一种新型超广角led灯的制作方法
一种新型超广角led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种新型超广角LED灯。
【背景技术】
[0002]现有的LED灯通常将若干LED发光单元封装在平面铝基板上，这种技术方案的LED灯的发光角度是小于180度的，俗称“头顶发光”。增大光照角度范围，必然需要增加LED发光单元的数量，这又会使结温升高，使得LED的使用寿命减短，散热性好的基板材料造价比较昂贵，且对于大功率的LED灯使用灯罩的效果也不是很好，因此LED灯的散热问题一直都不能很好的解决。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型超广角LED灯，通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
[0004]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种新型超广角LED灯，其特征在于:包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板上的发光单元，所述的基座包括连接板、散热剂和底板，所述的发光体与连接板之间通过柱体相连接，所述的发光体设置在灯罩之内。
[0005]作为本方案的优选实施例，所述的电路板为柔性材料，内部封装有LED驱动芯片。
[0006]作为本方案的优选实施例，所述的柱体分为直四棱柱部分和圆柱段部分，均为导热陶瓷材料。
[0007]作为本方案的优选实施例，所述的电路板覆盖在柱体的直四棱柱部分的表面。
[0008]作为本方案的优选实施例，所述的发光单元以贴片形式封装在柔性电路板上。
[0009]作为本方案的优选实施例，所述的散热剂为聚氨酯。
[0010]作为本方案的优选实施例，所述的连接板和底板均为金属材料制成。
[0011]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0012]通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本申请实施例一的结构示意图。
[0015]图中，1、灯罩，2、电路板，3、发光单元，4、柱体，5、连接板，6、散热剂，7、底板。
【具体实施方式】
[0016]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0017]实施例一:
[0018]在实施例一中，如图1所示，一种新型超广角LED灯，包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板2上的发光单元3，所述的基座包括连接板5、散热剂6和底板7，所述的发光体与连接板5之间通过柱体4相连接，所述的发光体设置在灯罩I之内。
[0019]其中，在实际应用中，所述的电路板2为柔性材料，内部封装有LED驱动芯片，便于覆盖在直棱柱体的各侧面及顶面，增大发光角度。
[0020]其中，在实际应用中，所述的柱体4分为直四棱柱部分和圆柱段部分，均为导热陶瓷材料，便于散热。
[0021]其中，在实际应用中，所述的电路板2覆盖在柱体的直四棱柱部分的表面，使得柱体4除了顶部发光外，其周围也可发光，从而大大增大了 LED灯的发光角度。
[0022]其中，在实际应用中，所述的发光单元3以贴片形式封装在柔性电路板2上，结构简单，制作方便。
[0023]其中，在实际应用中，所述的散热剂6为聚氨酯，或其它能发生固-固相变或可逆反应的化学药剂，，当散热剂6发生固-固相变时，可吸收LED芯片发光释放的热量，并在LED芯片停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，通过散热剂6来吸收LED芯片产生的热量，从而解决了 LED灯散热难的问题。
[0024]其中，在实际应用中，所述的连接板5和底板7均为金属材料制成，结构强度高，并且传热性好，有利于散热剂6吸收和传递热量。
[0025]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
[0026]尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
[0027]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种新型超广角LED灯，其特征在于:包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板上的发光单元，所述的基座包括连接板、散热剂和底板，所述的发光体与连接板之间通过柱体相连接，所述的发光体设置在灯罩之内。2.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的电路板为柔性材料，内部封装有LED驱动芯片。3.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的柱体分为直四棱柱部分和圆柱段部分，均为导热陶瓷材料。4.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的电路板覆盖在柱体的直四棱柱部分的表面。5.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的发光单元以贴片形式封装在柔性电路板上。6.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的散热剂为聚氨酯。7.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的连接板和底板均为金属材料制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型超广角LED灯，包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板上的发光单元，所述的基座包括连接板、散热剂和底板，所述的发光体与连接板之间通过柱体相连接，所述的发光体设置在灯罩之内。本实用新型的有益效果为：通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
【IPC分类】F21S8/00, F21V29/85, F21V23/00, F21Y101/02
【公开号】CN204717512
【申请号】CN201520471656
【发明人】马军昌
【申请人】马军昌
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月3日
