配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒的制作方法
专利名称：配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种前开式晶片盒，更特别地，是有关于一种于前开式晶片盒中配置有可充气的支撑件模块，并于可充气的支撑件模块中配置有一缓冲气室，使得气体可以在前开式晶片盒中形成一均匀气体流场。
背景技术：
在半导体制备工艺当中，由于半导体晶片需经过各种不同制备工艺与制备工艺设备，经由自动化系统搬运到不同的制备工艺工作站。为了方便晶片的搬运且避免晶片受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图I所示，是公知技术的晶片盒示意图。此晶片盒是一种前开式晶片盒(Front Opening Unified Pod, FOUP),具有一盒体10及一门体20，盒体10是由一对侧壁IOL及相邻一对侧壁IOL的一顶面IOT及一底面IOB所组成，并于一侧边形成一开口 12，而相对开口 12的另一侧边形成一后壁10B’，其中在这对侧壁IOL上各设有复数个插槽11以水平容置复数个晶片，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是由内表面22与盒体10的开口 12相结合，用以保护盒体10内部的复数个晶片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式晶片盒。在上述的前开式晶片盒中，由于半导体晶片是水平地置于盒体10内部，因此，在前开式晶片盒搬运过程中需配有晶片限制件，以避免晶片因震动而产生异位或往盒体10的开口 12方向移动。请参考图2所示，是一美国公告专利6，736，268所公开的一种前开式晶片盒的门体20结构示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区域24，此凹陷区域24 是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且在左右二个锁存机构230 (于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置有晶片限制件模块，此晶片限制件模块是由左右二个晶片限制件100所组成，而在每一个晶片限制件100上具有复数个晶片接触头110，以利用此晶片接触头110顶持其相对的晶片，避免晶片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。上述盒体10两侧壁IOL上的插槽11及门体20内表面22的晶片限制件模块分别用来支撑及限制盒体10内部所乘载的复数个晶片，然而，这些支撑件及限制件都容易在晶片盒运送的过程中与晶片产生摩擦，造成微粒(particle)的产生。当晶片盒的盒体10内部有微粒出现时，微粒可能会停留在晶片表面或污染晶片，造成后续的芯片产生其良率的下降。因此，在晶片盒其支撑件及限制件的设计上，通常会使用具耐磨特性的材质，以避免支撑件及限制件与晶片接触时产生太多的微粒。如图3所示，是美国公开专利2006/0283774 所公开的一种置于晶片盒两侧壁的支撑件模块的剖面示意图。此支撑件模块是由复数个垂直间隔排列的支撑件500所组成，而在支撑件500的表面包覆着一层树酯501，这层树酯 501具有低摩擦特性，因此可以避免支撑件500和晶片摩擦而产生微粒。然而，在此种设计当中，由于树酯501具有一斜面，因此当晶片支撑于树酯501时，仅能支撑到晶片的边缘附近，而当晶片的尺寸较大时，则容易使晶片下垂或下沉，除了容易造成晶片产生裂痕外，机器手臂在输出晶片时，亦容易使晶片产生破片或遭受破坏。此外，也有些设计是在晶片盒的内部，例如晶片与上述支撑件或限制件模块接触的附近，提供一喷气的开口或刀口，则可将摩擦产生的微粒带离晶片。如图4所示，是一美国公告专利US6，899，145所公开的一种可置于晶片盒内部的可充气支撑件模块的示意图。 此充气支撑件模块包括一中空主体600，中空主体600固定于晶片盒的盒体的侧壁并向盒体的内部延伸有复数个垂直的支撑件601，以利用支撑件的上表面602支撑盒体内部的复数个晶片。而在支撑件的侧表面603具有一横条状的开口，可将中空主体600内部的气体由此横条状开口喷出，以避免因摩擦产生的微粒形成于晶片表面。上述结构，由于横条状开口置于支撑件601的侧表面603，容易造成支撑力道不足进而使晶片发生异位或重迭，造成晶片更严重的损坏。此外，当晶片承载于支撑件601其上表面602时，晶片与支撑件601之间的接触面积相当的大，这使微粒更容易产生。且，由于横条状的开口其长度与晶片相当， 因此，可能造成气流微弱或是需要使用较大的充气设备来提供较大的气流量，方能形成有效的气体流场。因此，目前的晶片盒的内部需要一种设计较周全的可充气支撑件模块，可有效地避免微粒产生及形成于晶片表面。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，以克服公知技术的晶片盒其盒体内部的可充气支撑件模块容易造成晶片支撑力道不足、接触面积过大及容易产生微粒等问题。为实现上述目的，本发明提供的前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中，该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口， 该进气口与该底面的一气阀相连接，该可充气支撑件模块的面对该开口方向上配置有一出气通道且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料， 该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道使该出气通道与该缓冲气室可相互连通，以及于该长缝的一侧边上配置复数个垂直于该长缝而间隔排列的支撑肋。所述的前开式晶片盒，其中该多孔性材质的材料为一陶瓷材料。所述的前开式晶片盒，其中该长缝由复数个隔板垂直间隔成复数个出气口。所述的前开式晶片盒，其中该长缝的形状为下到上逐渐变大。所述的前开式晶片盒，其中于该长缝纵向延伸形成复数个横缝，且该些横缝间具有一间距。所述的前开式晶片盒，其中该气流通道配置于该缓冲气室具有该进气口的一端。所述的前开式晶片盒，其中该气流通道配置于该缓冲气室的相对两端。所述的前开式晶片盒，其中该复数个垂直间隔排列的支撑肋之间配置有出气孔。所述的前开式晶片盒，其中该长缝喷出一气体，该气体是由下列群组中择一或组合而成惰性气体、干燥冷空气及氮气。所述的前开式晶片盒，其中该可充气支撑件模块为一体成型的结构。本发明还提供一种前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块包括一主体，该主体具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口，该进气口与该底面的一气阀相连接，以及一排复数个垂直间隔排列的支撑肋与一排复数个垂直间隔排列的限制件，使该复数个支撑肋及该复数个限制件与该对侧壁上的该些支撑件模块共同支撑该复数个晶片，其中在该复数个支撑肋及该复数个限制件之间配置一出气通道，且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料，该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道以使该出气通道与该缓冲气室可相互连通。