耐磨隔热复合砖的制作方法
耐磨隔热复合砖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于回转窑领域，具体涉及一种耐磨隔热复合砖。
【背景技术】
[0002]回转窖由耐火砖环砌形成的砖圈组成，砖块与砖块之间依靠火泥粘结在一起。
[0003]传统的回转窑散热损失大。宄其原因，其使用的耐火砖靠近窑体内部的接触面为平整的面，整个接触面与回转窑体直接全部接触。在回转窑使用过程中，耐火砖的整个接触面都在不断的向窑体外侧导热。同时，传统的回转窑使用的部分耐材导热系数过大，热传导效率高，更进一步加剧了散热损失，增加了能耗，提升了生产成本。
[0004]传统的回转窑还存在稳定性差的不足。宄其原因，回转窑内各段温度从1000°C至1350°C不等，高低不同的温度对耐火材料的要求也不一样。同时，耐火砖的接触面需要承受石料的侵蚀冲刷，长时间下来会被逐渐磨损，进而影响回转窑稳定性。
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种耐磨隔热复合砖。通过对常规的砖型及材料的改进，阻止热能的散发，节约能耗。
[0006]本实用新型所采用的技术方案为:
[0007]一种耐磨隔热复合砖，包括本体，所述本体的一个侧面开设有隔热凹槽，所述隔热凹槽内设有隔热层。所述隔热层的数量为至少一个。本实用新型中增设的隔热凹槽内部设置有隔热层，隔热层的传热效率显著低于复合砖的传热效率，故此可以显著降低热量损失。
[0008]优选的，所述隔热凹槽为U型通槽，所述隔热凹槽两侧的所述本体形成两个凸起。优选的，两个所述凸起对称设置。进一步优选的，两个所述凸起的高度相等，是整个复合砖高度的1/10-1/3。经过实践考量，将凸起的高度设置为整个复合砖高度的1/10-1/3，可以在用材最少的基础上达到阻止热能散发的效果，同时稳定性较好，所得的耐磨隔热复合砖的性价比最高。
[0009]优选的，所述复合砖的本体由复合材料制成，材质坚固，能够长时间承受石料的侵蚀冲刷，不会被磨损，增加回转窑的稳定性。
[0010]进一步的，两个所述凸起的横截面均为直角梯形。所述隔热凹槽的横截面为等腰梯形，该等腰梯形位于所述隔热凹槽槽底的一边为下边，与下边相对的一边为上边，下边边长大于上边边长。这样的结构使复合砖与窑体内部的接触面积更小，隔热层与窑体内部的接触面积更大，有助于进一步降低散热损失；同时，由于隔热凹槽槽底两侧对应的凸起位置宽度较宽，故能够在显著降低散热损失的同时，还能够维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0011]优选的，所述隔热层为硅酸铝纤维板。本实用新型增设的硅酸铝纤维板隔热层导热系数低，能够进一步阻止热能散发。根据凸起的高度以及隔热层的厚度，隔热层的层数可以按需设置，凸起较高时，隔热层的层数较多，凸起较矮时，隔热层仅为一层。隔热层的设置以最外层的隔热层的外表面能够与两个凸起的前端表面平齐为宜。
[0012]优选的，所述隔热凹槽由并列布置的多个通槽组成。通槽两侧和通槽之间的本体形成凸起，能够更加显著的降低散热损失，更好的维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0013]本实用新型的有益效果为:隔热层的结构能够保证在显著降低散热损失的同时，维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。硅酸铝纤维板传热效率较低，能够显著降低热量损失，节约能耗，降低生产成本。
【附图说明】
[0014]图1是实施例1的耐磨隔热复合砖的立体结构示意图(省略隔热层)；
[0015]图2是实施例1的耐磨隔热复合砖的剖面结构示意图。
[0016]图中:1、本体；11、凸起；2、隔热凹槽；3、隔热层。
【具体实施方式】
[0017]实施例1:
[0018]一种耐磨隔热复合砖，如图1和图2所示，包括本体1，本体I的一个侧面开设有隔热凹槽2，隔热凹槽2内设有三层隔热层3。隔热层的传热效率显著低于复合砖的传热效率，故此可以显著降低热量损失。隔热凹槽2为U型通槽，隔热凹槽2两侧的本体形成两个凸起11，两个凸起11对称设置，且凸起11的横截面均为直角梯形，隔热凹槽2的横截面为等腰梯形，该等腰梯形位于所述隔热凹槽槽底的一边为下边，与下边相对的一边为上边，下边边长大于上边边长。这样的结构使复合砖与窑体内部的接触面积更小，隔热层与窑体内部的接触面积更大，有助于进一步降低散热损失；同时，由于隔热凹槽槽底两侧对应的凸起位置宽度较宽，故能够在显著降低散热损失的同时，还能够维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0019]本体I由复合材料制成，材质坚固，能够长时间承受石料的侵蚀冲刷，不会被磨损，增加回转窑的稳定性。隔热层3为硅酸铝纤维板。本实用新型增设的硅酸铝纤维板隔热层导热系数低，能够进一步阻止热能散发。根据凸起的高度以及隔热层的厚度，隔热层的层数可以按需设置，本实施例设置有三层隔热层。
[0020]两个凸起11的高度相等，是整个复合砖高度的1/5。经过实践考量，将凸起的高度设置为整个复合砖高度的1/10-1/3之间，可以在用材最少的基础上达到阻止热能散发的效果，同时稳定性较好，所得的耐磨隔热复合砖的性价比最高。
[0021]实施例2:
