具有防偏位功能的二极管结构的制作方法
专利名称：具有防偏位功能的二极管结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种二极管器件结构，尤其涉及一种具有防偏位功能的二极管结构。
背景技术：
整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。现有连接片结构半导体产品通常对连接片无限位或采用简单沟槽结构限位，其缺点为只能对连接片做一个方向的限位，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。当器件设计要求需要对连接片做更高精度限位时，现有结构无法达到要求，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。因此，如何研发一种具有防偏位功能的二极管结构，能解决上述问题，便成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容本实用新型目的是提供一种具有防偏位功能的二极管结构，该二极管结构避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率损失；且连接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分发挥，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种具有防偏位功能的二极管结构，包括:第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是引脚区，该第一引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为引脚区，该第二引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；所述第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；所述第二引线条的焊接区为内表面为弧面的弧形凹槽，此弧形凹槽两侧设有挡块；所述连接片的第一焊接端为一第二折弯处，此第二折弯处嵌入所述弧形凹槽内。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中，所述第二引线条的焊接区的面积大于所述第一焊接端的面积。2.上述方案中，所述第二折弯处与第二焊接端夹角为钝角。由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:本实用新型具 有防偏位功能的二极管结构，其避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率损失；且连接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分发挥，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本；其次，其第二引线条的焊接区为内表面为弧面的弧形凹槽，此弧形凹槽两侧设有挡块，有利于连接片与第二引线条焊接操作和精度。
附图1为本实用新型具有防偏位功能的二极管结构示意图；附图2为附图1中A-A剖面图。以上附图中:1、第一引线条；2、第二引线条；3、连接片；31、第一焊接端；32、第二焊接端；4、二极管芯片；5、支撑区；61、引脚区；62、引脚区；7、焊接区；8、挡块；9、第一折弯处；10、弧形凹槽；101、弧面；11、第二折弯处。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步描述:实施例:一种具有防偏位功能的二极管结构，包括:第一引线条1、第二引线条2、连接片3和二极管芯片4，该第一引线条I 一端是与二极管芯片4连接的支撑区5，所述二极管芯片4 一端通过焊锡膏与该支撑区5电连接，第一引线条I另一端是引脚区61，该第一引线条I的引脚区6 1作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条2 —端是与所述连接片3的第一焊接端31连接的焊接区7，该第二引线条2另一端为引脚区62，该第二引线条2的引脚区62作为所述整流器的电流传输端;所述连接片3第二焊接端32与二极管芯片4另一端通过焊锡膏电连接；所述第一引线条I的支撑区5与引脚区61之间区域设有一第一折弯处9，从而使得第一引线条I的支撑区5低于引脚区61 ；所述第二引线条2的焊接区7为内表面为弧面101的弧形凹槽10，此弧形凹槽10两侧设有挡块8 ；所述连接片3的第一焊接端31为一第二折弯处11，此第二折弯处11嵌入所述弧形凹槽10内。上述第二引线条2的焊接区7的面积大于所述第一焊接端31的面积。上述第二折弯处11与第二焊接端32夹角为钝角。采用上述具有防偏位功能的二极管结构时，其避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率损失；且连接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分发挥，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种具有防偏位功能的二极管结构，包括:第一引线条(I)、第二引线条(2)、连接片(3)和二极管芯片(4)，该第一引线条(I) 一端是与二极管芯片(4)连接的支撑区(5)，所述二极管芯片(4) 一端通过焊锡膏与该支撑区(5)电连接，第一引线条(I)另一端是引脚区(61)，该第一引线条(I)的引脚区(61)作为所述整流器的电流传输端； 所述第二引线条(2)—端是与所述连接片(3)的第一焊接端(31)连接的焊接区(7)，该第二引线条(2)另一端为引脚区(62)，该第二引线条(2)的引脚区(62)作为所述整流器的电流传输端； 所述连接片(3)第二焊接端(32)与二极管芯片(4)另一端通过焊锡膏电连接；其特征在于: 所述第一引线条(I)的支撑区(5)与引脚区(61)之间区域设有一第一折弯处(9)，从而使得第一引线条(I)的支撑区(5)低于引脚区(61); 所述第二引线条(2)的焊接区(7)为内表面为弧面(101)的弧形凹槽(10)，此弧形凹槽(10)两侧设有挡块(8)； 所述连接片(3 )的第一焊接端(31)为一第二折弯处(11)，此第二折弯处(11)嵌入所述弧形凹槽(10)内。
2.根据权利要求1所述的二极管结构，其特征在于:所述第二引线条(2)的焊接区(7)的面积大于所述第一焊 接端(31)的面积。
3.根据权利要求1所述的二极管结构，其特征在于:所述第二折弯处(11)与第二焊接端(32)夹角为纯角。
专利摘要本实用新型一种具有防偏位功能的二极管结构，包括第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区；连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；第二引线条的焊接区为内表面为弧面的弧形凹槽，此弧形凹槽两侧设有挡块；连接片的第一焊接端为一第二折弯处，此第二折弯处嵌入所述弧形凹槽内。本实用新型避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率。
文档编号H01L33/62GK203118996SQ20132005733
公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日
发明者张雄杰, 何洪运, 程琳 申请人:苏州固锝电子股份有限公司
技术领域：
本发明涉及一种二极管器件结构，尤其涉及一种具有防偏位功能的二极管结构。
背景技术：