本发明的效果是I)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体用以控制前开式晶片盒其内部环境的状态，例如内部的大气压力、湿度或气体的种类等。2)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体并形成一气体流场，可将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。3)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，当气体经由长缝喷出时，多孔性材质可过滤气体中的杂质,可避免将气体中的微粒吹入盒体内而造成晶片的污染，此外，当气室处于饱压状态时，多孔性材质亦可使气体能均匀地的出气。4)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，缓冲气室与出气通道的长缝相连通，当缓冲气室处于饱压状态时，可由长缝喷出一均匀的气流并形成一气体流场，将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。5)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，于晶片盒的侧壁上配置有支撑件模块，其具有复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋，且支撑件或支撑肋上具有一耐磨的支撑圆头，支撑件或支撑肋可利用此耐磨的支撑圆头与晶片接触，除了可减少跟晶片接触的面积外，亦能避免与晶片摩擦时产生微粒。6)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具有一排复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋以及一排复数个垂直间隔排列的限制件，此复数个支撑件靠近盒体的侧壁而复数个限制件则靠近盒体的后壁，因此，此可充气支撑件模块除了可支撑晶片外，也能避免晶片往后壁的方向移动，以减少微粒产生。
7)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，此可充气支撑件模块上 的每一支撑肋前端可以配置一凸出块，用以与晶片的背面接触，因此可由支撑肋的长度使 得较大的晶片能得到较佳的支撑而不会产生形变或下沉，故可以增加晶片制备工艺上的良率。
图1是公知的前开式晶片盒的示意图。图2是公知的前开式晶片盒的门体示意图。图3是公知的支撑件模块的剖面示意图。图4是公知的可充气支撑件模块的示意图。图5是本发明的一种前开式晶片盒其盒体的透视图。图6是本发明的一种前开式晶片盒其盒体仅保留可充气支撑件模块的示意图。图7是本发明的一种前开式晶片盒其盒体的示意图。图8A与图8B是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的示意图。图8C是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的下视图。图9A 图9F是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的长缝的实施方 式示意图。图10是本发明的一种前开式晶片盒其尚未安装可充气支撑件模块的示意图。图11是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的放大示意图。图12是本发明的一种前开式晶片盒其配置有可充气支撑件模块的局部示意图。图13A及图13B是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的另一设计。附图中主要组件符号说明10盒体，10L侧壁，10T顶面，10B底面，10B’后壁，100晶片限制件，110晶片接触 头，11插槽，12开口，20门体，200可充气支撑件模块，200B主体，201支撑肋，202限制件， 203a长缝，203b横缝，203c多孔性材质的材料，204隔板，205出气口，206缓冲气室，207进 气口，208a气流通道，208b出气通道，209支撑圆头，21外表面，210插孔，211固定基座，212 圆形孔洞，221顶端，22内表面，222底端，23门闩开孔，230锁存机构，24凹陷区域，300支撑 件模块，401进气阀，500支撑件，501树酯，600中空主体，601支撑件，602上表面，603侧表 面。
具体实施例方式依据公知技术的晶片盒其盒体内部的可充气支撑件模块容易造成晶片支撑力道 不足、接触面积过大及容易产生微粒等问题，本发明的一主要目的在于提供一种具有可充 气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具 有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体用以控制前开式晶片盒其内部环境的状 态，例如内部的大气压力、湿度或气体的种类等。本发明的另一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可 充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体并形成一气体流场， 可将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。
本发明的又一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，当气体经由长缝喷出时，多孔性材质可过滤气体中的杂质,可避免将气体中的微粒吹入盒体内而造成晶片的污染，此外，当气室处于饱压状态时，多孔性材质亦可使气体能均匀地的出气。本发明的再一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，缓冲气室与出气通道的长缝相连通，当缓冲气室处于饱压状态时，可由长缝喷出一均匀的气流并形成一气体流场， 将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。本发明的还有一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒， 于晶片盒的侧壁上配置有支撑件模块，其具有复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋，且支撑件或支撑肋上具有一耐磨的支撑圆头，支撑件或支撑肋可利用此耐磨的支撑圆头与晶片接触，除了可减少跟晶片接触的面积外，亦能避免与晶片摩擦时产生微粒。本发明的再一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具有一排复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋以及一排复数个垂直间隔排列的限制件，此复数个支撑件靠近盒体的侧壁而复数个限制件则靠近盒体的后壁，因此，此可充气支撑件模块除了可支撑晶片外，也能避免晶片往后壁的方向移动，以减少微粒产生。本发明的再一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，此可充气支撑件模块上的每一支撑肋前端可以配置一凸出块，用以与晶片的背面接触，因此可由支撑肋的长度使得较大的晶片能得到较佳的支撑而不会产生形变或下沉，故可以增加晶片制备工艺上的良率。