[0022]本实施例与实施例1的不同之处在于，隔热凹槽2由并列布置的多个通槽组成。通槽两侧和通槽之间的本体形成凸起，能够更加显著的降低散热损失，更好的维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0023]综上所述，硅酸铝纤维板传热效率较低，能够显著降低热量损失，节约能耗，降低生产成本。隔热层的结构能够保证在显著降低散热损失的同时，维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0024]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐磨隔热复合砖，其特征在于:包括本体，所述本体的一个侧面开设有隔热凹槽，所述隔热凹槽内设有隔热层。2.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热凹槽为U型通槽，所述隔热凹槽两侧的所述本体形成两个凸起。3.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:两个所述凸起的横截面均为直角梯形。4.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热凹槽的横截面为等腰梯形。5.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:两个所述凸起的高度相等，是整个复合砖高度的1/10-1/3。6.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:两个所述凸起对称设置。7.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热层为硅酸铝纤维板。8.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热凹槽由并列布置的多个通槽组成。9.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热层的数量为至少一个。
【专利摘要】本实用新型属于回转窑领域，具体涉及一种耐磨隔热复合砖。所述耐磨隔热复合砖包括本体，所述本体的一个侧面开设有隔热凹槽，所述隔热凹槽内设有至少一层隔热层。本实用新型的有益效果为：通过对常规的砖型及材料的改进，将砖体原有的全面接触窑体变成了部分接触窑体，致使砖和窑体的接触面积减小。隔热凹槽内设有隔热层，硅酸铝纤维板导热系数低，能够阻止热能的散发，节约能耗，降低生产成本。
【IPC分类】F27D1/06
【公开号】CN204718407
【申请号】CN201520410462
【发明人】朱国民
【申请人】朱国民
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月15日
【技术领域】
[0001]本实用新型属于回转窑领域，具体涉及一种耐磨隔热复合砖。
【背景技术】
[0002]回转窖由耐火砖环砌形成的砖圈组成，砖块与砖块之间依靠火泥粘结在一起。
[0003]传统的回转窑散热损失大。宄其原因，其使用的耐火砖靠近窑体内部的接触面为平整的面，整个接触面与回转窑体直接全部接触。在回转窑使用过程中，耐火砖的整个接触面都在不断的向窑体外侧导热。同时，传统的回转窑使用的部分耐材导热系数过大，热传导效率高，更进一步加剧了散热损失，增加了能耗，提升了生产成本。
[0004]传统的回转窑还存在稳定性差的不足。宄其原因，回转窑内各段温度从1000°C至1350°C不等，高低不同的温度对耐火材料的要求也不一样。同时，耐火砖的接触面需要承受石料的侵蚀冲刷，长时间下来会被逐渐磨损，进而影响回转窑稳定性。
【实用新型内容】
[0005]为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种耐磨隔热复合砖。通过对常规的砖型及材料的改进，阻止热能的散发，节约能耗。
[0006]本实用新型所采用的技术方案为:
[0007]一种耐磨隔热复合砖，包括本体，所述本体的一个侧面开设有隔热凹槽，所述隔热凹槽内设有隔热层。所述隔热层的数量为至少一个。本实用新型中增设的隔热凹槽内部设置有隔热层，隔热层的传热效率显著低于复合砖的传热效率，故此可以显著降低热量损失。
[0008]优选的，所述隔热凹槽为U型通槽，所述隔热凹槽两侧的所述本体形成两个凸起。优选的，两个所述凸起对称设置。进一步优选的，两个所述凸起的高度相等，是整个复合砖高度的1/10-1/3。经过实践考量，将凸起的高度设置为整个复合砖高度的1/10-1/3，可以在用材最少的基础上达到阻止热能散发的效果，同时稳定性较好，所得的耐磨隔热复合砖的性价比最高。
[0009]优选的，所述复合砖的本体由复合材料制成，材质坚固，能够长时间承受石料的侵蚀冲刷，不会被磨损，增加回转窑的稳定性。
[0010]进一步的，两个所述凸起的横截面均为直角梯形。所述隔热凹槽的横截面为等腰梯形，该等腰梯形位于所述隔热凹槽槽底的一边为下边，与下边相对的一边为上边，下边边长大于上边边长。这样的结构使复合砖与窑体内部的接触面积更小，隔热层与窑体内部的接触面积更大，有助于进一步降低散热损失；同时，由于隔热凹槽槽底两侧对应的凸起位置宽度较宽，故能够在显著降低散热损失的同时，还能够维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0011]优选的，所述隔热层为硅酸铝纤维板。本实用新型增设的硅酸铝纤维板隔热层导热系数低，能够进一步阻止热能散发。根据凸起的高度以及隔热层的厚度，隔热层的层数可以按需设置，凸起较高时，隔热层的层数较多，凸起较矮时，隔热层仅为一层。隔热层的设置以最外层的隔热层的外表面能够与两个凸起的前端表面平齐为宜。
