳I为金属体,该外壳I中分别设有两金属底板2,两金属底板2与外壳I内底之间设有两绝缘娃布3和环氧树脂底层6,所述两金属底板2上分别对称焊接六个二极管管芯4和两输出引出电极9，三个输入引出电极8分别连接于三个连桥5中间。所述的两金属底板2与外壳I内底之间设有的两条绝缘娃布宽和厚均分别为2mm和1_。其在加工过程中，预先把两金属底板2与外壳I内底之间垫空1_，通过环氧树脂灌注使两金属底板2下面与外壳I内底之间形成环氧树脂底层，实现与外壳I内底绝缘。其加工成本低，制作方便。所述金属底板采用镀铜铁板。其铁板材料成本比铜板低。而且所述金属底板面积可以设计较大，散热效果更好。所述外壳为金属壳体，其同时起散热器作用，以增强散热效果。本实用新型将六个二极管管芯分别直接对称焊接在分立的两金属底板上，以及在两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和由灌注环氧树脂形成的环氧树脂底层，易加工、成本低。本实用新型生产时，先将二极管、连桥分别焊接在两金属底板上组成桥架；然后在两金属底板下面中间垫上两片2X 1_ (宽X厚)的绝缘娃布后放置在外壳内；最后灌注环氧树脂封装成三相整流桥模块。应该理解到的是:上述实施例只是对本实用新型的说明，任何不超出本实用新型实质精神范围内的发 明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种三相整流桥模块，包括设于外壳I内的二极管管芯、连桥和伸出外壳的引出电极，其特征是:所述外壳为金属体，该外壳中分别设有两金属底板，两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，所述两金属底板上分别对称焊接六个二极管管芯和两输出引出电极，三个输入引出电极分别连接于三个连桥中间。
2.根据权利要求1所述的一种三相整流桥模块，其特征是:所述两金属底板与外壳内底之间设有两条绝缘硅布，其宽和厚均分别为2mm和1mm。
3.根据权利要求2所 述的一种三相整流桥模块，其特征是:所述金属底板为镀铜铁板。
专利摘要本实用新型涉及一种三相整流桥模块，包括设于外壳1内的二极管管芯、连桥和伸出外壳的引出电极，其特征是所述外壳为金属体，该外壳中分别设有两金属底板，两金属底板与外壳内底之间设有绝缘硅布和环氧树脂底层，所述两金属底板上分别对称焊接六个二极管管芯和两输出引出电极，三个输入引出电极分别连接于三个连桥中间。其易加工、成本低。
文档编号H01L25/07GK203104305SQ20132005542
公开日2013年7月31日 申请日期2013年1月31日 优先权日2013年1月31日
发明者范涛 申请人:浙江固驰电子有限公司
最新回复(0)