为达到上述各项目的，本发明提供的前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁、分别相邻于一对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对于开口的另一侧边形成一后壁，于一对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于一对侧壁与后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，门体是以内表面与盒体的开口相结合，并用以保护盒体内部的复数个晶片，其中前开式晶片盒的特征在于每一可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，此进气口与底面的一气阀相连接，在可充气支撑件模块的面对开口的方向上配置有一出气通道且于出气通道的一端配置有一长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，出气通道与缓冲气室之间具有一气流通道以使出气通道与缓冲气室可相互连通，以及于长缝的一侧边上配置复数个垂直于长缝而间隔排列的支撑肋。此外，可充气支撑件模块亦可以进一步包含复数个垂直间隔排列的限制件，以限制晶片往盒体后壁的方向移动。为能对本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，以下结合附图作详细描述。首先，请参阅图5、图6及图7，是本发明的一种前开式晶片盒的盒体透视图、盒体仅保留可充气支撑件模块的示意图以及其侧视图。前开式晶片盒的盒体10是由一对侧壁 IOL及相邻此对侧壁IOL的一顶面IOT及一底面IOB所组成，并于一侧边形成一开口 12，而相对开口 12的另一侧边形成一后壁10B’，其中在这对侧壁IOL接近开口 12的附近各配置有一支撑件模块300，而在这对侧壁IOL与后壁10B’相邻的地方各配置有一可充气支撑件模块200。前述的支撑件模块300可以是公知支撑件的形式，在此并不加以限制。请接着参考图8A及图SB所示，是本发明的一种可充气支撑件模块的一种实施例示意图。首先，如图8A所示，本发明的可充气支撑件模块200主要包括一主体200B及由主体200B延伸出去的两个可用来支撑晶片的部分，其中第一个部分是由复数个垂直间隔排列的支撑肋201所组成，而第二部分是由复数个垂直间隔排列的限制件202所组成，且在这些支撑肋201与这些限制件202的间隔之间设有一出气通道208b，且于出气通道208b的一端配置有一长缝203a，并于长缝203a中配置有一多孔性材质的材料203c，如图8C所示；其中，本发明所使用的多孔性材质材料203c可为一种陶瓷材料；并且可以随着使用者的需求来选择多孔性材料203c的孔径大小；因此，当气体经由长缝203a喷出时，多孔性材质203c 可过滤气体中的杂质,可避免将气体中的微粒吹入盒体内而造成晶片的污染,此外，当气室处于饱压状态时，多孔性材质亦可使气体能均匀地的出气；由此气通道208b及长缝203a的设计，使得气体可以由长缝203a向盒体10内部充气；此外，也由复数个支撑肋201及复数个限制件202并与一对侧壁IOL上的支撑件模块300的相互配置下，可以共同支撑复数个晶片。而本发明所述的可充气支撑件模块200，为一体成型的结构，并可以射出成型的方式所制成。接着，请继续参考图8A、图8B及图9A，在上述的主体200B内部有一缓冲气室206， 且其高度约可以与主体200B相同(如图9A所示)，或是缓冲气室206的高度可以为整个主体200B的一半(如图8A所示)。请参考图8A与图9A，在缓冲气室206的一端皆配置有一进气口 207，其可进一步与盒体10底面IOB的一气阀或进气阀401 (显示于图10中)连接。 而不论缓冲气室206的高度约与主体200B相同(如图9A所示)，或为整个主体200B的一半(如图8A所示)，在缓冲气室206具有进气口 207的一端皆配置有一气流通道208a，而当缓冲气室206的高度约可以与主体200B相同时(如图9A所示)，则可进一步于缓冲气室206的相对两端皆各配置一气流通道208a，由于气流通道208a配置于出气通道208b与缓冲气室206之间，故缓冲气室206可由气流通道208a而与出气通道208b相互连通。因此，当盒体10底面IOB的气阀或进气阀401连接一充气装置(未显示于图中)时，气体可经由进气口 207进入缓冲气室206中，当进入缓冲气室206内的气体达到饱压状态时，由于进气口 207与气阀或进气阀401端已经接触并封闭，故缓冲气室206中气体仅能经由气流通道208a进入出气通道208b，再由出气通道208b上的长缝203a喷出；在此特别要强调， 由于此长缝203a的口径相对于气流通道208a是非常小，其口径的宽度约为O. Olmm 5mm， 故当充入缓冲气室206中气体经由气流通道208a再充入出气通道208b时，大部份的气体会先进入至与出气通道208b相通的气流通道208a中，当气流通道208a再次充满气体后， 最后会流入出气通道208b并经由长缝203a喷出气体；因此，由本发明长缝203a的设计，使得从长缝203a喷出气体类似风刀，并且在长缝203a两端所喷出的气体压力梯度的差异不会太大，使得从长缝203a喷出的气体具有一定的压力，可在每一支撑于支撑肋201及每一限制件202之间形成气体的流场，故可将分布于支撑肋201及限制件202之间以及晶片附近的微粒，由此气体的流场带往开口 12的方向，以避免这些微粒污染晶片。此外，在本发明的实施例中，长缝203a的口径亦可以是由下到上(即从晶片第I 片到第25片)逐渐变小或变大，请参考图9A，为长缝203a的口径由下到上逐渐变大实施方式的示意图，在靠近进气口 207的一端，其长缝203a的口径较小，而往进气口 207相反一端的方向延伸，其长缝203a的口径则逐渐变大，再请参考图9B，为长缝203a的口径由下到上逐渐变小实施方式的示意图，在靠近进气口 207的一端，其长缝203a的口径较大，而往进气口 207相反一端的方向延伸，其长缝203a的口径则逐渐变小，然而在较为符合物理现象的前提下，长缝203a的口径由晶片第I片到第25片逐渐变大的设计会优于由晶片第I片到第25片逐渐变小的设计，以使其喷出的气体的压力较为一致。同样地，上述长缝203a的形式可以为长条形，如图8A所示，或于长缝203a中配置有复数个隔板204垂直间隔以形成复数个出气口 205，如图9C所示；于长缝203a上纵向延伸形成复数个横缝203b，在这些横缝203b之间都具有一间距，本发明在此并不限定这些间距之间的距离是否为相同，而横缝 203b可以是以长缝203a为中心，分别向左右两侧纵向延伸形而成，如图9D所示，也可以仅向左或向右其中一侧纵向延伸形而成，分别如图9E与图9F所示。由于图9A至图9F所示的可充气支撑件模块的操作过程与图8A及图SB相同，其差异处仅为长缝203a的设计不同， 故不再重复赘述的。此外，长缝203a喷出的气体可以是惰性气体、干燥冷空气、氮气或以上气体的组合。在上述的图8A至图8B以及图9A至图9F的实施例当中，亦可在盒体10的底面 IOB靠近开口 12的附近配置至少另一气阀或出气阀(未显示于图10中)，当充气装置在对盒体10充气时，可允许盒体10内部些微的气体经开口 12附近的气阀或出气阀流出，除了可以将盒体10内部的微粒移除外，也缩短充饱盒体10所需的时间。当然，本发明的盒体10 亦可以包含有两对有别于上述的进气阀及出气阀，以符合前开式晶片盒的标准。请再参考图11，是本发明的可充气支撑件模块的放大示意图。