[0012]优选的，所述隔热凹槽由并列布置的多个通槽组成。通槽两侧和通槽之间的本体形成凸起，能够更加显著的降低散热损失，更好的维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0013]本实用新型的有益效果为:隔热层的结构能够保证在显著降低散热损失的同时，维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。硅酸铝纤维板传热效率较低，能够显著降低热量损失，节约能耗，降低生产成本。
【附图说明】
[0014]图1是实施例1的耐磨隔热复合砖的立体结构示意图(省略隔热层)；
[0015]图2是实施例1的耐磨隔热复合砖的剖面结构示意图。
[0016]图中:1、本体；11、凸起；2、隔热凹槽；3、隔热层。
【具体实施方式】
[0017]实施例1:
[0018]一种耐磨隔热复合砖，如图1和图2所示，包括本体1，本体I的一个侧面开设有隔热凹槽2，隔热凹槽2内设有三层隔热层3。隔热层的传热效率显著低于复合砖的传热效率，故此可以显著降低热量损失。隔热凹槽2为U型通槽，隔热凹槽2两侧的本体形成两个凸起11，两个凸起11对称设置，且凸起11的横截面均为直角梯形，隔热凹槽2的横截面为等腰梯形，该等腰梯形位于所述隔热凹槽槽底的一边为下边，与下边相对的一边为上边，下边边长大于上边边长。这样的结构使复合砖与窑体内部的接触面积更小，隔热层与窑体内部的接触面积更大，有助于进一步降低散热损失；同时，由于隔热凹槽槽底两侧对应的凸起位置宽度较宽，故能够在显著降低散热损失的同时，还能够维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0019]本体I由复合材料制成，材质坚固，能够长时间承受石料的侵蚀冲刷，不会被磨损，增加回转窑的稳定性。隔热层3为硅酸铝纤维板。本实用新型增设的硅酸铝纤维板隔热层导热系数低，能够进一步阻止热能散发。根据凸起的高度以及隔热层的厚度，隔热层的层数可以按需设置，本实施例设置有三层隔热层。
[0020]两个凸起11的高度相等，是整个复合砖高度的1/5。经过实践考量，将凸起的高度设置为整个复合砖高度的1/10-1/3之间，可以在用材最少的基础上达到阻止热能散发的效果，同时稳定性较好，所得的耐磨隔热复合砖的性价比最高。
[0021]实施例2:
[0022]本实施例与实施例1的不同之处在于，隔热凹槽2由并列布置的多个通槽组成。通槽两侧和通槽之间的本体形成凸起，能够更加显著的降低散热损失，更好的维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0023]综上所述，硅酸铝纤维板传热效率较低，能够显著降低热量损失，节约能耗，降低生产成本。隔热层的结构能够保证在显著降低散热损失的同时，维持复合砖形成的环彻墙的稳固性。
[0024]本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐磨隔热复合砖，其特征在于:包括本体，所述本体的一个侧面开设有隔热凹槽，所述隔热凹槽内设有隔热层。2.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热凹槽为U型通槽，所述隔热凹槽两侧的所述本体形成两个凸起。3.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:两个所述凸起的横截面均为直角梯形。4.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热凹槽的横截面为等腰梯形。5.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:两个所述凸起的高度相等，是整个复合砖高度的1/10-1/3。6.根据权利要求2所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:两个所述凸起对称设置。7.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热层为硅酸铝纤维板。8.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热凹槽由并列布置的多个通槽组成。9.根据权利要求1所述的耐磨隔热复合砖，其特征在于:所述隔热层的数量为至少一个。
【专利摘要】本实用新型属于回转窑领域，具体涉及一种耐磨隔热复合砖。所述耐磨隔热复合砖包括本体，所述本体的一个侧面开设有隔热凹槽，所述隔热凹槽内设有至少一层隔热层。本实用新型的有益效果为：通过对常规的砖型及材料的改进，将砖体原有的全面接触窑体变成了部分接触窑体，致使砖和窑体的接触面积减小。隔热凹槽内设有隔热层，硅酸铝纤维板导热系数低，能够阻止热能的散发，节约能耗，降低生产成本。
【IPC分类】F27D1/06
【公开号】CN204718407
【申请号】CN201520410462
【发明人】朱国民
【申请人】朱国民
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月15日
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