整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。现有连接片结构半导体产品通常对连接片无限位或采用简单沟槽结构限位，其缺点为只能对连接片做一个方向的限位，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。当器件设计要求需要对连接片做更高精度限位时，现有结构无法达到要求，限位的目的在于避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效。因此，如何研发一种具有防偏位功能的二极管结构，能解决上述问题，便成为本领域技术人员努力的方向。
发明内容本实用新型目的是提供一种具有防偏位功能的二极管结构，该二极管结构避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率损失；且连接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分发挥，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种具有防偏位功能的二极管结构，包括:第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是引脚区，该第一引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条一端是与所述连接片的第一焊接端连接的焊接区，该第二引线条另一端为引脚区，该第二引线条的引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；所述第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；所述第二引线条的焊接区为内表面为弧面的弧形凹槽，此弧形凹槽两侧设有挡块；所述连接片的第一焊接端为一第二折弯处，此第二折弯处嵌入所述弧形凹槽内。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中，所述第二引线条的焊接区的面积大于所述第一焊接端的面积。2.上述方案中，所述第二折弯处与第二焊接端夹角为钝角。由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:本实用新型具 有防偏位功能的二极管结构，其避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率损失；且连接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分发挥，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本；其次，其第二引线条的焊接区为内表面为弧面的弧形凹槽，此弧形凹槽两侧设有挡块，有利于连接片与第二引线条焊接操作和精度。
附图1为本实用新型具有防偏位功能的二极管结构示意图；附图2为附图1中A-A剖面图。以上附图中:1、第一引线条；2、第二引线条；3、连接片；31、第一焊接端；32、第二焊接端；4、二极管芯片；5、支撑区；61、引脚区；62、引脚区；7、焊接区；8、挡块；9、第一折弯处；10、弧形凹槽；101、弧面；11、第二折弯处。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步描述:实施例:一种具有防偏位功能的二极管结构，包括:第一引线条1、第二引线条2、连接片3和二极管芯片4，该第一引线条I 一端是与二极管芯片4连接的支撑区5，所述二极管芯片4 一端通过焊锡膏与该支撑区5电连接，第一引线条I另一端是引脚区61，该第一引线条I的引脚区6 1作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条2 —端是与所述连接片3的第一焊接端31连接的焊接区7，该第二引线条2另一端为引脚区62，该第二引线条2的引脚区62作为所述整流器的电流传输端;所述连接片3第二焊接端32与二极管芯片4另一端通过焊锡膏电连接；所述第一引线条I的支撑区5与引脚区61之间区域设有一第一折弯处9，从而使得第一引线条I的支撑区5低于引脚区61 ；所述第二引线条2的焊接区7为内表面为弧面101的弧形凹槽10，此弧形凹槽10两侧设有挡块8 ；所述连接片3的第一焊接端31为一第二折弯处11，此第二折弯处11嵌入所述弧形凹槽10内。上述第二引线条2的焊接区7的面积大于所述第一焊接端31的面积。上述第二折弯处11与第二焊接端32夹角为钝角。采用上述具有防偏位功能的二极管结构时，其避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率损失；且连接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分发挥，可以用较小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，进一步降低制造成本。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种具有防偏位功能的二极管结构，包括:第一引线条(I)、第二引线条(2)、连接片(3)和二极管芯片(4)，该第一引线条(I) 一端是与二极管芯片(4)连接的支撑区(5)，所述二极管芯片(4) 一端通过焊锡膏与该支撑区(5)电连接，第一引线条(I)另一端是引脚区(61)，该第一引线条(I)的引脚区(61)作为所述整流器的电流传输端； 所述第二引线条(2)—端是与所述连接片(3)的第一焊接端(31)连接的焊接区(7)，该第二引线条(2)另一端为引脚区(62)，该第二引线条(2)的引脚区(62)作为所述整流器的电流传输端； 所述连接片(3)第二焊接端(32)与二极管芯片(4)另一端通过焊锡膏电连接；其特征在于: 所述第一引线条(I)的支撑区(5)与引脚区(61)之间区域设有一第一折弯处(9)，从而使得第一引线条(I)的支撑区(5)低于引脚区(61); 所述第二引线条(2)的焊接区(7)为内表面为弧面(101)的弧形凹槽(10)，此弧形凹槽(10)两侧设有挡块(8)； 所述连接片(3 )的第一焊接端(31)为一第二折弯处(11)，此第二折弯处(11)嵌入所述弧形凹槽(10)内。
2.根据权利要求1所述的二极管结构，其特征在于:所述第二引线条(2)的焊接区(7)的面积大于所述第一焊 接端(31)的面积。
3.根据权利要求1所述的二极管结构，其特征在于:所述第二折弯处(11)与第二焊接端(32)夹角为纯角。
专利摘要本实用新型一种具有防偏位功能的二极管结构，包括第一引线条、第二引线条、连接片和二极管芯片，该第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区；连接片第二焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接；第一引线条的支撑区与引脚区之间区域设有一第一折弯处，从而使得第一引线条的支撑区低于引脚区；第二引线条的焊接区为内表面为弧面的弧形凹槽，此弧形凹槽两侧设有挡块；连接片的第一焊接端为一第二折弯处，此第二折弯处嵌入所述弧形凹槽内。本实用新型避免在入炉焊接过程中连接片偏位造成连接片上的连接点偏出芯片焊接区导致产品电性失效，大大提高了良率。
文档编号H01L33/62GK203118996SQ20132005733
公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月1日 优先权日2013年2月1日
发明者张雄杰, 何洪运, 程琳 申请人:苏州固锝电子股份有限公司
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