可充气支撑件模块 200是由复数个支撑肋201所组合而成，其中每一支撑肋201类似一平台的结构，支撑肋 201可以是一耐磨耗材、热塑性材质、高分子材质或弹性材质等材料，因此，当晶片被支撑于支撑肋201或平台上时，能避免因为摩擦而产生微粒。当然，如图11所示，支撑肋201上可以包含有一支撑圆头209，使支撑肋201利用此支撑圆头209与晶片接触以减少和晶片接触的面积，可更进一步地减少微粒的产生。当然，支撑肋201可安排为仅有此支撑圆头209是一耐磨耗材，而其它未跟晶片接触的地方都不是耐磨耗材，以降低生产所需的成本。而可充气支撑件模块200的复数个限制件202由于是靠近或悬浮于后壁10B’的前方(如图12所示)，故可以限制支撑于支撑肋201或支撑肋201其支撑圆头209上的晶片往后壁10B’的方向移动，以避免晶片撞击后壁10B’。而限制件202可以由缓冲材料或耐磨耗材所制成的平板，亦或由上述材料所形成的浅凹槽结构，以容纳晶片进入此浅凹槽结构。此外，在前开式晶片盒的门体内表面亦会进一步包含至少一限制件模块(未显示于图中)，此限制件模块则用来限制晶片往开口 12的方向移动。前述可充气支撑件模块200包含有一主体200B、复数个垂直间隔排列的支撑肋 201、复数个垂直间隔排列的限制件202及一长缝203a，其可以是一体成形的结构，以降低生产的成本。当然，可充气支撑件模块200可以由这些组件互相组装而成，如图13A及图 13B所示，可充气支撑件模块200的主体200B的两个侧面具有复数个垂直间隔排列的插孔 210，以允许复数个支撑肋201插入并组装及固定于主体200B上，以形成复数个间隔排列的支撑肋201。而由于支撑肋201是以组装的方式固定于主体200B上，因此，每一支撑肋201 都具有一固定基座211，可与支撑件模块200的主体200B相嵌合。此外，每一个支撑肋201亦可以是具有一圆形孔洞212，可让一原本分离的支撑圆头209塞入并固定于支撑肋201 上，使支撑肋201可以利用此支撑圆头209与晶片接触。而此支撑圆头209可以是一耐磨耗材、热塑性材质、高分子材质或弹性材质等材料，而其它未跟晶片接触的地方都不是耐磨耗材，以降低生产所需的成本。此外，本发明的前开式晶片盒其可充气支撑件模块200可以仅由一主体200B、复数个垂直间隔排列的支撑肋201及一长缝203a所组成，这样的结构， 同样可以兼具支撑晶片及排除晶片附近的微粒。此外，亦可在复数个垂直间隔排列的支撑肋201之间形成复数个出气孔(未显示于图中)，使可充气支撑件模块200除了能利用长缝203a喷出气体外，也可利用此复数个出气孔将晶片附近的微粒带离。当然，可充气支撑件模块200亦可以是由一主体200B、一排复数个垂直间隔排列的支撑肋201、另一排复数个垂直间隔排列的支撑肋201及一长缝203a所组成，本发明不加以限制。此外，本发明的前开式晶片盒其门体可以如公知技术的门体，于门体内表面设有一凹陷区域，且在门体外表面及内表面之间配置至少一门闩结构，使晶片盒能顺利运作。虽然本发明以前述的较佳实施例描述如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围须以申请的权利要求范围所界定的内容为准。
权利要求
1.一种前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中，该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口，该进气口与该底面的一气阀相连接，该可充气支撑件模块的面对该开口方向上配置有一出气通道且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料，该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道使该出气通道与该缓冲气室可相互连通，以及于该长缝的一侧边上配置复数个垂直于该长缝而间隔排列的支撑肋。
2.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该多孔性材质的材料为一陶瓷材料。
3.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该长缝由复数个隔板垂直间隔成复数个出气口。
4.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该长缝的形状为下到上逐渐变大。
5.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，于该长缝纵向延伸形成复数个横缝，且该些横缝间具有一间距。
6.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该气流通道配置于该缓冲气室具有该进气口的一端。
7.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该气流通道配置于该缓冲气室的相对两端。
8.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该复数个垂直间隔排列的支撑肋之间配置有出气孔。
9.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该长缝喷出一气体，该气体是由下列群组中择一或组合而成惰性气体、干燥冷空气及氮气。
10.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该可充气支撑件模块为一体成型的结构。
11.一种前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块包括一主体，该主体具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口，该进气口与该底面的一气阀相连接，以及一排复数个垂直间隔排列的支撑肋与一排复数个垂直间隔排列的限制件，使该复数个支撑肋及该复数个限制件与该对侧壁上的该些支撑件模块共同支撑该复数个晶片，其中在该复数个支撑肋及该复数个限制件之间配置一出气通道，且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料，该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道以使该出气通道与该缓冲气室可相互连通。
全文摘要
一种前开式晶片盒，于其侧壁与后壁相邻处配置一可充气支撑件模块，此可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，进气口与底面的一气阀相连接，在可充气支撑件模块的面对前开式晶片盒的开口方向上配置有一出气通道且于出气通道的一端配置有一长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，出气通道与缓冲气室之间具有一气流通道以使其可相互连通，以及于长缝的一侧边上配置有复数个垂直于长缝而间隔排列的支撑肋。
文档编号H01L21/673GK102610547SQ20111003123
公开日2012年7月25日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者古震维, 吕绍玮 申请人:家登精密工业股份有限公司
技术领域：
本发明是有关于一种前开式晶片盒，更特别地，是有关于一种于前开式晶片盒中配置有可充气的支撑件模块，并于可充气的支撑件模块中配置有一缓冲气室，使得气体可以在前开式晶片盒中形成一均匀气体流场。
