一种led灯的制作方法

xiaoxiao2021-11-18  193

一种led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯包括灯壳和发光单元,灯壳具有装接口,生产过程中,现有技术的LED灯存在两种安装方式,第一种是灯壳的装接口的最大开度距离大于发光单元的各向长度距离,即装接口足够大可允许发光单元从装接口装入壳体中,壳体可为一体成型;第二种是灯壳的装接口的口径小于发光单元的各向长度距离,即发光单元无法从装接口装入壳体中,这时,壳体需设计为由可拆卸的两壳体部分组成,发光单元通过从该两壳体部分的可拆卸处装入壳体中;对于整体体积较小的LED灯,若装接口过大则会影响外观的美观性,壳体分为两壳体部分设计则会影响灯壳的坚固性,不耐摔,两壳体部分容易掉落开来,其次同样影响灯外观的美观性。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种LED灯,其克服了【背景技术】中所述的现有技术的不足。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种LED灯,它包括灯壳、灯头和置于灯壳中的发光单元,所述灯壳上开设有一装接口,所述灯头通过该装接口与灯壳固定连接,所述发光单元表面沿任意方向上的两点之间的最长距离大于所述装接口的口径,所述灯壳为一体成型。
[0006]一实施例之中:还包括设于灯壳中的两端贯通的连接柱,所述连接柱的一端与灯头连接且另一端与发光单元连接,所述灯头上具有通电导线,所述通电导线穿过连接柱后与发光单元连接。
[0007]一实施例之中:所述灯壳为塑料灯壳。
[0008]一实施例之中:所述发光单元包括基板、设于基板上的LED裸晶和电路板,所述LED裸晶上覆有荧光胶层,所述电路板设于基板的中部。
[0009]一实施例之中:所述基板上设有多个沿环形间隔排列的凹槽,所述LED裸晶设于该凹槽内。
[0010]一实施例之中:所述基板为铝合金板。
[0011]本技术方案与【背景技术】相比,它具有如下优点:
[0012]所述发光单元表面沿任意方向上的两点之间的最长距离大于所述装接口的口径,灯壳设计为一体成型,即解决了灯壳外结构设计与发光单元的安装之间的矛盾,实现在装接口口径较小且壳体未拆分情况下,发光单元在壳体中的安装,改善LED灯的外观美观性和坚固性。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0014]图1绘示了本实用新型所述的一种LED的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]查阅图1,一种LED灯,它包括灯壳10、灯头20和置于灯壳10中的发光单元30,所述灯壳10上开设有一装接口,所述灯头20通过该装接口与灯壳10固定连接,所述发光单元30表面沿任意方向上的两点之间的最长距离大于所述装接口的口径,所述灯壳10为一体成型。所述灯壳10可为塑料灯壳。该一体成型的灯壳10可通过吹塑方式一体成型,LED灯发光单元30在该一体成型的灯壳中的安装方式为:将LED灯发光单元30预先置于灯壳的吹塑模具位置,然后通过吹塑机直接朝向吹塑模具方向吹塑形成塑料灯壳10,同时将发光单元30包裹在塑料灯壳10之中。
[0016]所述LED灯还包括设于灯壳中的两端贯通的连接柱40,所述连接柱40的一端与灯头20连接且另一端与发光单元30连接,所述灯头20上具有通电导线,所述通电导线穿过连接柱40后与发光单元30连接,使灯头20至发光单元30之间的通电导线在该连接柱40中得到隐藏。
[0017]所述发光单元30包括基板、设于基板上的LED裸晶和电路板,所述LED裸晶上覆有荧光胶层,所述电路板设于基板的中部,所述基板可为铝合金板。所述通电导线连接该发光单元的电路板。
[0018]所述基板上设有多个沿环形间隔排列的凹槽,所述LED裸晶设于该凹槽内,该环形排列的凹槽可设为多环并呈多个间隔同心环排列。
[0019]实用新型提供了一种新型结构的LED灯,该LED灯的灯壳装接口较小以至不足以让发光单元自该装接口装入灯壳,其次该灯壳为一体成型无需拆分为多个灯壳部分,整体上改善了 LED灯的美观性和坚固性;从安装工艺上来说,节省了安装步骤,降低成本。
[0020]以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种LED灯,包括灯壳、灯头和置于灯壳中的发光单元,所述灯壳上开设有一装接口,所述灯头通过该装接口与灯壳固定连接,其特征在于:所述发光单元表面沿任意方向上的两点之间的最长距离大于所述装接口的口径,所述灯壳为一体成型。2.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:还包括设于灯壳中的两端贯通的连接柱,所述连接柱的一端与灯头连接且另一端与发光单元连接,所述灯头上具有通电导线,所述通电导线穿过连接柱后与发光单元连接。3.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述灯壳为塑料灯壳。4.根据权利要求1所述的一种LED灯,其特征在于:所述发光单元包括基板、设于基板上的LED裸晶和电路板,所述LED裸晶上覆有荧光胶层,所述电路板设于基板的中部。5.根据权利要求4所述的一种LED灯,其特征在于:所述基板上设有多个沿环形间隔排列的凹槽,所述LED裸晶设于该凹槽内。6.根据权利要求4所述的一种LED灯,其特征在于:所述基板为铝合金板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯,它包括灯壳、灯头和置于灯壳中的发光单元,所述灯壳上开设有一装接口,所述灯头通过该装接口与灯壳固定连接,所述发光单元表面沿任意方向上的两点之间的最长距离大于所述装接口的最大口径,所述灯壳为一体成型。它具有如下优点:改善LED灯的美观性和坚固性。
【IPC分类】F21V23/06, F21V3/00, F21V19/00, F21V3/04, F21S2/00, F21Y101/02
【公开号】CN204717420
【申请号】CN201520371251
【发明人】吴鼎鼎
【申请人】吴鼎鼎
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月2日

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