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种新型超广角LED灯。
【背景技术】
[0002]现有的LED灯通常将若干LED发光单元封装在平面铝基板上，这种技术方案的LED灯的发光角度是小于180度的，俗称“头顶发光”。增大光照角度范围，必然需要增加LED发光单元的数量，这又会使结温升高，使得LED的使用寿命减短，散热性好的基板材料造价比较昂贵，且对于大功率的LED灯使用灯罩的效果也不是很好，因此LED灯的散热问题一直都不能很好的解决。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型超广角LED灯，通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
[0004]为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种新型超广角LED灯，其特征在于:包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板上的发光单元，所述的基座包括连接板、散热剂和底板，所述的发光体与连接板之间通过柱体相连接，所述的发光体设置在灯罩之内。
[0005]作为本方案的优选实施例，所述的电路板为柔性材料，内部封装有LED驱动芯片。
[0006]作为本方案的优选实施例，所述的柱体分为直四棱柱部分和圆柱段部分，均为导热陶瓷材料。
[0007]作为本方案的优选实施例，所述的电路板覆盖在柱体的直四棱柱部分的表面。
[0008]作为本方案的优选实施例，所述的发光单元以贴片形式封装在柔性电路板上。
[0009]作为本方案的优选实施例，所述的散热剂为聚氨酯。
[0010]作为本方案的优选实施例，所述的连接板和底板均为金属材料制成。
[0011]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0012]通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本申请实施例一的结构示意图。
[0015]图中，1、灯罩，2、电路板，3、发光单元，4、柱体，5、连接板，6、散热剂，7、底板。
【具体实施方式】
[0016]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
[0017]实施例一:
[0018]在实施例一中，如图1所示，一种新型超广角LED灯，包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板2上的发光单元3，所述的基座包括连接板5、散热剂6和底板7，所述的发光体与连接板5之间通过柱体4相连接，所述的发光体设置在灯罩I之内。
[0019]其中，在实际应用中，所述的电路板2为柔性材料，内部封装有LED驱动芯片，便于覆盖在直棱柱体的各侧面及顶面，增大发光角度。
[0020]其中，在实际应用中，所述的柱体4分为直四棱柱部分和圆柱段部分，均为导热陶瓷材料，便于散热。
[0021]其中，在实际应用中，所述的电路板2覆盖在柱体的直四棱柱部分的表面，使得柱体4除了顶部发光外，其周围也可发光，从而大大增大了 LED灯的发光角度。
[0022]其中，在实际应用中，所述的发光单元3以贴片形式封装在柔性电路板2上，结构简单，制作方便。
[0023]其中，在实际应用中，所述的散热剂6为聚氨酯，或其它能发生固-固相变或可逆反应的化学药剂，，当散热剂6发生固-固相变时，可吸收LED芯片发光释放的热量，并在LED芯片停止工作时，发生逆向的固-固相变，回到初始相状态，通过散热剂6来吸收LED芯片产生的热量，从而解决了 LED灯散热难的问题。
[0024]其中，在实际应用中，所述的连接板5和底板7均为金属材料制成，结构强度高，并且传热性好，有利于散热剂6吸收和传递热量。
[0025]上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点:通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
[0026]尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
[0027]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种新型超广角LED灯，其特征在于:包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板上的发光单元，所述的基座包括连接板、散热剂和底板，所述的发光体与连接板之间通过柱体相连接，所述的发光体设置在灯罩之内。2.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的电路板为柔性材料，内部封装有LED驱动芯片。3.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的柱体分为直四棱柱部分和圆柱段部分，均为导热陶瓷材料。4.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的电路板覆盖在柱体的直四棱柱部分的表面。5.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的发光单元以贴片形式封装在柔性电路板上。6.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的散热剂为聚氨酯。7.根据权利要求1所述的一种新型超广角LED灯，其特征在于，所述的连接板和底板均为金属材料制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型超广角LED灯，包括基座和发光体，所述的发光体包括设置在电路板上的发光单元，所述的基座包括连接板、散热剂和底板，所述的发光体与连接板之间通过柱体相连接，所述的发光体设置在灯罩之内。本实用新型的有益效果为：通过将封装有LED的柔性电路板覆盖在直四棱柱结构柱体周围及顶部的方式，使发光角度趋近360度，并且通过能发生固-固相变或可逆反应的散热剂来吸收LED芯片产生的热量，能够有效改善LED灯的散热性能，具有很强实用性。
【IPC分类】F21S8/00, F21V29/85, F21V23/00, F21Y101/02
【公开号】CN204717512
【申请号】CN201520471656
【发明人】马军昌
【申请人】马军昌
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月3日
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