背景技术：
在半导体制备工艺当中，由于半导体晶片需经过各种不同制备工艺与制备工艺设备，经由自动化系统搬运到不同的制备工艺工作站。为了方便晶片的搬运且避免晶片受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图I所示，是公知技术的晶片盒示意图。此晶片盒是一种前开式晶片盒(Front Opening Unified Pod, FOUP),具有一盒体10及一门体20，盒体10是由一对侧壁IOL及相邻一对侧壁IOL的一顶面IOT及一底面IOB所组成，并于一侧边形成一开口 12，而相对开口 12的另一侧边形成一后壁10B’，其中在这对侧壁IOL上各设有复数个插槽11以水平容置复数个晶片，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是由内表面22与盒体10的开口 12相结合，用以保护盒体10内部的复数个晶片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式晶片盒。在上述的前开式晶片盒中，由于半导体晶片是水平地置于盒体10内部，因此，在前开式晶片盒搬运过程中需配有晶片限制件，以避免晶片因震动而产生异位或往盒体10的开口 12方向移动。请参考图2所示，是一美国公告专利6，736，268所公开的一种前开式晶片盒的门体20结构示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区域24，此凹陷区域24 是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且在左右二个锁存机构230 (于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置有晶片限制件模块，此晶片限制件模块是由左右二个晶片限制件100所组成，而在每一个晶片限制件100上具有复数个晶片接触头110，以利用此晶片接触头110顶持其相对的晶片，避免晶片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。上述盒体10两侧壁IOL上的插槽11及门体20内表面22的晶片限制件模块分别用来支撑及限制盒体10内部所乘载的复数个晶片，然而，这些支撑件及限制件都容易在晶片盒运送的过程中与晶片产生摩擦，造成微粒(particle)的产生。当晶片盒的盒体10内部有微粒出现时，微粒可能会停留在晶片表面或污染晶片，造成后续的芯片产生其良率的下降。因此，在晶片盒其支撑件及限制件的设计上，通常会使用具耐磨特性的材质，以避免支撑件及限制件与晶片接触时产生太多的微粒。如图3所示，是美国公开专利2006/0283774 所公开的一种置于晶片盒两侧壁的支撑件模块的剖面示意图。此支撑件模块是由复数个垂直间隔排列的支撑件500所组成，而在支撑件500的表面包覆着一层树酯501，这层树酯 501具有低摩擦特性，因此可以避免支撑件500和晶片摩擦而产生微粒。然而，在此种设计当中，由于树酯501具有一斜面，因此当晶片支撑于树酯501时，仅能支撑到晶片的边缘附近，而当晶片的尺寸较大时，则容易使晶片下垂或下沉，除了容易造成晶片产生裂痕外，机器手臂在输出晶片时，亦容易使晶片产生破片或遭受破坏。此外，也有些设计是在晶片盒的内部，例如晶片与上述支撑件或限制件模块接触的附近，提供一喷气的开口或刀口，则可将摩擦产生的微粒带离晶片。如图4所示，是一美国公告专利US6，899，145所公开的一种可置于晶片盒内部的可充气支撑件模块的示意图。 此充气支撑件模块包括一中空主体600，中空主体600固定于晶片盒的盒体的侧壁并向盒体的内部延伸有复数个垂直的支撑件601，以利用支撑件的上表面602支撑盒体内部的复数个晶片。而在支撑件的侧表面603具有一横条状的开口，可将中空主体600内部的气体由此横条状开口喷出，以避免因摩擦产生的微粒形成于晶片表面。上述结构，由于横条状开口置于支撑件601的侧表面603，容易造成支撑力道不足进而使晶片发生异位或重迭，造成晶片更严重的损坏。此外，当晶片承载于支撑件601其上表面602时，晶片与支撑件601之间的接触面积相当的大，这使微粒更容易产生。且，由于横条状的开口其长度与晶片相当， 因此，可能造成气流微弱或是需要使用较大的充气设备来提供较大的气流量，方能形成有效的气体流场。因此，目前的晶片盒的内部需要一种设计较周全的可充气支撑件模块，可有效地避免微粒产生及形成于晶片表面。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，以克服公知技术的晶片盒其盒体内部的可充气支撑件模块容易造成晶片支撑力道不足、接触面积过大及容易产生微粒等问题。为实现上述目的，本发明提供的前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中，该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口， 该进气口与该底面的一气阀相连接，该可充气支撑件模块的面对该开口方向上配置有一出气通道且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料， 该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道使该出气通道与该缓冲气室可相互连通，以及于该长缝的一侧边上配置复数个垂直于该长缝而间隔排列的支撑肋。所述的前开式晶片盒，其中该多孔性材质的材料为一陶瓷材料。所述的前开式晶片盒，其中该长缝由复数个隔板垂直间隔成复数个出气口。所述的前开式晶片盒，其中该长缝的形状为下到上逐渐变大。所述的前开式晶片盒，其中于该长缝纵向延伸形成复数个横缝，且该些横缝间具有一间距。所述的前开式晶片盒，其中该气流通道配置于该缓冲气室具有该进气口的一端。所述的前开式晶片盒，其中该气流通道配置于该缓冲气室的相对两端。所述的前开式晶片盒，其中该复数个垂直间隔排列的支撑肋之间配置有出气孔。所述的前开式晶片盒，其中该长缝喷出一气体，该气体是由下列群组中择一或组合而成惰性气体、干燥冷空气及氮气。所述的前开式晶片盒，其中该可充气支撑件模块为一体成型的结构。本发明还提供一种前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块包括一主体，该主体具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口，该进气口与该底面的一气阀相连接，以及一排复数个垂直间隔排列的支撑肋与一排复数个垂直间隔排列的限制件，使该复数个支撑肋及该复数个限制件与该对侧壁上的该些支撑件模块共同支撑该复数个晶片，其中在该复数个支撑肋及该复数个限制件之间配置一出气通道，且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料，该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道以使该出气通道与该缓冲气室可相互连通。本发明的效果是I)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体用以控制前开式晶片盒其内部环境的状态，例如内部的大气压力、湿度或气体的种类等。2)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体并形成一气体流场，可将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。3)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，当气体经由长缝喷出时，多孔性材质可过滤气体中的杂质,可避免将气体中的微粒吹入盒体内而造成晶片的污染，此外，当气室处于饱压状态时，多孔性材质亦可使气体能均匀地的出气。4)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，缓冲气室与出气通道的长缝相连通，当缓冲气室处于饱压状态时，可由长缝喷出一均匀的气流并形成一气体流场，将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。5)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，于晶片盒的侧壁上配置有支撑件模块，其具有复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋，且支撑件或支撑肋上具有一耐磨的支撑圆头，支撑件或支撑肋可利用此耐磨的支撑圆头与晶片接触，除了可减少跟晶片接触的面积外，亦能避免与晶片摩擦时产生微粒。6)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具有一排复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋以及一排复数个垂直间隔排列的限制件，此复数个支撑件靠近盒体的侧壁而复数个限制件则靠近盒体的后壁，因此，此可充气支撑件模块除了可支撑晶片外，也能避免晶片往后壁的方向移动，以减少微粒产生。
7)本发明提供的具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，此可充气支撑件模块上 的每一支撑肋前端可以配置一凸出块，用以与晶片的背面接触，因此可由支撑肋的长度使 得较大的晶片能得到较佳的支撑而不会产生形变或下沉，故可以增加晶片制备工艺上的良率。
图1是公知的前开式晶片盒的示意图。图2是公知的前开式晶片盒的门体示意图。图3是公知的支撑件模块的剖面示意图。图4是公知的可充气支撑件模块的示意图。图5是本发明的一种前开式晶片盒其盒体的透视图。图6是本发明的一种前开式晶片盒其盒体仅保留可充气支撑件模块的示意图。图7是本发明的一种前开式晶片盒其盒体的示意图。图8A与图8B是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的示意图。图8C是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的下视图。图9A 图9F是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的长缝的实施方 式示意图。图10是本发明的一种前开式晶片盒其尚未安装可充气支撑件模块的示意图。图11是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的放大示意图。图12是本发明的一种前开式晶片盒其配置有可充气支撑件模块的局部示意图。图13A及图13B是本发明的一种前开式晶片盒其可充气支撑件模块的另一设计。附图中主要组件符号说明10盒体，10L侧壁，10T顶面，10B底面，10B’后壁，100晶片限制件，110晶片接触 头，11插槽，12开口，20门体，200可充气支撑件模块，200B主体，201支撑肋，202限制件， 203a长缝，203b横缝，203c多孔性材质的材料，204隔板，205出气口，206缓冲气室，207进 气口，208a气流通道，208b出气通道，209支撑圆头，21外表面，210插孔，211固定基座，212 圆形孔洞，221顶端，22内表面，222底端，23门闩开孔，230锁存机构，24凹陷区域，300支撑 件模块，401进气阀，500支撑件，501树酯，600中空主体，601支撑件，602上表面，603侧表 面。
具体实施例方式依据公知技术的晶片盒其盒体内部的可充气支撑件模块容易造成晶片支撑力道 不足、接触面积过大及容易产生微粒等问题，本发明的一主要目的在于提供一种具有可充 气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具 有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体用以控制前开式晶片盒其内部环境的状 态，例如内部的大气压力、湿度或气体的种类等。本发明的另一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可 充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，长缝可喷出气体并形成一气体流场， 可将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。
本发明的又一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具有至少一个面向开口方向的长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，当气体经由长缝喷出时，多孔性材质可过滤气体中的杂质,可避免将气体中的微粒吹入盒体内而造成晶片的污染，此外，当气室处于饱压状态时，多孔性材质亦可使气体能均匀地的出气。本发明的再一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块具一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，缓冲气室与出气通道的长缝相连通，当缓冲气室处于饱压状态时，可由长缝喷出一均匀的气流并形成一气体流场， 将晶片上的微粒带走，以避免微粒形成于晶片上方。本发明的还有一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒， 于晶片盒的侧壁上配置有支撑件模块，其具有复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋，且支撑件或支撑肋上具有一耐磨的支撑圆头，支撑件或支撑肋可利用此耐磨的支撑圆头与晶片接触，除了可减少跟晶片接触的面积外，亦能避免与晶片摩擦时产生微粒。本发明的再一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，可充气支撑件模块配置于盒体侧壁及后壁相邻的处且其具有一排复数个垂直间隔排列的支撑件或支撑肋以及一排复数个垂直间隔排列的限制件，此复数个支撑件靠近盒体的侧壁而复数个限制件则靠近盒体的后壁，因此，此可充气支撑件模块除了可支撑晶片外，也能避免晶片往后壁的方向移动，以减少微粒产生。本发明的再一主要目的在于提供一种具有可充气支撑件模块的前开式晶片盒，此可充气支撑件模块上的每一支撑肋前端可以配置一凸出块，用以与晶片的背面接触，因此可由支撑肋的长度使得较大的晶片能得到较佳的支撑而不会产生形变或下沉，故可以增加晶片制备工艺上的良率。为达到上述各项目的，本发明提供的前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁、分别相邻于一对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对于开口的另一侧边形成一后壁，于一对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于一对侧壁与后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，门体是以内表面与盒体的开口相结合，并用以保护盒体内部的复数个晶片，其中前开式晶片盒的特征在于每一可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，此进气口与底面的一气阀相连接，在可充气支撑件模块的面对开口的方向上配置有一出气通道且于出气通道的一端配置有一长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，出气通道与缓冲气室之间具有一气流通道以使出气通道与缓冲气室可相互连通，以及于长缝的一侧边上配置复数个垂直于长缝而间隔排列的支撑肋。此外，可充气支撑件模块亦可以进一步包含复数个垂直间隔排列的限制件，以限制晶片往盒体后壁的方向移动。为能对本发明所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，以下结合附图作详细描述。首先，请参阅图5、图6及图7，是本发明的一种前开式晶片盒的盒体透视图、盒体仅保留可充气支撑件模块的示意图以及其侧视图。前开式晶片盒的盒体10是由一对侧壁 IOL及相邻此对侧壁IOL的一顶面IOT及一底面IOB所组成，并于一侧边形成一开口 12，而相对开口 12的另一侧边形成一后壁10B’，其中在这对侧壁IOL接近开口 12的附近各配置有一支撑件模块300，而在这对侧壁IOL与后壁10B’相邻的地方各配置有一可充气支撑件模块200。前述的支撑件模块300可以是公知支撑件的形式，在此并不加以限制。请接着参考图8A及图SB所示，是本发明的一种可充气支撑件模块的一种实施例示意图。首先，如图8A所示，本发明的可充气支撑件模块200主要包括一主体200B及由主体200B延伸出去的两个可用来支撑晶片的部分，其中第一个部分是由复数个垂直间隔排列的支撑肋201所组成，而第二部分是由复数个垂直间隔排列的限制件202所组成，且在这些支撑肋201与这些限制件202的间隔之间设有一出气通道208b，且于出气通道208b的一端配置有一长缝203a，并于长缝203a中配置有一多孔性材质的材料203c，如图8C所示；其中，本发明所使用的多孔性材质材料203c可为一种陶瓷材料；并且可以随着使用者的需求来选择多孔性材料203c的孔径大小；因此，当气体经由长缝203a喷出时，多孔性材质203c 可过滤气体中的杂质,可避免将气体中的微粒吹入盒体内而造成晶片的污染,此外，当气室处于饱压状态时，多孔性材质亦可使气体能均匀地的出气；由此气通道208b及长缝203a的设计，使得气体可以由长缝203a向盒体10内部充气；此外，也由复数个支撑肋201及复数个限制件202并与一对侧壁IOL上的支撑件模块300的相互配置下，可以共同支撑复数个晶片。而本发明所述的可充气支撑件模块200，为一体成型的结构，并可以射出成型的方式所制成。接着，请继续参考图8A、图8B及图9A，在上述的主体200B内部有一缓冲气室206， 且其高度约可以与主体200B相同(如图9A所示)，或是缓冲气室206的高度可以为整个主体200B的一半(如图8A所示)。请参考图8A与图9A，在缓冲气室206的一端皆配置有一进气口 207，其可进一步与盒体10底面IOB的一气阀或进气阀401 (显示于图10中)连接。 而不论缓冲气室206的高度约与主体200B相同(如图9A所示)，或为整个主体200B的一半(如图8A所示)，在缓冲气室206具有进气口 207的一端皆配置有一气流通道208a，而当缓冲气室206的高度约可以与主体200B相同时(如图9A所示)，则可进一步于缓冲气室206的相对两端皆各配置一气流通道208a，由于气流通道208a配置于出气通道208b与缓冲气室206之间，故缓冲气室206可由气流通道208a而与出气通道208b相互连通。因此，当盒体10底面IOB的气阀或进气阀401连接一充气装置(未显示于图中)时，气体可经由进气口 207进入缓冲气室206中，当进入缓冲气室206内的气体达到饱压状态时，由于进气口 207与气阀或进气阀401端已经接触并封闭，故缓冲气室206中气体仅能经由气流通道208a进入出气通道208b，再由出气通道208b上的长缝203a喷出；在此特别要强调， 由于此长缝203a的口径相对于气流通道208a是非常小，其口径的宽度约为O. Olmm 5mm， 故当充入缓冲气室206中气体经由气流通道208a再充入出气通道208b时，大部份的气体会先进入至与出气通道208b相通的气流通道208a中，当气流通道208a再次充满气体后， 最后会流入出气通道208b并经由长缝203a喷出气体；因此，由本发明长缝203a的设计，使得从长缝203a喷出气体类似风刀，并且在长缝203a两端所喷出的气体压力梯度的差异不会太大，使得从长缝203a喷出的气体具有一定的压力，可在每一支撑于支撑肋201及每一限制件202之间形成气体的流场，故可将分布于支撑肋201及限制件202之间以及晶片附近的微粒，由此气体的流场带往开口 12的方向，以避免这些微粒污染晶片。此外，在本发明的实施例中，长缝203a的口径亦可以是由下到上(即从晶片第I 片到第25片)逐渐变小或变大，请参考图9A，为长缝203a的口径由下到上逐渐变大实施方式的示意图，在靠近进气口 207的一端，其长缝203a的口径较小，而往进气口 207相反一端的方向延伸，其长缝203a的口径则逐渐变大，再请参考图9B，为长缝203a的口径由下到上逐渐变小实施方式的示意图，在靠近进气口 207的一端，其长缝203a的口径较大，而往进气口 207相反一端的方向延伸，其长缝203a的口径则逐渐变小，然而在较为符合物理现象的前提下，长缝203a的口径由晶片第I片到第25片逐渐变大的设计会优于由晶片第I片到第25片逐渐变小的设计，以使其喷出的气体的压力较为一致。同样地，上述长缝203a的形式可以为长条形，如图8A所示，或于长缝203a中配置有复数个隔板204垂直间隔以形成复数个出气口 205，如图9C所示；于长缝203a上纵向延伸形成复数个横缝203b，在这些横缝203b之间都具有一间距，本发明在此并不限定这些间距之间的距离是否为相同，而横缝 203b可以是以长缝203a为中心，分别向左右两侧纵向延伸形而成，如图9D所示，也可以仅向左或向右其中一侧纵向延伸形而成，分别如图9E与图9F所示。由于图9A至图9F所示的可充气支撑件模块的操作过程与图8A及图SB相同，其差异处仅为长缝203a的设计不同， 故不再重复赘述的。此外，长缝203a喷出的气体可以是惰性气体、干燥冷空气、氮气或以上气体的组合。在上述的图8A至图8B以及图9A至图9F的实施例当中，亦可在盒体10的底面 IOB靠近开口 12的附近配置至少另一气阀或出气阀(未显示于图10中)，当充气装置在对盒体10充气时，可允许盒体10内部些微的气体经开口 12附近的气阀或出气阀流出，除了可以将盒体10内部的微粒移除外，也缩短充饱盒体10所需的时间。当然，本发明的盒体10 亦可以包含有两对有别于上述的进气阀及出气阀，以符合前开式晶片盒的标准。请再参考图11，是本发明的可充气支撑件模块的放大示意图。可充气支撑件模块 200是由复数个支撑肋201所组合而成，其中每一支撑肋201类似一平台的结构，支撑肋 201可以是一耐磨耗材、热塑性材质、高分子材质或弹性材质等材料，因此，当晶片被支撑于支撑肋201或平台上时，能避免因为摩擦而产生微粒。当然，如图11所示，支撑肋201上可以包含有一支撑圆头209，使支撑肋201利用此支撑圆头209与晶片接触以减少和晶片接触的面积，可更进一步地减少微粒的产生。当然，支撑肋201可安排为仅有此支撑圆头209是一耐磨耗材，而其它未跟晶片接触的地方都不是耐磨耗材，以降低生产所需的成本。而可充气支撑件模块200的复数个限制件202由于是靠近或悬浮于后壁10B’的前方(如图12所示)，故可以限制支撑于支撑肋201或支撑肋201其支撑圆头209上的晶片往后壁10B’的方向移动，以避免晶片撞击后壁10B’。而限制件202可以由缓冲材料或耐磨耗材所制成的平板，亦或由上述材料所形成的浅凹槽结构，以容纳晶片进入此浅凹槽结构。此外，在前开式晶片盒的门体内表面亦会进一步包含至少一限制件模块(未显示于图中)，此限制件模块则用来限制晶片往开口 12的方向移动。前述可充气支撑件模块200包含有一主体200B、复数个垂直间隔排列的支撑肋 201、复数个垂直间隔排列的限制件202及一长缝203a，其可以是一体成形的结构，以降低生产的成本。当然，可充气支撑件模块200可以由这些组件互相组装而成，如图13A及图 13B所示，可充气支撑件模块200的主体200B的两个侧面具有复数个垂直间隔排列的插孔 210，以允许复数个支撑肋201插入并组装及固定于主体200B上，以形成复数个间隔排列的支撑肋201。而由于支撑肋201是以组装的方式固定于主体200B上，因此，每一支撑肋201 都具有一固定基座211，可与支撑件模块200的主体200B相嵌合。此外，每一个支撑肋201亦可以是具有一圆形孔洞212，可让一原本分离的支撑圆头209塞入并固定于支撑肋201 上，使支撑肋201可以利用此支撑圆头209与晶片接触。而此支撑圆头209可以是一耐磨耗材、热塑性材质、高分子材质或弹性材质等材料，而其它未跟晶片接触的地方都不是耐磨耗材，以降低生产所需的成本。此外，本发明的前开式晶片盒其可充气支撑件模块200可以仅由一主体200B、复数个垂直间隔排列的支撑肋201及一长缝203a所组成，这样的结构， 同样可以兼具支撑晶片及排除晶片附近的微粒。此外，亦可在复数个垂直间隔排列的支撑肋201之间形成复数个出气孔(未显示于图中)，使可充气支撑件模块200除了能利用长缝203a喷出气体外，也可利用此复数个出气孔将晶片附近的微粒带离。当然，可充气支撑件模块200亦可以是由一主体200B、一排复数个垂直间隔排列的支撑肋201、另一排复数个垂直间隔排列的支撑肋201及一长缝203a所组成，本发明不加以限制。此外，本发明的前开式晶片盒其门体可以如公知技术的门体，于门体内表面设有一凹陷区域，且在门体外表面及内表面之间配置至少一门闩结构，使晶片盒能顺利运作。虽然本发明以前述的较佳实施例描述如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围须以申请的权利要求范围所界定的内容为准。
权利要求
1.一种前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中，该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口，该进气口与该底面的一气阀相连接，该可充气支撑件模块的面对该开口方向上配置有一出气通道且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料，该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道使该出气通道与该缓冲气室可相互连通，以及于该长缝的一侧边上配置复数个垂直于该长缝而间隔排列的支撑肋。
2.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该多孔性材质的材料为一陶瓷材料。
3.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该长缝由复数个隔板垂直间隔成复数个出气口。
4.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该长缝的形状为下到上逐渐变大。
5.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，于该长缝纵向延伸形成复数个横缝，且该些横缝间具有一间距。
6.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该气流通道配置于该缓冲气室具有该进气口的一端。
7.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该气流通道配置于该缓冲气室的相对两端。
8.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该复数个垂直间隔排列的支撑肋之间配置有出气孔。
9.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该长缝喷出一气体，该气体是由下列群组中择一或组合而成惰性气体、干燥冷空气及氮气。
10.根据权利要求I所述的前开式晶片盒，其中，该可充气支撑件模块为一体成型的结构。
11.一种前开式晶片盒，包括一盒体，由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成，并于一侧边形成一开口，而相对该开口的另一侧边形成一后壁，同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片，并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块，以及一门体，具有一外表面及一内表面，该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合，用以保护该盒体内部的该复数个晶片，其中该前开式晶片盒的特征在于每一该可充气支撑件模块包括一主体，该主体具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口，该进气口与该底面的一气阀相连接，以及一排复数个垂直间隔排列的支撑肋与一排复数个垂直间隔排列的限制件，使该复数个支撑肋及该复数个限制件与该对侧壁上的该些支撑件模块共同支撑该复数个晶片，其中在该复数个支撑肋及该复数个限制件之间配置一出气通道，且于该出气通道的一端配置有一长缝，并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料，该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道以使该出气通道与该缓冲气室可相互连通。
全文摘要
一种前开式晶片盒，于其侧壁与后壁相邻处配置一可充气支撑件模块，此可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口，进气口与底面的一气阀相连接，在可充气支撑件模块的面对前开式晶片盒的开口方向上配置有一出气通道且于出气通道的一端配置有一长缝，并于长缝中配置有一多孔性材质的材料，出气通道与缓冲气室之间具有一气流通道以使其可相互连通，以及于长缝的一侧边上配置有复数个垂直于长缝而间隔排列的支撑肋。
文档编号H01L21/673GK102610547SQ20111003123
公开日2012年7月25日 申请日期2011年1月25日 优先权日2011年1月25日
发明者古震维, 吕绍玮 申请人:家登精密工业股份有限公司
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